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- Sep
¿Cómo solucionar fallas de PCB?
Que causas PCB ¿fracaso?
Three reasons cover most failures:
PCB design problem
Razones ambientales
edad
PCB design issues include various problems that can occur during the design and manufacturing process, such as:
Component placement – Incorrectly locates components
Demasiado poco espacio a bordo que provoca sobrecalentamiento
Problemas de calidad de las piezas, como el uso de láminas de metal y piezas falsificadas
Excessive heat, dust, moisture and electrostatic discharge during assembly are just some of the environmental factors that can lead to failure.
Detener las fallas relacionadas con la edad es más difícil y se reduce al mantenimiento preventivo en lugar de a la reparación. But if a part does fail, it is more cost-effective to replace the old part with a new one rather than throwing out the whole circuit board.
What should I do when PCB fails
Fallo de PCB. Pasará. The best strategy is to avoid duplication at all costs.
Realizar un análisis de fallas de PCB puede identificar el problema exacto con el PCB y ayudar a evitar que el mismo problema afecte a otras placas actuales o futuras. Estas pruebas se pueden dividir en pruebas más pequeñas, que incluyen:
Análisis de sección microscópica
Prueba de soldabilidad de PCB
Prueba de contaminación por PCB
Óptica / microscopio SEM
X ray examination
Análisis microscópico de cortes
Este método implica quitar una placa de circuito para exponer y aislar componentes y ayuda a detectar problemas que involucran:
Partes defectuosas
Pantalones cortos o pantalones cortos
La soldadura por reflujo conduce a fallas en el procesamiento
Thermal mechanical failure
Problemas de materias primas
Weldability test
This test is used to find problems caused by oxidation and misuse of solder film. The test replicates solder/material contact to assess solder joint reliability. Es útil para:
Evaluar soldaduras y fundentes
La evaluación comparativa
Temas de control de calidad
Prueba de contaminación por PCB
Esta prueba detecta contaminantes que pueden causar degradación, corrosión, metalización y otros problemas en las interconexiones de unión de plomo.
Optical microscope/SEM
Este método utiliza microscopios potentes para detectar problemas de soldadura y ensamblaje.
El proceso es preciso y rápido. When more powerful microscopes are needed, scanning electron microscopy can be used. Ofrece un aumento de hasta 120,000X.
Examen de rayos X
La tecnología proporciona un medio no invasivo de utilizar películas, sistemas de rayos X en tiempo real o 3D. Puede encontrar defectos actuales o potenciales que involucren partículas internas, huecos de la tapa del sello, integridad del sustrato, etc.
Cómo evitar fallas en la PCB
Es genial hacer análisis de fallas de PCB y solucionar problemas de PCB para que no vuelvan a ocurrir. Sería mejor evitar averías en primer lugar. There are several ways to avoid failure, including:
Revestimiento de conformación
El revestimiento conformal es una de las principales formas de proteger una PCB del polvo, la suciedad y la humedad. Estos recubrimientos van desde resinas acrílicas hasta resinas epoxi y se pueden recubrir de varias maneras:
cepillo
rociar
impregnado
Recubrimiento selectivo
Pre-release testing
Before it is assembled or even left the manufacturer, it should be tested to ensure it does not fail once it is part of a larger device. Las pruebas durante el ensamblaje pueden tomar muchas formas:
La prueba en línea (ICT) energiza la placa de circuito para activar cada circuito. Use only when few product revisions are expected.
La prueba del pin volador no puede alimentar la placa, pero es más barata que las TIC. Para pedidos más grandes, puede ser menos rentable que las TIC.
Una inspección óptica automatizada puede tomar una fotografía de la PCB y compararla con el diagrama esquemático detallado, marcando la placa de circuito que no coincide con el diagrama esquemático.
La prueba de envejecimiento detecta fallas tempranas y establece la capacidad de carga.
El examen de rayos X que se usa para las pruebas previas a la liberación es el mismo que el examen de rayos X que se usa para las pruebas de análisis de fallas.
Functional tests verify that the board will start. Otras pruebas funcionales incluyen reflectometría en el dominio del tiempo, prueba de pelado y prueba de flotación de soldadura, así como la prueba de soldabilidad descrita anteriormente, prueba de contaminación de PCB y análisis de microsección.
After-sales Service (AMS)
Una vez que el producto deja el fabricante, no siempre es el final del servicio del fabricante. Many quality electronic contract manufacturers offer after-sales service to monitor and repair their products, even those they did not initially produce. AMS ayuda en varias áreas importantes, que incluyen:
Clean, test and inspect to prevent equipment-related accidents and failures
Solución de problemas a nivel de componente para dar servicio a la electrónica a nivel de componente
Recalibración, reacondicionamiento y mantenimiento para reacondicionar maquinaria vieja, remanufacturar piezas especiales, brindar servicios de campo y actualizar y revisar el software del producto.
Data analysis to study service history or failure analysis reports to determine next steps
Outdated management
Obsolescence management is part of AMS and is concerned with preventing component incompatibilities and age-related failures.
Para garantizar que sus productos tengan el ciclo de vida más largo, los expertos en administración obsoletos se asegurarán de que se suministren piezas de alta calidad y se cumplan las leyes de minerales en conflicto.
Also, consider replacing the circuit card in the PCB every X years or returning X times. Your AMS service will be able to set a replacement schedule to ensure the smooth operation of electronics. It’s better to replace parts than wait for them to break!
¿Cómo se determina la prueba correcta?
If your PCB fails, you now know what to do next and how to prevent it. Sin embargo, si desea minimizar el riesgo de falla de la PCB, trabaje con un fabricante de productos electrónicos de calidad con experiencia en pruebas y AMS.