Qu’est-ce qui cause PCB échec?

Three reasons cover most failures:

Problème de conception de PCB

Raisons environnementales

Les problèmes de conception de PCB incluent divers problèmes pouvant survenir au cours du processus de conception et de fabrication, tels que :

Placement des composants – Localise de manière incorrecte les composants

Trop peu d’espace à bord provoquant une surchauffe

Problèmes de qualité des pièces, tels que l’utilisation de tôles et de pièces contrefaites

Excessive heat, dust, moisture and electrostatic discharge during assembly are just some of the environmental factors that can lead to failure.

Arrêter les pannes liées à l’âge est plus difficile et se résume à une maintenance préventive plutôt qu’à une réparation. But if a part does fail, it is more cost-effective to replace the old part with a new one rather than throwing out the whole circuit board.

What should I do when PCB fails

Défaillance du PCB. La FMD va entrer en vigueur. La meilleure stratégie est d’éviter à tout prix les doublons.

L’analyse des défauts du PCB peut identifier le problème exact du PCB et aider à empêcher que le même problème n’affecte d’autres cartes actuelles ou futures. Ces tests peuvent être divisés en tests plus petits, notamment :

Analyse de coupe microscopique

Test de soudabilité PCB

Test de contamination aux PCB

Optique/microscope SEM

examen aux rayons X

Analyse de tranches microscopiques

Cette méthode consiste à retirer une carte de circuit imprimé pour exposer et isoler les composants et aide à détecter les problèmes impliquant :

Pièces défectueuses

Short ou short

Le soudage par refusion entraîne un échec du traitement

Thermal mechanical failure

Problèmes de matières premières

Weldability test

Ce test est utilisé pour détecter les problèmes causés par l’oxydation et la mauvaise utilisation du film de soudure. Le test reproduit le contact soudure/matériau pour évaluer la fiabilité des joints de soudure. Il est utile pour :

Évaluer les soudures et les flux

Benchmarking

Contrôle de qualité

Test de contamination aux PCB

Ce test détecte les contaminants qui peuvent causer la dégradation, la corrosion, la métallisation et d’autres problèmes dans les interconnexions de liaison de plomb.

Microscope optique/MEB

Cette méthode utilise des microscopes puissants pour détecter les problèmes de soudage et d’assemblage.

The process is both accurate and fast. When more powerful microscopes are needed, scanning electron microscopy can be used. Il offre un grossissement jusqu’à 120,000 XNUMXX.

Examen aux rayons X

La technologie fournit un moyen non invasif d’utiliser des systèmes à rayons X sur film, en temps réel ou en 3D. Il peut détecter des défauts actuels ou potentiels impliquant des particules internes, des vides de couvercle de joint, l’intégrité du substrat, etc.

Comment éviter les pannes de PCB

C’est génial de faire une analyse des défauts de PCB et de résoudre les problèmes de PCB afin qu’ils ne se reproduisent plus. Il vaudrait mieux éviter les pannes en premier lieu. There are several ways to avoid failure, including:

Revêtement enrobant

Le revêtement conforme est l’un des principaux moyens de protéger un PCB de la poussière, de la saleté et de l’humidité. Ces revêtements vont des résines acryliques aux résines époxy et peuvent être revêtus de plusieurs manières :

brosse

vaporiser

imprégné

Revêtement sélectif

Pre-release testing

Before it is assembled or even left the manufacturer, it should be tested to ensure it does not fail once it is part of a larger device. Les tests lors de l’assemblage peuvent prendre plusieurs formes :

Le test en ligne (ICT) alimente le circuit imprimé pour activer chaque circuit. À n’utiliser que lorsque peu de révisions du produit sont attendues.

Le test de la broche volante ne peut pas alimenter la carte, mais il est moins cher que l’ICT. Pour les commandes plus importantes, cela peut être moins rentable que les TIC.

Une inspection optique automatisée peut prendre une photo du PCB et comparer l’image avec le schéma de principe détaillé, en marquant le circuit imprimé qui ne correspond pas au schéma de principe.

Le test de vieillissement détecte les défaillances précoces et établit la capacité de charge.

L’examen aux rayons X utilisé pour les tests de pré-libération est le même que l’examen aux rayons X utilisé pour les tests d’analyse de défaillance.

Des tests fonctionnels vérifient que la carte va démarrer. D’autres tests fonctionnels incluent la réflectométrie dans le domaine temporel, le test de pelage et le test de flottement de soudure, ainsi que le test de soudabilité décrit précédemment, le test de contamination aux PCB et l’analyse de microsection.

After-sales Service (AMS)

Une fois que le produit a quitté le fabricant, ce n’est pas toujours la fin du service du fabricant. Many quality electronic contract manufacturers offer after-sales service to monitor and repair their products, even those they did not initially produce. AMS aide dans plusieurs domaines importants, notamment :

Nettoyer, tester et inspecter pour éviter les accidents et les pannes liés à l’équipement

Dépannage au niveau des composants pour entretenir l’électronique au niveau des composants

Réétalonnage, remise à neuf et maintenance pour remettre à neuf les vieilles machines, remettre à neuf les pièces spéciales, fournir des services sur le terrain et mettre à jour et réviser le logiciel du produit

Analyse des données pour étudier l’historique de service ou les rapports d’analyse des pannes pour déterminer les prochaines étapes

Gestion obsolète

La gestion de l’obsolescence fait partie de l’AMS et vise à prévenir les incompatibilités des composants et les défaillances liées à l’âge.

Pour garantir que vos produits ont le cycle de vie le plus long, des experts en gestion obsolètes s’assureront que des pièces de haute qualité sont fournies et que les lois sur les minéraux de conflit sont respectées.

Envisagez également de remplacer la carte de circuit imprimé dans le PCB tous les X ans ou de la retourner X fois. Votre service AMS sera en mesure de définir un calendrier de remplacement pour assurer le bon fonctionnement de l’électronique. Il vaut mieux remplacer les pièces que d’attendre qu’elles se cassent !

Comment déterminer le bon test

If your PCB fails, you now know what to do next and how to prevent it. Cependant, si vous souhaitez minimiser le risque de défaillance du PCB, travaillez avec un fabricant d’électronique de qualité expérimenté dans les tests et l’AMS.