是什么原因导致 PCB 失败？

三个原因涵盖了大多数失败：

PCB设计问题

环境原因

年龄

PCB设计问题包括在设计和制造过程中可能出现的各种问题，例如：

元件放置 – 元件定位不正确

船上空间太小导致过热

零件质量问题，例如使用钣金和假冒零件

组装过程中的过热、灰尘、湿气和静电放电只是可能导致故障的一些环境因素。

停止与年龄相关的故障更加困难，归结为预防性维护而不是维修。 但如果某个部件确实出现故障，用新部件替换旧部件比扔掉整个电路板更具成本效益。

PCB出现故障怎么办

电路板故障。 它会发生。 最好的策略是不惜一切代价避免重复。

执行 PCB 故障分析可以确定 PCB 的确切问题，并有助于防止同样的问题困扰其他当前的电路板或未来的电路板。 这些测试可以分解为更小的测试，包括：

显微切片分析

PCB可焊性测试

PCB污染测试

光学/显微镜扫描电镜

X线检查

显微切片分析

此方法涉及移除电路板以暴露和隔离组件，并有助于检测涉及以下方面的问题：

有缺陷的零件

短裤或短裤

回流焊导致加工失败

热机械故障

原材料问题

可焊性测试

该测试用于发现由于氧化和误用焊锡膜引起的问题。 该测试复制焊料/材料接触以评估焊点可靠性。 它适用于：

评估焊料和助焊剂

标杆

质量控制

PCB污染测试

该测试检测可能导致引线键合互连中退化、腐蚀、金属化和其他问题的污染物。

光学显微镜/扫描电镜

这种方法使用强大的显微镜来检测焊接和组装问题。

该过程既准确又快速。 当需要更强大的显微镜时，可以使用扫描电子显微镜。 它提供高达 120,000X 的放大倍率。

X射线检查

该技术提供了一种使用胶片、实时或 3D X 射线系统的非侵入性方法。 它可以发现当前或潜在的缺陷，包括内部颗粒、密封盖空隙、基板完整性等。

如何避免PCB故障

进行 PCB 故障分析和修复 PCB 问题非常棒，这样它们就不会再发生了。 最好首先避免故障。 有几种方法可以避免失败，包括：

敷形涂层

保形涂层是保护 PCB 免受灰尘、污垢和湿气影响的主要方法之一。 这些涂料的范围从丙烯酸树脂到环氧树脂，可以通过多种方式进行涂覆：

刷

喷雾

浸渍

选择性涂层

预发布测试

在组装甚至离开制造商之前，应该对其进行测试，以确保它在成为较大设备的一部分后不会出现故障。 组装期间的测试可以采用多种形式：

在线测试 (ICT) 为电路板通电以激活每个电路。 仅在预计产品修订很少时使用。

飞针测试不能为电路板供电，但比 ICT 便宜。 对于较大的订单，它的成本效益可能不如 ICT。

自动光学检测可以对PCB拍照并与详细原理图进行比较，标记与原理图不匹配的电路板。

老化测试检测早期故障并建立负载能力。

用于预发布测试的 X 射线检查与用于故障分析测试的 X 射线检查相同。

功能测试验证板将启动。 其他功能测试包括时域反射计、剥离测试和浮焊测试，以及前面描述的可焊性测试、PCB 污染测试和显微切片分析。

售后服务 (AMS)

产品离开制造商后，并不总是制造商服务的结束。 许多优质的电子合同制造商提供售后服务来监控和维修他们的产品，即使是他们最初没有生产的产品。 AMS 在几个重要领域提供帮助，包括：

清洁、测试和检查以防止与设备相关的事故和故障

组件级故障排除，将电子设备服务到组件级

重新校准、翻新和维护以翻新旧机器、再制造特殊零件、提供现场服务以及更新和修改产品软件

数据分析以研究服务历史或故障分析报告以确定下一步

管理落后

报废管理是 AMS 的一部分，涉及防止组件不兼容和与年龄相关的故障。

为确保您的产品具有最长的生命周期，过时的管理专家将确保提供高质量的零件并遵守冲突矿产法。

另外，考虑每 X 年更换一次 PCB 中的电路卡或返回 X 次。 您的 AMS 服务将能够设置更换时间表，以确保电子设备的顺利运行。 与其坐等它们坏掉，不如更换零件！

您如何确定正确的测试

如果您的 PCB 出现故障，您现在知道下一步该做什么以及如何防止它。 但是，如果您想将 PCB 故障的风险降至最低，请与具有测试和 AMS 经验的优质电子制造商合作。