Der MARK-Punkt ist der Positionsidentifikationspunkt auf dem Bestückungsautomaten, der von der Leiterplatte im Design verwendet wird, und wird auch als Referenzpunkt bezeichnet. Der Durchmesser beträgt 1 mm. Der Schablonenmarkierungspunkt ist der Positionsidentifikationspunkt, wenn die Leiterplatte im Leiterplattenbestückungsprozess mit Lotpaste/Rotkleber bedruckt wird. Die Auswahl der Markierungspunkte wirkt sich direkt auf die Druckeffizienz der Schablone aus und stellt sicher, dass die SMT-Ausrüstung die PCB-Board Komponenten. Daher ist der MARK-Punkt für die SMT-Fertigung sehr wichtig.

① MARK-Punkt: SMT-Produktionsanlagen verwenden diesen Punkt, um automatisch die Position der Leiterplatte zu lokalisieren, die beim Design der Leiterplatte entworfen werden muss. Andernfalls ist SMT schwierig oder sogar unmöglich herzustellen.

1. Es wird empfohlen, den MARK-Punkt als Kreis oder Quadrat parallel zum Brettrand zu gestalten. Der Kreis ist das Beste. Der Durchmesser der kreisförmigen MARK-Spitze beträgt im Allgemeinen 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm. Es wird empfohlen, dass der Designdurchmesser der MARK-Spitze 1.0 mm beträgt. Wenn die Größe zu klein ist, sind die von den Leiterplattenherstellern hergestellten MARK-Punkte nicht flach, die MARK-Punkte werden von der Maschine nicht leicht erkannt oder die Erkennungsgenauigkeit ist schlecht, was die Genauigkeit der Druck- und Platzierungskomponenten beeinträchtigt. Wenn es zu groß ist, überschreitet es die vom Gerät erkannte Fenstergröße, insbesondere vom DEK-Siebdrucker) ；

2. Die Position des MARK-Punktes ist im Allgemeinen an der gegenüberliegenden Ecke der Leiterplatte vorgesehen. Der MARK-Punkt muss mindestens 5 mm von der Kante der Platine entfernt sein, da sonst der MARK-Punkt leicht von der Maschinenklemmvorrichtung geklemmt wird und die Maschinenkamera den MARK-Punkt nicht erfasst;

3. Versuchen Sie, die Position des MARK-Punktes nicht symmetrisch zu gestalten. Der Hauptzweck besteht darin, zu verhindern, dass die Unachtsamkeit des Bedieners im Produktionsprozess dazu führt, dass die Leiterplatte umgedreht wird, was zu einer falschen Platzierung der Maschine und einem Produktionsausfall führt;

4. Keine ähnlichen Testpunkte oder Pads im Abstand von mindestens 5 mm um den MARK-Punkt herum haben, andernfalls wird die Maschine den MARK-Punkt falsch identifizieren, was zu Produktionsverlusten führt;

② Position des Via-Designs: Unsachgemäßes Via-Design führt zu weniger Zinn- oder sogar Leerlötungen beim SMT-Produktionsschweißen, was die Zuverlässigkeit des Produkts ernsthaft beeinträchtigt. Es wird empfohlen, dass Designer beim Designen von Vias nicht auf den Pads entwerfen. Wenn das Durchgangsloch um das Pad herum entworfen wird, wird empfohlen, dass der Rand des Durchgangslochs und der Padrand um den gewöhnlichen Widerstand, Kondensator, die Induktivität und das magnetische Bead-Pad mindestens 0.15 mm oder mehr betragen. Andere ICs, SOTs, große Induktivitäten, Elektrolytkondensatoren usw. Die Kanten der Durchkontaktierungen und Pads um die Pads von Dioden, Steckverbindern usw. werden mindestens 0.5 mm oder mehr belassen (da die Größe dieser Komponenten vergrößert wird, wenn die Schablone entwickelt), um zu verhindern, dass die Lotpaste beim Reflow der Bauteile durch die Vias verloren geht ；

③ Achten Sie beim Entwerfen der Schaltung darauf, dass die Breite der Schaltung, die das Pad verbindet, die Breite des Pads nicht überschreitet, da sonst einige Fine-Pitch-Komponenten leicht anzuschließen oder zu löten sind und weniger verzinnt sind. Wenn die benachbarten Pins von IC-Komponenten zur Erdung verwendet werden, wird den Designern empfohlen, diese nicht auf einem großen Pad zu entwerfen, so dass das Design des SMT-Lötens nicht leicht zu kontrollieren ist;

Aufgrund der Vielzahl von Komponenten sind derzeit nur die Pad-Größen der meisten Standardkomponenten und einiger Nicht-Standardkomponenten reguliert. In der zukünftigen Arbeit werden wir diesen Teil der Arbeit, Service-Design und Fertigung weiterhin tun, um die Zufriedenheit aller zu erreichen. .