Praktični problemi u redu PCB proizvodnja

S razvojem elektroničke industrije, sve je veća integracija elektroničkih komponenti, a volumen je sve manji, a ambalaža tipa BGA široko se koristi. Stoga će krug PCB -a biti sve manji, a broj slojeva će biti sve veći. Smanjivanjem širine i razmaka linija najbolje ćete iskoristiti ograničenu površinu, a povećanjem broja slojeva iskoristiti prostor. Glavni tok ploče u budućnosti je 2-3 miliona ili manje.

Općenito se vjeruje da se svaki put kada proizvodna ploča poveća ili podigne ocjenu mora uložiti jednom, a ulagački je kapital velik. Drugim riječima, visokokvalitetne ploče proizvedene su vrhunskom opremom. Međutim, ne može svako poduzeće priuštiti velika ulaganja i potrebno je puno vremena i novca za eksperimente za prikupljanje podataka o procesu i probnu proizvodnju nakon ulaganja. Na primjer, čini se da je to bolji način da se napravi probna i probna proizvodnja u skladu s postojećim stanjem u preduzeću, a zatim odluči da li će se ulagati prema stvarnom stanju i stanju na tržištu. U ovom se radu detaljno opisuje granica širine tankih linija koja se može proizvesti pod uvjetima uobičajene opreme, kao i uvjeti i načini proizvodnje tankih linija.

Opći proizvodni proces može se podijeliti na metodu nagrizanja poklopca i grafičku metodu galvanizacije, a obje imaju svoje prednosti i nedostatke. Krug dobiven metodom kiselog jetkanja vrlo je ujednačen, što pogoduje kontroli impedancije i manjem zagađenju okoliša, ali ako se rupa probije, bit će rashodovana; Kontrola proizvodnje alkalne korozije je jednostavna, ali linija je neravnomjerna, a zagađenje okoliša je također veliko.

Prije svega, suhi film najvažniji je dio linijske proizvodnje. Različiti suhi filmovi imaju različite rezolucije, ali općenito mogu prikazati širinu linije i razmak od 2mil / 2mil nakon izlaganja. Rezolucija obične mašine za izlaganje može doseći 2 mil. Općenito, širina linije i razmak između redova unutar ovog raspona neće uzrokovati probleme. Na razmaku linija širine 4mil / 4mil ili više, odnos između pritiska i koncentracije tekućeg lijeka nije veliki. Ispod razmaka linija širine 3mil / 3mil, mlaznica je ključ koji utiče na rezoluciju. Općenito se koristi mlaznica u obliku ventilatora, a razvoj se može izvesti samo kada je pritisak oko 3 bara.

Iako energija izlaganja ima veliki utjecaj na liniju, većina suhih filmova koji se koriste na tržištu općenito imaju širok raspon izloženosti. Može se razlikovati na nivou 12-18 (lenjir ekspozicije nivoa 25) ili nivo 7-9 (lenjir ekspozicije nivoa 21). Uopšteno govoreći, niska energija izlaganja pogoduje rezoluciji. Međutim, kada je energija premala, prašina i razne sitnice u zraku imaju veliki utjecaj na nju, što rezultira otvorenim krugom (kisela korozija) ili kratkim spojem (alkalna korozija) u kasnijem procesu Stoga bi stvarna proizvodnja trebala biti u kombinaciji sa čistoćom tamne komore, kako bi se odabrala minimalna širina linije i udaljenost linije ploče koja se može proizvesti prema stvarnoj situaciji.

Učinak razvojnih uslova na rezoluciju je očigledniji kada je linija manja. Kada je linija iznad 4.0mil/4.0mil, razvojni uslovi (brzina, koncentracija tečnog lijeka, pritisak itd.) Utjecaj nije očit; kada je linija 2.0mil/2.0/mil, oblik i pritisak mlaznice igraju ključnu ulogu u tome da li se linija može normalno razvijati. U ovom trenutku brzina razvoja može se značajno smanjiti. U isto vrijeme, koncentracija tekućeg lijeka utječe na izgled linije. Mogući razlog je taj što je pritisak mlaznice u obliku ventilatora veliki, a impuls još uvijek može doseći dno suhog filma kada je razmak između redova vrlo mali Razvoj: tlak konusne mlaznice je mali, pa je teško za razvoj fine linije. Smjer druge ploče ima značajan utjecaj na razlučivost i bočnu stijenku suhog filma.

Različite mašine za izlaganje imaju različite rezolucije. Trenutno je jedna mašina za zračenje zračnog hlađenja, površinski izvor svjetlosti, druga je vodeno hlađena i tačkasti izvor svjetlosti. Njegova nominalna rezolucija je 4 mil. Međutim, eksperimenti pokazuju da se može postići 3.0mil/3.0mil bez posebnog podešavanja ili rada; čak može postići 0.2mil/0.2/mil; kada se energija smanji, ona se također može razlikovati za 1.5mil/1.5mil, ali operacija treba biti oprezna. Osim toga, u eksperimentu nema očigledne razlike između rezolucije Mylar površine i staklene površine.

Za alkalnu koroziju, uvijek postoji efekt gljiva nakon galvanizacije, koji je općenito samo očit i nije očit. Na primjer, ako je linija veća od 4.0mil/4.0mil, učinak gljiva je manji.

Kada je linija 2.0mil/2.0mil, uticaj je vrlo veliki. Suhi film stvara oblik gljive zbog prelijevanja olova i kositra tijekom galvanizacije, a suhi film se steže iznutra, što otežava uklanjanje filma. Rješenja su: 1. Upotrijebite impulsno galvaniziranje kako bi premaz bio ujednačen; 2. Koristite deblji suhi film, opći suhi film je 35-38 mikrona, a deblji suhi film je 50-55 mikrona, što je skuplje. Ovaj suhi film podložan je kiselom nagrizanju 3. Slabo strujno galvaniziranje. Ali ove metode nisu potpune. Zapravo, teško je imati vrlo cjelovitu metodu.

Zbog efekta gljiva, uklanjanje tankih linija je vrlo problematično. Budući da će korozija natrijevog hidroksida na olovo i kositar biti vrlo očigledna pri 2.0mil/2.0mil, to se može riješiti zgušnjavanjem olova i kositra i smanjenjem koncentracije natrij -hidroksida tokom galvanizacije.

Kod alkalnog jetkanja širina i brzina linije su različite za različite oblike linija i različite brzine. Ako pločica nema posebne zahtjeve za debljinu proizvedene linije, za njezinu izradu upotrijebit će se ploča debljine 0.25 oz bakrene folije ili će se dio baznog bakra od 0.5 oz okretati, presvučeni bakar moraju biti tanji, olovni lim će biti zadebljan, itd. svi igraju ulogu u stvaranju finih linija alkalnim jetkanjem, a mlaznica mora biti u obliku lepeze. Općenito se koristi konusna mlaznica. Može se postići samo 4.0mil/4.0mil.

Tijekom kiselog jetkanja, isto kao i alkalnog jetkanja, razlikuju se širina linije i brzina oblika linije, ali općenito, tijekom kiselog jetkanja, suhi film se lako može slomiti ili izgrebati film maske i površinski film u prijenosu i prethodnim procesima. Zbog toga treba paziti tijekom proizvodnje. Linijski učinak kiselog jetkanja bolji je od baznog bakroreza, nema efekta gljiva, bočna erozija je manja od baznog bakropisa, a učinak mlaznice u obliku lepeze očito je bolji od konusne mlaznice Impedancija linije se manje mijenja nakon kiselog jetkanja .

U procesu proizvodnje, brzina i temperatura premaza filma, čistoća površine ploče i čistoća diazo filma imaju veliki utjecaj na kvalifikacijsku stopu, što je posebno važno za parametre kiselog premaza za premazivanje filma i ravnost ploče površina; za bakropisanje, čistoća izloženosti je vrlo važna.

Stoga se smatra da obična oprema može proizvesti ploče od 3.0mil/3.0mil (što se odnosi na širinu linije filma i razmak) bez posebnih podešavanja; međutim, na stopu kvalifikacija utiču stručnost i radni nivo okruženja i osoblja. Alkalna korozija pogodna je za proizvodnju ploča ispod 3.0mil/3.0mil. Osim što je nebazni bakar u određenoj mjeri mali, učinak mlaznice u obliku ventilatora očito je bolji od učinka konusne mlaznice.