Praktesch Problemer vu Geldstrof PCB Produktioun

Mat der Entwécklung vun der elektronescher Industrie ass d’Integratioun vun elektronesche Komponenten méi héich a méi héich, an de Volume ass méi kleng a méi kleng, a BGA Aart Verpackung gëtt wäit benotzt. Dofir wäert de Circuit vum PCB méi kleng a méi kleng sinn, an d’Zuel vun de Schichten wäert ëmmer méi sinn. D’Linnebreet an d’Linneafstand reduzéieren ass déi bescht Notzung vu limitéierter Fläch ze maachen, an d’Zuel vun de Schichten z’erhéijen ass fir Plaz ze benotzen. De Mainstream vum Circuit Board an der Zukunft ass 2-3mil oder manner.

Et gëtt allgemeng gegleeft datt all Kéier wann d’Produktiounsplatform e Grad eropgeet oder eropgeet, et muss eemol investéiert ginn, an d’Investitiounskapital ass grouss. An anere Wierder, héichwäerteg Circuitboards ginn duerch héichqualitativ Ausrüstung produzéiert. Wéi och ëmmer, net all Entreprise ka sech grouss Investitioune leeschten, an et brauch vill Zäit a Suen fir Experimenter ze maachen fir Prozessdaten ze sammelen an Testproduktioun no Investitiounen. Zum Beispill schéngt et eng besser Method ze sinn fir eng Test- a Testproduktioun no der existéierender Situatioun vun der Firma ze maachen, an dann ze entscheeden ob se no der aktueller Situatioun an der Marksituatioun investéiere wëllen. Dëse Pabeier beschreift am Detail d’Limite vun der dënnem Linn Breet, déi ënner der Bedingung vun der gemeinsamer Ausrüstung produzéiert ka ginn, souwéi d’Konditiounen a Methoden fir dënn Linn Produktioun.

Den allgemenge Produktiounsprozess kann opgedeelt ginn an Deckel Loch Ätzmethod a grafesch Galvaniséierungsmethod, déi allebéid hir eege Virdeeler an Nodeeler hunn. De Circuit kritt duerch sauer Ätzmethod ass ganz eenheetlech, wat zur Impedanzkontroll a manner Ëmweltverschmotzung bäidréit, awer wann e Lach gebrach ass, gëtt se ofgerappt; Alkali Korrosioun Produktiounskontroll ass einfach, awer d’Linn ass ongläich an d’Ëmweltverschmotzung ass och grouss.

Als éischt ass den dréchene Film de wichtegsten Deel vun der Linnproduktioun. Verschidde trocken Filmer hu verschidde Resolutiounen, awer allgemeng kënnen d’Linnebreet an d’Linneafstand vun 2mil / 2mil no Beliichtung uweisen. D’Resolutioun vun der normaler Beliichtungsmaschinn kann 2mil erreechen. Generell wäert d’Linnebreet an d’Linneafstand bannent dësem Beräich keng Probleemer verursaachen. Bei 4mil / 4mil Linnebreet Distanz oder uewen ass d’Relatioun tëscht Drock a Flëssegmedizin Konzentratioun net grouss. Ënnert 3mil / 3mil Linnebreet Linn Distanz ass d’Düse de Schlëssel fir d’Resolutioun ze beaflossen. Generell gëtt Fan-geformt Düs benotzt, an d’Entwécklung kann nëmme gemaach ginn wann den Drock ongeféier 3bar ass.

Och wann d’Belaaschtungsenergie e groussen Impakt op d’Linn huet, hunn déi meescht vun den dréchen Filmer, déi um Maart benotzt ginn, allgemeng e breet Beliichtungsbereich. Et kann um Niveau 12-18 (Niveau 25 Beliichtungs Lineal) oder um Niveau 7-9 (Niveau 21 Beliichtungs Lineal) ënnerscheet ginn. Am Allgemengen ass eng niddereg Belaaschtungsenergie gefördert fir d’Resolutioun. Wéi och ëmmer, wann d’Energie ze niddreg ass, hunn de Stëbs a verschidde Saachen an der Loft e groussen Impakt drop, wat zu engem oppene Circuit (Säurekorrosioun) oder Kuerzschluss (Alkalikorrosioun) am spéide Prozess féiert Dofir soll déi tatsächlech Produktioun sinn kombinéiert mat der Propretéit vum Däischteren, fir d’Mindestlinnbreedung an d’Linnendistanz vum Circuit Board ze wielen, déi no der aktueller Situatioun produzéiert kënne ginn.

Den Effekt vun der Entwécklung vun de Bedéngungen op der Resolutioun ass méi offensichtlech wann d’Linn méi kleng ass. Wann d’Linn iwwer 4.0mil/4.0mil ass, sinn d’Entwécklungsbedéngungen (Geschwindegkeet, Konzentratioun vu Flëssegmedizin, Drock, asw.) Den Afloss ass net offensichtlech; wann d’Linn 2.0mil/2.0/mil ass, spillen d’Form an den Drock vun der Düs eng Schlësselroll ob d’Linn normalerweis entwéckelt ka ginn. Zu dëser Zäit kann d’Entwécklungsgeschwindegkeet bedeitend erofgoen. Zur selwechter Zäit huet d’Konzentratioun vun der flësseger Medizin en Afloss op d’Erscheinung vun der Linn. De méigleche Grond ass datt den Drock vun der Fan-geformter Düs grouss ass, an den Impuls nach ëmmer um Buedem vum dréchene Film kënnt erreechen wann d’Linneafstand ganz kleng ass Entwécklung: den Drock vun der konescher Düse ass kleng, sou datt et schwéier ass fir déi fein Linn z’entwéckelen. D’Richtung vun der anerer Plack huet e wesentlechen Impakt op d’Resolutioun an d’Säitmauer vum dréchene Film.

Verschidde Beliichtungsmaschinne hu verschidde Resolutiounen. De Moment ass eng Beliichtungsmaschinn loftgekillt, Gebitt Liichtquell, déi aner ass Waassergekillt a Punkt Liichtquell. Seng nominell Resolutioun ass 4mil. Wéi och ëmmer, Experimenter weisen datt et 3.0mil/3.0mil ouni speziell Upassung oder Operatioun erreeche kann; et kann souguer 0.2mil/0.2/mil erreechen; wann d’Energie reduzéiert ass, kann se och vun 1.5mil/1.5mil ënnerscheet ginn, awer d’Operatioun sollt virsiichteg sinn Zousätzlech gëtt et keen evidenten Ënnerscheed tëscht der Resolutioun vun der Mylar Uewerfläch an der Glasoberfläche am Experiment.

Fir Alkalikorrosioun gëtt et ëmmer Pilzeffekt nom Galvaniséierung, wat allgemeng nëmme kloer ass an net offensichtlech. Zum Beispill, wann d’Linn méi grouss ass wéi 4.0mil/4.0mil, ass de Pilz Effekt méi kleng.

Wann d’Linn 2.0mil/2.0mil ass, ass den Impakt ganz grouss. Den dréchene Film bildt eng Pilzform wéinst dem Iwwerfloss vu Blei an Zinn wärend der Galvaniséierung, an den dréchene Film gëtt bannen ageklemmt, wat et ganz schwéier mécht de Film ze läschen. D’Léisunge sinn: 1. Benotzt Puls Elektroplaterung fir d’Beschichtung eenheetlech ze maachen; 2. Benotzt en décke trocken Film, den allgemengen dréchene Film ass 35-38 Mikron, an den décke trocken Film ass 50-55 Mikron, wat méi deier ass. Dësen dréchene Film gëtt ënner sauerem Ätzung ënnerworf 3. Niddereg Stroum Elektropletterung. Awer dës Methoden sinn net komplett. Tatsächlech ass et schwéier eng ganz komplett Method ze hunn.

Wéinst dem Pilz Effekt ass d’Sträifen vun dënnen Linnen ganz lästeg. Well d’Korrosioun vum Natriumhydroxid zu Blei an Zinn ganz kloer op 2.0mil/2.0mil wäert sinn, kann et geléist ginn duerch Verdickung vu Blei an Zinn a reduzéiert d’Konzentratioun vum Natriumhydroxid wärend der Galvaniséierung.

Bei alkalescher Ätzung sinn d’Linnebreet a Geschwindegkeet anescht fir verschidde Linneformen a verschidde Geschwindegkeeten. Wann de Circuit Board keng speziell Ufuerderunge fir d’Dicke vun der produzéierter Linn huet, gëtt de Circuit Board mat der Dicke vun 0.25oz Kupferfolie benotzt fir se ze maachen, oder en Deel vum Basiskupfer vun 0.5oz soll geesselt ginn, de plated Kupfer soll méi dënn sinn, d’Blei soll verdickt ginn, asw. All spillen eng Roll fir feine Linnen mat alkalesche Äschen ze maachen, an d’Düse soll Fan-geformt sinn. Konesch Düse gëtt allgemeng benotzt Nëmmen 4.0mil/4.0mil kann erreecht ginn.

Wärend sauer Ätzung, d’selwecht wéi Alkali Ätzung ass datt d’Linnebreet an d’Linneformgeschwindegkeet anescht sinn, awer allgemeng, wärend der sauer Ätzung ass den dréchene Film einfach ze briechen oder ze krazen de Maskfilm an Uewerflächefilm an der Iwwerdroung a fréiere Prozesser. Dofir sollt virsiichteg wärend der Produktioun geholl ginn. D’Linneffekt vun Seier Ätzung ass besser wéi Alkali Ätzung, et gëtt kee Pilz Effekt, Säit Erosioun ass manner wéi Alkali Ätzung, an den Effekt vun enger Fan-geformter Düs ass offensichtlech besser wéi eng konesch Düs D’Impedanz vun der Linn ännert sech manner no sauer Ätzung .

Am Produktiounsprozess hunn d’Geschwindegkeet an d’Temperatur vun der Filmbeschichtung, d’Reinheet vun der Plackoberfläche an d’Reinheet vum Diazo Film e groussen Impakt op d’Qualifikatiounstaux, wat besonnesch wichteg ass fir d’Parameteren vun der sauer Ätzfilmbeschichtung an der Fläch vun der Plack Uewerfläch; fir Alkali Ätzung ass d’Reinheet vun der Beliichtung ganz wichteg.

Dofir gëtt ugeholl datt gewéinlech Ausstattung 3.0mil/3.0mil produzéiere kann (bezitt sech op Filmlinnebreet a Abstand) Brieder ouni speziell Upassung; awer, de Qualifikatiounstaux gëtt beaflosst vun der Fäegkeet an dem Operatiounsniveau vun der Ëmwelt a vum Personal. Alkali Korrosioun ass gëeegent fir d’Produktioun vu Circuitboards ënner 3.0mil/3.0mil. Ausser datt den Net-Basiskupfer zu engem gewësse Mooss kleng ass, ass den Effekt vun enger Fan-geformter Düs offensichtlech besser wéi dee vun enger konescher Düse.