Praktyczne problemy grzywny PCB produkcja

Wraz z rozwojem przemysłu elektronicznego integracja elementów elektronicznych jest coraz wyższa, a objętość jest coraz mniejsza, a opakowania typu BGA są szeroko stosowane. W związku z tym obwód PCB będzie coraz mniejszy, a liczba warstw będzie coraz większa. Zmniejszenie szerokości i odstępów między wierszami ma na celu jak najlepsze wykorzystanie ograniczonego obszaru, a zwiększenie liczby warstw – wykorzystanie przestrzeni. Główny nurt płytki drukowanej w przyszłości wynosi 2-3 mil lub mniej.

Powszechnie uważa się, że za każdym razem, gdy produkcyjna płytka drukowana zwiększa lub podnosi stopień, musi być zainwestowana raz, a kapitał inwestycyjny jest duży. Innymi słowy, wysokiej jakości płytki drukowane są produkowane przez wysokiej jakości sprzęt. Jednak nie każde przedsiębiorstwo może sobie pozwolić na inwestycję na dużą skalę, a przeprowadzenie eksperymentów w celu zebrania danych procesowych i produkcji próbnej po inwestycji zajmuje dużo czasu i pieniędzy. Na przykład lepszym sposobem wydaje się wykonanie produkcji próbnej i próbnej zgodnie z istniejącą sytuacją przedsiębiorstwa, a następnie podjęcie decyzji o inwestowaniu zgodnie z faktyczną sytuacją i sytuacją rynkową. W artykule szczegółowo opisano limit grubości cienkich linii, które można wyprodukować w warunkach zwykłego sprzętu, a także warunki i metody produkcji cienkich linii.

Ogólny proces produkcyjny można podzielić na metodę trawienia otworów w pokrywie i metodę galwanizacji graficznej, które mają swoje zalety i wady. Obwód uzyskany metodą trawienia kwasem jest bardzo jednorodny, co sprzyja kontroli impedancji i mniejszemu zanieczyszczeniu środowiska, ale jeśli dziura zostanie zerwana, zostanie zezłomowana; Kontrola produkcji korozji alkalicznej jest łatwa, ale linia jest nierówna, a zanieczyszczenie środowiska jest również duże.

Przede wszystkim sucha folia jest najważniejszą częścią linii produkcyjnej. Różne suche folie mają różne rozdzielczości, ale generalnie mogą wyświetlać szerokość linii i odstęp między liniami 2mil / 2mil po naświetleniu. Rozdzielczość zwykłej maszyny do naświetlania może osiągnąć 2 mil. Ogólnie szerokość linii i odstępy między liniami w tym zakresie nie będą powodować problemów. Przy odstępie między liniami 4mil / 4mil lub większym, związek między ciśnieniem a stężeniem płynnego leku nie jest duży. Poniżej odstępu między liniami 3mil/3mil, dysza jest kluczem do wpływania na rozdzielczość. Generalnie stosuje się dyszę w kształcie wachlarza, a wywoływanie można przeprowadzić tylko przy ciśnieniu około 3 barów.

Chociaż energia naświetlania ma duży wpływ na linię, większość suchych folii stosowanych na rynku ma ogólnie szeroki zakres naświetlania. Można go odróżnić na poziomie 12-18 (linijka ekspozycji na poziomie 25) lub na poziomie 7-9 (linijka ekspozycji na poziomie 21). Ogólnie rzecz biorąc, niska energia ekspozycji sprzyja rozdzielczości. Jednak gdy energia jest zbyt niska, kurz i różne rozmaitości w powietrzu mają na nią duży wpływ, powodując w późniejszym procesie otwarty obwód (korozja kwasowa) lub zwarcie (korozja alkaliczna). Dlatego faktyczna produkcja powinna być w połączeniu z czystością ciemni, aby wybrać minimalną szerokość linii i odległość linii na płytce drukowanej, które można wyprodukować zgodnie z rzeczywistą sytuacją.

Wpływ warunków wywołania na rozdzielczość jest bardziej widoczny, gdy linia jest mniejsza. Gdy linia jest powyżej 4.0mil/4.0mil, warunki rozwoju (prędkość, stężenie płynnych leków, ciśnienie itp.) Wpływ nie jest oczywisty; gdy linia ma 2.0 mil / 2.0 / mil, kształt i ciśnienie dyszy odgrywają kluczową rolę w tym, czy linia może być rozwijana normalnie. W tej chwili szybkość rozwoju może znacznie się zmniejszyć. Jednocześnie stężenie płynnego leku ma wpływ na wygląd zmarszczki. Możliwym powodem jest to, że ciśnienie dyszy w kształcie wachlarza jest duże, a impuls może nadal docierać do dna suchej folii, gdy odstęp między liniami jest bardzo mały Rozwój: ciśnienie dyszy stożkowej jest małe, więc jest to trudne rozwijać cienką linię. Kierunek drugiej płyty ma istotny wpływ na rozdzielczość i ściankę boczną suchej folii.

Różne naświetlarki mają różne rozdzielczości. Obecnie jedna naświetlarka jest chłodzonym powietrzem, obszarowym źródłem światła, druga jest chłodzona wodą i punktowym źródłem światła. Jego nominalna rozdzielczość to 4mil. Jednak eksperymenty pokazują, że może osiągnąć 3.0mil/3.0mil bez specjalnej regulacji lub obsługi; może nawet osiągnąć 0.2mil/0.2/mil; gdy energia jest zmniejszona, można ją również odróżnić od 1.5mil/1.5mil, ale operacja powinna być ostrożna. Ponadto nie ma oczywistej różnicy między rozdzielczością powierzchni Mylar a powierzchnią szkła w eksperymencie.

W przypadku korozji alkalicznej po galwanizacji zawsze występuje efekt grzyba, który jest na ogół oczywisty i nieoczywisty. Na przykład, jeśli linia jest większa niż 4.0mil/4.0mil, efekt grzybkowy jest mniejszy.

Kiedy linia wynosi 2.0mil/2.0mil, wpływ jest bardzo duży. Sucha folia przybiera kształt grzybka z powodu przelewania się ołowiu i cyny podczas galwanizacji, a sucha folia jest zaciśnięta wewnątrz, co bardzo utrudnia jej usunięcie. Rozwiązania są następujące: 1. Użyj galwanizacji impulsowej, aby ujednolicić powłokę; 2. Użyj grubszej suchej warstwy, ogólna sucha warstwa ma 35-38 mikronów, a grubsza sucha warstwa ma 50-55 mikronów, co jest droższe. Ta sucha warstwa jest poddawana trawieniu kwasem 3. Galwanizacja niskoprądowa. Ale te metody nie są kompletne. W rzeczywistości trudno jest mieć bardzo kompletną metodę.

Ze względu na efekt grzybkowy, usuwanie cienkich linii jest bardzo kłopotliwe. Ponieważ korozja wodorotlenku sodu na ołów i cynę będzie bardzo widoczna przy 2.0 mil/2.0 mil, można ją rozwiązać poprzez zagęszczenie ołowiu i cyny oraz zmniejszenie stężenia wodorotlenku sodu podczas galwanizacji.

W trawieniu alkalicznym szerokość i prędkość linii są różne dla różnych kształtów linii i różnych prędkości. Jeśli płytka drukowana nie ma specjalnych wymagań co do grubości produkowanej linii, do jej wykonania należy użyć płytki drukowanej o grubości 0.25 uncji folii miedzianej lub wytrawić część miedzi podstawowej o grubości 0.5 uncji, miedzianą platerowaną powinny być cieńsze, ołowiana puszka powinna być zagęszczona itp. wszystkie odgrywają rolę w tworzeniu cienkich linii za pomocą trawienia alkalicznego, a dysza powinna mieć kształt wachlarza. Dysza stożkowa jest zwykle używana Tylko 4.0mil/4.0mil można osiągnąć.

Podczas trawienia kwasem to samo, co trawienie alkaliczne, polega na tym, że szerokość linii i prędkość kształtu linii są różne, ale generalnie podczas trawienia kwasem sucha warstwa łatwo pęka lub zarysowuje folię maskującą i folię powierzchniową w procesie transmisji i poprzednich procesach. Dlatego należy zachować ostrożność podczas produkcji. Efekt linii trawienia kwasem jest lepszy niż trawienia alkalicznego, nie ma efektu grzyba, erozja boczna jest mniejsza niż trawienia alkalicznego, a efekt dyszy w kształcie wachlarza jest oczywiście lepszy niż dyszy stożkowej Impedancja linii zmienia się mniej po trawieniu kwasem .

W procesie produkcyjnym szybkość i temperatura powlekania folii, czystość powierzchni płyt oraz czystość folii diazo mają duży wpływ na szybkość kwalifikacji, co jest szczególnie istotne dla parametrów powłoki folii trawionej kwasem oraz płaskości blachy. powierzchnia; w przypadku trawienia alkalicznego bardzo ważna jest czystość ekspozycji.

Dlatego uważa się, że zwykły sprzęt może wyprodukować płyty 3.0mil/3.0mil (w odniesieniu do szerokości i odstępów między liniami folii) bez specjalnej regulacji; jednak na wskaźnik kwalifikacji wpływa poziom biegłości i poziom obsługi środowiska i personelu. Korozja alkaliczna jest odpowiednia do produkcji płytek drukowanych poniżej 3.0mil/3.0mil. Z wyjątkiem tego, że miedź niepodstawowa jest do pewnego stopnia niewielka, efekt dyszy wachlarzowej jest oczywiście lepszy niż dyszy stożkowej.