လက်တွေ့ပြသနာများအဆင်ပြေ၏ PCB ထုတ်လုပ်မှု

အီလက်ထရောနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများပေါင်းစည်းမှုသည်ပိုမိုမြင့်မားလာပြီးအသံပမာဏလည်းပိုသေးငယ်လာကာ BGA အမျိုးအစားထုပ်ပိုးမှုကိုတွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလာကြသည်။ ထို့ကြောင့် PCB ၏ဆားကစ်သည်ပိုသေးပြီးပိုသေးလာပြီးအလွှာအရေအတွက်လည်းပိုများလာလိမ့်မည်။ လိုင်းအကျယ်နှင့်မျဉ်းကြောင်းအကွာအဝေးကိုလျှော့ချခြင်းသည်ကန့်သတ်ဧရိယာကိုအကောင်းဆုံးအသုံးချရန်ဖြစ်ပြီးအလွှာအရေအတွက်ကိုတိုးမြှင့်ခြင်းသည်အာကာသကိုအသုံးချရန်ဖြစ်သည်။ အနာဂတ်တွင်ဆားကစ်ဘုတ်၏ပင်မလမ်းကြောင်းသည် ၂-၃ မီလီမီတာသို့မဟုတ်ထိုထက်နည်းသည်။

ထုတ်လုပ်မှုဆားကစ်ဘုတ်သည်အဆင့်တစ်ခုတိုးလာတိုင်း၎င်းအားတစ်ကြိမ်ရင်းနှီးမြှပ်နှံရမည်၊ ၎င်းသည်အရင်းအနှီးကြီးမားသည်ဟုယေဘုယျအားဖြင့်ယုံကြည်ကြသည်။ တစ်နည်းအားဖြင့်အဆင့်မြင့်ဆားကစ်ပြားများကိုအဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများဖြင့်ထုတ်လုပ်သည်။ သို့သော်လည်းလုပ်ငန်းတိုင်းသည်ကြီးမားသောရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကိုမ ၀ ယ်နိုင်ပါ၊ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုအပြီးတွင်လုပ်ငန်းစဉ်အချက်အလက်များနှင့်စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုများကိုစုဆောင်းရန်စမ်းသပ်မှုများပြုလုပ်ရန်အချိန်နှင့်ငွေအမြောက်အမြားလိုအပ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်လုပ်ငန်း၏လက်ရှိအခြေအနေအရစမ်းသပ်ခြင်းနှင့်စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းသည်ပိုမိုကောင်းမွန်သောနည်းလမ်းဖြစ်ပုံရပြီးအမှန်တကယ်အခြေအနေနှင့်စျေးကွက်အခြေအနေအရရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန်ဆုံးဖြတ်ခြင်းသည်ပိုကောင်းသောနည်းလမ်းဖြစ်ပုံရသည်။ ဤစက္ကူသည်သာမန်အသုံးအဆောင်များအခြေအနေအောက်တွင်ထုတ်လုပ်နိုင်သောပါးလွှာလိုင်းအကျယ်၏ကန့်သတ်ချက်အပြင်ပါးလွှာသောလိုင်းထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများနှင့်နည်းလမ်းများကိုအသေးစိတ်ဖော်ပြထားသည်။

ယေဘူယျအားဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အားအဖုံးအားနည်းခြင်းနှင့်ဂရပ်ဖစ် electroplating နည်းလမ်းတို့ဖြင့်ခွဲခြားနိုင်ပြီး၎င်းတို့တွင်အားသာချက်များနှင့်အားနည်းချက်များရှိသည်။ acid etching နည်းလမ်းဖြင့်ရရှိသောဆားကစ်သည် impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့်ပတ်ဝန်းကျင်ညစ်ညမ်းမှုကိုလျော့နည်းစေသောအရာဖြစ်သော်လည်းအပေါက်တစ်ခုကျိုးသွားလျှင်ဖျက်ပစ်လိမ့်မည်။ Alkali ချေးထုတ်လုပ်မှုထိန်းချုပ်မှုသည်လွယ်ကူသော်လည်းလိုင်းမညီမညာဖြစ်ပြီးပတ်ဝန်းကျင်ညစ်ညမ်းမှုသည်လည်းကြီးမားသည်။

ပထမဆုံးအနေနဲ့အခြောက်ရုပ်ရှင်သည်လိုင်းထုတ်လုပ်မှု၏အရေးကြီးဆုံးအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ ကွဲပြားသောခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်များတွင်ကွဲပြားသော resolution များရှိသော်လည်းယေဘူယျအားဖြင့်ထိတွေ့ပြီးနောက် ၂ မိုင် / ၂ မိုင်အကွာအဝေးနှင့်လိုင်းအကွာအဝေးကိုပြနိုင်သည်။ သာမန်ထိတွေ့စက်၏ကြည်လင်ပြတ်သားမှုသည် ၂ မီလီမီတာအထိရောက်ရှိနိုင်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်ဤအကွာအဝေးအတွင်းလိုင်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေးသည်ပြဿနာများကိုဖြစ်ပေါ်စေမည်မဟုတ်ပါ။ 2mil / 2mil linewidth line spacing (သို့) အထက်တွင်ဖိအားနှင့်အရည်ဆေးဝါးစူးစိုက်မှုအကြားဆက်ဆံရေးသည်ကြီးကြီးမားမားမရှိပါ။ 2mil / 4mil linewidth line spacing အောက်တွင် nozzle သည် resolution ကိုထိခိုက်စေသည့်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်ပန်ကာပုံစံ nozzle ကို အသုံးပြု၍ ဖိအား 4bar ခန့်ရှိမှသာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။

ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်သည်လိုင်းပေါ်တွင်ကြီးကြီးမားမားသက်ရောက်မှုရှိသော်လည်းစျေးကွက်တွင်သုံးသောခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်အများစုသည်ယေဘုယျအားဖြင့်ကျယ်ပြန့်သောထိတွေ့မှုအတိုင်းအတာရှိသည်။ ၎င်းကိုအဆင့် ၁၂-၁၈ (အဆင့် ၂၅ ထိတွေ့မှုအုပ်စိုးရှင်) သို့မဟုတ်အဆင့် ၇-၉ (အဆင့် ၂၁ ထိတွေ့မှုအုပ်စိုးရှင်) တွင်ခွဲခြားနိုင်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်ပြောရမည်ဆိုလျှင်ထိတွေ့မှုနည်းသောစွမ်းအင်သည် resolution ကိုအထောက်အကူပြုသည်။ သို့သော်လည်းစွမ်းအင်နိမ့်သောအခါဖုန်မှုန့်များနှင့်လေ ၀ င်လေထွက်အမျိုးမျိုးတို့သည်၎င်းအပေါ်ကြီးမားသောသက်ရောက်မှုရှိခဲ့ပြီးနောက်ပိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် open circuit (acid corrosion) သို့မဟုတ် short circuit (alkali corrosion) တို့ဖြစ်ပေါ်ခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့်အမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်သင့်သည်။ အမှောင်ခန်း၏သန့်ရှင်းမှုနှင့်ပေါင်းစပ်။ ပကတိအခြေအနေအတိုင်းထုတ်လုပ်နိုင်သောဆားကစ်ဘုတ်၏အနည်းဆုံးမျဉ်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေးကိုရွေးချယ်ရန်။

မျဉ်းကြောင်းသေးငယ်လာသောအခါဖြေရှင်းမှုအခြေအနေများတိုးတက်ခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုသည်သိသာထင်ရှားသည်။ မျဉ်းသည် ၄.၀ မီလီမီတာ/၄.၀ မီလီမီတာအထက်တွင်ရှိနေစဉ်ဖွံ့ဖြိုးဆဲအခြေအနေများ (အမြန်နှုန်း၊ အရည်အတွက်ဆေးစူးစိုက်မှု၊ ဖိအားစသည်) လွှမ်းမိုးမှုသည်သိသာထင်ရှားခြင်းမရှိပေ။ မျဉ်းသည် 4.0mil/4.0/mil ဖြစ်လျှင် nozzle ၏ပုံသဏ္န်နှင့်ဖိအားသည် line ကိုပုံမှန်အတိုင်းဖွံ့ဖြိုးစေနိုင်ခြင်းရှိမရှိအဓိကအခန်းကဏ္မှပါ ၀ င်သည်။ ဤအချိန်တွင်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအရှိန်သိသိသာသာကျဆင်းသွားနိုင်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အရည်အတွက်ဆေး၏အာရုံစူးစိုက်မှုသည်လိုင်း၏အသွင်အပြင်အပေါ်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဖြစ်နိုင်သောအကြောင်းအရင်းမှာပန်ကာပုံသဏ္zzleာန်နော်ဇယ်၏ဖိအားသည်ကြီးမား။ လိုင်းအကွာအဝေးသည်အလွန်သေးငယ်သောအခါဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု: တွန်းအားသည်သေးငယ်သဖြင့်၎င်းသည်ခက်ခဲသည်။ fine line ကိုဖွံ့ဖြိုးဖို့ အခြားပန်းကန်၏ ဦး တည်ချက်သည်ကြည်လင်ပြတ်သားမှုနှင့်ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်၏ဘေးဘက်နံရံအပေါ်သိသိသာသာသက်ရောက်မှုရှိသည်။

ကွဲပြားခြားနားသောထိတွေ့စက်များတွင်ကွဲပြားသောဆုံးဖြတ်ချက်များရှိသည်။ လက်ရှိတွင်ထိတွေ့စက်တစ်ခုသည်လေအေး၊ ဧရိယာအလင်းအရင်းအမြစ်၊ အခြားတစ်လုံးသည်ရေအေးနှင့်အချက်ပြမီးရင်းမြစ်ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အမည်သတ်မှတ်ချက်သည် 4mil ဖြစ်သည်။ သို့သော်အထူးစမ်းသပ်မှုများအရ၎င်းသည်အထူးချိန်ညှိခြင်းသို့မဟုတ်လုပ်ဆောင်ခြင်းမရှိဘဲ 3.0mil/3.0mil ကိုရနိုင်သည်ဟုပြသသည်။ ၎င်းသည် ၀.၂ မီလီမီတာ/၀.၂/မီလီမီတာပင်ရရှိနိုင်သည်။ စွမ်းအင်လျှော့ချသောအခါ၎င်းကို 0.2mil/0.2mil ဖြင့်ခွဲခြားနိုင်သည်၊ သို့သော်စစ်ဆင်ရေးကိုသတိထားသင့်သည်၊ ထို့အပြင်စမ်းသပ်မှုတွင် Mylar မျက်နှာပြင်နှင့်ဖန်မျက်နှာပြင်အကြားသိသာထင်ရှားသောခြားနားချက်မရှိချေ။

alkali corrosion အတွက် electroplating ပြီးနောက်မှိုသက်ရောက်မှုအမြဲရှိသည်၊ ၎င်းသည်ယေဘုယျအားဖြင့်သိသာပြီးမသိသာသာဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ မျဉ်းသည် 4.0mil/4.0mil ထက်ကြီးလျှင်၊ မှိုသက်ရောက်မှုသည်ပိုသေးသည်။

မျဉ်းသည် 2.0mil/2.0mil ဖြစ်သည့်အခါသက်ရောက်မှုသည်အလွန်ကြီးမားသည်။ ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်သည် electroplating ပြုလုပ်စဉ်ခဲနှင့်သံဖြူများပြည့်လျှံနေသောကြောင့်မှိုပုံသဏ္formsန်ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး၎င်းကိုဖယ်ရှားရန်ခက်ခဲစေသည်။ ဖြေရှင်းနည်းများမှာ ၁။ အပေါ်ယံကိုတစ်ထပ်တည်းဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရန် pulse electroplating ကိုသုံးပါ။ ၂။ ပိုထူသောခြောက်သွေ့သောဖလင်ကိုသုံးပါ၊ ယေဘူယျအခြောက်ဖလင်သည် ၃၅-၃၈ မိုက်ခရွန်နှင့်ပိုထူသောအခြောက်ဖလင်သည် ၅၀-၅၅ မိုက်ခရွန်ထက်ပိုစျေးကြီးသည်။ ဤခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်သည်အက်စစ်ပုံသွန်းခြင်း ၃ ။ ဒါပေမယ့်ဒီနည်းတွေကမပြည့်စုံပါဘူး။ တကယ်တော့အရမ်းပြည့်စုံတဲ့နည်းလမ်းရှိဖို့ခက်ပါတယ်။

မှိုသက်ရောက်မှုကြောင့်ပါးလွှာသောလိုင်းများကိုထုတ်ခြင်းသည်အလွန်ဒုက္ခရောက်သည်။ ခဲနှင့်သံဖြူဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်၏ချေးသည် ၂.၀ မီလီမီတာ/၂.၀ မီလီမီတာတွင်သိသာထင်ရှားလိမ့်မည်ဖြစ်သောကြောင့်၎င်းကိုခဲနှင့်သံဖြူဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး electroplating လုပ်နေစဉ်ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်၏အာရုံစူးစိုက်မှုကိုလျော့ကျစေနိုင်သည်။

အယ်ကာလီပုံသဏ္ာန်တွင်မျဉ်းအကျယ်နှင့်အမြန်နှုန်းသည်ကွဲပြားသောမျဉ်းပုံစံများနှင့်ကွဲပြားသောအမြန်နှုန်းများအတွက်ကွဲပြားသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်မှထုတ်လုပ်သောလိုင်း၏အထူတွင်အထူးလိုအပ်ချက်များမရှိလျှင် ၀.၂၅ အောင်စကြေးနီသတ္တုပြားအထူနှင့်ပတ် ၀ န်းကျင်ပြားကိုသုံးရန်သို့မဟုတ် ၀.၅ အောင်စရှိသောအောက်ခံကြေးနီ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းကိုသွန်းလုပ်လိမ့်မည်။ ပိုပါးလာလိမ့်မည်၊ ခဲသွပ်ကိုပိုထူလာစေလိမ့်မည်။ အရာအားလုံးသည် alkaline etching ဖြင့်မျဉ်းကြောင်းများပြုလုပ်ရန်နှင့် nozzle သည် fan-shaped ဖြစ်လိမ့်မည်။ Conical nozzle ကိုယေဘုယျအားဖြင့် 0.25mil/0.5mil သာရရှိနိုင်သည်။

အက်ဆစ်စုပ်ယူနေစဉ် alkali etching နှင့်တူသောအချက်မှာ line width နှင့် line shape speed မတူညီသော်လည်းယေဘုယျအားဖြင့် acid etching ပြုလုပ်စဉ်တွင်ခြောက်သွေ့သော film သည်ထုတ်လွှင့်ခြင်းနှင့်ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် mask film နှင့် surface film ကိုချိုးဖျက်ရန်လွယ်ကူစေသည်။ ထို့ကြောင့်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းဂရုပြုသင့်သည်။ acid etching ၏ line effect သည် alkali etching ထက်ပိုကောင်းသည်၊ မှိုသက်ရောက်မှုမရှိ၊ ဘေးတိုက်တိုက်စားမှုသည် alkali etching ထက်နည်းသည်၊ fan-shaped nozzle ၏ effect သည် conical nozzle ထက်သိသိသာသာပိုကောင်းသည်။ မရ။

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၌ရုပ်ရှင်အပေါ်ယံပိုင်း၏အမြန်နှုန်းနှင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်၏သန့်ရှင်းမှုနှင့် diazo film ၏သန့်ရှင်းမှုတို့သည်အက်စစ်သွန်းလောင်းခြင်းအပေါ်ယံလွှာနှင့်ပန်းကန်ပြားများအတွက်အထူးအရေးကြီးသောအရည်အချင်းနှုန်းအပေါ်များစွာသက်ရောက်မှုရှိသည်။ မျက်နှာပြင်; အယ်ကာလီပုံသွန်းခြင်းအတွက်ထိတွေ့မှု၏သန့်ရှင်းမှုသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။

ထို့ကြောင့်သာမန်ပစ္စည်းများသည်အထူးချိန်ညှိမှုမပါဘဲပျဉ်ပြား (၃.၀ မီလီ/၃.၀ မီလီမီတာ) ကိုထုတ်လုပ်နိုင်သည်ဟုယူဆသည်။ မည်သို့ပင်ဖြစ်စေ၊ အရည်အချင်းသတ်မှတ်ချက်သည်ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် ၀ န်ထမ်းများ၏ကျွမ်းကျင်မှုနှင့်လည်ပတ်မှုအဆင့်တို့အပေါ်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ Alkali corrosion သည် 3.0mil/3.0mil အောက်ဆားကစ်ပြားများထုတ်လုပ်ရန်သင့်တော်သည်။ အခြေခံမဟုတ်သောကြေးနီသည်အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိသေးငယ်သည် မှလွဲ၍ ပန်ကာပုံသဏ္zzleန် nozzle ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် conical nozzle ထက်သိသာထင်ရှားသည်။