Problèmes pratiques d’amende PCB production

Avec le développement de l’industrie électronique, l’intégration des composants électroniques est de plus en plus élevée, et le volume est de plus en plus petit, et les emballages de type BGA sont largement utilisés. Par conséquent, le circuit de PCB sera de plus en plus petit et le nombre de couches sera de plus en plus. Réduire la largeur et l’espacement des lignes consiste à tirer le meilleur parti d’une zone limitée, et augmenter le nombre de couches consiste à utiliser l’espace. Le courant dominant du circuit imprimé à l’avenir est de 2 à 3 mil ou moins.

Il est généralement admis que chaque fois que la carte de circuit de production augmente ou augmente d’un grade, elle doit être investie une fois, et le capital d’investissement est important. En d’autres termes, les circuits imprimés de haute qualité sont produits par des équipements de haute qualité. Cependant, toutes les entreprises ne peuvent pas se permettre des investissements à grande échelle, et il faut beaucoup de temps et d’argent pour faire des expériences pour collecter des données de processus et tester la production après l’investissement. Par exemple, il semble être une meilleure méthode de faire une production de test et d’essai en fonction de la situation existante de l’entreprise, puis de décider d’investir en fonction de la situation réelle et de la situation du marché. Cet article décrit en détail la limite de largeur de ligne fine qui peut être produite dans les conditions d’un équipement courant, ainsi que les conditions et les méthodes de production de ligne fine.

Le processus de production général peut être divisé en méthode de gravure des trous de couverture et méthode de galvanoplastie graphique, qui ont toutes deux leurs propres avantages et inconvénients. Le circuit obtenu par la méthode de gravure à l’acide est très uniforme, ce qui est propice au contrôle de l’impédance et à moins de pollution de l’environnement, mais si un trou est cassé, il sera mis au rebut ; Le contrôle de la production de corrosion alcaline est facile, mais la ligne est inégale et la pollution de l’environnement est également importante.

Tout d’abord, le film sec est la partie la plus importante de la production en ligne. Différents films secs ont des résolutions différentes, mais peuvent généralement afficher une largeur de ligne et un espacement de ligne de 2 mil / 2 mil après exposition. La résolution de la machine d’exposition ordinaire peut atteindre 2 mil. En règle générale, la largeur de ligne et l’espacement des lignes dans cette plage ne poseront pas de problèmes. À un espacement de ligne de 4 mil / 4 mil de largeur de ligne ou plus, la relation entre la pression et la concentration de médicament liquide n’est pas excellente. En dessous de l’espacement des lignes de largeur de ligne de 3 mil / 3 mil, la buse est la clé pour affecter la résolution. Généralement, une buse en éventail est utilisée, et le développement ne peut être effectué que lorsque la pression est d’environ 3 bars.

Bien que l’énergie d’exposition ait un grand impact sur la ligne, la plupart des films secs utilisés sur le marché ont généralement une large plage d’exposition. Il peut être distingué au niveau 12-18 (règle d’exposition niveau 25) ou au niveau 7-9 (règle d’exposition niveau 21). D’une manière générale, une faible énergie d’exposition est propice à la résolution. Cependant, lorsque l’énergie est trop faible, la poussière et divers articles divers dans l’air ont un grand impact sur elle, entraînant un circuit ouvert (corrosion acide) ou un court-circuit (corrosion alcaline) dans le processus ultérieur. Par conséquent, la production réelle doit être combiné avec la propreté de la chambre noire, afin de sélectionner la largeur de ligne minimale et la distance de ligne du circuit imprimé qui peuvent être produites en fonction de la situation réelle.

L’effet des conditions de développement sur la résolution est plus évident lorsque la ligne est plus petite. Lorsque la ligne est supérieure à 4.0 mil/4.0 mil, les conditions de développement (vitesse, concentration de médicament liquide, pression, etc.) L’influence n’est pas évidente; lorsque la ligne est de 2.0 mil/2.0/mil, la forme et la pression de la buse jouent un rôle clé dans le développement normal de la ligne. À ce stade, la vitesse de développement peut diminuer considérablement. Dans le même temps, la concentration du médicament liquide a un impact sur l’apparence de la ligne. La raison possible est que la pression de la buse en forme d’éventail est grande, et l’impulsion peut encore atteindre le fond du film sec lorsque l’interligne est très petit Développement : la pression de la buse conique est faible, il est donc difficile pour développer la ligne fine. La direction de l’autre plaque a un impact significatif sur la résolution et la paroi latérale du film sec.

Différentes machines d’exposition ont des résolutions différentes. À l’heure actuelle, une machine d’exposition est refroidie à l’air, source de lumière de zone, l’autre est refroidie à l’eau et source de lumière ponctuelle. Sa résolution nominale est de 4 mil. Cependant, les expériences montrent qu’il peut atteindre 3.0 mil/3.0 mil sans réglage ni opération spéciaux ; il peut même atteindre 0.2mil/0.2/mil ; lorsque l’énergie est réduite, elle peut également être distinguée de 1.5 mil/1.5 mil, mais l’opération doit être prudente. De plus, il n’y a pas de différence évidente entre la résolution de la surface en Mylar et la surface du verre dans l’expérience.

Pour la corrosion alcaline, il y a toujours un effet champignon après galvanoplastie, qui n’est généralement qu’évident et non évident. Par exemple, si la ligne est plus grande que 4.0 mil/4.0 mil, l’effet champignon est plus petit.

Lorsque la ligne est de 2.0 mil/2.0 mil, l’impact est très important. Le film sec forme une forme de champignon en raison du débordement de plomb et d’étain lors de la galvanoplastie, et le film sec est serré à l’intérieur, ce qui rend très difficile le retrait du film. Les solutions sont les suivantes : 1. Utiliser la galvanoplastie par impulsions pour uniformiser le revêtement ; 2. Utilisez un film sec plus épais, le film sec général est de 35 à 38 microns et le film sec plus épais est de 50 à 55 microns, ce qui est plus cher. Ce film sec est soumis à une gravure acide 3. Galvanoplastie à faible courant. Mais ces méthodes ne sont pas complètes. En fait, il est difficile d’avoir une méthode très complète.

En raison de l’effet champignon, l’effacement des lignes fines est très gênant. Parce que la corrosion de l’hydroxyde de sodium au plomb et à l’étain sera très évidente à 2.0 mil/2.0 mil, elle peut être résolue en épaississant le plomb et l’étain et en réduisant la concentration d’hydroxyde de sodium pendant la galvanoplastie.

Dans la gravure alcaline, la largeur et la vitesse de ligne sont différentes pour différentes formes de lignes et différentes vitesses. Si le circuit imprimé n’a pas d’exigences particulières concernant l’épaisseur de la ligne produite, le circuit imprimé d’une épaisseur de feuille de cuivre de 0.25 oz doit être utilisé pour le fabriquer, ou une partie du cuivre de base de 0.5 oz doit être gravée, le cuivre plaqué doivent être plus minces, l’étain au plomb doit être épaissi, etc. tous jouent un rôle dans la formation de lignes fines avec une gravure alcaline, et la buse doit être en forme d’éventail. La buse conique est généralement utilisée. Seulement 4.0 mil/4.0 mil peuvent être obtenus.

Pendant la gravure à l’acide, de la même manière que la gravure alcaline, la largeur de la ligne et la vitesse de la forme de la ligne sont différentes, mais généralement, lors de la gravure à l’acide, le film sec est facile à casser ou à rayer le film de masque et le film de surface lors de la transmission et des processus précédents. Par conséquent, des précautions doivent être prises lors de la production. L’effet de ligne de la gravure acide est meilleur que la gravure alcaline, il n’y a pas d’effet champignon, l’érosion latérale est inférieure à la gravure alcaline et l’effet de la buse en forme d’éventail est évidemment meilleur que la buse conique L’impédance de la ligne change moins après la gravure acide .

Dans le processus de production, la vitesse et la température du revêtement du film, la propreté de la surface de la plaque et la propreté du film diazo ont un impact important sur le taux de qualification, ce qui est particulièrement important pour les paramètres de revêtement de film de gravure acide et la planéité de la plaque surface; pour la gravure alcaline, la propreté de l’exposition est très importante.

Par conséquent, il est considéré que l’équipement ordinaire peut produire des panneaux de 3.0 mil/3.0 mil (en référence à la largeur et à l’espacement des lignes de film) sans ajustement spécial ; cependant, le taux de qualification est affecté par la compétence et le niveau de fonctionnement de l’environnement et du personnel. La corrosion alcaline convient à la production de circuits imprimés en dessous de 3.0 mil/3.0 mil. Sauf que le cuivre sans base est petit dans une certaine mesure, l’effet de la buse en éventail est évidemment meilleur que celui de la buse conique.