ჯარიმის პრაქტიკული პრობლემები PCB წარმოების

ელექტრონული ინდუსტრიის განვითარებასთან ერთად, ელექტრონული კომპონენტების ინტეგრაცია უფრო და უფრო მაღალია, ხოლო მოცულობა უფრო მცირე და პატარა, და BGA ტიპის შეფუთვა ფართოდ გამოიყენება. ამრიგად, PCB- ის წრე უფრო პატარა და პატარა იქნება, ხოლო ფენების რაოდენობა უფრო და უფრო მეტი. ხაზის სიგანისა და ინტერვალის შემცირება არის შეზღუდული ფართობის საუკეთესო გამოყენება, ხოლო ფენების რაოდენობის გაზრდა – სივრცის გამოყენება. მომავალში მიკროსქემის დაფა არის 2-3 მილილიტრი ან ნაკლები.

საყოველთაოდ ითვლება, რომ ყოველ ჯერზე, როდესაც წარმოების მიკროსქემის დაფა იზრდება ან იზრდება, ის ერთხელ უნდა იყოს ინვესტირებული და საინვესტიციო კაპიტალი დიდია. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, მაღალი ხარისხის მიკროსქემის დაფები იწარმოება მაღალი ხარისხის აღჭურვილობით. თუმცა, ყველა საწარმოს არ შეუძლია ახორციელოს ფართომასშტაბიანი ინვესტიცია, და ბევრი დრო და ფული სჭირდება ექსპერიმენტების ჩატარებას, რათა შეაგროვოს პროცესის მონაცემები და საწარმოო ინვესტიციის შემდეგ. მაგალითად, როგორც ჩანს, უკეთესი მეთოდია საწარმოო საცდელი და საცდელი წარმოების გაკეთება საწარმოს არსებული მდგომარეობის მიხედვით, შემდეგ კი გადაწყვეტილების მიღება ინვესტიციის ჩადების ფაქტობრივი მდგომარეობისა და ბაზრის მდგომარეობის შესაბამისად. ეს ნაშრომი დეტალურად აღწერს თხელი ხაზის სიგანის ზღვარს, რომელიც შეიძლება წარმოიქმნას საერთო აღჭურვილობის პირობებში, ასევე თხელი ხაზის წარმოების პირობებსა და მეთოდებს.

წარმოების ზოგადი პროცესი შეიძლება დაიყოს დაფარვის ხვრელის დამუშავების მეთოდით და გრაფიკული ელექტროპლატაციის მეთოდით, რომელთაგან თითოეულს აქვს თავისი დადებითი და უარყოფითი მხარეები. მჟავა გრავირების მეთოდით მიღებული წრე არის ძალიან ერთგვაროვანი, რაც ხელს უწყობს წინაღობის კონტროლს და გარემოს დაბინძურებას, მაგრამ თუ ხვრელი გატეხილია, ის გაუქმდება; ტუტე კოროზიის წარმოების კონტროლი ადვილია, მაგრამ ხაზი არათანაბარია და გარემოს დაბინძურებაც დიდია.

უპირველეს ყოვლისა, მშრალი ფილმი არის ხაზის წარმოების ყველაზე მნიშვნელოვანი ნაწილი. სხვადასხვა მშრალ ფილმებს აქვთ განსხვავებული გარჩევადობა, მაგრამ ზოგადად მათ შეუძლიათ აჩვენონ ხაზის სიგანე და ინტერვალი 2 მლ / 2 მლ ექსპოზიციის შემდეგ. ჩვეულებრივი ექსპოზიციის აპარატის გარჩევადობა შეიძლება მიაღწიოს 2 მილილს. საერთოდ, ხაზის სიგანე და მანძილი ამ დიაპაზონში არ გამოიწვევს პრობლემებს. 4 მლ / 4 მლ ხაზის სიგანის ხაზის მანძილზე ან ზემოთ, ურთიერთობა წნევასა და თხევადი მედიცინის კონცენტრაციას შორის არ არის დიდი. 3 მლ / 3 მლ ხაზის სიგანის ხაზის ინტერვალის ქვემოთ, საქშენები არის გასაღები, რომელიც გავლენას ახდენს გარჩევადობაზე. საერთოდ, გამოიყენება ვენტილატორის ფორმის საქშენები და განვითარება შეიძლება განხორციელდეს მხოლოდ მაშინ, როდესაც წნევა დაახლოებით 3 ბარია.

მიუხედავად იმისა, რომ ექსპოზიციის ენერგია დიდ გავლენას ახდენს ხაზზე, ბაზარზე გამოყენებული მშრალი ფილმების უმეტესობას ზოგადად აქვს ექსპოზიციის ფართო სპექტრი. ის შეიძლება განვასხვავოთ 12-18 დონეზე (25 დონის ექსპოზიციის მმართველი) ან 7-9 დონეზე (21 დონის ექსპოზიციის მმართველი). საერთოდ, დაბალი ექსპოზიციის ენერგია ხელს უწყობს რეზოლუციას. თუმცა, როდესაც ენერგია ძალიან დაბალია, მტვერი და სხვადასხვა სახის ჰაერი მასზე დიდ გავლენას ახდენს, რის შედეგადაც შემდგომ პროცესში ხდება ღია ჩართვა (მჟავა კოროზია) ან მოკლე ჩართვა (ტუტე კოროზია). ბნელი ოთახის სისუფთავესთან ერთად, რათა შეირჩეს მიკროსქემის მინიმალური ხაზის სიგანე და ხაზის მანძილი, რომელიც შეიძლება წარმოიქმნას ფაქტობრივი სიტუაციის შესაბამისად.

პირობების განვითარების გავლენა რეზოლუციაზე უფრო აშკარაა, როდესაც ხაზი უფრო მცირეა. როდესაც ხაზი აღემატება 4.0 მილი/4.0 მილი, განვითარების პირობები (სიჩქარე, თხევადი მედიცინის კონცენტრაცია, წნევა და სხვა) გავლენა არ არის აშკარა; როდესაც ხაზი არის 2.0 მილი/2.0/მილი, საქშენების ფორმა და წნევა გადამწყვეტ როლს თამაშობს იმაზე, შესაძლებელია თუ არა ხაზის ნორმალურად განვითარება. ამ დროს, განვითარების სიჩქარე შეიძლება მნიშვნელოვნად შემცირდეს. ამავდროულად, თხევადი მედიცინის კონცენტრაცია გავლენას ახდენს ხაზის გარეგნობაზე. სავარაუდო მიზეზი ის არის, რომ ვენტილატორის ფორმის საქშენების წნევა დიდია და იმპულსი მაინც აღწევს მშრალი ფილმის ფსკერზე, როდესაც ხაზის ინტერვალი ძალიან მცირეა განვითარება: კონუსური საქშენების წნევა მცირეა, ამიტომ ძნელია განავითაროს წვრილი ხაზი. სხვა ფირფიტის მიმართულება მნიშვნელოვან გავლენას ახდენს რეზოლუციაზე და მშრალი ფილმის გვერდით კედელზე.

სხვადასხვა ექსპოზიციის მანქანებს აქვთ განსხვავებული რეზოლუცია. ამჟამად, ერთი ექსპოზიციის მანქანა არის ჰაერის გაგრილება, სინათლის წყარო, მეორე არის წყლის გაცივებული და წერტილოვანი სინათლის წყარო. მისი ნომინალური გარჩევადობაა 4 მლ. თუმცა, ექსპერიმენტები აჩვენებს, რომ მას შეუძლია მიაღწიოს 3.0 მილი/3.0 მილი სპეციალური კორექტირების ან ოპერაციის გარეშე; მას შეუძლია მიაღწიოს 0.2 მილი/0.2/მილი; როდესაც ენერგია მცირდება, ის ასევე შეიძლება გამოირჩეოდეს 1.5 მლ/1.5 მლ -ით, მაგრამ ოპერაცია ფრთხილად უნდა იყოს. გარდა ამისა, ექსპერიმენტში არ არის აშკარა განსხვავება მილარის ზედაპირისა და შუშის ზედაპირის გარჩევადობას შორის.

ტუტე კოროზიის შემთხვევაში, ყოველთვის არის სოკოს ეფექტი ელექტროპლატაციის შემდეგ, რაც ზოგადად მხოლოდ აშკარაა და არა აშკარა. მაგალითად, თუ ხაზი უფრო დიდია ვიდრე 4.0 მილი/4.0 მილი, სოკოს ეფექტი უფრო მცირეა.

როდესაც ხაზი არის 2.0 მლ/2.0 მლ, ზემოქმედება ძალიან დიდია. მშრალი ფილმი წარმოქმნის სოკოს ფორმას ტყვიისა და კალის გაჟონვის გამო ელექტროპლატაციის დროს, ხოლო მშრალი ფილმი შეჭედილია შიგნით, რაც ძალიან ართულებს ფილმის ამოღებას. ამონახსნებია: 1. გამოიყენეთ პულსის საფარი, რომ საფარი იყოს ერთგვაროვანი; 2. გამოიყენეთ უფრო სქელი მშრალი ფილმი, ზოგადი მშრალი ფილმი არის 35-38 მიკრონი, ხოლო სქელი მშრალი ფილმი არის 50-55 მიკრონი, რაც უფრო ძვირია. ეს მშრალი ფილმი ექვემდებარება მჟავას დამუშავებას 3. დაბალი დენის ელექტროპლატატი. მაგრამ ეს მეთოდები არ არის სრულყოფილი. სინამდვილეში, ძნელია გქონდეს ძალიან სრულყოფილი მეთოდი.

სოკოს ეფექტის გამო, თხელი ხაზების გაშიშვლება ძალიან შემაწუხებელია. იმის გამო, რომ ნატრიუმის ჰიდროქსიდის ტყვიის და კალის კოროზია ძალიან აშკარა იქნება 2.0 მლ/2.0 მლ -ზე, ის შეიძლება მოგვარდეს ტყვიისა და კალის გასქელებით და ნატრიუმის ჰიდროქსიდის კონცენტრაციის შემცირებით ელექტროპლატაციის დროს.

ტუტე გრავირებისას ხაზის სიგანე და სიჩქარე განსხვავებულია სხვადასხვა ხაზის ფორმებისა და განსხვავებული სიჩქარისთვის. თუ მიკროსქემის დაფას არ გააჩნია სპეციალური მოთხოვნები წარმოებული ხაზის სისქეზე, მის შესაქმნელად გამოიყენება მიკროსქემის სისქე 0.25 oz სპილენძის კილიტით, ან 0.5oz ძირითადი სპილენძის ნაწილი უნდა იყოს მოოქროვილი. უნდა იყოს უფრო თხელი, ტყვიის თუნუქა უნდა გასქელდეს და ა.შ. ყველა თამაშობს როლს ტუტე გრავირებით წვრილი ხაზების გაკეთებაში და საქშენები უნდა იყოს ვენტილატორის ფორმის. კონუსური საქშენები ჩვეულებრივ გამოიყენება მხოლოდ 4.0 მლ/4.0 მლ.

ტუტე გრავირების დროს, იგივეა, რაც ტუტე გრავირება ის არის, რომ ხაზის სიგანე და ხაზის ფორმის სიჩქარე განსხვავებულია, მაგრამ საერთოდ, მჟავე დამუშავებისას მშრალი ფილმი ადვილად იშლება ან იკაწრება ნიღბის ფილმისა და ზედაპირული ფილმის გადაცემაში და წინა პროცესებში. ამიტომ, წარმოების დროს სიფრთხილეა საჭირო. მჟავა გრავირების ეფექტი უკეთესია ვიდრე ტუტეზე, არ არსებობს სოკოს ეფექტი, გვერდითი ეროზია ნაკლებია ვიდრე ტუტეზე და გულშემატკივართა ფორმის საქშენების ეფექტი აშკარად უკეთესია ვიდრე კონუსური საქშენები. რა

წარმოების პროცესში, ფირის საფარის სისწრაფე და ტემპერატურა, ფირფიტის ზედაპირის სისუფთავე და დიაზო ფილმის სისუფთავე დიდ გავლენას ახდენს კვალიფიკაციის მაჩვენებელზე, რაც განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია მჟავა დამცავი ფილმის საფარის პარამეტრებისთვის და ფირფიტის სიბრტყეზე. ზედაპირი; ტუტე გრავირებისთვის, ექსპოზიციის სისუფთავე ძალიან მნიშვნელოვანია.

აქედან გამომდინარე, ითვლება, რომ ჩვეულებრივ აღჭურვილობას შეუძლია აწარმოოს 3.0 მლ/3.0 მლ (იგულისხმება ფილმის ხაზის სიგანე და ინტერვალი) დაფები სპეციალური კორექტირების გარეშე; თუმცა, კვალიფიკაციის მაჩვენებელზე გავლენას ახდენს გარემოს და პერსონალის ცოდნა და ფუნქციონირების დონე. ტუტე კოროზია შესაფერისია მიკროსქემის დაფების წარმოებისთვის 3.0 მლ/3.0 მლ ქვემოთ. გარდა იმისა, რომ არასაბაზრო სპილენძი გარკვეულწილად მცირეა, გულშემატკივართა ფორმის საქშენების ეფექტი აშკარად უკეთესია ვიდრე კონუსური.