Практические проблемы штрафа печатная плата производство

С развитием электронной промышленности интеграция электронных компонентов все выше и выше, а объем все меньше и меньше, и широко используется упаковка типа BGA. Следовательно, схема печатной платы будет все меньше и меньше, а количество слоев будет все больше и больше. Уменьшение ширины линий и межстрочного интервала позволяет наилучшим образом использовать ограниченную область, а увеличение количества слоев – использовать пространство. Основной поток печатной платы в будущем составляет 2-3 мил или меньше.

Обычно считается, что каждый раз, когда производственная печатная плата повышается или повышается в классе, ее необходимо инвестировать один раз, а инвестиционный капитал велик. Другими словами, качественные печатные платы производятся на качественном оборудовании. Однако не каждое предприятие может позволить себе крупномасштабные инвестиции, а проведение экспериментов по сбору технологических данных и пробному производству после инвестиций требует много времени и денег. Например, кажется, что это лучший метод – произвести тестовую и пробную продукцию в соответствии с существующей ситуацией на предприятии, а затем решить, следует ли инвестировать в соответствии с реальной ситуацией и рыночной ситуацией. В этой статье подробно описывается предел ширины тонких линий, который может быть получен при использовании обычного оборудования, а также условия и методы производства тонких линий.

Общий производственный процесс можно разделить на метод травления заглушки и метод графического гальванического покрытия, оба из которых имеют свои преимущества и недостатки. Схема, полученная методом кислотного травления, очень однородна, что способствует контролю импеданса и меньшему загрязнению окружающей среды, но если отверстие сломано, оно будет списано; Контроль производства щелочной коррозии прост, но линия неровная, а загрязнение окружающей среды также велико.

Прежде всего, сухая пленка – важнейшая часть производственной линии. Различные сухие пленки имеют разное разрешение, но обычно после экспонирования могут отображаться ширина линий и расстояние между ними 2 мил / 2 мил. Разрешение обычного экспонирующего аппарата может достигать 2 мил. Обычно ширина линий и межстрочный интервал в этом диапазоне не вызывают проблем. При расстоянии между линиями шириной 4 мил / 4 мил или выше соотношение между давлением и концентрацией жидкого лекарственного средства невелико. Расстояние между линиями менее 3 мил / 3 мил, сопло является ключевым фактором, влияющим на разрешение. Обычно используется веерообразная форсунка, и проявку можно проводить только при давлении около 3 бар.

Хотя энергия воздействия оказывает большое влияние на линию, большинство используемых на рынке сухих пленок обычно имеют широкий диапазон выдержки. Его можно различить на уровне 12–18 (линейка воздействия 25 уровня) или уровне 7–9 (линейка воздействия уровня 21). В целом разрешению способствует низкая энергия экспонирования. Однако, когда энергия слишком мала, пыль и различные предметы в воздухе оказывают на нее большое влияние, что приводит к разрыву цепи (кислотная коррозия) или короткому замыканию (щелочная коррозия) в более позднем процессе. в сочетании с чистотой темной комнаты, чтобы выбрать минимальную ширину линии и расстояние между линиями печатной платы, которые могут быть изготовлены в соответствии с реальной ситуацией.

Влияние условий проявления на разрешение более очевидно, когда линия меньше. Когда линия выше 4.0 мил / 4.0 мил, условия проявления (скорость, концентрация жидкого лекарства, давление и т. Д.) Влияние не очевидно; когда линия составляет 2.0 мил / 2.0 / мил, форма и давление сопла играют ключевую роль в том, может ли линия развиваться нормально. В это время скорость разработки может значительно снизиться. В то же время концентрация жидкого лекарства влияет на внешний вид линии. Возможная причина заключается в том, что давление веерообразного сопла велико, и импульс все еще может достигать дна сухой пленки, когда расстояние между линиями очень мало. Проявление: давление конического сопла небольшое, поэтому это трудно чтобы развить тонкую грань. Направление другой пластины существенно влияет на разрешение и боковую стенку сухой пленки.

Разные аппараты экспонирования имеют разное разрешение. В настоящее время один экспонирующий аппарат имеет воздушное охлаждение, площадной источник света, другой – точечный источник света с водяным охлаждением. Его номинальное разрешение составляет 4 мил. Однако эксперименты показывают, что он может достигать 3.0 мил / 3.0 мил без специальной регулировки или операции; он может достигать даже 0.2 мил / 0.2 мкм; когда энергия уменьшается, ее также можно различить на 1.5 мил / 1.5 мил, но при работе следует соблюдать осторожность. Кроме того, в эксперименте нет очевидной разницы между разрешением майларовой поверхности и стеклянной поверхности.

В случае щелочной коррозии после гальваники всегда наблюдается грибовидный эффект, который обычно только очевиден и не очевиден. Например, если линия больше 4.0 мил / 4.0 мил, грибовидный эффект будет меньше.

Когда линия составляет 2.0 мил / 2.0 мил, воздействие очень велико. Сухая пленка образует грибовидную форму из-за перетекания свинца и олова во время гальваники, а сухая пленка зажата внутри, что очень затрудняет удаление пленки. Возможные решения: 1. Используйте импульсное гальваническое покрытие, чтобы сделать покрытие однородным; 2. Используйте более толстую сухую пленку, общая сухая пленка составляет 35-38 мкм, а более толстая сухая пленка – 50-55 мкм, что дороже. Эта сухая пленка подвергается кислотному травлению 3. Слаботочная гальваника. Но эти методы не полны. На самом деле сложно получить очень полный метод.

Из-за эффекта гриба удаление тонких линий очень хлопотно. Поскольку коррозия гидроксида натрия до свинца и олова будет очень очевидна при 2.0 мил / 2.0 мил, ее можно решить загущением свинца и олова и уменьшением концентрации гидроксида натрия во время гальваники.

При щелочном травлении ширина линии и скорость различаются для разных форм линий и разных скоростей. Если к печатной плате не предъявляются особые требования к толщине производимой линии, для ее изготовления должна использоваться печатная плата толщиной 0.25 унции из медной фольги, либо часть базовой меди толщиной 0.5 унции должна быть протравлена, медь с гальваническим покрытием должна быть протравлена. должно быть тоньше, свинцовое олово должно быть утолщенным и т. д. – все это играет роль в создании тонких линий при щелочном травлении, а сопло должно иметь веерообразную форму. Обычно используется коническая форсунка. Может быть достигнута толщина всего 4.0 мил / 4.0 мил.

Во время кислотного травления, как и при щелочном травлении, ширина линии и скорость формы линии различаются, но, как правило, во время кислотного травления сухая пленка легко повреждается или царапается маскирующей пленкой и поверхностной пленкой при пропускании и предыдущих процессах. Поэтому во время производства следует соблюдать осторожность. Эффект линии кислотного травления лучше, чем щелочного травления, отсутствует грибовидный эффект, боковая эрозия меньше, чем при щелочном травлении, а эффект веерообразного сопла, очевидно, лучше, чем конического сопла. Импеданс линии меньше изменяется после кислотного травления. .

В производственном процессе скорость и температура пленочного покрытия, чистота поверхности пластины и чистота диазопленки оказывают большое влияние на квалификационный уровень, что особенно важно для параметров пленочного покрытия кислотного травления и плоскостности пластины. поверхность; для травления щелочью очень важна чистота экспонирования.

Следовательно, считается, что обычное оборудование может производить доски 3.0 мил / 3.0 мил (в отношении ширины линии пленки и расстояния между ними) без специальной регулировки; тем не менее, на уровень квалификации влияет квалификация и рабочий уровень окружающей среды и персонала. Щелочная коррозия подходит для производства печатных плат толщиной менее 3.0 мил. За исключением того, что неосновная медь в определенной степени мала, веерообразное сопло явно лучше, чем коническое сопло.