罚款的实际问题 PCB 生产

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，体积越来越小，广泛采用BGA型封装。 因此，PCB的电路会越来越小，层数会越来越多。 减少线宽和线距是为了最大限度地利用有限的区域，增加层数是为了利用空间。 未来电路板的主流是2-3mil以下。

一般认为，生产电路板每增加或提升一个档次，就必须投入一次，投入资金较大。 换句话说，高档电路板是由高档设备生产出来的。 然而，并不是每个企业都能承受得起大规模的投资，投资后需要花费大量的时间和金钱进行实验收集工艺数据和试生产。 例如，根据企业的现有情况进行试生产，然后根据实际情况和市场情况决定是否投资似乎是一个更好的方法。 本文详细介绍了普通设备条件下可以生产的细线宽度的极限，以及细线生产的条件和方法。

一般生产工艺可分为盖孔蚀刻法和图形电镀法，两者各有优缺点。 酸蚀法得到的电路非常均匀，有利于阻抗控制，对环境污染少，但一个孔坏了就报废了； 碱腐蚀生产控制容易，但线路不均，环境污染也大。

首先，干膜是流水线生产中最重要的环节。 不同的干膜分辨率不同，但一般曝光后都能显示2mil/2mil的线宽线距。 普通曝光机分辨率可达2mil。 一般在这个范围内的线宽和线距是不会出现问题的。 在4mil/4mil线宽线距或以上，压力与药液浓度的关系不大。 3mil/3mil线宽线距以下，喷头是影响分辨率的关键。 一般采用扇形喷嘴，只有在3bar左右的压力下才能进行显影。

虽然曝光能量对线路影响很大，但市场上使用的大部分干膜一般都具有较宽的曝光范围。 可在12-18级（25级曝光尺）或7-9级（21级曝光尺）区分。 一般来说，低曝光能量有利于分辨率。 但当能量过低时，空气中的灰尘和各种杂物对其影响很大，造成后期开路（酸腐蚀）或短路（碱腐蚀），因此实际生产中应结合暗室的洁净度，根据实际情况选择可以生产的线路板的最小线宽和线距。

线越小，显影条件对分辨率的影响越明显。 线在4.0mil/4.0mil以上时，显影条件（速度、药液浓度、压力等）影响不明显； 当线为2.0mil/2.0/mil时，喷嘴的形状和压力对线能否正常展开起到关键作用。 这时候开发速度可能会明显下降。 同时，药液的浓度对线条的外观也有影响。 可能的原因是扇形喷头压力大，线距很小时，冲量仍能到达干膜底部 开发：锥形喷头压力小，所以比较困难开发细纹。 另一块板的方向对分辨率和干膜侧壁有显着影响。

不同的曝光机有不同的分辨率。 目前曝光机一种是风冷面光源，另一种是水冷点光源。 其标称分辨率为 4 万。 但经实验证明，无需特殊调整或操作即可达到3.0mil/3.0mil； 甚至可以达到0.2mil/0.2/mil； 当能量降低时，也可以用1.5mil/1.5mil来区分，但操作要小心另外，实验中Mylar表面和玻璃表面的分辨率没有明显差异。

对于碱腐蚀，电镀后总有蘑菇效应，一般只明显不明显。 例如，如果线大于 4.0mil/4.0mil，则蘑菇效应较小。

当线为2.0mil/2.0mil时，影响非常大。 由于电镀时铅锡溢出，干膜形成蘑菇状，干膜夹在里面，很难去除。 解决方法是： 1、采用脉冲电镀，使镀层均匀； 2、使用较厚的干膜，一般干膜为35-38微米，较厚的干膜为50-55微米，价格较贵。 此干膜受酸腐蚀 3. 低电流电镀。 但这些方法并不完整。 事实上，很难有一个非常完整的方法。

因为蘑菇效应，细线的剥离非常麻烦。 因为氢氧化钠对铅锡的腐蚀在2.0mil/2.0mil时会很明显，电镀时可以通过增稠铅锡和降低氢氧化钠的浓度来解决。

在碱性蚀刻中，不同线型和不同速度的线宽和速度是不同的。 如果线路板对生产线的厚度没有特殊要求，则采用0.25oz铜箔厚度的线路板制作，或蚀刻部分0.5oz的基铜，镀铜更薄，铅锡加厚等都起到碱蚀刻细线的作用，喷嘴为扇形。 一般使用锥形喷嘴只能达到4.0mil/4.0mil。

酸蚀刻时，与碱蚀刻相同的是线宽和线形速度不同，但一般而言，酸蚀刻时，干膜在传输和前道工序中容易断裂或划伤掩膜和表面膜。 因此，在生产过程中应注意。 酸蚀线路效果好于碱蚀，无蘑菇效应，侧蚀小于碱蚀，扇形喷嘴效果明显优于锥形喷嘴 酸蚀后线路阻抗变化较小.

在生产过程中，镀膜的速度和温度、板面的清洁度和重氮膜的清洁度对合格率的影响很大，这对酸蚀膜镀膜的参数和板的平整度尤为重要。表面; 对于碱蚀刻，曝光的清洁度非常重要。

因此，认为普通设备可以生产3.0mil/3.0mil（指膜线宽和间距）板，无需特别调整； 但是，合格率受环境和人员的熟练程度和操作水平的影响。 碱腐蚀适用于3.0mil/3.0mil以下的线路板生产。 除了非基铜在一定程度上较小外，扇形喷嘴的效果明显优于锥形喷嘴。