罰款的實際問題 PCB 生產

隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，體積越來越小，廣泛採用BGA型封裝。 因此，PCB的電路會越來越小，層數會越來越多。 減少線寬和線距是為了最大限度地利用有限的區域，增加層數是為了利用空間。 未來電路板的主流是2-3mil以下。

一般認為，生產電路板每增加或提升一個檔次，就必須投入一次，投入資金大。 換句話說，高檔電路板是由高檔設備生產出來的。 然而，並不是每個企業都能承受得起大規模的投資，投資後需要花費大量的時間和金錢進行實驗收集工藝數據和試生產。 例如，根據企業的現有情況進行試生產，然後根據實際情況和市場情況決定是否投資似乎是一個更好的方法。 本文詳細介紹了普通設備條件下可以生產的細線寬度的極限，以及細線生產的條件和方法。

一般生產工藝可分為蓋孔蝕刻法和圖形電鍍法，兩者各有優缺點。 酸蝕法得到的電路非常均勻，有利於阻抗控制，對環境污染少，但一個孔壞了就報廢了； 鹼腐蝕生產控制容易，但線路不均，環境污染也大。

首先，乾膜是流水線生產中最重要的環節。 不同的干膜分辨率不同，但一般曝光後都能顯示2mil/2mil的線寬線距。 普通曝光機分辨率可達2mil。 一般在這個範圍內的線寬和線距是不會出現問題的。 在4mil/4mil線寬線距或以上，壓力與藥液濃度的關係不大。 3mil/3mil線寬線距以下，噴頭是影響分辨率的關鍵。 一般採用扇形噴嘴，只有在3bar左右的壓力下才能進行顯影。

雖然曝光能量對線路影響很大，但市場上使用的大部分乾膜一般都具有較寬的曝光範圍。 可在12-18級（25級曝光尺）或7-9級（21級曝光尺）區分。 一般來說，低曝光能量有利於分辨率。 但是，當能量過低時，空氣中的灰塵和各種雜物對其影響很大，導致後道工序開路（酸腐蝕）或短路（鹼腐蝕），因此在實際生產中應結合暗室的潔淨度，根據實際情況選擇可以生產的線路板的最小線寬和線距。

線越小，顯影條件對分辨率的影響越明顯。 線在4.0mil/4.0mil以上時，顯影條件（速度、藥液濃度、壓力等）影響不明顯； 當線為2.0mil/2.0/mil時，噴嘴的形狀和壓力對線能否正常展開起到關鍵作用。 這時候開發速度可能會明顯下降。 同時，藥液的濃度對線條的外觀也有影響。 可能的原因是扇形噴頭壓力大，線距很小時，衝量仍能到達干膜底部 開發：錐形噴頭壓力小，所以比較困難開發細紋。 另一塊板的方向對分辨率和乾膜側壁有顯著影響。

不同的曝光機有不同的分辨率。 目前曝光機一種是風冷面光源，另一種是水冷點光源。 其標稱分辨率為 4 萬。 但經實驗證明，無需特殊調整或操作即可達到3.0mil/3.0mil； 甚至可以達到0.2mil/0.2/mil； 當能量降低時，也可以用1.5mil/1.5mil來區分，但操作要小心另外，實驗中Mylar表面和玻璃表面的分辨率沒有明顯差異。

對於鹼腐蝕，電鍍後總有蘑菇效應，一般只明顯不明顯。 例如，如果線大於 4.0mil/4.0mil，則蘑菇效應較小。

當線為2.0mil/2.0mil時，影響非常大。 由於電鍍時鉛錫溢出，乾膜形成蘑菇狀，乾膜被夾在裡面，很難去除。 解決方法是： 1、採用脈衝電鍍，使鍍層均勻； 2、使用較厚的干膜，一般乾膜為35-38微米，較厚的干膜為50-55微米，價格較貴。 此乾膜受酸腐蝕 3. 低電流電鍍。 但這些方法並不完整。 事實上，很難有一個非常完整的方法。

因為蘑菇效應，細線的剝離非常麻煩。 因為氫氧化鈉對鉛錫的腐蝕在2.0mil/2.0mil時會非常明顯，電鍍時可以通過增稠鉛錫和降低氫氧化鈉濃度來解決。

在鹼性蝕刻中，不同線型和不同速度的線寬和速度是不同的。 如果線路闆對生產線的厚度沒有特殊要求，則採用0.25oz銅箔厚度的線路板製作，或蝕刻部分0.5oz的基銅，鍍銅更薄，鉛錫加厚等都起到鹼蝕刻細線的作用，噴嘴為扇形。 一般使用錐形噴嘴只能達到4.0mil/4.0mil。

酸蝕刻時，與鹼蝕刻相同的是線寬和線形速度不同，但一般來說，酸蝕刻時，乾膜在傳輸和前道工序中容易斷裂或劃傷掩膜和表面膜。 因此，在生產過程中應注意。 酸蝕線路效果優於鹼蝕，無蘑菇效應，側蝕小於鹼蝕，扇形噴嘴效果明顯優於錐形噴嘴 酸蝕後線路阻抗變化較小.

在生產過程中，鍍膜的速度和溫度、板面的清潔度和重氮膜的清潔度對合格率的影響很大，這對酸蝕膜鍍膜的參數和板的平整度尤為重要。表面; 對於鹼蝕刻，曝光的清潔度非常重要。

因此，認為普通設備可以生產3.0mil/3.0mil（指膜線寬和間距）板，無需特別調整； 但是，合格率受環境和人員的熟練程度和操作水平的影響。 鹼腐蝕適用於3.0mil/3.0mil以下的線路板生產。 除了非基銅在一定程度上較小外，扇形噴嘴的效果明顯優於錐形噴嘴。