Spiegà u Test Flying di circuit board in dettaglio

U principiu di a prova di a pin volante di u circuitu hè assai simplice. Hè solu bisognu di duie sonde per spustà x, y è Z per pruvà e duie estremità di ogni circuitu una per una, dunque ùn ci hè bisognu di fà un altru apparechju caru. Tuttavia, à causa di u test di endpoint, a velocità di misurazione hè assai lenta, circa 10 ~ 40 punti / sec, dunque hè più adatta per campioni è piccula produzione di massa; In termini di densità di test, u test di aghi volanti pò esse applicatu à tavule di densità assai alta, cume MCM.

Principiu di u tester di aghi volanti: hè di aduprà quattru sonde per cunduce un isolamentu ad alta tensione è una prova di cunduzione à bassa resistenza (testà u circuitu apertu è u cortu circuitu di a linea) per u circuitu, fintantu chì u documentu di prova hè cumpostu da u uriginale di u cliente è u nostru prughjettu di ingegneria.

Dopu à a prova, ci sò quattru motivi per u cortu circuitu è ​​u circuitu apertu:

1. Fichieru di u cliente: u tester pò solu paragunà, micca analisà

2. Pruduzione di a linea di produzione: warpage, resistenza di saldatura è caratteri non standard di bordu PCB

3. Cunversione di dati di prucessu: a nostra sucietà adotta u test di prughjettu di ingegneria, è alcuni dati (via) di u prughjettu di ingegneria sò omessi

4. Fattori di l’equipaggiu: prublemi di software è hardware

Quandu avemu ricevutu u bordu chì hà passatu u nostru test è l’incollatu, avemu scontru u bloccu attraversu u foru. Ùn sò micca ciò chì l’hà causatu. Avemu erroneamente pensatu chì era a nostra prova, ma era ancu speditu. In fatti, ci sò parechje ragioni per u bloccu attraversu.

Ci hè quattru mutivi per questu:

1. Difetti causati da a foratura: a piastra hè fatta di fibra di vetru di resina epossidica. Dopu a perforazione, ci hè una polvere residuale in u foru, chì ùn hè micca pulita, è u rame ùn pò micca esse depositu dopu a curazione. Generalmente, u testeremu in u ligame di prova di aghi volanti.

2. Difetti causati da a deposizione di u ramu: u tempu di deposizione di u ramu hè troppu cortu, u buccu di ramu ùn hè micca pienu, è u buccu di ramu ùn hè micca pienu quandu u stagnu hè applicatu, resultendu in cundizioni pessime. (in a deposizione chimica di rame, ci hè un prublema in un ligame di rimozione di scorie di colla, rimozione di olii alcalini, micro incisione, attivazione, accelerazione è deposizione di rame, sviluppu infinitu, incisione eccessiva, è a soluzione residuale in u foru ùn hè micca lavata pulita. I ligami specifici sò analizzati in dettu)

3. I circuiti vias necessitanu troppu currente è ùn sò micca infurmati in anticipu di a necessità di ingrussà u foru di rame. Stu prublema accade spessu quandu u currente hè troppu grande per scioglie u foru di ramu dopu à l’accensione. U currente di u valore teoricu ùn hè micca prupurziunale à u currente attuale, risultendu in a fusione diretta di u foru di ramu dopu à l’accensione, resultendu in a non continuità di a via, chì si pensa erroneamente chì a prova ùn hè micca stata effettuata.

4. Difetti causati da a qualità è a tecnulugia di u stagno SMT: u longu tempu di residenza in u fornu di stagno durante a saldatura porta à a fusione di u ramu di u foru, chì porta à difetti. I partenarii principianti ùn sò micca assai precisi à ghjudicà u materiale in termini di tempu di cuntrollu, è facenu sbagli sottu à u materiale à alta temperatura, ciò chì porta à u fallimentu di a fusione di u ramu di u foru. A fabbrica attuale di piastre pò basicamente fà u test di aghi volanti nantu à i campioni, allora se a fabbricazione di piastre hè sempre à truvà 100% test di aghi volanti per evità prublemi truvati in e mani di u piattu.

Cunclusione: per mezu di l’apprendimentu, sapemu di più nantu à i picculi dettagli di u test di l’agulla volante è sapemu induve andà in u nostru travagliu.