Expliquez le test de vol de carte de circuit imprimé en détails

Le principe du test de broche volante de carte de circuit imprimé est très simple. Il n’a besoin que de deux sondes pour déplacer x, y et Z pour tester les deux extrémités de chaque circuit une par une, il n’est donc pas nécessaire de fabriquer un autre appareil coûteux. Cependant, en raison du test de point final, la vitesse de mesure est très lente, environ 10 à 40 points / s, elle est donc plus adaptée aux échantillons et à la petite production en série; En termes de densité de test, le test de l’aiguille volante peut être appliqué à des panneaux à très haute densité, tels que le MCM.

Principe du testeur d’aiguille volante: il consiste à utiliser quatre sondes pour effectuer un test d’isolation haute tension et de conduction à faible résistance (tester le circuit ouvert et le court-circuit de la ligne) pour la carte de circuit imprimé, tant que le document de test est composé du l’original du client et notre projet d’ingénierie.

Après le test, il y a quatre raisons de court-circuit et de circuit ouvert :

1. Fichier client : le testeur ne peut que comparer, pas analyser

2. Production de la chaîne de production : gauchissement, résistance à la soudure et caractères non standard de la carte PCB

3. Conversion des données de processus : notre société adopte le test de projet d’ingénierie, et certaines données (via) du projet d’ingénierie sont omises

4. Facteurs d’équipement : problèmes logiciels et matériels

Lorsque nous avons reçu la planche qui a réussi notre test et que nous l’avons collée, nous avons rencontré le blocage du trou traversant. Je ne sais pas ce qui l’a causé. Nous avons pensé à tort que c’était notre test, mais il a également été expédié. En fait, il existe de nombreuses raisons pour le blocage du trou traversant.

Il y a quatre raisons à cela :

1. Défauts causés par le perçage : la plaque est en fibre de verre en résine époxy. Après le perçage, il y a de la poussière résiduelle dans le trou, qui n’est pas nettoyée, et le cuivre ne peut pas se déposer après durcissement. Généralement, nous le testerons dans le lien de test de l’aiguille volante.

2. Défauts causés par le dépôt de cuivre : le temps de dépôt de cuivre est trop court, le cuivre du trou n’est pas plein et le cuivre du trou n’est pas plein lorsque l’étain est appliqué, ce qui entraîne de mauvaises conditions. (dans le dépôt chimique de cuivre, il y a un problème dans un maillon d’élimination des scories de colle, d’élimination d’huile alcaline, de microgravure, d’activation, d’accélération et de dépôt de cuivre, de développement sans fin, de gravure excessive, et la solution résiduelle dans le trou n’est pas nettoyée. Les liens spécifiques sont analysés en détail)

3. Les vias des circuits imprimés nécessitent trop de courant et ne sont pas informés à l’avance de la nécessité d’épaissir le cuivre du trou. Ce problème se produit souvent lorsque le courant est trop important pour faire fondre le cuivre du trou après la mise sous tension. Le courant de la valeur théorique n’est pas proportionnel au courant réel, entraînant la fusion directe du cuivre du trou après mise sous tension, entraînant la non continuité du via, ce qui fait penser à tort que le test n’a pas été effectué.

4. Défauts causés par la qualité et la technologie de l’étain SMT : le long temps de séjour dans le four à étain pendant le soudage conduit à la fusion du cuivre des trous, ce qui entraîne des défauts. Les partenaires novices ne sont pas très précis pour juger le matériau en termes de temps de contrôle et font des erreurs sous le matériau à haute température, ce qui conduit à l’échec de la fusion du cuivre des trous. L’usine de plaques actuelle peut essentiellement effectuer le test de l’aiguille volante sur les échantillons, donc si la fabrication de la plaque doit encore trouver un test de l’aiguille volante à 100% pour éviter les problèmes rencontrés dans les mains de la plaque.

Conclusion : en apprenant, nous en saurons plus sur les petits détails du test de l’aiguille volante et saurons où aller dans notre travail.