Flying Test အကြောင်းရှင်းပြပါ ဆားကစ်ဘုတ် အသေးစိတ်

ဆားကစ်ဘုတ်ပျံ pin pin စမ်းသပ်ခြင်း၏နိယာမသည်အလွန်ရိုးရှင်းပါသည်။ ၎င်းသည် circuit တစ်ခုစီ၏အစွန်းနှစ်ဘက်ကိုတစ်ခုချင်းစီရွေ့ရန် x, y နှင့် Z ကိုရွှေ့ရန် probes နှစ်ခုသာလိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့်အခြားစျေးကြီးသော fixture ကိုလုပ်ရန်မလိုအပ်ပါ။ သို့သော် endpoint test ကြောင့်၊ တိုင်းတာခြင်းမြန်နှုန်းသည်အလွန်နှေးကွေးသည်၊ ၁၀ ~ ၄၀ မှတ် / စက္ကန့်ခန့်ဖြစ်သောကြောင့်၎င်းသည်နမူနာများနှင့်အသေးစားထုတ်လုပ်မှုအတွက်ပိုမိုသင့်တော်သည်။ စမ်းသပ်မှုသိပ်သည်းဆနှင့်အညီပျံတက်ခြင်းစမ်းသပ်ခြင်းကို MCM ကဲ့သို့အလွန်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆဘုတ်များပေါ်တွင်သုံးနိုင်သည်။

ပျံသန်းခြင်းဆေးထိုးအပ်စမ်းသပ်ခြင်း၏အခြေခံသဘောမှာ၎င်းသည်စမ်းသပ်ထားသောစာရွက်စာတမ်းများရှိနေသရွေ့ဆားဘုတ်အတွက် high-voltage insulation နှင့် low resistance conduction test ကိုပြုလုပ်ရန်စုံစမ်းစစ်ဆေးမှုလေးခုကိုသုံးရန်ဖြစ်သည်။ ဖောက်သည်၏မူရင်းနှင့်ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာမူကြမ်း

စမ်းသပ်မှုအပြီးတွင် short circuit နှင့် open circuit အတွက်အကြောင်းရင်းလေးချက်ရှိသည်။

၁။ ဖောက်သည်ဖိုင် – စမ်းသပ်သူသည်မနှိုင်းယှဉ်ဘဲခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်သည်

၂။ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းထုတ်လုပ်မှု: warpage, solder resistance နှင့် PCB board ၏ standard non-character များ

၃။ အချက်အလက်ဒေတာပြောင်းလဲခြင်း – ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည်အင်ဂျင်နီယာမူကြမ်းစမ်းသပ်မှုကိုလက်ခံပြီးအင်ဂျင်နီယာမူကြမ်း၏အချက်အလက်အချို့ကိုချန်လှပ်ထားသည်

၄။ စက်ပစ္စည်းအချက်များ – software နှင့် hardware ပြဿနာများ

ကျွန်ုပ်တို့၏စမ်းသပ်မှုအောင်မြင်ပြီးသောဘုတ်အဖွဲ့ကိုလက်ခံရရှိသောအခါ၊ အပေါက်မှတဆင့်ပိတ်ဆို့ခြင်းကိုကျွန်ုပ်တို့တွေ့ခဲ့ရသည်။ ဘာကြောင့်ဖြစ်တာလဲမသိဘူး။ ၎င်းသည်ကျွန်ုပ်တို့၏စမ်းသပ်မှုဟုမှားယွင်းစွာထင်မှတ်ခဲ့သော်လည်း၎င်းအားလည်းပို့ဆောင်ခဲ့သည်။ အမှန်အားဖြင့်၊ အပေါက်မှတဆင့်ပိတ်ဆို့ခြင်းအတွက်အကြောင်းအရင်းများစွာရှိသည်။

ဤအတွက်အကြောင်းရင်းလေးချက်ရှိသည်။

၁။ တူးဖော်မှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောအားနည်းချက်များ တူးပြီးသောအခါတွင်း၌ကျန်ရှိသောဖုန်မှုန့်များသည်သန့်စင်ပြီးကြေးနီကိုအနည်မခံနိုင်တော့ပေ။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ငါတို့သည်ပျံနေသောဆေးထိုးအပ်စမ်းသပ်ခြင်းလင့်ခ်တွင်၎င်းကိုစမ်းသပ်လိမ့်မည်။

၂။ ကြေးနီစုပ်ယူမှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောချို့ယွင်းချက်များ: ကြေးနီစုပ်ယူသည့်အချိန်သည်တိုလွန်းသည်၊ ကြေးနီအပေါက်မပြည့်ဝခြင်းနှင့်သံဖြူကိုသုံးသောအခါအပေါက်သည်မပြည့်ဝခြင်း၊ အခြေအနေများဆိုးရွားလာစေသည်။ (ဓာတုကြေးနီစုပ်ယူမှုတွင်ကော်မှုန့်များဖယ်ရှားခြင်း၊ အယ်ကာလိုင်းအဆီဖယ်ရှားခြင်း၊ micro etching၊ အသက်သွင်းခြင်း၊ အရှိန်မြှင့်ခြင်းနှင့်ကြေးနီစုပ်ယူခြင်း၊ အဆုံးမရှိသောဖွံ့ဖြိုးရေး၊ အလွန်အကျွံပုံသွင်းခြင်းနှင့်အပေါက်၌ကျန်ရှိသောအဖြေကိုမသန့်ရှင်းပါ။ သီးခြားလင့်ခ်များကိုအသေးစိတ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာထားသည်)

၃။ ဆားကစ်ဘုတ်ပြားများသည်လက်ရှိအလွန်လိုအပ်ပြီးအပေါက်ကိုကြေးနီထူရန်လိုအပ်ကြောင်းကြိုတင်အသိမပေးပေ။ ပါဝါဖွင့်ပြီးနောက်ကြေးနီအပေါက်ကိုအရည်ပျော်စေရန်လက်ရှိကြီးမားလွန်းသည့်အခါဤပြသနာမကြာခဏဖြစ်တတ်သည်။ သီအိုရီတန်ဖိုးသည်လက်ရှိအစစ်နှင့်အချိုးကျမဟုတ်၊ ပါဝါဖွင့်ပြီးနောက်ကြေးနီ၏တိုက်ရိုက်အရည်ပျော်ခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး၊ စမ်းသပ်မှုမလုပ်ဆောင်ဟုမှားယွင်းစွာယူဆသောဆင့်ဆင့်၏အဆက်မပြတ်မဖြစ်ပေါ်စေပါ။

၄။ SMT သံဖြူ၏အရည်အသွေးနှင့်နည်းပညာကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောချို့ယွင်းချက်များ: ဂဟေဆော်နေစဉ်သံဖြူမီးဖို၌ကြာရှည်စွာနေခြင်းသည်အပေါက်များကိုကြေးနီများအရည်ပျော်စေပြီး၊ ချို့ယွင်းချက်များဖြစ်စေသည်။ အတွေ့အကြုံမရှိသေးသောမိတ်ဖက်များသည်ပစ္စည်းထိန်းချုပ်မှုအချိန်သတ်မှတ်ချက်တွင်အလွန်တိကျမှုမရှိသောအပြင်အပေါက်မှကြေးနီများအရည်ပျော်ကျခြင်းသို့ ဦး တည်သောအပူချိန်မြင့်ပစ္စည်းအောက်တွင်အမှားလုပ်မိသည်။ လက်ရှိပန်းကန်စက်ရုံသည်အခြေခံအားဖြင့်နမူနာပျံသန်းခြင်းစမ်းသပ်ခြင်းကိုပြုလုပ်နိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့်ပန်းကန်လုပ်ခြင်းသည်ပန်းကန်၏လက်၌တွေ့ရသောပြသနာများကိုရှောင်ရှားရန် ၁၀၀% ပျံသန်းခြင်းအပ်ကိုစမ်းသပ်ရန်လိုသေးသည်။

နိဂုံးချုပ်အားဖြင့်သင်ယူခြင်းအားဖြင့်၊ ငါတို့သည်ပျံဝဲအပ်ထိုးစမ်းသပ်ခြင်း၏သေးငယ်သည့်အသေးစိတ်အချက်အလက်များနှင့်ကျွန်ုပ်တို့၏အလုပ်၌ဘယ်ကိုသွားရမည်ကိုသိလိမ့်မည်။