Erklärt de Flying Test vun Circuit Verwaltungsrot am Detail

De Prinzip vum Circuit Board Flying Pin Test ass ganz einfach. Et brauch nëmmen zwou Sonden fir x, y an Z ze beweegen fir déi zwee Enden vun all Circuit een nom aneren ze testen, also ass et net néideg eng aner deier Armatur ze maachen. Wéi och ëmmer, wéinst dem Endpunktstest ass d’Miessgeschwindegkeet ganz lues, ongeféier 10 ~ 40 Punkte / Sekonn, sou datt et méi gëeegent ass fir Proben a kleng Masseproduktioun; Wat d’Testdicht ugeet, kann fléien Nadel Test op ganz héich Dicht Brieder applizéiert ginn, sou wéi MCM.

Prinzip vum fléien Nadel Tester: et ass véier Sonden ze benotzen fir Héichspannungsisolatioun an niddereg Resistenzleitungstest ze maachen (Test den oppene Circuit a Kuerzschaltung vun der Linn) fir de Circuit Board, soulaang d’Testdokument aus der dem Client seng original an eisen Ingenieursdesign.

Nom Test ginn et véier Grënn fir Kuerzschluss an oppene Circuit:

1. Clientsdatei: den Tester kann nëmme vergläichen, net analyséieren

2. Produktioun Linn Produktioun: warpage, solder Resistenz an Net-Standard Personnagen vun PCB Verwaltungsrot

3. Prozess Daten Konversioun: eis Firma adoptéiert den Ingenieur Draft Test, an e puer Donnéeën (iwwer) vum Ingenieur Draft ginn ausgelooss

4. Ausrüstungsfaktoren: Software an Hardwareproblemer

Wéi mir de Board kritt hunn, deen eisen Test gepackt huet an en gepecht huet, si mir op d’Duerchlouseblockéierung gestouss. Ech weess net wat et verursaacht huet. Mir hu falsch geduecht datt et eisen Test war, awer et gouf och verschéckt. Tatsächlech ginn et vill Grënn fir d’Duerchlouseblockéierung.

Et gi véier Grënn dofir:

1. Mängel verursaacht duerch Bueraarbechten: d’Plack ass aus Epoxyharz Glasfaser. No der Buerung gëtt et Rescht Stëbs am Lach, dat net gereinegt gëtt, a Kupfer kann net nom Ofhale deposéiert ginn. Generell testen mir et am Fluchnadel Testlink.

2. Mängel verursaacht duerch Kupfer Oflagerung: d’Kupfer Oflagerung Zäit ass ze kuerz, d’Lach Kupfer ass net voll, an d’Lach Kupfer ass net voll wann Zinn ugewannt gëtt, wat zu schlechte Bedéngungen féiert. (bei chemescher Kupfer Oflagerung ass et e Problem an engem Link vu Kleberschlagentfernung, alkalesch Uelegentfernung, Mikro Ätzung, Aktivéierung, Beschleunegung a Kupferablagerung, endlos Entwécklung, exzessiv Ätzung, an déi reschtlech Léisung am Lach gëtt net propper gewäsch. Spezifesch Links ginn am Detail analyséiert)

3. Circuit Board vias erfuerderen ze vill Stroum a ginn net am Viraus informéiert iwwer d’Notzung fir d’Lach Kupfer ze verdicken. Dëse Problem geschitt dacks wann de Stroum ze grouss ass fir d’Lach Kupfer ze schmëlzen nom Stroum un. De Stroum vum theoreteschen Wäert ass net proportional zum aktuellen Stroum, resultéiert an der direkter Schmelzung vum Lachkupfer no der Muecht, wat zu der Net Kontinuitéit vum Via resultéiert, wat falsch geduecht gëtt datt den Test net ausgefouert gouf.

4. Mängel verursaacht duerch d’Qualitéit an d’Technologie vum SMT Zinn: déi laang Residenzzäit am Zinnofen wärend dem Schweißen féiert zum Schmelzen vu Lachkupfer, wat zu Mängel féiert. Ufänger Partner sinn net ganz präzis beim Bewäerten vum Material a Saache Kontrollzäit, a maache Feeler ënner dem Material bei héijer Temperatur, wat zum Ausfall vum Lachkupfer Schmelzen féiert. Déi aktuell Tellerfabrik kann am Fong de fléien Nadel Test op de Proben maachen, also wann d’Placken nach ëmmer 100% fléien Nadel Test ass fir Probleemer an den Hänn vun der Plack ze vermeiden.

Fazit: duerch Léieren wësse mir méi iwwer déi kleng Detailer vum Flying Needle Test a wësse wou mir an eiser Aarbecht goen.