Учуучу тестти түшүндүрүңүз райондук такта майда-чүйдөсүнө чейин

Райондук платанын учуучу пин сыноо принциби абдан жөнөкөй. Ар бир схеманын эки учун бирден текшерүү үчүн x, y жана Z жылыш үчүн эки зонд гана керек, андыктан башка кымбат баалуу шайман жасоонун кажети жок. Бирок, акыркы чекитти текшерүүдөн улам, өлчөө ылдамдыгы өтө жай, болжол менен 10 ~ 40 балл / сек, андыктан үлгүлөргө жана кичине массалык өндүрүшкө көбүрөөк ылайыктуу; Тесттин тыгыздыгы боюнча учуучу ийне тестин MCM сыяктуу өтө тыгыздыгы бар такталарга колдонсо болот.

Учуучу ийне тестиердин принциби: сыноо документи түзүлүп турганда, жогорку вольттогу изоляцияны жана каршылыктын өткөргүчтүгүн текшерүү үчүн (зымдын ачык чынжырын жана кыска туташуусун текшерүү) төрт зондду колдонуу. кардардын оригиналы жана биздин инженердик долбоорубуз.

Тесттен кийин кыска туташуунун жана ачык схеманын төрт себеби бар:

1. Кардардын файлы: сыноочу анализдей албайт, салыштыра алат

2. Өндүрүш линиясынын өндүрүшү: warpage, lehim каршылыгы жана PCB тактасынын стандарттуу эмес белгилери

3. Процесс маалыматын конверсиялоо: биздин компания инженердик долбоордун тестин кабыл алат жана инженердик долбоордун кээ бир маалыматтары (аркылуу) алынып салынат

4. Жабдуулардын факторлору: программалык жана аппараттык көйгөйлөр

Тесттен өткөнүбүздү жана аны чаптаган тактайды алганыбызда, биз тешик аркылуу бөгөлүп калдык. Буга эмне себеп болгонун билбейм. Биз жаңылыштык менен бул биздин сынообуз деп ойлодук, бирок ал дагы жөнөтүлдү. Чынында, тешик аркылуу бөгөлүүнүн көптөгөн себептери бар.

Мунун төрт себеби бар:

1. Бургулоодон келип чыккан кемчиликтер: табак эпоксидик чайыр айнек буласынан жасалган. Бургулоодон кийин тешикте калдык чаң пайда болот, ал тазаланбайт, жезди катуулаткандан кийин коюуга болбойт. Жалпысынан алганда, биз аны учуучу ийне сыноо шилтемесинде сынап көрөбүз.

2. Жездин түшүүсүнөн келип чыккан кемчиликтер: жездин чөгүү убактысы өтө кыска, тешик жез толук эмес, калай колдонулганда тешик жез толук эмес, начар шарттарга алып келет. (жездин химиялык чөгүүсүндө, желим шлактарды кетирүү, щелочтуу майды кетирүү, микро этчирлөө, активдештирүү, ылдамдатуу жана жездин чөгүшү, чексиз өнүгүү, ашыкча чегүү жана тешикте калган эритменин тазаланбаган бир түйүнүндө көйгөй бар. Конкреттүү шилтемелер деталдуу түрдө талданат)

3. Circuit board vias өтө көп токту талап кылат жана тешик жезди коюу керектиги жөнүндө алдын ала маалымат берилбейт. Бул көйгөй көбүнчө ток өтө чоң болгондон кийин, тешик жезди күйгүзгөндөн кийин эрип кетет. Теориялык маанинин агымы иш жүзүндөгү токко пропорционалдуу эмес, натыйжада тешик жез күйгүзүлгөндөн кийин түз ээрип кетет, натыйжада сыноо өткөрүлгөн жок деп жаңылыштык аркылуу өтүүнүн үзгүлтүксүздүгүнө алып келет.

4. SMT калайынын сапатынан жана технологиясынан келип чыккан кемчиликтер: ширетүү учурунда калай мешинде көпкө туруу тешик жездин эришине алып келет, ал кемчиликтерге алып келет. Башталгыч өнөктөштөр материалды башкаруу убактысы боюнча баалоодо абдан так эмес жана тешик жездин эрип кетишине алып келген жогорку температурада материалдын астында ката кетиришет. Учурдагы табак фабрикасы негизинен үлгүлөр боюнча учуучу ийне тестин жасай алат, андыктан табак жасоо табактын колунда табылган көйгөйлөрдү болтурбоо үчүн 100% учуучу ийне тестин табуу үчүн дагы деле болсо.

Жыйынтык: үйрөнүү аркылуу биз учуучу ийне тестинин майда деталдары жөнүндө көбүрөөк билебиз жана биздин жумушта кайда барууну билебиз.