解釋飛行試驗 電路板 詳細

電路板飛針測試的原理很簡單。 只需要兩個探針移動x、y、Z就可以對每條電路的兩端進行逐一測試，因此無需另外製作昂貴的夾具。 但是由於終點測試，測量速度很慢，大約10~40點/秒，所以更適合樣品和小批量生產； 在測試密度方面，飛針測試可以應用於非常高密度的電路板，例如MCM。

飛針測試儀原理：它是用四個探針對電路板進行高壓絕緣和低阻導通測試（測試線路的開路和短路），只要測試文件由客戶的原件和我們的工程草稿。

經測試，短路和開路的原因有四種：

1.客戶檔案：測試人員只能比較，不能分析

2、產線生產：PCB板翹曲、阻焊、非標字符

3、工藝數據轉換：我司採用工程圖測試，工程圖部分數據（via）省略

4、設備因素：軟硬件問題

當我們收到通過我們測試並粘貼的板時，我們遇到了通孔堵塞。 我不知道是什麼原因造成的。 我們誤以為是我們的測試，結果也發貨了。 其實造成通孔堵塞的原因有很多。

這有四個原因：

1、鑽孔造成的缺陷：板材採用環氧樹脂玻璃纖維製成。 鑽孔後孔內有殘留灰塵，未清理乾淨，固化後無法沉積銅。 一般我們會在飛針測試環節進行測試。

2、鍍銅造成的缺陷：鍍銅時間過短，孔銅不滿，上錫時孔銅不滿，造成條件差。 （化學沉銅中，除膠渣、除鹼油、微蝕刻、活化、加速沉銅、無休止顯影、蝕刻過度、孔內殘液未沖洗乾淨等一個環節存在問題。具體鏈接詳細分析）

3、電路板過孔需要電流過大，未提前告知需要加厚孔銅。 通電後電流過大熔孔銅時常出現此問題。 理論值的電流與實際電流不成正比，導致通電後孔銅直接熔化，導致過孔不連續，誤認為沒有進行測試。

4、SMT錫的質量和工藝造成的缺陷：焊接時在錫爐內停留時間長，導致孔銅熔化，從而產生缺陷。 新手小伙伴在控制時間上判斷材料不是很準確，在材料高溫下犯錯，導致孔熔銅失敗。 現在的製版廠基本可以對樣品做飛針測試，所以如果製版還是要找100%飛針測試，以免發現問題在手上。

結論：通過學習，我們會更多地了解飛針測試的小細節，知道我們工作的方向。