Via u gruixu di ramu lucale hè troppu magru è troppu foru apertu PCB industria manifatturiera cunfruntata inseme, unu di i prublemi tecnichi maiò in u passatu u foru di destra aperta discussione è l’articuli di ricerca sò limitati in a selezzione di sistema di tavule PCB di tavula, foglia per u CTE di coefficiente di espansione termica hè più grande, più tardi in l’assemblea di scossa fredda è calda hà causatu analisi di casu di fallimentu di cracking di fori, cume trasformazione di rame senza da u PCB stessu, Buccu di galvanoplastia di ramu per analizà è risolve i prublemi. Questu documentu analizza a causa di u ramu finu in u foru da l’aspettu di a galvanoplastia PCB, è ci dice cumu evità u fallimentu di u PCB causatu da u circuitu apertu per via di u ramu finu in u foru da l’aspettu di a galvanizazione.

In generale, a maiò parte di u spessore di u ramu di u foru di u circuitu tradiziunale hè necessariu trà 0.8-1mil. In quantu à alcune schede di circuitu à alta densità, cum’è HDI, perchè u foru cecu ùn hè micca faciule da electroplate è per fà filu finu, i requisiti per u spessore di u ramu di u foru saranu moderatamente ridotti, cusì ci sò ancu u spessore minimu di u ramu di foru finitu di 0.4mil o più specificazioni. Tuttavia, ci sò alcuni casi speciali, cume grandi schede di circuitu per i sistemi chì richiedenu un spessore di foru di 0.8mil o superiore per via di l’assemblea speciale è di i requisiti di affidabilità per lunghi periodi d’usu. In IPC-6012, ci hè un gradu chjaru di spessore di rame in faccia di u foru, allora chì tippu di specificazione di rame di foru hè necessariu, secondu e necessità di u pruduttu, hè ultimamente specificatu da u cliente.

PCB foru di spessore di rame standard è cumpusizioni di spessore di rame finita

U seguitu hè un diagramma di flussu generale di PCB convenzionale:

PCB foru di spessore di rame standard è cumpusizioni di spessore di rame finita

PCB foru di spessore di rame standard è cumpusizioni di spessore di rame finita

Pudemu vede chjaramente da e duie figure, u nostru PCB di spessore di rame finitu hè da PCB di spessore di rame di basa è di spessore di piastra elettricu è elettricu, à a fine, chì hè finitu u spessore di rame hè più grande di u PCB di basa di rame, è simu tutti i PCB spessore di u ramu di u foru, sò compie in i dui prucessi di galvanoplastia, vale à dì, u spessore di tuttu u foru di a placca di galvanizazione di u ramu di galvanizazione di spessore di rame è di grafica.

U spessore di ramu finitu di PCB hè cumpostu da u spessore di ramu di basa di PCB più u spessore finale di l’elettricità di u bordu è l’elettricità di u graficu, vale à dì, u spessore di ramu finitu hè più grande chì u ramu di basa di PCB. U spessore di rame di tutti i fori di u nostru PCB hè cumpletatu da galvanizazione in dui prucessi, vale à dì, u spessore di rame di i fori placcati di tutta a tavula è u spessore di rame di i grafichi galvanizzati.

Prudutti cunvinziunali 1OZ finitu di spessore di rame, foru di rame secondu u standard IPC di u livellu 2, di solitu un spessore di rame (placcatura piena) di 5-7um, dui spesi di rame (placcatura grafica) di 13-15um, allora u foru di spessore di rame trà 18 -22um, più u gravure è altre ragioni causate da a perdita, u rame finale di u foru hè circa 20UM.

Priservi standard per u spessore di rame in foru (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

PCB foru di spessore di rame standard è cumpusizioni di spessore di rame finita

Attraversu u foru di galvanoplastia hè un ligame assai impurtante in u prucessu di fabricazione di PCB. Per realizà a cunnessione elettrica di diversi livelli di metallo cunduttore, u rame cù una bona conducibilità elettrica deve esse placcatu nantu à u muru di u foru di u foru passante. Cù a cumpetizione sempre più feroce di i prudutti terminali, hè obligatu di presentà esigenze più alte nantu à l’affidabilità di i prudutti PCB, è u spessore di u stratu di galvanoplastia attraversu hè diventatu unu di l’articuli per misurà l’affidabilità di PCB. Un fattore impurtante chì affetta u spessore di rame di u foru PCB hè a capacità di placcatura profonda di u placcatura PCB.

Un indice impurtante per valutà l’effettu di u placcatura PCB attraversu u foru hè l’uniformità di u spessore di u rivestimentu di rame in u foru. In l’industria PCB, a capacità di placcatura profonda hè definita cum’è u rapportu di u spessore di u rivestimentu di rame à u centru di u foru à u spessore di u rivestimentu di rame à a bocca di u foru.

Per discrive megliu a capacità di u placcatura prufonda, hè spessu adupratu u raportu di apertura di spessore, vale à dì, u raportu di diametru di spessore.

U cartulare di PCB ùn hè micca troppu grossu ma l’apertura hè grande, a distribuzione di u putenziale elettricu in u prucessu di galvanoplastia hè relativamente uniforme, a diffusione di ioni in u foru hè relativamente bona, a suluzione di galvanizazione u valore di a capacità di rivestimentu prufondu hè spessu relativamente grande; À u cuntrariu, quandu u raportu di spessore à diametru hè più altu, u muru di u foru mostrerà u fenomenu di “osso di cane”, (u fenomenu di rame spessore à a bocca è di rame finu à u centru di u foru), a placcatura profonda a capacità di u bagnu hè poca.

A capacità di placcatura ad alta prufundità hà i seguenti vantaghji:

1. Migliurà a fiducia

L’uniformità di u spessore di u stratu di rame galvanizatu nantu à u muru di u foru hè migliorata, chì furnisce una migliore garanzia per l’impattu fretu è caldu di PCB in a successiva montatura superficiale è l’usu di prudutti terminali, in modo da evità u fallimentu in u prima tappa, prolongà a vita di serviziu di i prudutti è migliurà l’alta affidabilità di i prudutti.

2. Migliurà l’efficienza di a produzzione

U prucessu di galvanoplastia hè generalmente u prucessu di “collu di bottiglia” in u prucessu di fabricazione, u miglioramentu di a capacità di placcatura profonda pò accurtà u tempu di placcatura, migliurà a produttività è l’efficienza.

3. Riduce i costi di fabricazione

E fabbriche di PCB credenu generalmente chì se a capacità di placcatura profonda hè aumentata di 10%, u costu di u materiale pò esse riduttu di almenu 10%. U benefiziu direttu di questu articulu hè solu un milione di yuan / annu, senza parlà di una serie di benefici indiretti dopu avè miglioratu a qualità di u pruduttu.