Жергілікті мыс арқылы қалыңдығы тым жұқа және тесік ашық ПХД Өңдеу өнеркәсібі бір уақытта тап болды, өткендегі негізгі техникалық мәселелердің бірі – дұрыс талқылау және ғылыми мақалалар ПХД тақталар тақтасын таңдауда шектеулі, жылу кеңейту коэффициентінің КТЭ парағы үлкенірек, кейінірек жинауда. суық және ыстық соққы ПХД -нің мысынсыз мыс өңдеу сияқты саңылаулардың жарылуының бұзылу жағдайын талдауға әкелді, Проблемаларды талдауға және шешуге арналған саңылаулы мыспен қаптау. Бұл жұмыста ПХД -дан жасалған пластиктен жасалған тесіктің жіңішке болуының себептері талданған, сонымен қатар, саңылаудағы жіңішке мыс әсерінен ашық тұйықталу нәтижесінде пайда болған ПХД бұзылуының алдын алу жолдары көрсетілген.

Жалпы айтқанда, дәстүрлі тақтаның мыс қалыңдығының көп бөлігі 0.8-1 миль аралығында қажет. Кейбір жоғары тығыздықтағы тақтайшаларға келетін болсақ, мысалы АДИ, соқыр тесігін электр плитамен жабу оңай емес және жіңішке сым жасау үшін тесік мысының қалыңдығына қойылатын талаптар орташа қысқарады, сондықтан саңылаудың минималды дайын қалыңдығы да бар. 0.4 миль немесе одан да көп сипаттамалар. Алайда, кейбір ерекше жағдайлар бар, мысалы, тесіктердің қалыңдығы 0.8 миль немесе одан жоғары болатын жүйелерге арналған үлкен тізбекті тақталар, өйткені оларды ұзақ уақыт пайдалану үшін арнайы жинау мен сенімділік талаптары қажет. IPC-6012-де саңылаудың бетінде мыстың қалыңдығының анық сорты бар, сондықтан өнімнің қажеттілігіне сәйкес қандай тесік мысының спецификациясы қажет екенін түпкілікті тапсырыс беруші көрсетеді.

ПХД саңылауының мыс қалыңдығының стандарты мен дайын қалыңдығының құрамы

Төменде әдеттегі ПХД жалпы схемасы берілген:

ПХД саңылауының мыс қалыңдығының стандарты мен дайын қалыңдығының құрамы

ПХД саңылауының мыс қалыңдығының стандарты мен дайын қалыңдығының құрамы

Біз екі фигурадан анық көре аламыз, біздің ПХД дайын мыс қалыңдығы ПХД негізіндегі мыс қалыңдығы мен қалыңдығы пластинадағы электрлік және электрлік, ақырында, мыстың қалыңдығы мыс негізіндегі ПХД -дан үлкен, және біз бәріміз ПХД саңылау мыстың қалыңдығы, электропалаудың екі процесінде аяқталады, яғни мыс пластиктен жасалған мыс пластинасының қалыңдығы мен графикасының қалыңдығы.

ПХД дайын мыс қалыңдығы ПХД негізгі мыс қалыңдығынан плитаның электрлік соңғы қалыңдығынан және графикалық электрден тұрады, яғни дайын мыс қалыңдығы ПХД негізіндегі мыстан үлкен. Біздің ПХД барлық тесіктерінің мыс қалыңдығы екі процесте, яғни бүкіл тақтаның жалатылған тесіктерінің мыс қалыңдығы мен электросталған графиканың мыстың қалыңдығымен электропалау арқылы аяқталады.

Кәдімгі дайын өнімдер 1OZ дайын мыстың қалыңдығы, IPC 2 деңгейіне сәйкес саңылаулы мыс, әдетте қалыңдығы 5-7м мыс (толық пластинамен қаптау), 13-15м екі мыс (графикалық қаптау) қалыңдығы, сондықтан тесіктің мыс қалыңдығы 18 арасындағы -22um, плюс тартылу және жоғалтудан туындаған басқа себептер, соңғы тесік мыс шамамен 20UM құрайды.

Саңылаудағы мыс қалыңдығына қойылатын стандартты талаптар (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

ПХД саңылауының мыс қалыңдығының стандарты мен дайын қалыңдығының құрамы

ПХД өндіру процесінде өте маңызды буын болып саңылау арқылы электрлі қаптау табылады. Өткізгіш металдың әр түрлі деңгейлерінің электрлік байланысын жүзеге асыру үшін өткізгіш тесіктің қабырғасына жақсы электр өткізгіштігі бар мыс қаптау қажет. Терминал өнімдерінің қатал бәсекелестігі кезінде ПХД өнімдерінің сенімділігіне жоғары талаптар қойылады, ал тесік арқылы өтетін электроқаптау қабатының қалыңдығы ПХД сенімділігін өлшейтін элементтердің біріне айналды. ПХД саңылауының мыс қалыңдығына әсер ететін маңызды фактор – ПХД қаптаудың терең қаптау қабілеті.

Тесік арқылы ПХД жабынының әсерін бағалау үшін маңызды көрсеткіш – бұл тесіктегі мыс қаптамасының қалыңдығының біркелкілігі. ПХД өнеркәсібінде терең жалату сыйымдылығы саңылау ортасындағы мыс қаптамасының қалыңдығының тесік аузындағы мыс қаптамасының қалыңдығына қатынасы ретінде анықталады.

Терең қаптау қабілетін жақсырақ сипаттау үшін қалыңдық диафрагмасының коэффициенті, яғни қалыңдық диаметрінің қатынасы жиі қолданылады.

ПХД тақтасы тым қалың емес, бірақ диафрагма үлкен, электропластинг процесінде электр потенциалының таралуы салыстырмалы түрде біркелкі, саңылаудағы иондық диффузия салыстырмалы түрде жақсы, электроқаптау ерітіндісінің терең жалату сыйымдылығы жиі салыстырмалы түрде үлкен; Керісінше, қалыңдығы мен диаметрінің арақатынасы жоғары болған кезде, тесік қабырғасы «ит сүйегі» феноменін көрсетеді (аузында қалың мыс пен тесіктің ортасында жіңішке мыс құбылысы), терең қаптау ваннаның сыйымдылығы нашар.

Тереңдігі жоғары қаптау сыйымдылығы келесі артықшылықтарға ие:

1. Сенімділікті арттыру

Тесік қабырғасындағы электрлі қапталған мыс қабатының қалыңдығының біркелкілігі жақсарады, бұл ПТБ -ның суық және ыстық әсеріне келесі беткі монтажда және терминалды өнімдерді қолдануда жақсы кепілдік береді, осылайша олардың бұзылуын болдырмайды. өнімнің қызмет ету мерзімін ұзарту және өнімнің сенімділігін жоғарылату.

2. Өндірістің тиімділігін арттыру

Гальваникалық үдеріс – бұл өндіріс процесінде «қысылу» процесі, терең қаптау қабілетін жақсарту қаптау уақытын қысқартады, өнімділік пен тиімділікті жақсартады.

3. Өндірістік шығындарды азайтыңыз

ПХД зауыттары, егер тереңдету қабаты 10%-ға ұлғайтылса, материалдық шығынды кем дегенде 10%-ға төмендетуге болады деп есептейді. Бұл бір заттың тікелей пайдасы – өнім сапасын жақсартудан кейінгі жанама артықшылықтар сериясын айтпағанда, жылына небары миллион юань.