Iwwer lokal Kupferdicke ass ze dënn an ze Lach op PCB Produktiounsindustrie konfrontéiert zesummen, ee vun de groussen techneschen Themen an der Vergaangenheet dat richtegt Lach oppe Diskussioun an d’Fuerschungsartikele si limitéiert an der PCB Board System Auswiel vu Plank, Blat fir den CTE vum thermesche Expansiounskoeffizient ass méi grouss, méi spéit an der Versammlung vun kal a waarme Schock verursaacht Lach Rëss Echec Fallanalyse, sou wéi Kupferveraarbechtung ouni vum PCB selwer, Lach Kupfer Galvaniséierung fir Probleemer ze analyséieren an ze léisen. Dëse Pabeier analyséiert d’Ursaach vu Kupferdënn am Lach vum Aspekt vun der PCB Galvaniséierung, a seet eis wéi ee PCB Feeler vermeit verursaacht duerch oppe Circuit wéinst Kupferdënn am Lach vum Aspekt vun der Galvaniséierung.

Am Allgemengen ass déi meescht vun der Lachkupferdicke vum traditionelle Circuitplang tëscht 0.8-1mil erfuerderlech. Wéi fir e puer Héichdicht Circuitboards, sou wéi HDI, well dat blannt Lach net einfach ze galvaniséieren ass a fir en dënnen Drot ze maachen, ginn d’Ufuerderunge fir d’Lachkupferdicke mëttelméisseg reduzéiert, sou datt et och minimum fäerdeg Kachdicke ass vun 0.4mil oder méi Spezifikatioune. Wéi och ëmmer ginn et e puer speziell Fäll, sou wéi grouss Circuitboards fir Systemer déi eng Lachdicke vun 0.8mil oder méi erfuerderen wéinst de speziellen Assemblée an Zouverlässegkeet Ufuerderunge fir laang Perioden ze benotzen. Am IPC-6012 gëtt et eng kloer Grad vu Kupferdicke am Gesiicht vum Lach, also wéi eng Lachkupfer Spezifikatioun ass erfuerderlech, no de Bedierfnesser vum Produkt, gëtt schlussendlech vum Client spezifizéiert.

PCB Lach Kupferdicke Standard a fäerdeg Kupferdickkompositioun

Déi folgend ass en allgemengt Flowdiagram vum konventionelle PCB:

PCB Lach Kupferdicke Standard a fäerdeg Kupferdickkompositioun

PCB Lach Kupferdicke Standard a fäerdeg Kupferdickkompositioun

Mir kënne kloer aus der zwou Figur gesinn, eis PCB fäerdeg Kupferdicke ass duerch PCB Basis Kupferdicke an Dickeplack elektresch an elektresch, um Enn ass dat fäerdeg Kupferdicke méi grouss wéi d’Kupferbasis PCB, a mir sinn all PCB Lach Kupferdicke, ginn an den zwee Prozesser vun der Galvaniséierung ofgeschloss, dat heescht d’Dicke vum ganze Platte Lach Plätterung Kupfer Elektrolyt Kupfer Déck a Grafiken.

Déi fäerdeg Kupferdicke vu PCB besteet aus der Basiskuperdicke vu PCB plus der definitiver Dicke vu Board Elektrizitéit a Grafik Elektrizitéit, dat heescht, déi fäerdeg Kupferdicke ass méi grouss wéi de Basiskupfer vu PCB. D’Kupferdicke vun all de Lächer vun eisem PCB gëtt ofgeschloss andeems se an zwee Prozesser galvaniséiert sinn, dat heescht d’Kupferdicke vun de plated Lächer vum ganze Board an d’Kupferdicke vun der galvaniséierter Grafik.

Konventionell fäerdeg Produkter 1OZ fäerdeg Kupferdicke, Lachkupfer laut IPC Niveau 2 Standard, normalerweis eng Kupfer (Vollplacke) Dicke vu 5-7um, zwee Kupfer (Grafikplack) Déck vun 13-15um, sou datt d’Lach Kupferdicke tëscht 18 -22um, plus Ätzung an aner Grënn verursaacht vum Verloscht, dat lescht Lach Kupfer ass ongeféier 20UM.

Standard Ufuerderunge fir Kupferdicke am Lach (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

PCB Lach Kupferdicke Standard a fäerdeg Kupferdickkompositioun

Duerch Lach Galvaniséierung ass e ganz wichtege Link am PCB Fabrikatiounsprozess. Fir d’elektresch Verbindung vu verschiddenen Niveaue vu konduktivem Metal ze realiséieren, muss Kupfer mat gudder elektrescher Konduktivitéit op d’Lachmauer vum Duerchmiesser geplanzt ginn. Mam ëmmer méi heftege Konkurrenz vun Terminalprodukter, ass et gebonnen méi héich Ufuerderunge fir d’Zouverlässegkeet vun de PCB Produkter ze stellen, an d’Dicke vun der duerch Lach Elektrolyteschicht ass ee vun den Elementer ginn fir d’Zouverlässegkeet vum PCB ze moossen. E wichtege Faktor deen d’Kupferdicke vum PCB Lach beaflosst ass déi déif Plating Fäegkeet vun PCB Plating.

E wichtegen Index fir den Effekt vun der PCB Plating duerch d’Lach ze bewäerten ass d’Uniformitéit vun der Kupferbeschichtungsdicke am Lach. An der PCB Industrie gëtt déif Plätterungskapazitéit definéiert als d’Verhältnis vun der Kupferbeschichtungsdicke am Zentrum vum Lach zu der Kupferbeschichtungsdicke am Mond vum Lach.

Fir d’Fäegkeet vun der Tiefplacke besser ze beschreiwen, gëtt d’Dickeblenderverhältnis, dat heescht d’Dicke Duerchmiesser Verhältnis, dacks benotzt.

PCB Board ass net ze déck awer d’Blend ass grouss, d’elektresch Potenzialverdeelung am Galvaniséierungsprozess ass relativ eenheetlech, d’Ion Diffusioun am Lach ass relativ gutt, d’Elektresch Léisung déif Plating Kapazitéit Wäert ass dacks relativ grouss; Am Géigendeel, wann d’Verhältnis vun der Dicke zum Duerchmiesser méi héich ass, weist d’Lachmauer de Phänomen vum “Hondsknoch”, (de Phänomen vum décke Kupfer am Mond an dënnem Kupfer am Zentrum vum Lach), déi déif Plating d’Kapazitéit vum Bad ass schlecht.

Héich Déift Plating Kapazitéit huet déi folgend Virdeeler:

1. Zouverlässegkeet verbesseren

D’Uniformitéit vun der Dicke vun der galvaniséierter Kupfer Schicht op der Lachmauer gëtt verbessert, wat eng besser Garantie fir de kale a waarmen Impakt vun der PCB an der spéiderer Uewerflächenmontage an der Notzung vun Terminalprodukter ubitt, sou datt de Feeler an der fréi Stuf, verlängert d’Liewensdauer vu Produkter a verbessert déi héich Zouverlässegkeet vu Produkter.

2. Produktiounseffizienz verbesseren

Galvaniséierungsprozess ass allgemeng de “Flascheneck” -prozess am Fabrikatiounsprozess, d’Verbesserung vun der Tiefplatéierkapazitéit kann d’Plattzäit verkierzen, d’Produktivitéit an d’Effizienz verbesseren.

3. Produktiounskäschte reduzéieren

PCB Fabriken gleewen allgemeng datt wann déi déif Plätterungskapazitéit ëm 10%erhéicht gëtt, kënnen d’Materialkäschte mat op d’mannst 10%reduzéiert ginn. Den direkten Virdeel vun dësem eenzegen Artikel ass nëmmen eng Millioun Yuan/Joer, fir net eng Serie vun indirekten Virdeeler ze ernimmen nodeems d’Produktqualitéit verbessert gouf.