O espesor do cobre local é demasiado delgado e está aberto PCB industria manufacturera enfrontados xuntos, un dos principais problemas técnicos no pasado a discusión aberta burato dereito e os artigos de investigación son limitados na selección do sistema de placa PCB de prancha, folla para o CTE do coeficiente de expansión térmica é maior, máis tarde na montaxe de o choque frío e quente causou a análise do caso de fallo no crack de buratos, como o procesamento do cobre sen o propio PCB, Galvanoplastia de cobre burato para analizar e resolver problemas. Este artigo analiza a causa do delgado cobre no burato desde o aspecto da galvanoplastia do PCB e indícanos como evitar o fallo do PCB causado polo circuíto aberto debido ao delgado cobre no burato polo aspecto da galvanoplastia.

En xeral, a maior parte do espesor de cobre do burato da placa de circuíto tradicional é necesaria entre 0.8-1 mil. En canto a algunhas placas de circuíto de alta densidade, como HDI, porque o burato cego non é doado de galvanoplastia e para facer fíos finos, os requisitos para o espesor do cobre dos buracos reduciranse moderadamente, polo que tamén hai un espesor mínimo de cobre para os buratos. de 0.4 mil ou máis especificacións. Non obstante, hai algúns casos especiais, como placas de circuíto grandes para sistemas que requiren un grosor de burato de 0.8 mil ou máis debido aos requisitos especiais de montaxe e fiabilidade para longos períodos de uso. Na IPC-6012 hai un grao claro de cobre na cara do burato, polo que o cliente especifica que tipo de especificación de cobre se precisa, segundo as necesidades do produto.

Compoñente estándar de espesor de cobre de burato PCB e acabado de composición de espesor de cobre

O seguinte é un diagrama de fluxo xeral do PCB convencional:

Compoñente estándar de espesor de cobre de burato PCB e acabado de composición de espesor de cobre

Compoñente estándar de espesor de cobre de burato PCB e acabado de composición de espesor de cobre

Podemos ver claramente a partir das dúas figuras, o noso espesor de cobre acabado en PCB é de espesor de cobre base PCB e placa de espesor eléctrico e eléctrico, ao final, o espesor de cobre acabado é maior que o PCB base de cobre e todos somos PCB espesor de cobre de burato, complétanse nos dous procesos de galvanoplastia, é dicir, o grosor de toda a chapa de burato de cobre galvanoplastia de espesor de cobre e gráficos.

O espesor de cobre acabado do PCB está composto polo espesor base do cobre do PCB máis o espesor final da electricidade da placa e da electricidade gráfica, é dicir, o espesor do cobre acabado é maior que o cobre base do PCB. O groso de cobre de todos os buratos do noso PCB complétase mediante galvanoplastia en dous procesos, é dicir, o groso de cobre dos buratos recubertos de toda a placa e o groso de cobre dos gráficos galvanizados.

Produtos acabados convencionais 1OZ de espesor de cobre acabado, burato de cobre segundo o nivel IPC 2 estándar, normalmente un espesor de cobre (revestimento de chapas completas) de 5-7um, dous cobre (revestimento gráfico) de 13-15um, polo que o espesor de cobre do burato entre 18 -22um, máis gravado e outras razóns causadas pola perda, o burato final de cobre é de aproximadamente 20UM.

Requisitos estándar para o espesor de cobre no burato (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

Compoñente estándar de espesor de cobre de burato PCB e acabado de composición de espesor de cobre

A galvanoplastia por burato é un elo moi importante no proceso de fabricación de PCB. Para realizar a conexión eléctrica de diferentes niveis de metal condutor, cobre cunha boa condutividade eléctrica cómpre colocar na parede do burato. Coa competencia cada vez máis acérrima dos produtos terminais, está obrigado a presentar maiores esixencias sobre a fiabilidade dos produtos PCB e o espesor da capa de galvanoplastia pasando por un burato converteuse nun dos elementos para medir a fiabilidade do PCB. Un factor importante que afecta ao espesor do cobre do burato do PCB é a capacidade de revestimento profundo do PCB.

Un índice importante para avaliar o efecto do revestimento de PCB a través do burato é a uniformidade do espesor do revestimento de cobre no burato. Na industria do PCB, a capacidade de revestimento profundo defínese como a relación entre o espesor do revestimento de cobre no centro do burato e o espesor do revestimento de cobre na boca do burato.

Para describir mellor a capacidade do revestimento profundo, a miúdo úsase a relación de apertura de espesor, é dicir, a relación de diámetro de espesor.

A placa PCB non é demasiado grosa pero a apertura é grande, a distribución de potencial eléctrico no proceso de galvanoplastia é relativamente uniforme, a difusión de ións no burato é relativamente boa, o valor da capacidade de revestimento profundo da solución de galvanoplastia é a miúdo relativamente grande; Pola contra, cando a relación de espesor a diámetro é maior, a parede do burato amosará o fenómeno do “óso do can” (o fenómeno do cobre groso na boca e do cobre fino no centro do burato), o revestimento profundo a capacidade do baño é escasa.

A capacidade de revestimento de alta profundidade ten as seguintes vantaxes:

1. Mellorar a fiabilidade

Mellórase a uniformidade do espesor da capa de cobre galvanizado na parede do burato, o que proporciona unha mellor garantía para o impacto frío e quente do PCB na posterior montaxe en superficie e no uso de produtos terminais, para evitar a falla no fase inicial, prolongar a vida útil dos produtos e mellorar a alta fiabilidade dos produtos.

2. Mellorar a eficiencia da produción

O proceso de galvanoplastia é xeralmente o proceso de “botellón” no proceso de fabricación, a mellora da capacidade de revestimento profundo pode acurtar o tempo de revestimento, mellorar a produtividade e a eficiencia.

3. Reducir os custos de fabricación

As fábricas de PCB xeralmente cren que se a capacidade de revestimento profundo aumenta un 10%, o custo do material pode reducirse polo menos nun 10%. O beneficio directo deste artigo é de só un millón de yuanes ao ano, sen esquecer unha serie de beneficios indirectos despois de mellorar a calidade do produto.