ผ่านความหนาของทองแดงในท้องถิ่นบางเกินไปและรูเปิดเกินไป PCB อุตสาหกรรมการผลิตเผชิญหน้ากัน หนึ่งในปัญหาทางเทคนิคที่สำคัญในอดีตคือการอภิปรายเปิดหลุมขวาและบทความวิจัยถูกจำกัดในการเลือกระบบบอร์ด PCB ของไม้กระดาน แผ่นสำหรับ CTE ของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนมีขนาดใหญ่ ต่อมาในการประกอบของ ช็อตเย็นและร้อนทำให้เกิดการวิเคราะห์กรณีความล้มเหลวในการแตกของรูเช่นการประมวลผลทองแดงโดยไม่ใช้ PCB เอง การชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าเพื่อวิเคราะห์และแก้ไขปัญหา บทความนี้วิเคราะห์สาเหตุของทองแดงบางในรูจากลักษณะของการชุบด้วยไฟฟ้า PCB และบอกเราถึงวิธีหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของ PCB ที่เกิดจากวงจรเปิดเนื่องจากทองแดงบางในรูจากการชุบด้วยไฟฟ้า

โดยทั่วไปความหนาทองแดงรูส่วนใหญ่ของแผงวงจรแบบเดิมจะต้องอยู่ระหว่าง 0.8-1mil สำหรับแผงวงจรความหนาแน่นสูงบางประเภท เช่น HDI เนื่องจากรูบอดไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะชุบด้วยไฟฟ้า และเพื่อที่จะทำลวดเส้นบาง ข้อกำหนดสำหรับความหนาของทองแดงของรูจะลดลงปานกลาง ดังนั้นจึงมีความหนาทองแดงรูสำเร็จขั้นต่ำด้วย 0.4mil หรือมากกว่าข้อกำหนด อย่างไรก็ตาม มีบางกรณีพิเศษ เช่น แผงวงจรขนาดใหญ่สำหรับระบบที่ต้องการความหนาของรู 0.8mil หรือสูงกว่า เนื่องจากความต้องการในการประกอบพิเศษและความน่าเชื่อถือสำหรับการใช้งานเป็นเวลานาน ใน IPC-6012 มีระดับความหนาของทองแดงที่ชัดเจนที่ด้านหน้าของรู ดังนั้นข้อกำหนดเฉพาะของทองแดงสำหรับรูชนิดใดที่จำเป็น ตามความต้องการของผลิตภัณฑ์ จะถูกระบุในที่สุดโดยลูกค้า

ความหนาของทองแดงรู PCB มาตรฐานและองค์ประกอบความหนาทองแดงสำเร็จรูป

ต่อไปนี้เป็นผังงานทั่วไปของ PCB ทั่วไป:

ความหนาของทองแดงรู PCB มาตรฐานและองค์ประกอบความหนาทองแดงสำเร็จรูป

ความหนาของทองแดงรู PCB มาตรฐานและองค์ประกอบความหนาทองแดงสำเร็จรูป

เราสามารถเห็นได้ชัดเจนจากรูปทั้งสอง ความหนาของทองแดงสำเร็จรูป PCB ของเราคือความหนาของทองแดงฐาน PCB และแผ่นความหนาไฟฟ้าและไฟฟ้า ในที่สุด ความหนาของทองแดงสำเร็จรูปนั้นมากกว่า PCB ฐานทองแดง และเราทุกคนคือ PCB ความหนาของทองแดงรู เสร็จสิ้นในสองกระบวนการของการชุบไฟฟ้า นั่นคือ ความหนาของแผ่นทองแดงชุบทองแดงทั้งแผ่น ความหนาทองแดงไฟฟ้าและกราฟิก

ความหนาของทองแดงสำเร็จรูปของ PCB ประกอบด้วยความหนาของทองแดงฐานของ PCB บวกกับความหนาสุดท้ายของไฟฟ้าของบอร์ดและไฟฟ้ากราฟ กล่าวคือ ความหนาของทองแดงสำเร็จรูปมากกว่าทองแดงฐานของ PCB ความหนาของทองแดงของรูทั้งหมดของ PCB ของเรานั้นเสร็จสิ้นโดยการชุบด้วยไฟฟ้าในสองกระบวนการ นั่นคือ ความหนาของทองแดงของรูที่ชุบของทั้งบอร์ดและความหนาของทองแดงของกราฟิกที่ชุบด้วยไฟฟ้า

ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปทั่วไปความหนาทองแดง 1OZ ทองแดงรูตามมาตรฐาน IPC ระดับ 2 มักจะเป็นทองแดง (ชุบแผ่นเต็ม) ความหนา 5-7um ทองแดงสอง (การชุบกราฟิก) หนา 13-15um ดังนั้นความหนาของทองแดงรูระหว่าง 18 -22um บวกกัดและสาเหตุอื่น ๆ ที่เกิดจากการสูญเสีย ทองแดงหลุมสุดท้ายเป็นเรื่องเกี่ยวกับ 20UM

ข้อกำหนดมาตรฐานสำหรับความหนาของทองแดงในรู (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

ความหนาของทองแดงรู PCB มาตรฐานและองค์ประกอบความหนาทองแดงสำเร็จรูป

การชุบด้วยไฟฟ้าผ่านรูถือเป็นส่วนเชื่อมโยงที่สำคัญมากในกระบวนการผลิต PCB เพื่อให้ทราบถึงการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของโลหะนำไฟฟ้าในระดับต่างๆ ทองแดงที่มีค่าการนำไฟฟ้าที่ดีจะต้องชุบบนผนังรูของรูทะลุ ด้วยการแข่งขันที่ดุเดือดยิ่งขึ้นของผลิตภัณฑ์เทอร์มินัล จึงจำเป็นต้องนำเสนอความต้องการที่สูงขึ้นเกี่ยวกับความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ PCB และความหนาของชั้นการชุบด้วยไฟฟ้าผ่านรูได้กลายเป็นหนึ่งในเครื่องมือวัดความน่าเชื่อถือของ PCB ปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อความหนาของทองแดงของรู PCB คือความสามารถในการชุบลึกของการชุบ PCB

ดัชนีที่สำคัญในการประเมินผลกระทบของการชุบ PCB ผ่านรูคือความสม่ำเสมอของความหนาของการเคลือบทองแดงในรู ในอุตสาหกรรม PCB ความสามารถในการชุบแบบลึกถูกกำหนดให้เป็นอัตราส่วนของความหนาของการเคลือบทองแดงที่กึ่งกลางของรูต่อความหนาของการเคลือบทองแดงที่ปากของรู

เพื่ออธิบายความสามารถในการชุบลึกได้ดียิ่งขึ้น มักใช้อัตราส่วนรูรับแสงความหนา นั่นคือ อัตราส่วนเส้นผ่าศูนย์กลางความหนา

บอร์ด PCB ไม่หนาเกินไป แต่รูรับแสงมีขนาดใหญ่ การกระจายศักย์ไฟฟ้าในกระบวนการชุบไฟฟ้าค่อนข้างสม่ำเสมอ การแพร่กระจายของไอออนในรูค่อนข้างดี ค่าความจุการชุบลึกของโซลูชันการชุบด้วยไฟฟ้ามักจะค่อนข้างใหญ่ ในทางตรงกันข้าม เมื่ออัตราส่วนของความหนาต่อเส้นผ่านศูนย์กลางสูงขึ้น ผนังรูจะแสดงปรากฏการณ์ “กระดูกสุนัข” (ปรากฏการณ์ทองแดงหนาที่ปากและทองแดงบางตรงกลางรู) การชุบลึก ความจุของอ่างอาบน้ำไม่ดี

ความสามารถในการชุบด้วยความลึกสูงมีข้อดีดังต่อไปนี้:

1. ปรับปรุงความน่าเชื่อถือ

ความสม่ำเสมอของความหนาของชั้นทองแดงที่ชุบด้วยไฟฟ้าบนผนังรูได้รับการปรับปรุง ซึ่งให้การรับประกันที่ดีกว่าสำหรับผลกระทบที่เย็นและร้อนของ PCB ในการติดตั้งบนพื้นผิวที่ตามมาและการใช้ผลิตภัณฑ์เทอร์มินัล เพื่อหลีกเลี่ยงความล้มเหลวใน ระยะเริ่มต้น ยืดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ และปรับปรุงความน่าเชื่อถือสูงของผลิตภัณฑ์

2. ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต

กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าโดยทั่วไปเป็นกระบวนการ “คอขวด” ในกระบวนการผลิต การปรับปรุงความสามารถในการชุบแบบลึกสามารถลดระยะเวลาการชุบ ปรับปรุงประสิทธิภาพและประสิทธิผล

3. ลดต้นทุนการผลิต

โดยทั่วไปโรงงาน PCB เชื่อว่าหากความสามารถในการชุบลึกเพิ่มขึ้น 10% ต้นทุนวัสดุจะลดลงอย่างน้อย 10% ประโยชน์โดยตรงของสินค้าชิ้นนี้เพียง XNUMX ล้านหยวนต่อปี ไม่ต้องพูดถึงผลประโยชน์ทางอ้อมหลายชุดหลังจากปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์แล้ว