ဒေသခံကြေးနီအထူသည်အလွန်ပါးလွှာပြီးအပေါက်ပွင့်လွန်းသည် PCB manufacturing industry faced together, one of the major technical issues in the past the right hole open discussion and the research articles are limited in the PCB board system selection of plank, sheet for the CTE of thermal expansion coefficient is larger, later in the assembly of cold and hot shock caused hole cracking failure case analysis, such as copper processing without from the PCB itself, Hole copper electroplating to analyze and solve problems. This paper analyzes the cause of copper thin in the hole from the aspect of PCB electroplating, and tells us how to avoid PCB failure caused by open circuit due to copper thin in the hole from the aspect of electroplating.

Generally speaking, most of the hole copper thickness of the traditional circuit board is required between 0.8-1mil. မျက်မမြင်အပေါက်သည်လျှပ်ကူးရန်မလွယ်ကူခြင်းနှင့်ပါးလွှာသောဝါယာကြိုးများပြုလုပ်ရန်အတွက် HDI ကဲ့သို့သောသိပ်သည်းဆမြင့်မားသောဆားကစ်ဘုတ်အချို့အတွက်အပေါက်ကြေးကြေးအထူလိုအပ်ချက်များသည်အတန်အသင့်လျော့သွားလိမ့်မည်၊ ၀.၄ မီလီမီတာနှင့်အထက်သတ်မှတ်ချက်များ သို့သော်၊ အထူးတပ်ဆင်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရလိုအပ်ချက်များကြောင့် ၀.၈ မီလီမီတာနှင့်အထက်လိုအပ်သောစနစ်များအတွက်ကြီးမားသောဆားကစ်ဘုတ်ကြီးများကဲ့သို့သောအထူးကိစ္စအချို့ရှိပါသည်။ In IPC-6012, there is a clear grade of copper thickness in the face of the hole, so what kind of hole copper specification is required, according to the needs of the product, is ultimately specified by the customer.

PCB hole copper thickness standard and finished copper thickness composition

The following is a general flow chart of conventional PCB:

PCB hole copper thickness standard and finished copper thickness composition

PCB hole copper thickness standard and finished copper thickness composition

We can clearly see from the two figure, our PCB finished copper thickness is by PCB base copper thickness and thickness plate electric and electric, in the end, that is finished copper thickness is greater than the copper base PCB, and we are all the PCB hole copper thickness, are completed in the two processes of electroplating, that is, the thickness of the whole plate hole plating copper electroplating copper thickness and graphics.

The finished copper thickness of PCB is composed of the base copper thickness of PCB plus the final thickness of board electricity and graph electricity, that is to say, the finished copper thickness is greater than the base copper of PCB. The copper thickness of all the holes of our PCB is completed by electroplating in two processes, that is, the copper thickness of the plated holes of the whole board and the copper thickness of the electroplated graphics.

Conventional finished products 1OZ finished copper thickness, hole copper according to IPC level 2 standard, usually a copper (full plate plating) thickness of 5-7um, two copper (graphic plating) thickness of 13-15um, so the hole copper thickness between 18-22um, plus etching and other reasons caused by the loss, the final hole copper is about 20UM.

တွင်း၌ကြေးနီအထူအတွက်စံသတ်မှတ်ချက်များ (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

PCB hole copper thickness standard and finished copper thickness composition

Through hole electroplating is a very important link in PCB manufacturing process. In order to realize the electrical connection of different levels of conductive metal, copper with good electrical conductivity needs to be plated on the hole wall of the through hole. terminal ထုတ်ကုန်များ၏ပြိုင်ဆိုင်မှုပြင်းထန်လာသည်နှင့်အမျှ၎င်းသည် PCB ထုတ်ကုန်များ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ်ပိုမိုမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များကိုရှေ့တန်းတင်ထားပြီး PCB ၏အပေါက်မှတဆင့် electroplating အလွှာ၏အထူသည် PCB ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုင်းတာသောအရာများဖြစ်လာသည်။ PCB အပေါက်၏ကြေးနီအထူကိုထိခိုက်စေသောအရေးကြီးသောအချက်တစ်ခုမှာ PCB plating ၏ deep plating စွမ်းရည်ဖြစ်သည်။

အပေါက်မှတဆင့် PCB plating ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုအကဲဖြတ်ရန်အရေးကြီးသောအညွှန်းမှာအပေါက်၌ကြေးနီအပေါ်ယံအထူ၏တူညီမှုဖြစ်သည်။ PCB စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်နက်ရှိုင်းသောအသားအရည်စွမ်းရည်ကိုအပေါက်၏အလယ်၌ကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်းအထူ၏အချိုးအဖြစ်သတ်မှတ်သည်။

ပိုမိုကောင်းမွန်သော Plating ၏စွမ်းရည်ကိုဖော်ပြရန်အထူပါဝါအချိုးကိုဆိုလိုသည်၊ အထူအချင်းအချိုးကိုမကြာခဏသုံးသည်။

PCB board is not too thick but the aperture is large, the electric potential distribution in the electroplating process is relatively uniform, the ion diffusion in the hole is relatively good, the electroplating solution deep plating capacity value is often relatively large; ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်အထူ၏အချိုးသည်ပိုမြင့်လာသောအခါအပေါက်နံရံသည်“ ခွေးအရိုး” (ပါးစပ်၌ကြေးနီထူခြင်းနှင့်အပေါက်၏အလယ်တွင်ကြေးနီပါးပါး) ကိုနက်ရှိုင်းသောအရာအဖြစ်ပြလိမ့်မည်။ ရေချိုးနိုင်မှုအားနည်းသည်။

High depth plating capacity တွင်အောက်ပါအားသာချက်များရှိသည်။

၁။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေပါ

The uniformity of the thickness of the electroplated copper layer on the hole wall is improved, which provides a better guarantee for the cold and hot impact of PCB in the subsequent surface mounting and the use of terminal products, so as to avoid the failure in the early stage, prolong the service life of products and improve the high reliability of products.

၅

Electroplating လုပ်ငန်းစဉ်သည်ယေဘူယျအားဖြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၌“ တစ်ဆို့” သောလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

၃။ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချပါ

PCB စက်ရုံများသည်ယေဘူယျအားဖြင့်နက်ရှိုင်းသောအသားပြားစွမ်းရည်ကို ၁၀%တိုးလျှင်ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်ကိုအနည်းဆုံး ၁၀%လျှော့ချနိုင်သည်။ ဤပစ္စည်းတစ်ခု၏တိုက်ရိုက်အကျိုးကျေးဇူးသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးတိုးတက်ပြီးနောက်သွယ်ဝိုက်သောအကျိုးကျေးဇူးများကိုဆက်တိုက်ဖော်ပြခြင်းမဟုတ်ပါ။