Místní tloušťka mědi je příliš tenká a příliš otevřená PCB manufacturing industry faced together, one of the major technical issues in the past the right hole open discussion and the research articles are limited in the PCB board system selection of plank, sheet for the CTE of thermal expansion coefficient is larger, later in the assembly of cold and hot shock caused hole cracking failure case analysis, such as copper processing without from the PCB itself, Galvanické pokovování mědi pro analýzu a řešení problémů. Tento článek analyzuje příčinu tenké mědi v otvoru z hlediska galvanického pokovování DPS a říká nám, jak se vyhnout poruše DPS způsobené otevřeným obvodem v důsledku tenké mědi v otvoru z hlediska galvanického pokovování.

Obecně lze říci, že většina tloušťky mědi otvoru u tradiční desky plošných spojů je požadována mezi 0.8-1 mil. Pokud jde o některé desky plošných spojů s vysokou hustotou, jako je HDI, protože slepý otvor není snadné galvanicky pokovovat a za účelem výroby tenkého drátu budou požadavky na tloušťku mědi otvoru mírně sníženy, takže existují také minimální tloušťky mědi hotových otvorů 0.4 mil nebo více specifikací. Existuje však několik zvláštních případů, například velké desky plošných spojů pro systémy, které vyžadují tloušťku otvoru 0.8 mil nebo vyšší, a to kvůli speciálním požadavkům na montáž a spolehlivost při dlouhodobém používání. V IPC-6012 existuje jasný stupeň tloušťky mědi v přední části otvoru, takže jaký druh specifikace mědi pro otvor je požadován, podle potřeb produktu, je nakonec specifikován zákazníkem.

Standardní tloušťka mědi pro PCB a hotová kompozice tloušťky mědi

Následuje obecný vývojový diagram konvenčních desek plošných spojů:

Standardní tloušťka mědi pro PCB a hotová kompozice tloušťky mědi

Standardní tloušťka mědi pro PCB a hotová kompozice tloušťky mědi

Z těchto dvou obrázků jasně vidíme, že naše tloušťka mědi na PCB je podle tloušťky mědi a tloušťky desky PCB elektrická a elektrická, nakonec je tloušťka mědi hotová větší než PCB s měděnou základnou a všichni jsme PCB tloušťka mědi otvoru, jsou dokončeny ve dvou procesech galvanického pokovování, tj. Tloušťka celé desky pokovování díry pokovování mědi galvanické pokovování tloušťka mědi a grafika.

The finished copper thickness of PCB is composed of the base copper thickness of PCB plus the final thickness of board electricity and graph electricity, that is to say, the finished copper thickness is greater than the base copper of PCB. The copper thickness of all the holes of our PCB is completed by electroplating in two processes, that is, the copper thickness of the plated holes of the whole board and the copper thickness of the electroplated graphics.

Konvenční hotové výrobky 1OZ hotová měď tloušťka, díra měď podle standardu IPC úrovně 2, obvykle měď (plné plátování) tloušťka 5-7 um, dvě mědi (grafické pokovování) tloušťka 13-15um, takže tloušťka mědi díry mezi 18 -22um, plus lept a další důvody způsobené ztrátou, konečná díra mědi je asi 20UM.

Standardní požadavky na tloušťku mědi v otvoru (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

Standardní tloušťka mědi pro PCB a hotová kompozice tloušťky mědi

Galvanické pokovování skrz otvor je velmi důležitým článkem v procesu výroby DPS. Aby bylo možné realizovat elektrické spojení různých úrovní vodivého kovu, je třeba na stěnu otvoru průchozího otvoru pokovit měď s dobrou elektrickou vodivostí. Vzhledem ke stále tvrdší konkurenci koncových produktů je společnost povinna klást vyšší požadavky na spolehlivost produktů s plošnými spoji a tloušťka vrstvy galvanického pokovování skrz otvor se stala jednou z položek pro měření spolehlivosti desek plošných spojů. Důležitým faktorem ovlivňujícím tloušťku mědi otvoru DPS je schopnost hlubokého pokovování pokovování DPS.

Důležitým indexem pro vyhodnocení účinku pokovování DPS skrz otvor je rovnoměrnost tloušťky povlaku mědi v otvoru. V průmyslu PCB je kapacita hlubokého pokovování definována jako poměr tloušťky měděného povlaku ve středu otvoru k tloušťce měděného povlaku v ústí otvoru.

Aby bylo možné lépe popsat schopnost hlubokého pokovování, často se používá poměr tloušťky apertury, tj. Poměr průměru tloušťky.

Deska plošných spojů není příliš tlustá, ale clona je velká, distribuce elektrického potenciálu v procesu galvanického pokovování je relativně rovnoměrná, iontová difúze v otvoru je relativně dobrá, hodnota kapacity hlubokého pokovování roztoku pro galvanické pokovování je často relativně velká; Naopak, když je poměr tloušťky k průměru vyšší, na stěně otvoru se objeví fenomén „psí kosti“ (fenomén silné mědi v ústí a tenké mědi ve středu otvoru), hluboké pokovení kapacita lázně je špatná.

Vysoká hloubka pokovování má následující výhody:

1. Zlepšete spolehlivost

Rovnoměrnost tloušťky galvanicky pokovené měděné vrstvy na stěně otvoru je zlepšena, což poskytuje lepší záruku za studeného a horkého nárazu PCB při následné povrchové montáži a použití koncových produktů, aby se zabránilo selhání v počáteční fázi, prodloužit životnost produktů a zlepšit vysokou spolehlivost produktů.

2. Zlepšit efektivitu výroby

Proces galvanického pokovování je obecně procesem „zúžení“ ve výrobním procesu, zlepšení kapacity hlubokého pokovování může zkrátit dobu pokovování, zlepšit produktivitu a účinnost.

3. Snižte výrobní náklady

Továrny na PCB obecně věří, že pokud se kapacita hlubokého pokovování zvýší o 10%, náklady na materiál lze snížit nejméně o 10%. Přímým přínosem této položky je pouze jeden milion juanů ročně, nemluvě o řadě nepřímých výhod po zlepšení kvality produktů.