Fia lokale koperdikte is te dun en te gat iepen PCB produksjebedriuw konfrontearre tegearre, ien fan ‘e grutte technyske problemen yn it ferline it juste gat iepen diskusje en de ûndersyksartikelen binne beheind yn’ e PCB -boerdsysteemseleksje fan plank, blêd foar de CTE fan koëffisjint foar termyske útwreiding is grutter, letter yn ‘e gearkomste fan kâlde en hite skok feroarsake analyse fan gatten barsten mislearring, lykas koperferwurking sûnder fan ‘e PCB sels, Gat koper galvanisearje om problemen te analysearjen en op te lossen. Dit papier analysearret de oarsaak fan koper tinne yn ‘e gat fanút it aspekt fan PCB -galvanisaasje, en fertelt ús hoe’t wy PCB -mislearring kinne foarkomme feroarsake troch iepen sirkwy fanwegen koper tinne yn’ e gat fan it aspekt fan galvanisearjen.

Yn ‘t algemien is it measte fan’ e gatkoperdikte fan ‘e tradisjonele printplaat fereaske tusken 0.8-1mil. Oangeande guon printplaten mei hege tichtheid, lykas HDI, om’t it bline gat net maklik te galvanisearjen is en om tinne draad te meitsjen, wurde de easken foar gatkoperdikte matich fermindere, sadat d’r ek minimale ôfmakke gatkoperdikte is fan 0.4mil of mear spesifikaasjes. D’r binne lykwols wat spesjale gefallen, lykas grutte printplaten foar systemen dy’t in gatdikte fan 0.8mil of heger fereaskje fanwegen de spesjale easken foar montage en betrouberens foar lange gebrûk. Yn IPC-6012 is d’r in dúdlike graad fan koperdikte yn it gesicht fan it gat, dus hokker soart gatkoper spesifikaasje is fereaske, neffens de behoeften fan it produkt, wurdt úteinlik oantsjutte troch de klant.

PCB gat koper dikte standert en klear koper dikte gearstalling

It folgjende is in algemien streamdiagram fan konvinsjonele PCB:

PCB gat koper dikte standert en klear koper dikte gearstalling

PCB gat koper dikte standert en klear koper dikte gearstalling

Wy kinne dúdlik sjen fan ‘e twa figueren, ús PCB klear koper dikte is troch PCB basis koper dikte en dikte plaat elektrysk en elektrysk, op it lêst, dat is klear koper dikte is grutter dan de koper basis PCB, en wy binne allegear de PCB gat koper dikte, wurde foltôge yn ‘e twa prosessen fan galvanisearjen, dat is, de dikte fan’ e heule plaat gatten plating koper galvanisearje koper dikte en grafyk.

De klear koper dikte fan PCB is gearstald út de basis koper dikte fan PCB plus de definitive dikte fan board elektrisiteit en grafyk elektrisiteit, dat wol sizze, de klear koper dikte is grutter dan de basis koper fan PCB. De koperdikte fan alle gatten fan ús PCB wurdt foltôge troch galvanisearjen yn twa prosessen, dat is de koperdikte fan ‘e plated gatten fan it heule boerd en de koperdikte fan’ e galvanisearre grafyk.

Konvinsjonele klear produkten 1OZ klear koper dikte, gat koper neffens IPC nivo 2 standert, meastentiids in koper (folsleine plaat plating) dikte fan 5-7um, twa koper (grafyske plating) dikte fan 13-15um, dus it gat koper dikte tusken 18 -22um, plus ets en oare redenen feroarsake troch it ferlies, it lêste gatkoper is sawat 20UM.

Standert easken foar koper dikte yn gat (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

PCB gat koper dikte standert en klear koper dikte gearstalling

Troch gat galvanisearjen is in heul wichtige skeakel yn PCB -produksjeproses. Om de elektryske ferbining fan ferskate nivo’s fan konduktyf metaal te realisearjen, moat koper mei goede elektryske konduktiviteit wurde plakt op ‘e gatwand fan it trochgeande gat. Mei de hyltyd faker konkurrinsje fan terminalprodukten sil it hegere easken stelle foar de betrouberens fan PCB-produkten, en is de dikte fan galvanisearjende laach troch-gatsje ien fan ‘e items wurden om de betrouberens fan PCB te mjitten. In wichtige faktor dy’t de koperdikte fan PCB -gat beynfloedet is it djippe platingfermogen fan PCB -plating.

In wichtige yndeks foar it evaluearjen fan it effekt fan PCB -plating troch gat is de uniformiteit fan kopercoatdikte yn it gat. Yn ‘e PCB -yndustry wurdt djippe platingkapasiteit definieare as de ferhâlding fan’ e dikte fan kopercoating yn it sintrum fan it gat oant de dikte fan kopercoating by de mûning fan it gat.

Om it fermogen fan djippe platen better te beskriuwen, wurdt de dikte -diafragma -ferhâlding, dat is de dikte -diameterferhâlding, faaks brûkt.

PCB -boerd is net te dik, mar it diafragma is grut, de ferdieling fan elektryske potensjeel yn it galvanisaasjeproses is relatyf unifoarm, de iondiffusje yn it gat is relatyf goed, de galvanisaasjelieding djippe platingkapasiteitswearde is faaks relatyf grut; Krektoarsom, as de ferhâlding fan dikte oant diameter heger is, sil de gatwand it ferskynsel sjen fan “hûnebon”, (it ferskynsel dikke koper by de mûle en tinne koper yn it sintrum fan it gat), de djippe plating kapasiteit fan it bad is min.

Hege djipte platingkapasiteit hat de folgjende foardielen:

1. Ferbetterje betrouberens

De uniformiteit fan ‘e dikte fan’ e galvanisearre koperlaach op ‘e gatwand wurdt ferbettere, wat in bettere garânsje leveret foar de kâlde en hite ynfloed fan PCB yn’ e folgjende oerflakmontering en it gebrûk fan terminalprodukten, om it mislearjen yn ‘e iere poadium, ferlingje de servicelibben fan produkten en ferbetterje de hege betrouberens fan produkten.

2. Ferbetterje produksje -effisjinsje

Galvanisaasjeproses is oer it algemien it “knelpunt” -proses yn it produksjeproses, de ferbettering fan djippe platingkapasiteit kin de platingstiid koarter meitsje, produktiviteit en effisjinsje ferbetterje.

3. Ferminderje produksjekosten

PCB -fabriken leauwe yn ‘t algemien dat as de djippe platingkapasiteit wurdt ferhege mei 10%, de materiaalkosten mei teminsten 10%kinne wurde fermindere. It direkte foardiel fan dit iene item is mar ien miljoen yuan/jier, net te ferjitten in searje yndirekte foardielen nei it ferbetterjen fan produktkwaliteit.