Die lokale Kupferdicke ist zu dünn und das Loch zu offen PCB manufacturing industry faced together, one of the major technical issues in the past the right hole open discussion and the research articles are limited in the PCB board system selection of plank, sheet for the CTE of thermal expansion coefficient is larger, later in the assembly of cold and hot shock caused hole cracking failure case analysis, such as copper processing without from the PCB itself, Loch-Kupfer-Galvanisierung zur Analyse und Lösung von Problemen. Dieses Papier analysiert die Ursache für dünnes Kupfer im Loch unter dem Aspekt der PCB-Galvanisierung und zeigt uns, wie ein PCB-Ausfall aufgrund eines offenen Stromkreises aufgrund von dünnem Kupfer im Loch unter dem Aspekt der Galvanisierung vermieden werden kann.

Im Allgemeinen wird der größte Teil der Lochkupferdicke der herkömmlichen Leiterplatte zwischen 0.8-1 mil benötigt. Bei einigen Leiterplatten mit hoher Dichte, wie HDI, werden die Anforderungen an die Kupferdicke des Lochs mäßig reduziert, da das Sackloch nicht einfach zu galvanisieren ist und um dünne Drähte herzustellen von 0.4 mil oder mehr Spezifikationen. Es gibt jedoch einige Sonderfälle, wie z. B. große Leiterplatten für Systeme, die aufgrund der besonderen Montage- und Zuverlässigkeitsanforderungen für lange Einsatzzeiten eine Lochdicke von 0.8 mil oder mehr erfordern. In IPC-6012 gibt es eine klare Kupferdicke an der Stirnseite des Lochs, so dass letztendlich vom Kunden angegeben wird, welche Art von Lochkupferspezifikation gemäß den Anforderungen des Produkts erforderlich ist.

PCB-Loch-Kupferdicken-Standard und fertige Kupferdickenzusammensetzung

The following is a general flow chart of conventional PCB:

PCB-Loch-Kupferdicken-Standard und fertige Kupferdickenzusammensetzung

PCB-Loch-Kupferdicken-Standard und fertige Kupferdickenzusammensetzung

Aus den beiden Abbildungen können wir deutlich sehen, dass unsere PCB-fertige Kupferdicke von der PCB-Basiskupferdicke und der Dicke der elektrischen und elektrischen Platte abhängt Loch-Kupfer-Dicke, werden in den beiden Prozessen der Galvanisierung abgeschlossen, das heißt, die Dicke der gesamten Platte Loch-Plattierung Kupfer-Galvanik-Kupfer-Dicke und Grafiken.

The finished copper thickness of PCB is composed of the base copper thickness of PCB plus the final thickness of board electricity and graph electricity, that is to say, the finished copper thickness is greater than the base copper of PCB. The copper thickness of all the holes of our PCB is completed by electroplating in two processes, that is, the copper thickness of the plated holes of the whole board and the copper thickness of the electroplated graphics.

Herkömmliche Fertigprodukte 1OZ fertige Kupferdicke, Lochkupfer gemäß IPC Level 2-Standard, normalerweise eine Kupferdicke (Vollplattierung) von 5-7 um, zwei Kupfer (grafische Beschichtung) Dicke von 13-15 um, also die Kupferdicke des Lochs zwischen 18 -22 µm, plus Ätzen und andere durch den Verlust verursachte Gründe, das endgültige Lochkupfer beträgt etwa 20 µm.

Standardanforderungen an die Kupferdicke im Loch (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

PCB-Loch-Kupferdicken-Standard und fertige Kupferdickenzusammensetzung

Die Durchkontaktierung ist ein sehr wichtiges Glied im PCB-Herstellungsprozess. Um die elektrische Verbindung unterschiedlicher leitfähiger Metallschichten zu realisieren, muss die Lochwand des Durchgangslochs mit Kupfer mit guter elektrischer Leitfähigkeit plattiert werden. Mit dem zunehmend härteren Wettbewerb von Anschlussprodukten werden höhere Anforderungen an die Zuverlässigkeit von PCB-Produkten gestellt, und die Dicke der Durchkontaktierungsschicht ist zu einem der Elemente geworden, um die Zuverlässigkeit von PCBs zu messen. Ein wichtiger Faktor, der die Kupferdicke des PCB-Lochs beeinflusst, ist die Tiefplattierungsfähigkeit der PCB-Beschichtung.

Ein wichtiger Index zur Bewertung der Wirkung der PCB-Plattierung durch das Loch ist die Gleichmäßigkeit der Kupferbeschichtungsdicke im Loch. In der Leiterplattenindustrie wird die Tiefplattierungskapazität als das Verhältnis der Kupferbeschichtungsdicke in der Mitte des Lochs zur Kupferbeschichtungsdicke an der Mündung des Lochs definiert.

Um die Fähigkeit des Tiefplattierens besser zu beschreiben, wird häufig das Dickenöffnungsverhältnis, d. h. das Dickendurchmesserverhältnis, verwendet.

PCB board is not too thick but the aperture is large, the electric potential distribution in the electroplating process is relatively uniform, the ion diffusion in the hole is relatively good, the electroplating solution deep plating capacity value is often relatively large; Im Gegenteil, wenn das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser höher ist, zeigt die Lochwand das Phänomen des „Hundeknochens“ (das Phänomen des dicken Kupfers an der Mündung und des dünnen Kupfers in der Mitte des Lochs), die tiefe Beschichtung Die Kapazität des Bades ist schlecht.

Die Plattierungskapazität mit hoher Tiefe hat die folgenden Vorteile:

1. Verbessern Sie die Zuverlässigkeit

Die Gleichmäßigkeit der Dicke der galvanisierten Kupferschicht auf der Lochwand wird verbessert, wodurch die Kalt- und Heißbelastung der Leiterplatte bei der anschließenden Oberflächenmontage und der Verwendung von Anschlussprodukten besser gewährleistet wird, um den Ausfall in der frühzeitig, verlängern die Lebensdauer von Produkten und verbessern die hohe Zuverlässigkeit der Produkte.

2. Verbessern Sie die Produktionseffizienz

Der Galvanikprozess ist im Allgemeinen der „Engpass“-Prozess im Herstellungsprozess. Die Verbesserung der Tiefbeschichtungskapazität kann die Beschichtungszeit verkürzen, die Produktivität und Effizienz verbessern.

3. Reduzieren Sie die Herstellungskosten

PCB-Fabriken gehen im Allgemeinen davon aus, dass die Materialkosten um mindestens 10 % gesenkt werden können, wenn die Tiefbeschichtungskapazität um 10 % erhöht wird. Der direkte Nutzen dieses einen Artikels beträgt nur eine Million Yuan/Jahr, ganz zu schweigen von einer Reihe indirekter Vorteile nach der Verbesserung der Produktqualität.