Kupitia unene wa shaba wa ndani ni nyembamba sana na pia ina shimo wazi PCB tasnia ya utengenezaji inakabiliwa pamoja, moja ya maswala makuu ya kiufundi hapo zamani mazungumzo ya wazi ya shimo la kulia na nakala za utafiti zimepunguzwa katika uteuzi wa mfumo wa bodi ya PCB, karatasi ya CTE ya mgawo wa upanuzi wa joto ni kubwa, baadaye katika mkutano wa mshtuko wa baridi na moto ulisababisha uchambuzi wa kesi ya kutofaulu kwa shimo, kama vile usindikaji wa shaba bila kutoka kwa PCB yenyewe, Shimo electroplating kuchambua na kutatua shida. Jarida hili linachambua sababu ya shaba nyembamba kwenye shimo kutoka kwa sehemu ya electroplating ya PCB, na inatuambia jinsi ya kuepuka kutofaulu kwa PCB inayosababishwa na mzunguko wazi kwa sababu ya shaba nyembamba kwenye shimo kutoka kwa sehemu ya elektroni.

Kwa ujumla, unene wa shaba wa unene wa bodi ya mzunguko wa jadi inahitajika kati ya 0.8-1mil. Kama kwa bodi za mzunguko wa wiani mkubwa, kama HDI, kwa sababu shimo kipofu sio rahisi kuchapa na ili kutengeneza waya mwembamba, mahitaji ya unene wa shaba ya shimo yatapungua kwa wastani, kwa hivyo kuna unene wa shaba uliokamilika ya 0.4mil au maelezo zaidi. Walakini, kuna kesi kadhaa maalum, kama bodi kubwa za mzunguko za mifumo inayohitaji unene wa shimo la 0.8mil au zaidi kwa sababu ya mkutano maalum na mahitaji ya kuegemea kwa muda mrefu wa matumizi. Katika IPC-6012, kuna kiwango wazi cha unene wa shaba mbele ya shimo, kwa hivyo ni aina gani ya shimo shaba inahitajika, kulingana na mahitaji ya bidhaa, mwishowe inatajwa na mteja.

Shimo la shimo la shimo la shaba la PCB na kumaliza muundo wa unene wa shaba

Ifuatayo ni chati ya mtiririko wa PCB ya kawaida:

Shimo la shimo la shimo la shaba la PCB na kumaliza muundo wa unene wa shaba

Shimo la shimo la shimo la shaba la PCB na kumaliza muundo wa unene wa shaba

Tunaweza kuona wazi kutoka kwa takwimu hizo mbili, unene wetu wa shaba uliomalizika kwa PCB ni kwa unene wa shaba ya PCB na unene wa umeme na umeme, mwishowe unene wa shaba umekamilika ni mkubwa kuliko PCB ya shaba, na sisi sote ni PCB shimo unene shaba, ni kukamilika katika michakato miwili ya electroplating, ambayo ni, unene wa sahani nzima shimo mchovyo shaba electroplating shaba unene na graphics.

Unene wa shaba uliomalizika wa PCB inajumuisha unene wa msingi wa shaba ya PCB pamoja na unene wa mwisho wa umeme wa bodi na umeme wa grafu, ambayo ni kusema, unene wa shaba uliomalizika ni mkubwa kuliko shaba ya msingi ya PCB. Unene wa shaba wa mashimo yote ya PCB yetu hukamilika kwa kuchapa umeme katika michakato miwili, ambayo ni, unene wa shaba wa mashimo yaliyofunikwa ya bodi nzima na unene wa shaba wa picha zilizopigwa.

Bidhaa za kawaida zilizomalizika 1OZ imekamilisha unene wa shaba, shaba ya shimo kulingana na kiwango cha IPC kiwango cha 2, kawaida shaba (sahani kamili ya sahani) unene wa 5-7um, shaba mbili (mipako ya picha) unene wa 13-15um, kwa hivyo shimo unene wa shaba kati ya 18 -22um, pamoja na kuchora na sababu zingine zinazosababishwa na upotezaji, shaba ya mwisho ya shimo ni karibu 20UM.

Mahitaji ya kawaida ya unene wa shaba kwenye shimo (IPC-6012B, GJB 362A-96, QJ3103-99)

Shimo la shimo la shimo la shaba la PCB na kumaliza muundo wa unene wa shaba

Kupitia electroplating ya shimo ni kiunga muhimu sana katika mchakato wa utengenezaji wa PCB. Ili kugundua unganisho la umeme wa viwango tofauti vya chuma, shaba iliyo na umeme mzuri inahitajika kufunikwa kwenye ukuta wa shimo la shimo. Pamoja na ushindani unaozidi kuwa mkali wa bidhaa za wastaafu, ni lazima iweke mahitaji ya juu juu ya kuegemea kwa bidhaa za PCB, na unene wa safu ya kupitisha shimo imekuwa moja ya vitu vya kupima uaminifu wa PCB. Sababu muhimu inayoathiri unene wa shaba wa shimo la PCB ni uwezo wa kina wa mchovyo wa mipako ya PCB.

Faharisi muhimu ya kutathmini athari za mipako ya PCB kupitia shimo ni usawa wa unene wa mipako ya shaba kwenye shimo. Katika tasnia ya PCB, uwezo wa kufunika kwa kina hufafanuliwa kama uwiano wa unene wa mipako ya shaba katikati ya shimo na unene wa mipako ya shaba kwenye mdomo wa shimo.

Ili kuelezea vizuri uwezo wa upakaji wa kina, uwiano wa upenyo wa unene, ambayo ni, uwiano wa kipenyo cha unene, hutumiwa mara nyingi.

Bodi ya PCB sio nene sana lakini upenyo ni mkubwa, usambazaji wa umeme katika mchakato wa kuchakata umeme ni sawa, usambazaji wa ioni kwenye shimo ni mzuri, suluhisho la umeme wa thamani ya kiwango cha juu mara nyingi ni kubwa; Kinyume chake, wakati uwiano wa unene na kipenyo unapozidi, ukuta wa shimo utaonyesha jambo la “mfupa wa mbwa”, (uzushi wa shaba nene kinywani na shaba nyembamba katikati ya shimo), mchovyo uwezo wa kuoga ni duni.

Uwezo wa kuweka juu kina faida zifuatazo:

1. Kuboresha kuegemea

Usawa wa unene wa safu ya shaba iliyochaguliwa kwenye ukuta wa shimo imeboreshwa, ambayo hutoa dhamana bora ya athari baridi na moto ya PCB katika upeo wa uso unaofuata na utumiaji wa bidhaa za wastaafu, ili kuzuia kutofaulu kwa hatua ya mapema, kuongeza muda wa huduma ya bidhaa na kuboresha uaminifu mkubwa wa bidhaa.

2. Kuboresha ufanisi wa uzalishaji

Mchakato wa kuchakata umeme kwa ujumla ni mchakato wa “chupa” katika mchakato wa utengenezaji, uboreshaji wa uwezo wa kuweka chini unaweza kufupisha wakati wa kuweka, kuboresha uzalishaji na ufanisi.

3. Punguza gharama za utengenezaji

Viwanda vya PCB kwa ujumla vinaamini kuwa ikiwa uwezo wa kuweka chini umeongezeka kwa 10%, gharama ya nyenzo inaweza kupunguzwa kwa angalau 10%. Faida ya moja kwa moja ya bidhaa hii moja ni Yuan milioni moja / mwaka, sembuse mfululizo wa faida zisizo za moja kwa moja baada ya kuboresha ubora wa bidhaa.