PCB laminated ሂደት

1. It is the first time that we have been able to do this. 2

ዲስትሪከት laminated process

1. Autoclave ግፊት ማብሰያ

Laminates በከፍተኛ ሙቀት የተሞላ የውሃ ትነት የተሞላ ኮንቴይነር ነው እናም ከፍተኛ ጫና ሊፈጥር ይችላል, ናሙናውን ይለብሳል, ለተወሰነ ጊዜ ውስጥ ያስቀምጣል, ውሃውን ወደ ሳህኑ ውስጥ በግዳጅ, ከዚያም ሳህኑን አውጥቶ በላዩ ላይ ያስቀምጣል. ከፍተኛ የሙቀት መጠን የቀለጠ ቆርቆሮ, የ “ላሜሽን መቋቋም” ባህሪያቱን መለካት. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

ipcb

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. ይህ ቀደምት MLB መጭመቂያ ነጠላ የመዳብ ቆዳ ቀጭን ንጣፍ በመጠቀም Cap LaminaTion ይባላል።

3. Caul Plate

ባለብዙ ሽፋን ሰሃን ሲጫኑ በእያንዳንዱ የፕሬስ አልጋ መክፈቻ (መክፈቻ) መካከል ብዙውን ጊዜ ብዙ “መፅሃፎችን” ለመጨመቅ የተደረደሩ ጠፍጣፋ እቃዎች (እንደ 8 ~ 10 ስብስቦች) በእያንዳንዱ “የላላ ቁሳቁስ” (መጽሐፍ) መካከል. ፣ በጠፍጣፋ ለስላሳ እና በጠንካራ አይዝጌ ብረት ሳህን መለየት አለበት ፣ የዚህ አይነቱ መስታወት አይዝጌ ብረት ሰሃን Caul Plate ወይም Separate Plate ይባላል። በአሁኑ ጊዜ AISI 430 ወይም AISI 630 በብዛት ጥቅም ላይ ይውላሉ.

4. Crease

በ laminate pressing ውስጥ, ብዙውን ጊዜ በክርሽኑ ሂደት ውስጥ ያለውን የመዳብ ቆዳን ያመለክታል. ከ 0.5 አውንስ ያነሰ ቀጭን የመዳብ ቆዳ በበርካታ ንብርብሮች ላይ ሲጫኑ ለዚህ ጉድለት በጣም የተጋለጠ ነው.

5. ጥርስ

እሱ የሚያመለክተው በመዳብ ወለል ላይ ያለውን ረጋ ያለ እና አልፎ ተርፎም ድጎማዎችን ነው ፣ ይህም በመጭመቂያው ውስጥ ጥቅም ላይ በሚውለው የአረብ ብረት ንጣፍ ነጠብጣብ ምክንያት ሊከሰት ይችላል። የጠፍጣፋው ጠርዝ ልክ እንደ ጥፋት በሚመስል መልኩ በጥሩ ሁኔታ ከወደቀ ዲሽ ዳውን ይባላል. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. ነገር ግን በፊልሙ የጅምላ ቁሳቁስ ውስጥ ያለው ሙጫ በሙቀት እና በጌልታይን ሲለሰልስ እና ጠንካራ ይሆናል ፣ ማለትም ፣ ወደ ሙሉ ግፊት (300 ~ 500 PSI) ለመጨመር ፣ የጅምላ ቁሳቁስ ቅርብ ጥምረት እና ምስረታ እንዲፈጠር። ጠንካራ ባለብዙ-ንብርብር ሰሌዳ.

8. ክራፍት ወረቀት

ክራፍት ወረቀት ባለብዙ ንጣፍ ሰሌዳን ወይም የመሠረት ሰሌዳን ለመልበስ እንደ ሙቀት ማስተላለፊያ ቋት ያገለግላል። ከጅምላ ማቴሪያል ጋር ቅርበት ያለው የማሞቂያ ኩርባውን ለመለካት በሙቀት ማሞቂያው (ፕላተርን) የፕሬስ እና የአረብ ብረት መካከል ይቀመጣል. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. በከፍተኛ ሙቀት እና ከፍተኛ ጫና ምክንያት, በወረቀቱ ውስጥ ያለው ፋይበር ተሰብሯል, ጥንካሬ የለውም እና ሚና መጫወት አስቸጋሪ ነው, ስለዚህ ለመተካት መሞከር አለብን. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. እፅዋትን ለመቆጠብ እና መሳሪያዎችን ለማጋራት አጠቃላይ ፋብሪካው የበለጠ “ተደራቢ” እና “ታጣፊ ቦርድ” ሁለቱም ወደ አጠቃላይ ማቀነባበሪያ ክፍል ይዋሃዳሉ ፣ ስለሆነም አውቶሜሽን ኢንጂነሪንግ በጣም የተወሳሰበ ነው።

10. Mass LaminaTIon (laminated)

ይህ የ “alignment tip” በመተው እና በተመሳሳይ ገጽ ላይ በርካታ ረድፎችን የመቀበል አዲስ የግንባታ ዘዴ ነው. ከ 1986 ጀምሮ የአራት እና ስድስት ላሜራዎች ፍላጎት ሲጨምር, መልቲላሚኖች የመልበስ ዘዴ በጣም ተለውጧል. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. ሁለተኛው – ሁሉንም ዓይነት ልቅ የሆኑ ቁሳቁሶችን (እንደ ውስጠኛው ሉህ, ፊልም, ውጫዊ ነጠላ ሉህ, ወዘተ የመሳሰሉትን) የመደርደር ጫፍን መሰረዝ; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. የዚህ አዲስ ፅንሰ-ሀሳብ የፕላንት ዘዴ “ትልቅ ፕላት” ወይም “ትልቅ ፕላት” ይባላል. በቅርብ ዓመታት በቻይና ውስጥ ብዙ ባለሙያ የኦሪጂናል ዕቃ አምራች ኢንዱስትሪዎች ነበሩ።

11. የፕላተን ሙቅ ሳህኖች

ለተነባበረ ማተሚያ ማሽን ወይም ለመሠረት ሳህን ማምረቻ ተንቀሳቃሽ የማንሳት መድረክ ነው። የዚህ ዓይነቱ የጅምላ መጠን ያለው ባዶ ብረት ሜሳ በመሠረቱ ግፊትን እና የሙቀት ምንጭን ወደ ፕላንክ ለማቅረብ ነው ፣ ምክንያቱ አሁንም በከፍተኛ ሙቀት ውስጥ ጠፍጣፋ እና ትይዩ ችሎታን ማቆየት አለበት። ብዙውን ጊዜ እያንዳንዱ ሙቅ ሳህን በእንፋሎት ቱቦ ውስጥ ፣ ሙቅ ቱቦዎች ወይም የመቋቋም ማሞቂያ ኤለመንት ውስጥ ተካትቷል ፣ እና በዙሪያው ያለው የውጨኛው ጫፍ እንዲሁ ሙቀትን በሚቀንስ ቁሳቁስ መሞላት እና የሙቀት መጠንን ለመቆጣጠር የሙቀት ዳሳሽ መሳሪያ መታጠቅ አለበት። የሙቀት መጠን.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). ይህ ከፍተኛ ጠንካራ የብረት ሳህን AISI 630 (ጠንካራነት እስከ 420 ቪፒኤን) ወይም ኤአይኤስአይ 440 ሲ (600 ቪፒኤን) ቅይጥ ብረት ነው ፣ መሬቱ እጅግ በጣም ጠንካራ ጠፍጣፋ ብቻ አይደለም ፣ እና ለመስታወት በጥንቃቄ የተወለወለ ፣ ወደ ጠፍጣፋው ንጣፍ ወይም የወረዳ ሰሌዳ ላይ ሊጫን ይችላል። . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. የዚህ የብረት ሳህን መስፈርቶች በጣም ጥብቅ ናቸው, መሬቱ ምንም አይነት ጭረቶች, ጥንብሮች ወይም ተያያዥነት አይታይም, ውፍረቱ አንድ አይነት መሆን አለበት, ጥንካሬው በቂ መሆን አለበት, እና በከፍተኛ የሙቀት መጠን በመጫን የሚፈጠረውን የኬሚካል እከክ መቋቋም ይችላል. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

የታሸገው ጠፍጣፋ በጣም ትልቅ በሚሆንበት ጊዜ ጥቅም ላይ የሚውለው የግፊት ጥንካሬ (PSI) ብዙ ሙጫዎች ከሳህኑ ውስጥ ይወጣሉ ፣ በዚህም ምክንያት የመዳብ ቆዳ በቀጥታ በመስታወት ጨርቁ ላይ ተጭኖ እና የመስታወት ጨርቁ እንኳን ጠፍጣፋ እና የተበላሸ ነው ፣ ስለሆነም የጠፍጣፋው ውፍረት በቂ አለመሆኑን, የመጠን መረጋጋት ደካማ ነው, እና ውስጣዊው መስመር ከቅርጽ እና ከሌሎች ጉድለቶች ተጭኖ ነው. በከባድ ሁኔታዎች ፣ የሽቦው መሠረት ብዙውን ጊዜ ከመስታወት ፋይበር ጨርቅ ጋር ቀጥተኛ ግንኙነት አለው ፣ ይህም “የኮንዳክቲቭ ብርጭቆ ፋይበር” የመፍሰስ ስጋትን ይቀብራል። CAF) The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. በእርግጥ፣ ምንም ተጨማሪ ትርጉም ሳይኖረው ለተነባበረ ፕላይ እንጨት የ“Draven” ቅርጽ ነው።

15. Resin Recession, Resin retreat

በ B ውስጥ ሳንድዊች ሳህን – የሬዚን ፊልም ደረጃ ወይም የ BoJi ሰሌዳ (ለምን) በቀድሞው ውስጥ ፣ ከተጫነ በኋላ ሙሉ በሙሉ ሊደነድን አልቻለም (ይህም የፖሊሜራይዜሽን ደረጃ አለመኖር) ፣ በቆርቆሮው ላይ ያለውን ቀዳዳ ይሙሉ ፣ ለባዮፕሲ ፣ ከተወሰኑ ፖሊሜራይዜሽን ሙጫ እጥረት በስተጀርባ ያለው የመዳብ ግድግዳ ከመዳብ ግድግዳ ወደ ባዶ ይመለሳል ፣ “የሬንጅ ድጎማ” ማለት ነው። ይህ ጉድለት በሂደቱ ወይም በጠፍጣፋው ላይ እንደ አጠቃላይ ችግር መመደብ አለበት, ይህም ከመሬቱ ጭረት ቴክኒካዊ ጉድለቶች የበለጠ ከባድ ነው, እና መንስኤው በጥንቃቄ መመርመር አለበት.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

የመሠረት ሰሌዳው ወይም ባለ ብዙ ሽፋን ሲጫኑ በእያንዳንዱ የፕሬስ መክፈቻ (የቀን ብርሃን) ውስጥ ያሉትን መጽሐፎች ለመለየት የሚጠቅመው ጠንካራ አይዝጌ ብረት (410,420, ወዘተ.) ነው. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. ይህ ዘዴ የቦርዱን ገጽታ መቆጠብ ይችላል ከሞላ ጉድጓድ ውስጥ መቆፈር አለበት. የሽቦ እና የኤስ.ኤም.ዲ.ኤስን ቁጥር ለመጨመር ተጨማሪ ሰሌዳዎች ሊዘጋጁ ይችላሉ፣ ነገር ግን የማምረት ሂደቱ በጣም ዘግይቷል።

19. የረሃብ ሙጫ

በወረዳ ቦርድ ኢንደስትሪ ውስጥ ያለው ቃል በባለብዙ ሽፋን ቦርድ ትስስር “የሙጫ እጥረት” የረሃብ ችግር አገላለጽ በተለምዶ ጥቅም ላይ ውሏል። ወደ ሙጫ ፍሰት መጥፎ, ወይም አላግባብ ጋር ሁኔታዎች በመጫን multilayer ቦርድ, ሙጫ በአካባቢው እጥረት የታርጋ አካል መጠናቀቅ ምክንያት, ያመለክታል.

20. The Swimming line slides away

መዋኘት በጨመቅ ጊዜ የባለብዙ ሽፋን ሰሌዳ ውስጠኛ ሽፋን ተንሸራታች እንቅስቃሴን ያመለክታል። This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. ቴሌግራፍ ተንሳፋፊ ማተሚያ, የተደበቀ ማተም

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. የዲሞዲንግ ወረቀቱ በቦርዶች ስብስብ ላይ እንደገና ጥቅም ላይ ሲውል, በአዲሱ ሰሌዳ ላይ ባለው የመዳብ ወለል ላይ የመጀመሪያውን ንድፍ ሊንሳፈፍ ይችላል, ይህ ክስተት ቴሌግራፍ ይባላል.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

ቃሉ ብዙውን ጊዜ በ PCB ኢንዱስትሪ ውስጥ በተነባበረ እና ደረቅ ፊልም ትስስር ውስጥ ይታያል. የባለብዙ ሽፋን ቦርድ የቫኩም መጫን በቫኩም ውጫዊ ፍሬም (Vacuum Frame) የተከፋፈለ ሲሆን ይህም ከዋናው የሃይድሮሊክ ማተሚያ ጋር “የፓምፕ ዘዴ” እና የቫኩም ቻምበር (Autoclave) ከፍተኛ አጠቃቀም ያለው “ግፊት ዘዴ” ነው. የሙቀት መጠን እና ከፍተኛ ግፊት ካርቦን ዳይኦክሳይድ. የሃይድሮሊክ ቫክዩም ፕሬስ ቀላል መሣሪያ ፣ ርካሽ ዋጋ እና ምቹ አሠራር ስላለው ከ 90% በላይ ገበያውን ይይዛል። የኋለኛው ደግሞ መሣሪያው እና አሠራሩ በጣም የተወሳሰበ ስለሆነ እና መጠኑ በጣም ትልቅ ነው ፣ በተጨማሪም አስፈላጊው አቅርቦቶች ዋጋ እና የበለጠ ውድ ስለሆነ ጉዲፈቻው ብዙ አይደለም ።

24. መሸብሸብ፣ መሸብሸብ

ብዙውን ጊዜ የማጣበቂያው ፍሰት በጣም ትልቅ በሚሆንበት ጊዜ ግፊቱን ያመለክታል. 11. መሸብሸብ መሸብሸብ ያስከትላል፣ ይህም ውጫዊ ንብርብሩ በጥንካሬ እና በጥንካሬው በመጠኑ እንዲዳከም ያደርገዋል። The term is also used in other areas.