1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Автоклав басымдуу меш

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Бул алгачкы MLB кысуу бир жез терисинин жука субстраты Cap LaminaTION деп аталды.

3. Caul Plate

Көп катмарлуу табак басылганда, пресс керебеттин ар бир ачылышынын ортосунда (Ачылышы), көбүнчө пластинка бош материалы (мисалы, 8 ~ 10 комплект) басыла турган көптөгөн “китептер” тизилет, ар бир “бос материалдын” (китеп) ортосунда. , жалпак жылмакай жана катуу дат баспас болоттон жасалган табак менен бөлүнүшү керек, Мындай күзгү дат баспас болоттон жасалган Plate Caul Plate же Separate Plate деп аталат. AISI 430 же AISI 630 учурда көбүнчө колдонулат.

4. Бырыш

Ламинатты басууда көбүнчө бүктүктү иштетүүдө жез терисин билдирет. 0.5 унциядан аз жука жез тери бир нече катмарда басылганда бул кемчиликке көбүрөөк дуушар болот.

5. Дент

Бул жез бетиндеги жумшак жана бир калыпта чөгүүнү билдирет, ал престүү учурунда колдонулган болот плитанын тактай чыгып кетишинен келип чыгышы мүмкүн. Эгерде табактын чети жарактуу болуп жарашыктуу түшүп кетсе, анда ал “Диш Даун” деп аталат. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Бирок пленкадагы жапырт материалдагы чайыр жылуулук менен жумшартылганда жана желатиндештирилгенде жана катуулайт, башкача айтканда, толук басымга (300 ~ 500 PSI) чейин көтөрүлөт, ошентип, жапырт материал тыгыз айкалыштырууга жана түзүлүүгө жетишет. бекем көп катмарлуу такта.

8. Kraft Paper

Крафт кагаз көп катмарлуу тактаны же субстрат тактасын ламинаттоо үчүн жылуулук өткөрүүчү буфер катары колдонулат. Ал жапырт материалга жакын жылытуу ийри модернизациялоо үчүн пресстин ысык плитасы (Platern) менен болот плитанын ортосунда жайгаштырылат. Бир нече субстрат же көп катмарлуу плиталардын ортосунда басуу керек. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Анткени жогорку температура жана жогорку басым, кагаз була сынган, мындан ары катаал жана ролду ойноого кыйын, ошондуктан биз алмаштырууга аракет кылышыбыз керек. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Өсүмдүктөрдү жана жабдууларды үнөмдөө үчүн, жалпы завод көбүрөөк “кабат” жана “бүктөлүүчү такта” комплекстүү кайра иштетүү бирдигине бириктирилет, ошондуктан анын автоматташтырылган инженериясы абдан татаал.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Бул “тегиздөө учу” баш тартуу жана бир эле бетинде плиталардын бир нече катар кабыл алуу жаңы курулуш ыкмасы болуп саналат. Төрт жана алты ламинаттарга суроо-талап өскөн 1986-жылдан бери мультиламинаттарды ламинаттоо ыкмасы бир топ өзгөрдү. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Бул жаңы концепциянын тарелка ыкмасы “чоң табак” же “чоң табак” деп аталат. Акыркы жылдары, Кытайда көптөгөн кесипкөй OEM престүү тармактары бар.

11. Тарелкалуу ысык плиталар

Бул ламинат басуучу машинаны же базалык плитаны өндүрүү үчүн кыймылдуу көтөрүүчү платформа. Массалыктын бул түрүндөгү көңдөй металл меса, негизинен, ал тактайга басым жана жылуулук булагын сунуш кылат, себеби жогорку температурада жалпак, параллелдүү жөндөмдүүлүктү сактай алат. Көбүнчө ар бир ысык плита буу түтүгүнүн, ысык түтүктүн же каршылык жылытуу элементинин ичине киргизилет жана тегеректин сырткы чети да жылуулуктун жоголушун азайтуу үчүн жылуулоочу материал менен толтурулат жана температураны көзөмөлдөө үчүн температураны өлчөөчү аппарат менен жабдылган. температура.

12. Press Plate

Басмалоодо субстрат же көп катмарлуу тактага тиешелүү, бош китептин ар бир тобун бөлүп алуу үчүн колдонулат (китептин жез, пленка жана ички катмары ж.б.). Бул жогорку катуулуктагы болот плитасы AISI 630 (катуулугу 420 VPNге чейин) же AISI 440C (600 VPN) эритме болот, бети өтө катуу жалпак гана эмес, жана күзгүгө кылдат жылмаланган, жалпак субстратка же схемага басса болот. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Бул болот плитанын талаптары абдан катуу, анын бетинде эч кандай чийик, чийик же тиркеме пайда болбошу керек, калыңдыгы бирдей болушу керек, катуулугу жетиштүү болушу керек жана жогорку температурада басууда химиялык оюуларга туруштук бере алат. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Ламинацияланган табак өтө чоң болгондо колдонулган басым күчү (PSI), ошондуктан көптөгөн чайырлар пластинкадан чыгарылат, натыйжада жез тери түздөн-түз айнек кездемеге басылып, ал тургай айнек кездеме тегиздеп, деформацияланат, ошондуктан плитанын калыңдыгы жетишсиз, өлчөмү туруктуулугу начар жана ички сызык формадан жана башка кемчиликтерден басылган. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Чынында, бул ламинатталган фанера үчүн “Draven” түрү, андан ары мааниси жок.

15. Resin Recession, Resin retreat

Б-да сэндвич плитасы – чайыр пленкасы же BoJi тактасы (эмне үчүн) биринчисинде, басылгандан кийин толук катуулана элек (б.а. полимерлөө даражасынын жоктугу), калай колонкасындагы тешикти толтуруңуз, качан биопсия үчүн, белгилүү бир полимерлөө чайырынын жоктугунан артындагы тешиктин жез дубалы жез дубалдан боштукка чейин пайда болот, “чайырдын чөгүүсү” дегенди билдирет. Бул мүчүлүштүк процесстин же пластинанын жалпы көйгөйү катары классификацияланышы керек, ал беттик чийилген техникалык кемчиликтерге караганда олуттуураак болуп, себебин кылдаттык менен иликтөө керек.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Негизги табак же көп катмарлуу табак басылганда, басмакананын ар бир ачылышында (Күндүзгү) Китептерди бөлүү үчүн колдонулган катуу дат баспас болоттон жасалган табак (410,420, ж.б.) болуп саналат. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

Бул бир эле учурда эмес, бир эле учурда сокур же көмүлгөн тешиктер түрүндө пайда болгон көп катмарлуу тактанын катмарларынын өз ара байланышын билдирет. Бул ыкма тактайдын бетин толук тешиктен бургулоо керек сактай алат. Кошумча такталар зымдарды жана SMDS санын көбөйтүү үчүн жеткиликтүү болушу мүмкүн, бирок өндүрүш процесси бир кыйла кечиктирилген.

19. Ачарчылык клейи

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. чайыр агымы начар билдирет, же туура эмес менен басуу шарттары, натыйжада клей жергиликтүү жетишсиздиги көп катмарлуу тактасы, табак органы аяктаган.

20. The Swimming line slides away

Сууда сүзүү кысуу учурунда көп катмарлуу тактайдын ички катмарынын жылма кыймылын билдирет. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Телеграфтык сүзүүчү басма, жашыруун басуу

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. Бирок, сырткы пластина үчүн колдонулган пленка салыштырмалуу жука болгондо жана жез фольга болгону 0.5 унция болгондо, ички пластинанын схемасы жогорку басым астында релиз кагазына өткөрүлүп берилиши мүмкүн. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Температура профили

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

сөз көп ламинат жана кургак пленка байланыш PCB тармагында пайда болот. Көп катмарлуу тактанын вакуумдук пресси Вакуумдук тышкы рамкага (Вакуумдук рамка) бөлүнөт, бул баштапкы гидравликалык пресс менен “насос ыкмасы” жана вакуумдук камерага (автоклав), бул жогорку басымды колдонуу менен “басым ыкмасы” болуп саналат. температура жана жогорку басым көмүр кычкыл газы. Гидралик вакуумдук басуу, анын жөнөкөй жабдуулары, арзан баасы жана ыңгайлуу иштеши үчүн рыноктун 90% дан ашыгын ээлейт. Акыркысы, анткени жабдуулар жана операция абдан татаал, жана көлөмү абдан чоң, плюс зарыл болгон материалдардын наркы жана кымбатыраак, ошондуктан кабыл алуу көп эмес.

24. Бырыш, бырыш

Көбүнчө клей агымы өтө чоң болгондо басымды билдирет. 11. Бырыш Бырыштын пайда болушуна себеп болот, бул анын сырткы катмарынын күчү жана катуулугу боюнча бир аз алсызыраак болуп калат, анткени 0.5 унция жез фольга көбүнчө бырыш катары белгилүү. The term is also used in other areas.