1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Aŭtoklava prema kuirejo

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Tiu frua MLB-kunpremado uzanta ununuran kupran haŭton maldikan substraton estis nomita Cap LaminaTIon.

3. Caul Plate

Kiam la plurtavola telero estas premita, inter ĉiu Malfermo de la gazetaro lito (Malfermaĵo), ofte stakitaj multaj “libroj” por esti premita telero malfiksa materialo (kiel 8 ~ 10 aroj), inter ĉiu aro de “malfiksa materialo” (Libro) , devas esti apartigita per plata glata kaj malmola neoksidebla ŝtalo plato, Ĉi tiu speco de spegula neoksidebla ŝtalo Telero nomiĝas Caul Plate aŭ Aparta Telero. AISI 430 aŭ AISI 630 estas ofte uzataj nuntempe.

4. Crease

En la laminado premado, ofte rilatas al la kupra haŭto en la prilaborado de la faldmarko. Maldika kupra haŭto malpli ol 0.5 oz estas pli inklina al ĉi tiu difekto kiam premata en multoblaj tavoloj.

5. Dent

Ĝi rilatas al la milda kaj eĉ sindeviĝo sur la kupra surfaco, kiu povas esti kaŭzita de la makula elstaraĵo de la ŝtala plato uzita en la premado. Se la rando de la telero falas bonorde en faŭlto-simila maniero, ĝi estas nomita Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. But when the resin in the film bulk material is softened by heat and gelatinized, and will harden, that is, to increase to the full pressure (300 ~ 500 PSI), so that the bulk material to achieve close combination and the formation of a firm multi-layer board.

8. Kraft-Papero

Kraft papero estas uzata kiel varmotransiga bufro por laminado de plurtavola tabulo aŭ substrata tabulo. Ĝi estas metita inter la varma plato (Platern) de la gazetaro kaj la ŝtala plato por moderigi la hejtkurbon plej proksime al la pogranda materialo. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Pro alta temperaturo kaj alta premo, la fibro en la papero rompiĝis, ne plu havas fortikecon kaj malfacile roli, do ni devas provi anstataŭigi. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Por ŝpari planton kaj kunhavigi ekipaĵon, la ĝenerala fabriko estos pli “interkovro” kaj “faldebla tabulo” ambaŭ kunfanditaj en ampleksan prilaboran unuon, do ĝia aŭtomatiga inĝenierado estas sufiĉe kompleksa.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. Ekde 1986, kiam la postulo pri kvar kaj ses lamenoj pliiĝis, la metodo de lamenado de multlaminatoj multe ŝanĝiĝis. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. La plato metodo de ĉi tiu nova koncepto estas nomita “granda plato” aŭ “granda plato”. En la lastaj jaroj, ekzistas multaj profesiaj OEM-premantaj industrioj en Ĉinio.

11. Platen Varmaj teleroj

Ĝi estas movebla leva platformo por laminata prema maŝino aŭ fabrikado de bazplatoj. La kava metalo mesaĝo de ĉi tiu speco de massiness, esence ĝi estas proponi premon kaj varmofonto al lignotabulo, kialo ankoraŭ povas konservi plata, paralela kapableco en alta temperaturo iri. Kutime ĉiu varma telero estas enigita ene de la vaportubo, varma tubo aŭ rezista hejta elemento, kaj la ekstera rando de la ĉirkaŭaĵo ankaŭ devas esti plenigita per izola materialo, por redukti la perdon de varmo, kaj ekipita per temperatursensa aparato por kontroli la. temperaturo.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Ĉi tiu alta malmoleca ŝtalo estas AISI 630 (malmoleco ĝis 420 VPN) aŭ AISI 440C (600 VPN) aloja ŝtalo, la surfaco ne nur estas ekstreme malmola plata, kaj zorge polurita al spegulo, povas esti premita en la platan substraton aŭ cirkviton. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. La postuloj de ĉi tiu ŝtala plato estas tre striktaj, ĝia surfaco ne devus aperi ajnajn grataĵojn, kavojn aŭ alligitecon, dikeco devus esti unuforma, malmoleco devus sufiĉi, kaj povas elteni la kemian akvaforton produktitan per alta temperatura premado. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

La premo-forto (PSI) uzata kiam la lamenita telero estas tro granda, tiel ke multaj rezinoj estas eltruditaj el la telero, rezultante, ke la kupra haŭto estas rekte premita sur la vitra ŝtofo, kaj eĉ la vitra ŝtofo estas platigita kaj misformita, do ke la plato dikeco estas nesufiĉa, la grandeca stabileco estas malbona, kaj la interna linio estas premita el formo kaj aliaj difektoj. En seriozaj kazoj, la dratfonduso ofte havas rektan kontakton kun la vitra fibroŝtofo, enterigante “Konduktivan vitran fibron” maltrankvilon. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Fakte, ĝi estas nur formo de “Draven” por lamenigita lamenligno, sen plia signifo.

15. Resin Recession, Resin retreat

Sandviĉo-plato en la B – stadio de rezina filmo aŭ BoJi-tabulo (kial) en la unua, ankoraŭ ne tute malmoliĝis post premado (tio estas, la manko de grado de polimerigo), plenigi la truon sur la stana kolumno, kiam por biopsio, trovis ke la kupra muro de truo malantaŭ la manko de certa polimerigo rezino, aperos de kupra muro reen al malplena, “rezino subsidencia” signifas. Ĉi tiu difekto devas esti klasifikita kiel ĝenerala problemo de la procezo aŭ la plato, kiu estas pli grava ol la teknikaj difektoj de la surfaca grataĵo, kaj la kaŭzo estu zorge esplorita.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Kiam la bazplato aŭ plurtavola telero estas premita, la malmola neoksidebla ŝtalo plato (410,420, ktp.) uzata por apartigi la Librojn en ĉiu Malfermo (Taglumo) de la gazetaro estas. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. This method can save the surface of the board must be drilled out of the full hole. Kromaj estraroj povus esti disponigitaj por pliigi la nombron da drataro kaj SMDS, sed la produktadprocezo estis prokrastita konsiderinde.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Aludas al la rezino fluo malbona, aŭ premante kondiĉojn kun netaŭga, rezultanta en la kompletigo de la multilayer tabulo, la telero korpo de la loka manko de gluo.

20. The Swimming line slides away

Naĝado rilatas al glita movado de la interna tavolo de plurtavola tabulo dum kunpremado. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telegrafado flosanta presado, kaŝita presado

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Kiam la malmolda papero estas reuzata sur aro de tabuloj, ĝi verŝajne flosigas la originan ŝablonon sur la kupra surfaco de la nova tabulo, ĉi tiu fenomeno nomiĝas Telegrafado.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

The word often appears in the PCB industry in the laminate and dry film bonding. The Vacuum pressing of multilayer board is divided into Vacuum outer Frame (Vacuum Frame), which is the “pumping method” with the original hydraulic press, and the Vacuum chamber (Autoclave), which is the “pressure method” with the use of high temperature and high pressure carbon dioxide. Hidralika Malplena Premado okupas pli ol 90% de la merkato pro sia simpla ekipaĵo, malmultekosta prezo kaj oportuna operacio. Ĉi-lasta estas ĉar la ekipaĵo kaj operacio estas tre kompleksaj, kaj la volumo estas tre granda, krom la kosto de la postulataj provizoj kaj pli multekostaj, do la adopto ne estas multe.

24. Sulko, Sulko

Ofte rilatas al la premo kiam la fluo de gluo estas tro granda. 11. Sulko Kaŭzas la Sulkon, kiu igas ĝian eksteran tavolon esti iomete pli malforta en forto kaj malmoleco, kiel la 0.5oz kupra folio ofte konata kiel Sulko. The term is also used in other areas.