1. It is the first time that we have been able to do this. 2

پی سی بی laminated process

1. آٹوکلیو پریشر ککر

لیمینیٹ ایک کنٹینر ہے جو اعلی درجہ حرارت کے سیر شدہ پانی کے بخارات سے بھرا ہوا ہے، اور زیادہ دباؤ ڈال سکتا ہے، نمونہ کو ٹکڑے ٹکڑے کرتا ہے، اس میں کچھ وقت کے لیے رکھا جاتا ہے، پانی کو پلیٹ میں زبردستی ڈالا جاتا ہے، اور پھر پلیٹ کو نکال کر سطح پر رکھ دیا جاتا ہے۔ اعلی درجہ حرارت پگھلا ہوا ٹن، اس کی “لیمینیشن کے خلاف مزاحمت” کی خصوصیات کی پیمائش۔ This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. ایک تانبے کی جلد کے پتلے سبسٹریٹ کا استعمال کرتے ہوئے اس ابتدائی MLB کمپریشن کو Cap LaminaTIon کہا جاتا تھا۔

3. Caul Plate

جب ملٹی لیئر پلیٹ کو دبایا جاتا ہے تو، پریس بیڈ کے ہر کھلنے (کھولنے) کے درمیان، اکثر بہت سی “کتابوں” کو اسٹیک کیا جاتا ہے تاکہ پلیٹ کے ڈھیلے مواد کو دبایا جائے (جیسے 8 ~ 10 سیٹ)، “ڈھیلا مواد” (کتاب) کے ہر سیٹ کے درمیان۔ فلیٹ ہموار اور سخت سٹینلیس سٹیل پلیٹ سے الگ ہونا چاہیے، اس قسم کی آئینہ سٹینلیس سٹیل پلیٹ کو Caul Plate یا Separate Plate کہا جاتا ہے۔ AISI 430 یا AISI 630 اس وقت عام طور پر استعمال ہوتے ہیں۔

4. Crease

ٹکڑے ٹکڑے میں دبانے میں، اکثر کریز کی پروسیسنگ میں تانبے کی جلد سے مراد ہے. 0.5 اوز سے کم تانبے کی پتلی جلد اس عیب کا زیادہ شکار ہوتی ہے جب متعدد تہوں میں دبایا جاتا ہے۔

5. ڈینٹ

اس سے مراد تانبے کی سطح پر نرم اور حتیٰ کہ کم ہونا ہے، جو دبانے میں استعمال ہونے والی اسٹیل پلیٹ کے داغ دار پھیلاؤ کی وجہ سے ہو سکتا ہے۔ اگر پلیٹ کا کنارہ صفائی کے ساتھ غلطی کی طرح گر جائے تو اسے ڈش ڈاون کہتے ہیں۔ These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. لیکن جب فلم کے بلک مواد میں موجود رال گرمی سے نرم ہو کر جلیٹنائز ہو جاتی ہے، اور سخت ہو جاتی ہے، یعنی پورے دباؤ (300 ~ 500 PSI) تک بڑھ جاتی ہے، تاکہ بلک میٹریل قریبی امتزاج حاصل کر سکے اور ایک فرم کثیر پرت بورڈ.

8. کرافٹ پیپر

کرافٹ پیپر کو ہیٹ ٹرانسفر بفر کے طور پر ملٹی لیئر بورڈ یا سبسٹریٹ بورڈ کو ٹکڑے ٹکڑے کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ اسے پریس کی گرم پلیٹ (پلاٹرن) اور اسٹیل پلیٹ کے درمیان رکھا جاتا ہے تاکہ بلک مواد کے قریب ترین حرارتی وکر کو معتدل کیا جا سکے۔ Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. اعلی درجہ حرارت اور زیادہ دباؤ کی وجہ سے، کاغذ میں موجود فائبر ٹوٹ گیا ہے، اب کوئی سختی اور کردار ادا کرنا مشکل نہیں ہے، لہذا ہمیں اسے تبدیل کرنے کی کوشش کرنی چاہیے۔ This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. پلانٹ کو بچانے اور سامان کا اشتراک کرنے کے لیے، عام کارخانہ زیادہ “اوورلیپ” اور “فولڈنگ بورڈ” دونوں کو ایک جامع پروسیسنگ یونٹ میں ضم کر دیا جائے گا، اس لیے اس کی آٹومیشن انجینئرنگ کافی پیچیدہ ہے۔

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. 1986 کے بعد سے، جب چار اور چھ ٹکڑے ٹکڑے کی مانگ میں اضافہ ہوا ہے، ملٹی لیمینیٹ کے ٹکڑے ٹکڑے کرنے کا طریقہ بہت بدل گیا ہے۔ In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. اس نئے تصور کے پلیٹن طریقہ کو “بڑا پلیٹن” یا “بڑا پلیٹن” کہا جاتا ہے۔ حالیہ برسوں میں، چین میں بہت سے پیشہ ور OEM دبانے والی صنعتیں ہیں۔

11. پلیٹن ہاٹ پلیٹس

یہ لیمینیٹ پریسنگ مشین یا بیس پلیٹ مینوفیکچرنگ کے لیے ایک حرکت پذیر لفٹنگ پلیٹ فارم ہے۔ کھوکھلی دھاتی میسا کے اس قسم کے بڑے پیمانے پر، بنیادی طور پر یہ تختی کے لئے دباؤ اور گرمی کا ذریعہ پیش کرنا ہے، وجہ اب بھی فلیٹ، متوازی صلاحیت کو اعلی درجہ حرارت میں برقرار رکھ سکتا ہے. عام طور پر ہر ہاٹ پلیٹ کو بھاپ کے پائپ، گرم نلیاں یا مزاحمتی حرارتی عنصر کے اندر سرایت کیا جاتا ہے، اور اس کے ارد گرد کے بیرونی کنارے کو بھی موصل مواد سے بھرا ہونا چاہیے، تاکہ گرمی کے نقصان کو کم کیا جا سکے، اور درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے کے لیے درجہ حرارت کو محسوس کرنے والے آلے سے لیس ہونا چاہیے۔ درجہ حرارت

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). یہ اعلی سختی والی اسٹیل پلیٹ AISI 630 (420 VPN تک سختی) یا AISI 440C (600 VPN) الائے اسٹیل ہے، سطح نہ صرف انتہائی سخت فلیٹ ہے، اور آئینے میں احتیاط سے پالش کی گئی ہے، اسے فلیٹ سبسٹریٹ یا سرکٹ بورڈ میں دبایا جا سکتا ہے۔ . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. اس اسٹیل پلیٹ کے تقاضے بہت سخت ہیں، اس کی سطح پر کوئی خراشیں، ڈینٹ یا اٹیچمنٹ نہیں ہونا چاہیے، موٹائی یکساں ہونی چاہیے، سختی کافی ہونی چاہیے، اور زیادہ درجہ حرارت دبانے سے پیدا ہونے والی کیمیائی اینچنگ کو برداشت کر سکتی ہے۔ The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

دباؤ کی طاقت (PSI) اس وقت استعمال ہوتی ہے جب پرتدار پلیٹ بہت بڑی ہوتی ہے، تاکہ پلیٹ سے بہت سی رالیں باہر نکل جاتی ہیں، جس کے نتیجے میں تانبے کی جلد براہ راست شیشے کے کپڑے پر دب جاتی ہے، اور یہاں تک کہ شیشے کا کپڑا چپٹا اور بگڑ جاتا ہے۔ کہ پلیٹ کی موٹائی ناکافی ہے، سائز کا استحکام ناقص ہے، اور اندرونی لائن شکل اور دیگر نقائص سے دب گئی ہے۔ سنگین صورتوں میں، وائر فاؤنڈیشن کا اکثر گلاس فائبر کپڑے سے براہ راست رابطہ ہوتا ہے، جس سے “ConducTIive گلاس فائبر” کے رساو کی تشویش ہوتی ہے۔ CAF)۔ The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. درحقیقت، یہ پرتدار پلائیووڈ کے لیے صرف “Draven” کی ایک شکل ہے، جس کا مزید کوئی مطلب نہیں ہے۔

15. Resin Recession, Resin retreat

B میں سینڈویچ پلیٹ – رال فلم کا مرحلہ یا بوجی بورڈ (کیوں) پہلے میں، دبانے کے بعد ابھی تک مکمل طور پر سخت نہیں ہوسکا (یعنی پولیمرائزیشن کی ڈگری کی کمی)، ٹن ٹن کالم پر سوراخ کو پُر کریں، جب بایپسی کے لیے، پتہ چلا کہ کچھ پولیمرائزیشن رال کی کمی کے پیچھے تانبے کی دیوار کے سوراخ، تانبے کی دیوار سے خالی ہو جائیں گے، “رال کم ہونے” کا مطلب ہے۔ اس خرابی کو عمل یا پلیٹ کے مجموعی مسئلے کے طور پر درجہ بندی کیا جانا چاہئے، جو سطح کے سکریچ کے تکنیکی نقائص سے زیادہ سنگین ہے، اور اس کی وجہ کو احتیاط سے جانچنا چاہئے۔

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

جب بیس پلیٹ یا ملٹی لیئر پلیٹ کو دبایا جاتا ہے، تو پریس کے ہر اوپننگ (دن کی روشنی) میں کتابوں کو الگ کرنے کے لیے استعمال ہونے والی سخت سٹینلیس سٹیل پلیٹ (410,420، وغیرہ) ہوتی ہے۔ In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. یہ طریقہ بورڈ کی سطح کو محفوظ کر سکتا ہے مکمل سوراخ سے باہر drilled کیا جانا چاہئے. وائرنگ اور ایس ایم ڈی ایس کی تعداد بڑھانے کے لیے اضافی بورڈ دستیاب کیے جا سکتے تھے، لیکن مینوفیکچرنگ کے عمل میں کافی تاخیر ہوئی۔

19. Starvation glue

سرکٹ بورڈ انڈسٹری میں یہ لفظ عام طور پر ملٹی لیئر بورڈ بانڈنگ “گلو کی کمی” فاقہ کشی کے مسئلے کے اظہار میں استعمال ہوتا رہا ہے۔ رال کے بہاؤ کو خراب کرنے کا حوالہ دیتا ہے، یا نامناسب کے ساتھ حالات کو دبانے سے، ملٹی لیئر بورڈ کی تکمیل کے نتیجے میں، گلو کی مقامی کمی کی پلیٹ جسم.

20. The Swimming line slides away

تیراکی سے مراد کمپریشن کے دوران ملٹی لیئر بورڈ کی اندرونی پرت کی سلائیڈنگ حرکت ہے۔ This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. ٹیلی گرافنگ فلوٹنگ پرنٹنگ، پوشیدہ پرنٹنگ

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. جب ڈیمولڈنگ پیپر کو بورڈز کے سیٹ پر دوبارہ استعمال کیا جاتا ہے، تو اس کے نئے بورڈ کی تانبے کی سطح پر اصل پیٹرن تیرنے کا امکان ہوتا ہے، اس رجحان کو ٹیلی گرافنگ کہا جاتا ہے۔

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

یہ لفظ اکثر پی سی بی انڈسٹری میں ٹکڑے ٹکڑے اور خشک فلم کے تعلقات میں ظاہر ہوتا ہے۔ ملٹی لیئر بورڈ کے ویکیوم پریسنگ کو ویکیوم آؤٹر فریم (ویکیوم فریم) میں تقسیم کیا گیا ہے، جو کہ اصل ہائیڈرولک پریس کے ساتھ “پمپنگ کا طریقہ” ہے، اور ویکیوم چیمبر (آٹوکلیو)، جو کہ ہائیڈرولک پریس کے ساتھ “پریشر کا طریقہ” ہے۔ درجہ حرارت اور ہائی پریشر کاربن ڈائی آکسائیڈ۔ ہائیڈرالک ویکیوم پریسنگ اپنے سادہ سامان، سستی قیمت اور آسان آپریشن کی وجہ سے 90 فیصد سے زیادہ مارکیٹ پر قابض ہے۔ مؤخر الذکر ہے کیونکہ سامان اور آپریشن بہت پیچیدہ ہیں، اور حجم بہت بڑا ہے، اس کے علاوہ مطلوبہ سامان کی قیمت اور زیادہ مہنگی ہے، لہذا اپنانے زیادہ نہیں ہے.

24. شکن، شکن

اکثر دباؤ سے مراد ہوتا ہے جب گلو کا بہاؤ بہت بڑا ہوتا ہے۔ 11. جھریاں جھریوں کا سبب بنتی ہیں، جس کی وجہ سے اس کی بیرونی تہہ مضبوطی اور سختی میں قدرے کمزور ہو جاتی ہے، جیسا کہ 0.5oz تانبے کے ورق کو عام طور پر Wrinkle کہا جاتا ہے۔ The term is also used in other areas.