PCB laminearre proses

1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminearre proses

1. Autoclave drukkoker

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. Derneist is d’r in soarte fan “kabinetdrukmetoade” útfierd mei hege temperatuer en hege druk koaldiokside yn it laminaasjeproses, dy’t ek heart ta dit soarte fan Autoclave Press.

ipcb

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Dizze iere MLB-kompresje mei in inkele koperen hûd tinne substraat waard Cap LaminaTIon neamd.

3. Caul Plate

As de multilayer plaat wurdt yndrukt, tusken elke Iepening fan ‘e parse bed (Iepening), faak steapele protte “boeken” wurde yndrukt plaat los materiaal (lykas 8 ~ 10 sets), tusken elke set fan “los materiaal” (Boek) , moat wurde skieden troch platte glêde en hurde RVS plaat, Dit soarte fan spegel roestfrij stiel plaat wurdt Caul Plate of Separate Plate neamd. AISI 430 of AISI 630 wurde op it stuit faak brûkt.

4. Kreaze

Yn it laminaat drukken, faak ferwiist nei de koperen hûd yn ‘e ferwurking fan’ e knip. Tinne koperen hûd minder dan 0.5 oz is mear gefoelich foar dit defekt as yndrukt yn meardere lagen.

5. Dent

It ferwiist nei de sêfte en sels delgong op it koperen oerflak, dat kin wurde feroarsake troch it spotty protrusion fan de stielen plaat brûkt yn it parsen. As de râne fan de plaat falt kreas yn in fout-like wize, it hjit Dish Down. Dizze mankeminten, as spitigernôch oerbleaun op ‘e line nei koper etsen, sil feroarsaakje impedance instability fan hege-snelheid transmission sinjaal, en Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Folie Laminaasje

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. Op dit stuit kombinearre mei de film (Prepreg) begûn te stadichoan verzachten en sels stream, sadat de druk brûkt foar de top extrusion kin net wêze te grut, om foar te kommen plaat sliding of lijm flow te folle. Dizze inisjele legere druk (15 oant 50 PSI) wurdt “kussdruk” neamd. Mar as de hars yn ‘e film bulk materiaal wurdt verzacht troch waarmte en gelatinized, en sil harden, dat is, te fergrutsjen nei de folsleine druk (300 ~ 500 PSI), sadat de bulk materiaal te berikken nauwe kombinaasje en de foarming fan in stevige multi-layer board.

8. Kraftpapier

Kraft papier wurdt brûkt as waarmte oerdracht buffer foar laminating multilayer board of substraat board. It wurdt pleatst tusken de hite plaat (Platern) fan ‘e parse en de stielen plaat te moderearjen de ferwaarming kromme tichtst by it bulk materiaal. Tusken meardere substraat of multilayer platen wurde yndrukt. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Fanwege hege temperatuer en hege druk is de glêstried yn it papier brutsen, hat gjin taaiens mear en dreech om in rol te spyljen, dus moatte wy besykje te ferfangen. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Foardat it laminaat of substraat wurdt yndrukt, is it nedich om de ynderlike laach, film, koper en oare bulkmaterialen mei stielen platen, kraftpapier padding materialen, ensfh. drukke masine foar hot drukken. Dit soarte fan tarieding hjit lay Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Om plant te bewarjen en apparatuer te dielen, sil it algemiene fabryk mear “oerlaapje” en “opklapbere board” wurde beide gearfoege yn in wiidweidige ferwurkingsienheid, sadat har automatisearringstechnyk frijwat kompleks is.

10. Massalaminaasje (laminearre)

Dit is in nije boumetoade foar it ferlitten fan “ôfstimmingspunt” en it oannimmen fan meardere rigen platen op itselde oerflak. Sûnt 1986, doe’t de fraach nei fjouwer en seis laminaten is tanommen, is de metoade fan laminearjen fan multilaminaten in protte feroare. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. De twadde is om alle soarten los materiaal te annulearjen (lykas binnenblêd, film, bûtenste ienblêd, ensfh.) The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It kin ek fergrutsje it oantal “Heech” en Iepening neffens de basis plaat metoade. It kin net allinich de arbeid ferminderje en de útfier ferdûbelje, mar ek automatisearring útfiere. De platenmetoade fan dit nije konsept wurdt “grutte platen” of “grutte platen” neamd. Yn ‘e ôfrûne jierren binne d’r in protte profesjonele OEM-drukke yndustry yn Sina west.

11. Platen Hot platen

It is in beweechber opheffen platfoarm foar laminaat drukke masine of basis plaat manufacturing. De holle metalen mesa fan dit soarte fan massiness, yn prinsipe is it te bieden druk en waarmte boarne oan plank, reden moat noch kin behâlden plat, parallel fermogen yn hege temperatuer om te gean. Meastentiids is elke hite plaat ynbêde yn ‘e stoompipe, hot tubing of ferset ferwaarming elemint, en de bûtenste râne fan’ e omjouwing moat ek wurde fol mei isolearjende materiaal, te ferminderjen it ferlies fan waarmte, en foarsjoen fan in temperatuer sensing apparaat te kontrolearjen de temperatuer.

12. Press Plate

Ferwiist nei it substraat of multilayer board yn ‘e drukken, brûkt om te skieden elke groep fan losse Boek (ferwiist nei koper, film en ynderlike laach fan in Boek, ensfh). Dizze stielen plaat mei hege hurdens is AISI 630 (hurdheid oant 420 VPN) of AISI 440C (600 VPN) legere stiel, it oerflak is net allinich ekstreem hurd flak, en foarsichtich gepolijst foar spegel, kin yndrukt wurde yn ‘e platte substraat as circuit board . Dêrom wurdt it ek wol Mirror Plate neamd, ek wol Carrier Plate neamd. De easken fan dizze stielen plaat binne tige strang, it oerflak moat gjin krassen, dents of taheaksel ferskine, dikte moat wêze unifoarm, hurdens moat wêze genôch, en kin wjerstean de gemyske etsen produsearre troch hege temperatuer drukken. De priis fan dit soarte fan stielen plaat is hiel djoer, omdat it is by steat om te wjerstean sterke meganyske borstels nei eltse drukken.

13. Print Through

De druksterkte (PSI) brûkt as de laminearre plaat te grut is, sadat in protte harsens út ‘e plaat útstutsen wurde, wat resulteart yn’ e koperhûd wurdt direkt op ‘e glêzen doek drukke, en sels it glêzen doek wurdt plat en ferfoarme, dus dat de plaat dikte is net genôch, de grutte stabiliteit is min, en de binnenste line wurdt yndrukt út foarm en oare mankeminten. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; De druk en krêft fan fjildoperaasje wurde berekkene mei 1.16PSI/in2 of 1.16Lb/in4 as basisline.

14. Relamination (RE-LAM) Laminated plaat

De ynderlike laach fan tinne substraat, wurdt makke fan substraat leveransiers mei help fan film en koper yndrukt tegearre, circuit board fabryk kocht tinne substraat makke fan binnenste circuit board, mar ek mei de film te drukken syntetyske multilayer board, guon gelegenheden faak spesjale klam en neamd ” opnij yndrukt”, oantsjut as re-LAM. Yn feite is it gewoan in foarm fan “Draven” foar laminearre tripleks, sûnder fierdere betsjutting.

15. Resin resesje, Resin retreat

Sandwich plaat yn ‘e B – poadium fan harsfilm of BoJi board (wêrom) yn’ e eardere, koe noch net folslein ferhurde nei it drukken (dat is it gebrek oan graad fan polymerisaasje), folje it gat op ‘e tin tin kolom, doe’t foar in biopsie, fûn dat de koperen muorre fan gat efter it ûntbrekken fan bepaalde polymerization hars, sil ferskine út koper muorre werom nei lege, “hars delgong” betsjut. Dit defekt moat wurde klassifisearre as in algemien probleem fan it proses as de plaat, dy’t serieuzer is as de technyske defekten fan ‘e oerflakkras, en de oarsaak moat soarchfâldich ûndersocht wurde.

16. Skaalfergrutting Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is ek in testmetoade foar Resin Flow ûnder hege temperatuer en hege druk. Sjoch paragraaf 2.3.18 fan IPC-TM-650 foar detaillearre praktyk, en sjoch PCB Information Journal, No.. 14, P.42 foar in beskriuwing fan teory en ynhâld

17. Separator Plate, spegel Plate

Doe’t de basis plaat of multilayer plaat wurdt yndrukt, is de hurde RVS plaat (410,420, ensfh) brûkt te skieden de Boeken yn elke Iepening (Daylight) fan ‘e parse. Om adhesion foar te kommen, wurdt it oerflak spesjaal behannele om tige flak en helder te wêzen, dus wurdt it ek wol Mirror Plate neamd.

18. Sequential Lamination

It ferwiist nei de Interconnection fan de lagen fan in multilayer board dat wurdt foarme net tagelyk, mar tagelyk tagelyk yn ‘e foarm fan bline of begroeven gatten. Dizze metoade kin bewarje it oerflak fan it bestjoer moat wurde boarre út it folsleine gat. Oanfoljende buorden koenen beskikber steld wurde om it oantal bedrading en SMDS te fergrutsjen, mar it produksjeproses waard flink fertrage.

19. Starvation lijm

It wurd yn it circuit board yndustry, is faak brûkt yn multilayer board bonding “gebrek oan lijm” Starvation probleem útdrukking. Ferwiist nei de hars stream min, of drukken betingsten mei ferkearde, resultearret yn de foltôging fan de multilayer board, de plaat lichem fan de lokale gebrek oan lijm.

20. De Swimming line glydt fuort

Swimmen ferwiist nei in sliding beweging fan de binnenste laach fan in multilayer board by kompresje. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telegrafearjen driuwend printsjen, ferburgen printsjen

Om foar te kommen dat de problemen fan lijm oerstreaming, in waarmte-resistant film (lykas Tedlar) wurdt tafoege oan de koperen folie of tinne basis plaat fan it ferspraat materiaal dat is steapele, sa as te fasilitearjen it brûken fan stripping of ferfoarming neidat drukken. Lykwols, as de film brûkt foar de bûtenste plaat is relatyf tinne en de koperen folie is mar 0.5 oz, it circuit patroan fan de binnenste plaat kin wurde oerbrocht nei de release papier ûnder hege druk. Wannear’t de demolding papier wurdt werbrûkt op in set fan boerden, it is nei alle gedachten om te driuwen it orizjinele patroan op it koper oerflak fan it nije boerd, dit fenomeen hjit Telegraphing.

22. Temperatur Profile

Yn it circuit board yndustry yn it drukken proses, of streamôfwerts gearkomste fan ynfraread of hite lucht welding (Reflow) proses, allegearre moatte sykje de temperatuer (fertikale as) en tiid (horizontale as) oerienkommende gearstalling fan de bêste “temperatuer kromme”, om de soldeerkwaliteit te ferbetterjen yn massaproduksjerate.

23. Vacuum Lamination

It wurd komt faak foar yn ‘e PCB-yndustry yn’ e laminaat en droege filmbonding. De fakuüm drukken fan multilayer board is ferdield yn fakuüm bûtenste frame (vacuüm frame), dat is de “pompmetoade” mei de oarspronklike hydraulyske parse, en de fakuüm keamer (autoklaaf), dat is de “druk metoade” mei it brûken fan hege temperatuer en hege druk koalstofdiokside. Hydralic Vacuum Pressing beslacht mear as 90% fan ‘e merk fanwege syn ienfâldige apparatuer, goedkeape priis en handige operaasje. Dat lêste is om’t de apparatuer en operaasje tige kompleks binne, en it folume is heul grut, plus de kosten fan ‘e fereaske foarrieden en djoerder, sadat de fêststelling net folle is.

24. rimpel, rimpel

Faak ferwiist nei de druk as de stream fan lijm te grut is. 11. Rimpel feroarsaket de rimpel, wêrtroch’t syn bûtenste laach wat swakker is yn sterkte en hurdens, lykas de 0.5oz koperfolie algemien bekend as Wrinkle. De term wurdt ek brûkt yn oare gebieten.