1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. زودپز اتوکلاو

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. این فشرده سازی اولیه MLB با استفاده از یک بستر نازک پوست مسی، Cap LaminaTIon نام داشت.

3. Caul Plate

هنگامی که صفحه چند لایه فشرده می شود، بین هر باز کردن تخت پرس (باز کردن)، اغلب “کتاب ها” زیادی برای فشرده سازی مواد سست صفحه (مانند 8 تا 10 مجموعه)، بین هر مجموعه از “مواد شل” (کتاب) روی هم قرار می گیرند. ، باید توسط صفحه فولادی ضد زنگ صاف و سخت جدا شود. به این نوع از ورق فولادی ضد زنگ آینه ای Caul Plate یا Separate Plate می گویند. در حال حاضر معمولا از AISI 430 یا AISI 630 استفاده می شود.

4. چین خوردگی

در پرس لمینت، اغلب به پوست مسی در پردازش چین اشاره دارد. پوست نازک مسی کمتر از 0.5 اونس در صورت فشار دادن چند لایه بیشتر مستعد ابتلا به این عیب است.

5. دندانه

این به فرونشست ملایم و یکنواخت روی سطح مسی اشاره دارد که ممکن است به دلیل بیرون زدگی لکه دار صفحه فولادی مورد استفاده در پرس ایجاد شود. اگر لبه بشقاب به طور مرتب به صورت خطای سقوط کند، Dish Down نامیده می شود. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. اما هنگامی که رزین در مواد فله فیلم در اثر حرارت نرم شده و ژلاتینه می شود و سخت می شود، یعنی تا فشار کامل (300 ~ 500 PSI) افزایش می یابد، به طوری که مواد فله برای رسیدن به ترکیب نزدیک و تشکیل یک تخته چند لایه محکم

8. Kraft Paper

کاغذ کرافت به عنوان بافر انتقال حرارت برای لمینیت تخته چند لایه یا تخته بستر استفاده می شود. بین صفحه داغ (Platern) پرس و صفحه فولادی قرار می گیرد تا منحنی گرمایش نزدیک به مواد حجیم را تعدیل کند. بین چندین بستر یا صفحات چند لایه باید فشرده شود. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. به دلیل دمای بالا و فشار بالا، الیاف کاغذ شکسته شده است، دیگر چقرمگی ندارد و نقش آفرینی آن دشوار است، بنابراین باید سعی کنیم جایگزین کنیم. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. به منظور صرفه جویی در کارخانه و اشتراک تجهیزات، کارخانه عمومی “همپوشانی” و “تخته تاشو” هر دو در یک واحد پردازش جامع ادغام خواهند شد، بنابراین مهندسی اتوماسیون آن بسیار پیچیده است.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

این یک روش ساخت و ساز جدید برای کنار گذاشتن “نوک تراز” و اتخاذ چندین ردیف از صفحات در یک سطح است. از سال 1986 که تقاضا برای لمینت های چهار و شش افزایش یافته است، روش لمینت مولتی لمینت تغییر زیادی کرده است. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. روش ورقه ای این مفهوم جدید «صفحه بزرگ» یا «صفحه بزرگ» نامیده می شود. در سال های اخیر، بسیاری از صنایع پرس OEM حرفه ای در چین وجود داشته است.

11. صفحات داغ Platen

این یک پلت فرم بالابر متحرک برای دستگاه پرس لمینت یا تولید صفحه پایه است. مسای فلزی توخالی از این نوع انبوه، اساساً این است که فشار و منبع گرما را به تخته ارائه دهد، عقل باید همچنان بتواند مسطح، توانایی موازی را در دمای بالا حفظ کند. معمولاً هر صفحه داغ در داخل لوله بخار، لوله داغ یا المنت حرارتی مقاومتی تعبیه می شود و لبه بیرونی اطراف نیز باید با مواد عایق پر شود تا اتلاف گرما کاهش یابد و مجهز به دستگاه سنجش دما برای کنترل حرارت باشد. درجه حرارت.

12. Press Plate

به زیرلایه یا تخته چند لایه در پرس اطلاق می شود که برای جدا کردن هر گروه از کتاب های شل (به مس، فیلم و لایه داخلی یک کتاب و غیره اشاره دارد) استفاده می شود. این صفحه فولادی با سختی بالا AISI 630 (سختی تا 420 VPN) یا فولاد آلیاژی AISI 440C (600 VPN) است، سطح آن نه تنها بسیار سخت صاف است، و به دقت صیقل داده می شود تا آینه شود، می توان آن را در بستر صاف یا تخته مدار فشار داد. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. الزامات این صفحه فولادی بسیار سخت است، سطح آن نباید هیچ گونه خراش، فرورفتگی یا چسبندگی ظاهر شود، ضخامت باید یکنواخت باشد، سختی باید به اندازه کافی باشد و می تواند حکاکی شیمیایی ایجاد شده توسط فشار دادن دمای بالا را تحمل کند. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

استحکام فشار (PSI) مورد استفاده زمانی که صفحه چند لایه بیش از حد بزرگ است، به طوری که بسیاری از رزین ها از صفحه خارج می شوند، در نتیجه پوست مسی مستقیماً روی پارچه شیشه ای فشار می یابد و حتی پارچه شیشه ای صاف و تغییر شکل می دهد. که ضخامت صفحه ناکافی است، ثبات اندازه ضعیف است، و خط داخلی از شکل و سایر عیوب فشرده شده است. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. در واقع، این فقط یک شکل از “Draven” برای تخته چندلای چند لایه است، بدون معنای بیشتر.

15. Resin Recession, Resin retreat

صفحه ساندویچ در مرحله B – لایه رزینی یا تخته BoJi (چرا) در اولی، پس از فشار دادن (یعنی عدم درجه پلیمریزاسیون) هنوز کاملاً سخت نمی شود، سوراخ روی ستون قلع را پر می کند، زمانی که برای یک بیوپسی، متوجه شد که دیواره مسی سوراخ در پشت فقدان رزین پلیمریزاسیون خاص، از دیواره مسی به سمت خالی ظاهر می‌شود، یعنی «نشست رزین». این عیب را باید به عنوان یک مشکل کلی فرآیند یا صفحه طبقه بندی کرد که از عیوب فنی خراش سطحی جدی تر است و علت آن باید به دقت بررسی شود.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

هنگامی که صفحه پایه یا صفحه چندلایه فشرده می شود، صفحه سخت فولادی ضد زنگ (410,420 و غیره) که برای جداسازی کتاب ها در هر دهانه (روز نور) پرس استفاده می شود. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

این به اتصال لایه های یک تخته چند لایه اشاره دارد که نه در همان زمان بلکه در همان زمان به شکل سوراخ های کور یا مدفون تشکیل می شود. این روش می تواند باعث صرفه جویی در سطح تخته شود که باید از سوراخ کامل حفاری شود. می‌توان بردهای اضافی برای افزایش تعداد سیم‌کشی و SMDS در دسترس قرار داد، اما فرآیند تولید به‌طور قابل‌توجهی به تعویق افتاد.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. اشاره به جریان رزین بد، و یا با فشار دادن شرایط با نامناسب، و در نتیجه تکمیل هیئت مدیره چند لایه، بدن صفحه از کمبود محلی از چسب.

20. The Swimming line slides away

شنا به حرکت لغزشی لایه داخلی یک تخته چند لایه در طول فشرده سازی اشاره دارد. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. تلگراف چاپ شناور، چاپ مخفی

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. با این حال، زمانی که فیلم مورد استفاده برای صفحه بیرونی نسبتاً نازک باشد و فویل مسی تنها 0.5 اونس باشد، الگوی مدار صفحه داخلی ممکن است تحت فشار بالا به کاغذ آزاد منتقل شود. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. مشخصات دما

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

این کلمه اغلب در صنعت PCB در چسباندن لمینت و فیلم خشک ظاهر می شود. پرس خلاء تخته چند لایه به قاب بیرونی خلاء (Vacuum Frame) که “روش پمپاژ” با پرس هیدرولیک اصلی است و محفظه خلاء (Autoclave) که “روش فشار” با استفاده از فشار بالا است تقسیم می شود. دما و فشار بالا دی اکسید کربن. پرس وکیوم هیدرولیک به دلیل تجهیزات ساده، قیمت ارزان و عملکرد راحت، بیش از 90 درصد بازار را به خود اختصاص داده است. مورد دوم به این دلیل است که تجهیزات و عملیات بسیار پیچیده است و حجم آن بسیار زیاد است، به علاوه هزینه لوازم مورد نیاز و گران تر است، بنابراین پذیرش زیاد نیست.

24. چروک، چروک

اغلب به فشار زمانی که جریان چسب خیلی زیاد است اشاره دارد. 11. چین و چروک باعث ایجاد چین و چروک می شود، که باعث می شود لایه بیرونی آن کمی از نظر استحکام و سختی ضعیف تر شود، زیرا فویل مسی 0.5 اونس که معمولاً به عنوان چین و چروک شناخته می شود. The term is also used in other areas.