1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Autoklav-Schnellkochtopf

Laminate ist ein Behälter, der mit gesättigtem Wasserdampf hoher Temperatur gefüllt ist und hohen Druck ausüben kann geschmolzenes Zinn bei hoher Temperatur, Messung seiner „Beständigkeit gegen Laminieren“. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Diese frühe MLB-Kompression unter Verwendung eines einzigen dünnen Kupferhaut-Substrats wurde Cap LaminaTIon genannt.

3. Caul Plate

Wenn die Mehrschichtplatte gepresst wird, zwischen jedem Öffnen des Pressbettes (Opening), oft viele „Bücher“ gestapelt, um zu pressen Plattenloses Material (wie 8~10 Sätze), zwischen jedem Satz von „losem Material“ (Buch) , muss durch eine flache glatte und harte Edelstahlplatte getrennt werden, Diese Art von Spiegel-Edelstahlplatte wird Caul Plate oder Separate Plate genannt. Derzeit werden häufig AISI 430 oder AISI 630 verwendet.

4. Crease

Beim Laminatpressen bezieht sich oft die Kupferhaut bei der Verarbeitung auf den Falz. Eine dünne Kupferhaut von weniger als 0.5 oz ist anfälliger für diesen Fehler, wenn sie in mehreren Schichten gepresst wird.

5. Delle

Es bezieht sich auf das sanfte und gleichmäßige Absinken auf der Kupferoberfläche, das durch den fleckigen Vorsprung der beim Pressen verwendeten Stahlplatte verursacht werden kann. Fällt der Tellerrand fehlerartig sauber ab, spricht man von Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. But when the resin in the film bulk material is softened by heat and gelatinized, and will harden, that is, to increase to the full pressure (300 ~ 500 PSI), so that the bulk material to achieve close combination and the formation of a firm multi-layer board.

8. Kraftpapier

Kraftpapier wird als Wärmeübertragungspuffer zum Kaschieren von Mehrschichtkarton oder Substratkarton verwendet. Es wird zwischen der Heizplatte (Platern) der Presse und der Stahlplatte platziert, um die Heizkurve am nächsten zum Schüttgut zu moderieren. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Aufgrund der hohen Temperatur und des hohen Drucks ist die Faser im Papier gebrochen, hat keine Zähigkeit mehr und ist schwer zu spielen, also müssen wir versuchen, sie zu ersetzen. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Um Anlagen zu sparen und Ausrüstung zu teilen, wird die allgemeine Fabrik mehr „Überlappung“ und „Faltbrett“ zu einer umfassenden Verarbeitungseinheit zusammengeführt, sodass ihre Automatisierungstechnik recht komplex ist.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. Seit 1986, als die Nachfrage nach vier und sechs Laminaten gestiegen ist, hat sich das Verfahren zum Laminieren von Multilaminaten stark verändert. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Die Plattenmethode dieses neuen Konzepts wird „große Platte“ oder „große Platte“ genannt. In den letzten Jahren gab es in China viele professionelle OEM-Pressindustrien.

11. Platte Heizplatten

Es ist eine fahrbare Hebebühne für die Laminatpressmaschine oder die Grundplattenherstellung. Die hohle Metall-Mesa dieser Art von Masse, im Grunde ist es, der Planke Druck- und Wärmequelle zu bieten, der Grund muss immer noch eine flache, parallele Fähigkeit beibehalten, bei hohen Temperaturen zu gehen. Normalerweise ist jede Heizplatte in das Dampfrohr, den Hot Tubing oder das Widerstandsheizelement eingebettet, und der äußere Rand der Umgebung sollte ebenfalls mit Isoliermaterial gefüllt werden, um den Wärmeverlust zu reduzieren, und mit einem Temperaturfühler zur Kontrolle der Temperatur ausgestattet Temperatur.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Diese Stahlplatte mit hoher Härte ist AISI 630 (Härte bis zu 420 VPN) oder AISI 440C (600 VPN) legierter Stahl, die Oberfläche ist nicht nur extrem hart, flach und sorgfältig auf Spiegel poliert, kann in das flache Substrat oder die Leiterplatte gedrückt werden . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Die Anforderungen an diese Stahlplatte sind sehr streng, ihre Oberfläche sollte keine Kratzer, Dellen oder Anhaftungen aufweisen, die Dicke sollte gleichmäßig sein, die Härte sollte ausreichend sein und der durch Hochtemperaturpressen erzeugten chemischen Ätzung standhalten. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Die Druckfestigkeit (PSI) die verwendet wird, wenn die laminierte Platte zu groß ist, so dass viele Harze aus der Platte extrudiert werden, wodurch die Kupferhaut direkt auf das Glasgewebe gedrückt wird und sogar das Glasgewebe abgeflacht und verformt wird, so dass die Plattendicke unzureichend ist, die Größenstabilität schlecht ist und die Innenlinie aus der Form gedrückt wird und andere Fehler auftreten. In schwerwiegenden Fällen hat das Drahtfundament oft direkten Kontakt mit dem Glasfasergewebe, wodurch ein „Leitfähiges Glasfaser“-Austrittsproblem begraben wird. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Tatsächlich ist es nur eine Form von „Draven“ für laminiertes Sperrholz, ohne weitere Bedeutung.

15. Resin Recession, Resin retreat

Sandwichplatte im B – Stadium der Harzfolie oder BoJi-Platte (warum) im ersteren, konnte nach dem Pressen noch nicht vollständig ausgehärtet sein (dh fehlender Polymerisationsgrad), das Loch auf der Zinn-Zinn-Säule auffüllen, wenn bei einer Biopsie, festgestellt, dass die Kupferwand des Lochs hinter dem Mangel an bestimmten Polymerisationsharzen, von der Kupferwand zurück zu leer erscheinen wird, bedeutet “Harzabsinken”. Dieser Defekt sollte als Gesamtproblem des Prozesses oder der Platte, das schwerwiegender ist als die technischen Defekte des Oberflächenkratzers, eingestuft und die Ursache sorgfältig untersucht werden.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Wenn die Grundplatte oder Mehrschichtplatte gepresst wird, wird die harte Edelstahlplatte (410,420 usw.) verwendet, um die Bücher in jeder Öffnung (Tageslicht) der Presse zu trennen. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. This method can save the surface of the board must be drilled out of the full hole. Zusätzliche Platinen konnten zur Verfügung gestellt werden, um die Anzahl der Verdrahtungen und SMDS zu erhöhen, aber der Herstellungsprozess verzögerte sich erheblich.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Bezieht sich der Harzfluss auf schlechte, oder Pressbedingungen mit unsachgemäßen, was bei der Fertigstellung der Mehrschichtplatte, der Plattenkörper des lokalen Mangels an Klebstoff.

20. The Swimming line slides away

Schwimmen bezeichnet eine Gleitbewegung der Innenschicht einer Mehrschichtplatte während der Kompression. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Schwebendes Drucken telegrafieren, verstecktes Drucken

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Wenn das Entformungspapier auf einer Reihe von Platten wiederverwendet wird, ist es wahrscheinlich, dass das ursprüngliche Muster auf der Kupferoberfläche der neuen Platte schwimmt. Dieses Phänomen wird als Telegrafieren bezeichnet.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Das Wort taucht in der Leiterplattenindustrie häufig beim Laminat- und Trockenfilmkleben auf. Das Vakuumpressen von Mehrschichtplatten ist unterteilt in Vakuumaußenrahmen (Vakuumrahmen), die die “Pumpmethode” mit der ursprünglichen hydraulischen Presse ist, und die Vakuumkammer (Autoklav), die die “Druckmethode” unter Verwendung von Hochdruck ist Temperatur und Hochdruck-Kohlendioxid. Hydralic Vacuum Pressing nimmt aufgrund seiner einfachen Ausrüstung, des günstigen Preises und der bequemen Bedienung mehr als 90% des Marktes ein. Letzteres liegt daran, dass die Ausrüstung und der Betrieb sehr komplex sind und das Volumen sehr groß ist, zuzüglich der Kosten für die erforderlichen Verbrauchsmaterialien und teurer, so dass die Akzeptanz nicht viel ist.

24. Falten, Falten

Bezieht sich oft auf den Druck, wenn der Leimfluss zu groß ist. 11. Falten Verursacht Falten, die dazu führen, dass die äußere Schicht in Festigkeit und Härte etwas schwächer ist als die 0.5 oz Kupferfolie, die allgemein als Falten bekannt ist. The term is also used in other areas.