1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Otoklav düdüklü tencere

Laminatlar, yüksek sıcaklıkta doymuş su buharı ile doldurulmuş ve yüksek basınç uygulayabilen bir kaptır, Numuneyi lamine eder, bir süre içine yerleştirilir, suyu plakaya zorlar ve ardından plakayı çıkarır ve yüzeye yerleştirilir. yüksek sıcaklıkta erimiş kalay, “laminasyona karşı direnç” özelliklerinin ölçümü. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Tek bir bakır kabuklu ince substrat kullanan bu erken MLB sıkıştırması, Cap Laminasyon olarak adlandırıldı.

3. Caul Plate

Çok katmanlı plakaya basıldığında, pres yatağının her Açıklığı (Açıklık) arasında, genellikle preslenecek birçok “kitap” istiflenir, plaka gevşek malzeme (8 ~ 10 takım gibi), her bir “gevşek malzeme” seti arasında (Kitap) , düz düz ve sert paslanmaz çelik levha ile ayrılmalıdır, Bu tür ayna paslanmaz çelik Plakaya Caul Plate veya Ayrı Plaka denir. AISI 430 veya AISI 630 şu anda yaygın olarak kullanılmaktadır.

4. Crease

Laminat preslemede, genellikle kırışıklığın işlenmesinde bakır deriyi ifade eder. 0.5 oz’dan daha az ince bakır cilt, birden fazla katmana basıldığında bu kusura daha yatkındır.

5. göçük

Preslemede kullanılan çelik levhanın benekli çıkıntısından kaynaklanabilecek bakır yüzeyindeki yumuşak ve eşit çökmeyi ifade eder. Plakanın kenarı düzgün bir şekilde fay benzeri bir şekilde düşerse, buna Çanak Aşağı denir. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Ancak film dökme malzemesindeki reçine ısı ile yumuşatıldığında ve jelatinleştiğinde ve sertleşecek, yani tam basınca (300 ~ 500 PSI) yükselecek, böylece dökme malzeme yakın bir kombinasyon ve bir oluşumu elde edecek. firma çok katmanlı tahta.

8. Kraft Kağıt

Kraft kağıdı, çok katmanlı levhayı veya alt tabaka levhasını lamine etmek için ısı transfer tamponu olarak kullanılır. Dökme malzemeye en yakın ısıtma eğrisini yumuşatmak için presin sıcak plakası (Platern) ile çelik plaka arasına yerleştirilir. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Yüksek sıcaklık ve yüksek basınç nedeniyle kağıttaki lif kırıldı, artık tokluğu kalmadı ve rol oynaması zor, bu yüzden değiştirmeye çalışmalıyız. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Tesisi kurtarmak ve ekipmanı paylaşmak için genel fabrika, her ikisi de kapsamlı bir işleme ünitesinde birleştirilmiş daha fazla “örtüşme” ve “katlanır tahta” olacaktır, bu nedenle otomasyon mühendisliği oldukça karmaşıktır.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Bu, “hizalama ucunu” terk etmek ve aynı yüzey üzerinde çok sayıda plaka sırasını benimsemek için yeni bir yapım yöntemidir. Dört ve altı laminat talebinin arttığı 1986’dan beri, çoklu laminatları laminasyon yöntemi çok değişti. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Bu yeni konseptin merdane yöntemine “büyük merdane” veya “büyük merdane” denir. Son yıllarda, Çin’de birçok profesyonel OEM presleme endüstrisi var.

11. Plaka Sıcak tabaklar

Laminat pres makinesi veya taban plakası imalatı için hareketli kaldırma platformudur. Bu tür bir kütlenin içi boş metal mesa, temel olarak tahtaya basınç ve ısı kaynağı sunmaktır, mantık hala yüksek sıcaklıkta düz, paralel yeteneği koruyabilmelidir. Genellikle her bir sıcak plaka, buhar borusu, sıcak boru veya dirençli ısıtma elemanının içine gömülür ve çevrenin dış kenarı da ısı kaybını azaltmak için yalıtım malzemesi ile doldurulmalı ve kontrol etmek için bir sıcaklık algılama cihazı ile donatılmalıdır. sıcaklık.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Bu yüksek sertlikteki çelik levha, AISI 630 (420 VPN’ye kadar sertlik) veya AISI 440C (600 VPN) alaşımlı çeliktir, yüzey sadece son derece sert düz değildir ve aynaya dikkatlice parlatılmıştır, düz alt tabakaya veya devre kartına preslenebilir . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Bu çelik levhanın gereksinimleri çok katıdır, yüzeyinde herhangi bir çizik, oyuk veya ek görünmemelidir, kalınlık eşit olmalıdır, sertlik yeterli olmalıdır ve yüksek sıcaklıkta presleme ile üretilen kimyasal aşındırmaya dayanabilmelidir. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Lamine plaka çok büyük olduğunda kullanılan basınç mukavemeti (PSI), böylece birçok reçine plakadan ekstrüde edilir, bu da bakır kaplamanın doğrudan cam kumaşa bastırılmasına ve hatta cam kumaşın düzleşmesine ve deforme olmasına neden olur. plaka kalınlığının yetersiz olması, boyut stabilitesinin zayıf olması ve iç çizginin şekil ve diğer kusurlardan dışarı bastırılması. Ciddi durumlarda, tel temeli genellikle cam elyaf kumaşla doğrudan temas halindedir ve “İletken cam elyafı” sızıntısı endişesini ortadan kaldırır. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Aslında, lamine kontrplak için başka bir anlamı olmayan bir “Draven” şeklidir.

15. Resin Recession, Resin retreat

B’deki sandviç plaka – reçine filminin veya BoJi levhanın (neden) ilk aşamasında, preslemeden sonra (yani, polimerizasyon derecesinin olmaması) henüz tamamen sertleşemedi, kalay kolondaki deliği doldurun, ne zaman Bir biyopsi için, belirli polimerizasyon reçinesinin eksikliğinin arkasındaki bakır deliğin duvarının, bakır duvardan boşluğa çıkacağını tespit etti, “reçine çökmesi” anlamına geliyor. Bu kusur, yüzey çiziğinin teknik kusurlarından daha ciddi olan, işlemin veya plakanın genel bir sorunu olarak sınıflandırılmalı ve nedeni dikkatlice araştırılmalıdır.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Taban plakasına veya çok katmanlı plakaya basıldığında, Presin her Açılışında (Gün Işığı) Kitapları ayırmak için kullanılan sert paslanmaz çelik plaka (410,420 vb.) In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. Bu yöntemle levhanın yüzeyinden tam delik delinerek kurtarılması gerekir. Kablolama ve SMDS sayısını artırmak için ek kartlar kullanılabilir hale getirilebilir, ancak üretim süreci önemli ölçüde ertelendi.

19. Starvation glue

Devre kartı endüstrisinde kelime, çok katmanlı levha yapıştırmada yaygın olarak “tutkal eksikliği” sorunu ifadesinde kullanılmıştır. Reçine akışının kötü olduğunu veya uygun olmayan presleme koşullarını ifade eder, bu da çok katmanlı levhanın, yerel tutkal eksikliğinin plaka gövdesinin tamamlanmasına neden olur.

20. The Swimming line slides away

Yüzme, sıkıştırma sırasında çok katmanlı bir levhanın iç tabakasının kayma hareketini ifade eder. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telgraf yüzer baskı, gizli baskı

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Kalıptan çıkarma kağıdı bir dizi pano üzerinde yeniden kullanıldığında, orijinal desenin yeni panonun bakır yüzeyinde yüzmesi muhtemeldir, bu olguya Telgraflama denir.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Bu kelime, PCB endüstrisinde laminat ve kuru film yapıştırmada sıklıkla görülür. Çok katmanlı levhanın Vakumla preslenmesi, orijinal hidrolik pres ile “pompalama yöntemi” olan Vakum dış Çerçevesi (Vakum Çerçevesi) ve yüksek kullanımı ile “basınç yöntemi” olan Vakum odası (Otoklav) olarak ayrılmıştır. sıcaklık ve yüksek basınç karbondioksit. Hidrolik Vakum Pres, basit ekipmanı, ucuz fiyatı ve rahat çalışması nedeniyle pazarın %90’ından fazlasını işgal etmektedir. İkincisi, ekipmanın ve operasyonun çok karmaşık olması ve hacmin çok büyük olması, ayrıca gerekli sarf malzemelerinin maliyeti ve daha pahalı olması, bu nedenle benimseme çok fazla değil.

24. Kırışıklık, Kırışıklık

Genellikle tutkal akışı çok büyük olduğunda basıncı ifade eder. 11. Kırışıklık, genellikle Kırışıklık olarak bilinen 0.5 oz bakır folyoda olduğu gibi, dış tabakasının güç ve sertlik açısından biraz daha zayıf olmasına neden olan Kırışıklığa neden olur. The term is also used in other areas.