1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Nồi áp suất autoclave

Laminates là một vật chứa chứa đầy hơi nước bão hòa ở nhiệt độ cao và có thể áp dụng áp suất cao, Laminates mẫu, được đặt trong đó trong một khoảng thời gian, ép nước vào tấm, sau đó lấy tấm ra và đặt trên bề mặt của Thiếc nóng chảy ở nhiệt độ cao, đo lường các đặc điểm “khả năng chống cán mỏng” của nó. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Nén MLB ban đầu này sử dụng một chất nền mỏng bằng đồng duy nhất được gọi là Cap LaminaTIon.

3. Caul Plate

Khi tấm ép nhiều lớp được ép, giữa mỗi lần Mở của giường ép (Mở), thường xếp chồng nhiều “sách” để được ép tấm vật liệu rời (chẳng hạn như 8 ~ 10 bộ), giữa mỗi bộ “vật liệu rời” (Sách) , phải được ngăn cách bằng tấm thép không gỉ phẳng và cứng, Loại tấm inox gương này được gọi là tấm Caul hoặc tấm riêng biệt. AISI 430 hoặc AISI 630 được sử dụng phổ biến hiện nay.

4. Nếp nhăn

Trong ép cán, thường nói đến da đồng trong quá trình gia công nếp gấp. Da đồng mỏng dưới 0.5 oz dễ bị khuyết tật này hơn khi được ép nhiều lớp.

5. Răng giả

Nó đề cập đến sự sụt lún nhẹ và đều trên bề mặt đồng, có thể do vết lồi lõm của tấm thép được sử dụng trong quá trình ép. Nếu mép đĩa rơi ngay ngắn theo kiểu đứt gãy, nó được gọi là Dĩa xuống. Những khuyết tật này nếu không may để lại trên đường dây sau quá trình khắc đồng sẽ gây ra sự mất ổn định về trở kháng của tín hiệu truyền tốc độ cao và gây nhiễu. Do đó, bề mặt đồng của chất nền nên tránh càng xa càng tốt.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

Khi bảng mạch nhiều lớp được ép, khi các tấm trong mỗi Khe hở được đặt và định vị, nó bắt đầu nóng lên và nâng lên từ tấm nóng phía dưới bằng cột thủy lực mạnh mẽ trên cùng (Ram) để ép vật liệu rời trong mỗi Khe hở để liên kết . Lúc này kết hợp với màng (Prepreg) bắt đầu mềm dần và chảy đều, do đó áp lực ép đùn lên trên không được quá lớn, tránh hiện tượng trượt tấm hoặc keo chảy quá nhiều. Áp suất thấp hơn ban đầu này (15 đến 50 PSI) được gọi là “áp suất nụ hôn”. Nhưng khi nhựa trong vật liệu dạng khối dạng màng được làm mềm bằng nhiệt và hồ hóa, và sẽ cứng lại, nghĩa là tăng đến áp suất đầy đủ (300 ~ 500 PSI), để vật liệu dạng khối đạt được sự kết hợp chặt chẽ và hình thành ván nhiều lớp chắc chắn.

8. Giấy kraft

Giấy kraft được sử dụng làm đệm truyền nhiệt để cán tấm ván nhiều lớp hoặc tấm nền. Nó được đặt giữa tấm nóng (Platern) của máy ép và tấm thép để điều chỉnh đường cong gia nhiệt gần nhất với vật liệu dạng khối. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Do ở nhiệt độ cao và áp suất lớn, sợi trong giấy đã bị đứt, không còn độ dai và khó đóng vai trò nữa nên chúng ta phải cố gắng thay thế. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Đặt nó lên

Trước khi ép màng hoặc chất nền, cần phải căn chỉnh, đổ hoặc đặt lớp bên trong, màng, đồng và các vật liệu rời khác bằng thép tấm, vật liệu đệm giấy kraft, v.v., để có thể đưa vào cẩn thận. máy ép để ép nóng. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Để tiết kiệm nhà máy và chia sẻ thiết bị, nhà máy chung sẽ “chồng chéo” hơn và “tấm ván gấp” cả hai hợp nhất thành một đơn vị xử lý toàn diện, do đó kỹ thuật tự động hóa của nó khá phức tạp.

10. Mass LaminaTIon (nhiều lớp)

Đây là một phương pháp xây dựng mới từ bỏ “mẹo căn chỉnh” và sử dụng nhiều hàng tấm trên cùng một bề mặt. Kể từ năm 1986, khi nhu cầu về các tấm XNUMX và XNUMX tăng lên, phương pháp cán nhiều lớp đã thay đổi rất nhiều. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. Thứ hai là hủy bỏ tất cả các loại vật liệu rời (chẳng hạn như tấm bên trong, phim, tấm đơn bên ngoài, v.v.) của đầu căn chỉnh; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Phương pháp trục lăn của khái niệm mới này được gọi là “trục cuốn lớn” hoặc “trục cuốn lớn”. Trong những năm gần đây, đã có nhiều ngành công nghiệp ép OEM chuyên nghiệp ở Trung Quốc.

11. Ép tấm nóng

Nó là một bệ nâng có thể di chuyển được cho máy ép laminate hoặc sản xuất tấm đế. Tấm lưới kim loại rỗng thuộc loại khối lượng lớn này, về cơ bản nó là cung cấp áp suất và nguồn nhiệt cho tấm ván, lý trí vẫn phải có thể duy trì khả năng song song bằng phẳng ở nhiệt độ cao mới có thể đi được. Thông thường, mỗi tấm nóng được nhúng vào bên trong đường ống hơi nước, ống nóng hoặc bộ phận gia nhiệt điện trở, và mép ngoài của xung quanh cũng phải được làm đầy bằng vật liệu cách nhiệt, để giảm sự mất nhiệt và được trang bị một thiết bị cảm biến nhiệt độ để kiểm soát nhiệt độ.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Thép tấm có độ cứng cao này là thép hợp kim AISI 630 (độ cứng lên đến 420 VPN) hoặc AISI 440C (600 VPN), bề mặt không chỉ phẳng cực kỳ cứng và được đánh bóng cẩn thận như gương, có thể được ép vào bề mặt phẳng hoặc bảng mạch . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Các yêu cầu của tấm thép này rất nghiêm ngặt, bề mặt của nó không được xuất hiện bất kỳ vết xước, vết lõm hoặc vết đính kèm, độ dày phải đồng đều, độ cứng phải đủ và có thể chịu được sự ăn mòn hóa học tạo ra bằng cách ép nhiệt độ cao. Giá của loại thép tấm này rất đắt vì nó có khả năng chịu được chổi cơ mạnh sau mỗi lần ép.

13. Print Through

Cường độ áp suất (PSI) được sử dụng khi tấm ép quá lớn, do đó nhiều nhựa được ép ra khỏi tấm, dẫn đến da đồng bị ép trực tiếp lên vải thủy tinh, và thậm chí vải thủy tinh bị phẳng và biến dạng, do đó rằng độ dày tấm không đủ, độ ổn định kích thước kém, và đường bên trong bị ép ra ngoài hình dạng và các khuyết tật khác. Trong các trường hợp nghiêm trọng, nền dây thường tiếp xúc trực tiếp với vải sợi thủy tinh, gây ra mối lo rò rỉ “sợi thủy tinh ConducTIve”. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Trên thực tế, nó chỉ là một dạng “Draven” cho ván ép nhiều lớp, không có ý nghĩa gì khác.

15. Suy thoái nhựa, rút ​​nhựa

Tấm bánh sandwich ở giai đoạn B của màng nhựa hoặc bảng BoJi (tại sao) trước đây, vẫn chưa thể cứng hoàn toàn sau khi ép (nghĩa là, thiếu mức độ trùng hợp), hãy lấp đầy lỗ trên cột thiếc, khi để làm sinh thiết, phát hiện ra rằng thành lỗ đồng phía sau khi thiếu nhựa trùng hợp nhất định, sẽ xuất hiện từ thành đồng trở lại trống, “lún nhựa” có nghĩa là. Khuyết tật này nên được phân loại là một vấn đề tổng thể của quá trình hoặc tấm, nghiêm trọng hơn lỗi kỹ thuật của vết xước bề mặt, và nguyên nhân cần được điều tra cẩn thận.

16. Kiểm tra theo quy mô

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.Đây cũng là một phương pháp kiểm tra Dòng chảy nhựa trong điều kiện nhiệt độ cao và áp suất cao. Xem phần 2.3.18 của IPC-TM-650 để biết thực hành chi tiết và xem Tạp chí Thông tin PCB, Số 14, P.42 để biết mô tả về lý thuyết và nội dung

17. Tấm ngăn cách, tấm gương

Khi ép tấm đế hoặc tấm nhiều lớp, tấm thép không gỉ cứng (410,420, v.v.) được sử dụng để tách Sách trong mỗi lần Mở (Ánh sáng ban ngày) của máy ép. Để chống bám dính, bề mặt được xử lý đặc biệt để rất phẳng và sáng nên còn được gọi là Tấm gương.

18. Lamination tuần tự

Nó đề cập đến sự kết nối giữa các lớp của một bảng nhiều lớp được hình thành không cùng một lúc mà ở cùng một thời điểm dưới dạng các lỗ mù hoặc bị chôn vùi. Phương pháp này có thể tiết kiệm được bề mặt ván phải khoan hết lỗ. Các bảng bổ sung có thể được cung cấp để tăng số lượng hệ thống dây điện và SMDS, nhưng quá trình sản xuất đã bị trì hoãn đáng kể.

19. Keo cứu đói

Từ trong ngành bảng mạch, đã được sử dụng phổ biến trong biểu thức vấn đề liên kết bảng mạch nhiều lớp “thiếu keo”. Đề cập đến việc nhựa chảy không tốt, hoặc điều kiện ép không phù hợp, dẫn đến việc hoàn thành bảng nhiều lớp, thân tấm thiếu keo cục bộ.

20. Đường bơi trượt đi

Bơi đề cập đến chuyển động trượt của lớp bên trong của bảng nhiều lớp trong quá trình nén. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telegraphing in nổi, in ẩn

Để ngăn ngừa sự cố tràn keo, một màng chịu nhiệt (chẳng hạn như Tedlar) được thêm vào lá đồng hoặc tấm đế mỏng của vật liệu rải rác đã được xếp chồng lên nhau, để tạo điều kiện thuận lợi cho việc bóc tách hoặc biến dạng sau đó. bức xúc. Tuy nhiên, khi màng được sử dụng cho tấm bên ngoài tương đối mỏng và lá đồng chỉ 0.5 oz, dạng mạch của tấm bên trong có thể được chuyển sang giấy nhả dưới áp suất cao. Khi giấy tháo khuôn được sử dụng lại trên một bộ bảng, nó có khả năng nổi hoa văn ban đầu trên bề mặt đồng của bảng mới, hiện tượng này được gọi là hiện tượng Telegraphing.

22. Hồ sơ nhiệt độ

Trong ngành công nghiệp bảng mạch, trong quá trình ép, hoặc lắp ráp hạ lưu của quá trình hàn bằng tia hồng ngoại hoặc không khí nóng (Reflow), tất cả đều cần tìm kiếm thành phần phù hợp nhiệt độ (trục dọc) và thời gian (trục ngang) của “đường cong nhiệt độ” tốt nhất, để nâng cao chất lượng hàn trong tỷ lệ sản xuất hàng loạt.

23. Cán màng chân không

Từ này thường xuất hiện trong ngành công nghiệp PCB ở dạng liên kết màng mỏng và màng khô. Việc ép chân không của bảng nhiều lớp được chia thành Khung ngoài chân không (Khung chân không), là “phương pháp bơm” với máy ép thủy lực ban đầu và Buồng chân không (Autoclave), là “phương pháp áp suất” với việc sử dụng cao nhiệt độ và áp suất cao khí cacbonic. Máy ép chân không Hydralic chiếm hơn 90% thị trường vì thiết bị đơn giản, giá rẻ và vận hành thuận tiện. Thứ hai là do thiết bị và vận hành rất phức tạp, khối lượng rất lớn, cộng với chi phí vật tư cần thiết và đắt hơn nên việc áp dụng không nhiều.

24. Nhăn, nhăn

Thường đề cập đến áp suất khi lưu lượng keo quá lớn. 11. Nếp nhăn Gây ra Nếp nhăn, khiến lớp ngoài của nó có độ bền và độ cứng yếu hơn một chút, vì lá đồng 0.5oz thường được gọi là Nếp nhăn. Thuật ngữ này cũng được sử dụng trong các lĩnh vực khác.