1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Autoklāva spiediena katls

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Šo agrīno MLB saspiešanu, izmantojot vienu vara ādas plānu substrātu, sauca par Cap LaminaTION.

3. Caul Plate

Kad daudzslāņu plāksne tiek nospiesta, starp katru presēšanas pamatnes atvērumu (atvērumu) bieži tiek sakrautas daudzas presējamās “grāmatas”, kas tiek saliktas ar plāksni (piemēram, 8–10 komplekti), starp katru “birstošā materiāla” komplektu (grāmata) , jāatdala ar plakanu gludu un cietu nerūsējošā tērauda plāksni, Šāda veida spoguļa nerūsējošā tērauda plāksne tiek saukta par Caul Plate vai Atsevišķu plāksni. Pašlaik parasti izmanto AISI 430 vai AISI 630.

4. Burzīt

Lamināta presē bieži attiecas uz vara ādu, apstrādājot kroku. Plānā vara āda, kuras svars nepārsniedz 0.5 unces, ir vairāk pakļauta šim defektam, ja to nospiež vairākos slāņos.

5. Iespiedums

Tas attiecas uz maigu un vienmērīgu iegrimšanu uz vara virsmas, ko var izraisīt presēšanā izmantotās tērauda plāksnes plankumainais izvirzījums. Ja šķīvja mala kārtīgi nokrīt defektiem līdzīgā veidā, to sauc par Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Bet, kad sveķi plēves beztaras materiālā tiek mīkstināti ar karstumu un želatinizēti, un tie sacietēs, tas ir, palielināsies līdz pilnam spiedienam (300 ~ 500 PSI), lai beztaras materiāls panāktu ciešu kombināciju un veido stingra daudzslāņu plāksne.

8. Kraft Paper

Kraftpapīrs tiek izmantots kā siltuma pārneses buferis daudzslāņu plātņu vai substrāta plātņu laminēšanai. Tas tiek novietots starp preses sildvirsmu (Platern) un tērauda plāksni, lai samazinātu sildīšanas līkni, kas ir vistuvāk lielapjoma materiālam. Starp vairākām substrāta vai daudzslāņu plāksnēm, kas jāpiespiež. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Augstas temperatūras un augsta spiediena dēļ šķiedra papīrā ir salauzta, tai vairs nav stingrības un grūti iejaukties, tāpēc mums jāmēģina to nomainīt. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Lai taupītu ražotni un koplietotu aprīkojumu, vispārējā rūpnīca tiks vairāk “pārklājama” un “saliekamā dēlis” apvienota visaptverošā apstrādes blokā, tāpēc tās automatizācijas inženierija ir diezgan sarežģīta.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Šī ir jauna konstrukcijas metode, kas ļauj atteikties no “izlīdzināšanas uzgaļa” un uz vienas virsmas izmantot vairākas plākšņu rindas. Kopš 1986. gada, kad ir palielinājies pieprasījums pēc četriem un sešiem laminātiem, daudzslāņu laminēšanas metode ir ļoti mainījusies. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Šīs jaunās koncepcijas plāksnīšu metodi sauc par “lielo plati” vai “lielo plati”. Pēdējos gados Ķīnā ir bijušas daudzas profesionālas OEM presēšanas nozares.

11. Platen Hot plates

Tā ir pārvietojama pacelšanas platforma lamināta presēšanas mašīnai vai pamatplākšņu ražošanai. Šāda veida masīva dobuma metāla mesa pamatā ir piedāvāt dēļam spiedienu un siltuma avotu, saprātam joprojām ir jāspēj uzturēt plakanu, paralēlu spēju augstā temperatūrā iet. Parasti katra sildvirsma ir iestrādāta tvaika caurulē, karstā caurulē vai pretestības sildelementā, un apkārtējās malas ārējai malai jābūt arī piepildītai ar izolācijas materiālu, lai samazinātu siltuma zudumus, un aprīkotai ar temperatūras sensoru, lai kontrolētu temperatūra.

12. Press Plate

Attiecas uz substrātu vai daudzslāņu plāksni presēšanā, ko izmanto, lai atdalītu katru vaļēju grāmatu grupu (attiecas uz varu, plēvi un grāmatas iekšējo slāni utt.). Šī augstas cietības tērauda plāksne ir AISI 630 (cietība līdz 420 VPN) vai AISI 440C (600 VPN) leģētā tērauda, ​​virsma ir ne tikai ļoti cieta, plakana un rūpīgi pulēta līdz spoguli, to var iespiest plakanā substrātā vai shēmas platē. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Prasības šai tērauda plāksnei ir ļoti stingras, tās virsmai nevajadzētu parādīties skrāpējumiem, iespiedumiem vai stiprinājumiem, biezumam jābūt vienmērīgam, cietībai jābūt pietiekamai un var izturēt ķīmisko kodināšanu, ko rada augstas temperatūras presēšana. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Spiediena izturība (PSI), ko izmanto, ja laminētā plāksne ir pārāk liela, tāpēc no plāksnes tiek izspiesti daudzi sveķi, kā rezultātā vara āda tiek tieši nospiesta uz stikla auduma, un pat stikla audums ir saplacināts un deformēts, tāpēc ka plāksnes biezums ir nepietiekams, izmēra stabilitāte ir slikta un iekšējā līnija ir izspiesta no formas un citi defekti. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Faktiski tas ir tikai “Draven” veids laminētam saplāksnim, bez turpmākas nozīmes.

15. Resin Recession, Resin retreat

Sviestmaižu plāksne B – sveķu plēves vai BoJi plātnes stadijā (kāpēc) pirmajā, pēc presēšanas vēl nevarēja pilnībā sacietēt (tas ir, polimerizācijas pakāpes trūkums), aizbērt caurumu uz skārda skārda kolonnas, kad biopsijai konstatēts, ka cauruma vara siena aiz noteiktu polimerizācijas sveķu trūkuma parādīsies no vara sienas atpakaļ uz tukšu, nozīmē “sveķu iegrimšana”. Šis defekts ir jāklasificē kā procesa vai plāksnes vispārēja problēma, kas ir daudz nopietnāka nekā virsmas skrāpējuma tehniskie defekti, un tā cēlonis ir rūpīgi jāizpēta.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Kad pamatplāksne vai daudzslāņu plāksne ir nospiesta, cietā nerūsējošā tērauda plāksne (410,420 XNUMX utt.), ko izmanto, lai atdalītu grāmatas katrā preses atvērumā (dienas gaismā), ir. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

Tas attiecas uz daudzslāņu plātnes slāņu savstarpējo savienojumu, kas veidojas nevis vienlaikus, bet vienlaikus aklo vai ieraktu caurumu veidā. Šī metode var ietaupīt kuģa virsmu, ir jāizurbj no pilna cauruma. Varētu būt pieejamas papildu plates, lai palielinātu vadu un SMDS skaitu, taču ražošanas process tika ievērojami aizkavēts.

19. Bada līme

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Attiecas uz sveķu plūsmas slikti, vai nospiežot nosacījumus ar nepareizu, kā rezultātā pabeigšanas daudzslāņu kuģa, plāksne ķermeņa vietējā trūkuma līmi.

20. The Swimming line slides away

Peldēšana attiecas uz daudzslāņu dēļa iekšējā slāņa slīdēšanu saspiešanas laikā. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telegrāfa peldošā druka, slēptā druka

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. Tomēr, ja ārējai plāksnei izmantotā plēve ir relatīvi plāna un vara folija ir tikai 0.5 unces, iekšējās plāksnes shēma var tikt pārnesta uz atbrīvošanas papīru zem augsta spiediena. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Temperatūras profils

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Šis vārds bieži parādās PCB nozarē lamināta un sausās plēves savienošanā. Daudzslāņu plātnes vakuuma presēšana ir sadalīta vakuuma ārējā rāmī (Vacuum Frame), kas ir “sūknēšanas metode” ar oriģinālo hidraulisko presi, un vakuuma kamerā (autoklāvā), kas ir “spiediena metode”, izmantojot augstu spiedienu. temperatūra un augstspiediena oglekļa dioksīds. Hidrauliskā vakuuma presēšana aizņem vairāk nekā 90% tirgus tā vienkāršā aprīkojuma, lētas cenas un ērtas darbības dēļ. Pēdējais ir tāpēc, ka aprīkojums un darbība ir ļoti sarežģīta, un apjoms ir ļoti liels, kā arī nepieciešamo izejvielu izmaksas un dārgākas, tāpēc adopcija nav daudz.

24. Grumba, grumba

Bieži vien attiecas uz spiedienu, kad līmes plūsma ir pārāk liela. 11. Grumbas rada grumbas, kuru dēļ tā ārējais slānis ir nedaudz vājāks stiprības un cietības ziņā, jo 0.5 unces vara folija, kas pazīstama kā grumba. The term is also used in other areas.