1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Пӯшидани фишори автоклав

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Ин фишурдани барвақти MLB бо истифода аз як субстрати тунуки пӯсти мис Cap LaminaTION номида шуд.

3. Caul Plate

Вақте ки табақи бисёрқабата пахш карда мешавад, дар байни ҳар як Кушодани кати пресс (Кушода), аксар вақт бисёр «китобҳо» ҷамъ карда мешаванд, то маводи фишурдаи табақро пахш кунанд (масалан 8 ~ 10 маҷмӯи), дар байни ҳар як маҷмӯи «маводи фуҷур» (Китоб) , бояд бо табақи ҳамвор ва сахт аз пӯлоди зангногир ҷудо карда шавад, Ин гуна плитаи оина аз пӯлоди зангногирро Каул Plate ё Plate Separate меноманд. Дар айни замон маъмулан AISI 430 ё AISI 630 истифода мешаванд.

4. Пӯшидан

Дар пахшкунии ламинат, аксар вақт ба пӯст мис дар коркарди crease ишора мекунад. Пӯсти тунуки миси камтар аз 0.5 унсия ҳангоми пахш кардани қабатҳои сершумор ба ин нуқсон бештар дучор мешавад.

5. Дант

Он ба пастшавии нарм ва ҳатто дар сатҳи мис дахл дорад, ки метавонад аз баромади доғҳои пӯлоди пӯлоди ҳангоми пресскунӣ истифодашуда ба амал ояд. Агар канори табақ ба таври возеҳ афтад, онро Dish Down меноманд. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Аммо вақте ки қатрон дар филми массиви бо гармӣ нарм карда мешавад ва желатин карда мешавад ва сахттар мешавад, яъне то ба фишори пурра (300 ~ 500 PSI) афзоиш ёбад, то ки маводи оммавӣ ба комбинатсияи наздик ва ташаккули як тахтаи бисёрқабатаи устувор.

8. Kraft Paper

Коғази крафт ҳамчун буфери интиқоли гармӣ барои ламинат кардани тахтаи бисёрқабата ё тахтаи субстрат истифода мешавад. Он дар байни табақи гарми (Platern) пресс ва табақи пӯлод ҷойгир карда мешавад, то хати гармидиҳии наздиктаринро ба маводи оммавӣ мӯътадил созад. Дар байни якчанд субстрат ё плитаҳои бисёрқабата пахш карда мешавад. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Аз сабаби ҳарорати баланд ва фишори баланд, нахи коғаз шикастааст, дигар сахтӣ надорад ва нақш бозӣ кардан душвор аст, аз ин рӯ мо бояд кӯшиш кунем, ки иваз кунем. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Барои сарфаи таҷҳизоти заводӣ ва муштарак, корхонаи умумӣ бештар “якҷоя” мешавад ва “тахтаи қатшаванда” ҳам ба як воҳиди коркарди ҳамаҷониба муттаҳид карда мешавад, аз ин рӯ муҳандисии автоматикунонии он хеле мураккаб аст.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Ин як усули нави сохтмонест, ки даст кашидан аз “нӯги ҳамворкунӣ” ва қабули қаторҳои сершумор дар як сатҳ аст. Аз соли 1986, вакте ки талабот ба чор ва шаш ламинат зиёд шуд, усули ламинацияи бисьёр ламинатхо хеле тагьир ёфт. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Усули тахтаи ин консепсияи навро «плани калон» ё «плани калон» меноманд. Дар солҳои охир, дар Чин бисёр соҳаҳои касбии OEM истеҳсол карда шуданд.

11. Табақҳои гарм

Ин платформаи бардорандаи манқул барои мошини пахшкунии ламинат ё истеҳсоли лавҳаи асосӣ мебошад. Месаи металлии холии ин гуна масса, асосан он пешниҳод кардани фишор ва манбаи гармӣ ба тахта аст, сабаб бояд то ҳол қобилияти ҳамвор ва параллелро дар ҳарорати баланд нигоҳ дорад. Одатан, ҳар як плитаи гарм дар дохили қубури буғӣ, қубури гарм ё унсури гармидиҳии муқовимат ҷойгир карда мешавад ва канори берунии атроф низ бояд бо маводи изолятсия пур карда шавад, то талафоти гармиро кам кунад ва бо дастгоҳи ҳассоси ҳарорат муҷаҳҳаз карда шавад. ҳарорат.

12. Press Plate

Ба зерсохтор ё тахтаи бисёрқабата дар пресскунӣ ишора мекунад, ки барои ҷудо кардани ҳар як гурӯҳи Китоби фуҷур истифода мешавад (ба мис, плёнка ва қабати дарунии Китоб ва ғ. дахл дорад). Ин пӯлоди пӯлоди сахти баланд AISI 630 (сахтӣ то 420 VPN) ё пӯлоди хӯлаи AISI 440C (600 VPN) мебошад, сатҳи он на танҳо ҳамвор хеле сахт аст ва ба оина бодиққат сайқал дода мешавад, мумкин аст ба субстрати ҳамвор ё тахтаи схема пахш карда шавад. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Талаботи ин пӯлоди пӯлод хеле сахт аст, сатҳи он набояд харошидан, дандонҳо ё замима пайдо нашавад, ғафсӣ бояд яксон бошад, сахтӣ кофӣ бошад ва метавонад ба пошидани кимиёвие, ки тавассути пахшкунии ҳарорати баланд тавлид мешавад, тоб оварад. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Қувваи фишор (PSI) ҳангоми хеле калон будани плитаи ламинатӣ истифода мешавад, то қатронҳои зиёде аз табақ хориҷ карда шаванд ва дар натиҷа пӯсти мис мустақиман ба матои шиша пахш карда мешавад ва ҳатто матои шиша ҳамвор ва деформатсия мешавад, бинобар ин ки гафсии пластинка ба кадри кифоя нест, устувории андозааш бад ва хатти дарунй аз шакл ва дигар нуксонхо пахш карда мешавад. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Дар асл, ин танҳо як шакли “Draven” барои фанери ламинатӣ аст, ки маънои дигар надорад.

15. Resin Recession, Resin retreat

Плиткаи сэндвич дар В – марҳилаи плёнкаи қатрон ё тахтаи BoJi (чаро) дар аввал, пас аз пахш кардан (яъне набудани дараҷаи полимеризатсия) пурра сахт карда нашудааст, сӯрохи сутуни тунукаро пур кунед, вақте ки барои биопсия, муайян кард, ки девори миси сӯрохи паси набудани қатрони муайяни полимеризатсия, аз девори мис боз ба холӣ пайдо мешавад, “пастшавии қатрон” маънои онро дорад. Ин нуксон бояд хамчун проблемаи умумии процесс ё пластинка, ки нисбат ба нуксонхои техникии хароши сатхи чиддитар аст, тасниф карда, сабаби онро бодиккат тафтиш кардан лозим аст.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Вақте, ки табақи асосї ё судї бисёрқабати фишор аст,, судї аз пӯлоди зангногир сахт (410,420, ва ѓайра) истифода бурда мешавад, ки барои ҷудо Китобҳо дар ҳар Ифтитоҳи (рӯзона) матбуот аст. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

Он ба Пайвастани қабатҳои тахтаи бисёрқабата дахл дорад, ки на дар як вақт, балки дар як вақт дар шакли сӯрохиҳои кӯр ё дафншуда ташаккул меёбад. Ин усул метавонад сатҳи Шӯрои бояд аз сӯрохи пурра парма захира кунед. Барои зиёд кардани шумораи ноқилҳо ва SMDS тахтаҳои иловагиро дастрас кардан мумкин буд, аммо раванди истеҳсолӣ ба таври назаррас ба таъхир афтод.

19. Ширеши гуруснагӣ

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Ишора ба қатрон ҷараёни бад, ё фишори шароити бо номатлуб, ки дар натиҷа ба анҷом Шӯрои бисёрқабатаи, мақоми судї аз набудани ширеше маҳаллӣ.

20. The Swimming line slides away

Шиноварӣ ба ҳаракати лағжиши қабати дарунии тахтаи бисёрқабата ҳангоми фишурда дахл дорад. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Телеграфии чопи шинокунанда, чопи пинхонй

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. Аммо, вақте ки филме, ки барои лавҳаи беруна истифода мешавад, нисбатан лоғар аст ва фолгаи мис танҳо 0.5 унсия аст, намунаи схемаи лавҳаи дарунӣ метавонад ба коғази озод таҳти фишори баланд интиқол дода шавад. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Профили ҳарорат

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Ин калима аксар вақт дар саноати PCB дар ламинат ва пайвасти филми хушк пайдо мешавад. Пресскунии вакуумии тахтаи бисёрқабата ба чаҳорчӯбаи берунии вакуумӣ (Чорчӯбаи вакуумӣ), ки “усули обкашӣ” бо пресси аслии гидравликӣ ва камераи вакуумӣ (автоклав), ки “усули фишор” бо истифодаи баланд аст, тақсим карда мешавад. ҳарорат ва фишори баланди гази карбон. Гидралии вакуумӣ аз сабаби таҷҳизоти оддӣ, нархи арзон ва кори қулай беш аз 90% бозорро ишғол мекунад. Охирин аст, зеро таҷҳизот ва амалиёти хеле мураккаб аст, ва ҳаҷми хеле калон аст, плюс арзиши маводи зарурӣ ва гаронтар, то қабули он қадар зиёд нест.

24. Доғ, доғ

Аксар вақт ба фишор ишора мекунад, вақте ки ҷараёни ширеш хеле калон аст. 11. Доғ боиси доғ мегардад, ки қабати берунии он дар қувват ва сахтии каме заифтар мешавад, ҳамчун фолгаи миси 0.5 oz, ки маъмулан бо номи Wrinkle маъруф аст. The term is also used in other areas.