1. It is the first time that we have been able to do this. 2

مردان laminated process

1. Autoclave فشار ککر

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. د MLB دا لومړی کمپریشن چې د مسو د پوستکي یو واحد پتلی سبسټریټ کاروي د Cap LaminaTIon په نوم یادیږي.

3. Caul Plate

کله چې څو پرت پلیټ فشار راوړل شي، د مطبوعاتو بستر د هرې پرانیستې (پرانستل کیدو) په مینځ کې، ډیری وختونه ډیری “کتابونه” د فشار شوي پلیټ لوز مواد (لکه 8 ~ 10 سیټونه)، د هرې سیټ “لوز موادو” (کتاب) تر مینځ ځای په ځای شوي. ، باید د فلیټ نرم او سخت سټینلیس سټیل پلیټ لخوا جلا شي ، دا ډول عکس سټینلیس سټیل پلیټ د کاول پلیټ یا جلا پلیټ په نوم یادیږي. AISI 430 یا AISI 630 اوس مهال په عام ډول کارول کیږي.

4. کریز

د لامینټ په فشار کې، ډیری وختونه د کریز پروسس کولو کې د مسو پوټکي ته اشاره کوي. د مسو پتلی پوټکی چې له 0.5 oz څخه کم وي د دې عیب لپاره ډیر خطر لري کله چې په څو پرتونو کې فشار راوړل شي.

5. غاښ

دا د مسو په سطحه نرم او حتی کمښت ته اشاره کوي، کوم چې کیدای شي په فشار کې کارول شوي د فولادو پلیټ د سپاټ پروټروژن له امله رامنځته شي. که چیرې د پلیټ څنډه په سمه توګه د غلطۍ په څیر راښکته شي ، دا د ډش ښکته په نوم یادیږي. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. مګر کله چې د فلم بلک مواد کې رال د تودوخې په واسطه نرم شي او جیلیټینیز شي، او سخت شي، دا د بشپړ فشار (300 ~ 500 PSI) ته لوړیږي، ترڅو لوی مواد د نږدې ترکیب ترلاسه کولو او د یو جوړښت ترلاسه کولو لپاره. ثابت څو پرت بورډ.

8. Kraft Paper

د کرافټ کاغذ د تودوخې لیږد بفر په توګه د ملټي لییر بورډ یا سبسټریټ بورډ لامینینګ لپاره کارول کیږي. دا د مطبوعاتو د تودوخې پلیټ (پلاټر) او د فولادو پلیټ تر مینځ ځای په ځای شوی ترڅو د تودوخې منحنی تودوخه منځته راوړي چې د تودوخې موادو ته نږدې وي. د څو سبسټریټ یا څو پرت پلیټونو ترمینځ فشار راوړل شي. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. د لوړې تودوخې او لوړ فشار له امله، په کاغذ کې فایبر مات شوی، نور هیڅ سختۍ او د رول لوبولو لپاره ستونزمن نه دی، نو موږ باید د ځای په ځای کولو هڅه وکړو. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. د نبات د خوندي کولو او د تجهیزاتو شریکولو لپاره، عمومي فابریکه به ډیر “اوورلیپ” او “فولډینګ بورډ” دواړه د پروسس کولو جامع واحد سره یوځای شي، نو د دې اتوماتیک انجنیري خورا پیچلې ده.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

دا د “سطح کولو ټیپ” پریښودو او په ورته سطح کې د پلیټونو ډیری قطارونو غوره کولو نوې ساختماني میتود دی. له 1986 راهیسې ، کله چې د څلور او شپږ لامینټونو غوښتنه زیاته شوې ، د ملټي لامینټ لامینټ کولو طریقه خورا بدله شوې. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. د دې نوي مفکورې د پلاټین طریقه د “لوی پلیټ” یا “لوی پلیټ” په نوم یادیږي. په وروستیو کلونو کې، په چین کې ډیری مسلکي OEM فشاري صنعتونه شتون لري.

11. ګرم پلیټین پلیټین

دا د لامینټ پریس کولو ماشین یا بیس پلیټ تولید لپاره د حرکت وړ پورته کولو پلیټ فارم دی. د دې ډول لوند فلزي میسا ، اساسا دا دی چې تختې ته د فشار او تودوخې سرچینې وړاندیز کوي ، دلیل باید لاهم په لوړه تودوخې کې فلیټ ، موازي وړتیا وساتي. معمولا هر ګرم پلیټ د بخار پایپ ، ګرم ټیوب یا مقاومت تودوخې عنصر کې ځای په ځای کیږي ، او د شاوخوا شاوخوا بهرنۍ څنډه هم باید د تودوخې له لاسه ورکولو کمولو لپاره د موصلي موادو څخه ډکه شي ، او د تودوخې د کنټرولولو لپاره د تودوخې احساس کولو وسیلې سره مجهز وي. حرارت

12. Press Plate

په فشار کې سبسټریټ یا څو پرت تختې ته اشاره کوي چې د لوز کتاب هرې ډلې جلا کولو لپاره کارول کیږي (د مسو، فلم او د کتاب داخلي پرت ته اشاره کوي، او داسې نور). دا د لوړ سختۍ فولادو پلیټ د AISI 630 (سختۍ تر 420 VPN پورې) یا AISI 440C (600 VPN) مصري فولاد دی ، سطح نه یوازې خورا سخت فلیټ دی ، او په احتیاط سره عکس ته پالش شوی ، په فلیټ سبسټریټ یا سرکټ بورډ کې فشار کیدی شي. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. د دې فولادو پلیټ اړتیاوې خورا سختې دي، د هغې سطح باید هیڅ ډول سکریچ، غاښونه یا ضمیمه نه ښکاري، ضخامت باید یونیفورم وي، سختی باید کافي وي، او د لوړ حرارت فشار لخوا تولید شوي کیمیاوي اینچنګ سره مقاومت کولی شي. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

د فشار ځواک (PSI) کارول کیږي کله چې لامینټ پلیټ خورا لوی وي ، نو له دې امله ډیری رالونه د پلیټ څخه بهر ایستل کیږي ، په پایله کې د مسو پوټکی په مستقیم ډول د شیشې په ټوکر فشار کیږي ، او حتی د شیشې ټوکر چپه کیږي او خرابیږي ، نو دا چې د پلیټ ضخامت ناکافي دی، د اندازې ثبات ضعیف دی، او داخلي کرښه د شکل او نورو عیبونو څخه دباندې ده. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. په حقیقت کې، دا د لامین شوي پلائیوډ لپاره یوازې د “ډراوین” بڼه ده، پرته له کوم بل معنی.

15. Resin Recession, Resin retreat

د سینڈوچ پلیټ په B – د رال فلم مرحله یا بوجی تخته (ولې) په پخوانیو کې ، د فشار وروسته لاهم په بشپړ ډول سخت نه شو (یعنی د پولیمر کولو درجې نشتوالی) ، د ټین ټین کالم کې سوري ډک کړئ ، کله چې د بایپسي لپاره، وموندله چې د مسو دیوال د سوري سوري د ځانګړي پولیمرائزیشن رال نشتوالی، د مسو دیوال څخه بیرته خالي ته ښکاري، د “رال کمولو” معنی. دا نیمګړتیا باید د پروسې یا پلیټ عمومي ستونزې په توګه طبقه بندي شي ، کوم چې د سطحې سکریچ تخنیکي نیمګړتیاو څخه خورا جدي دی ، او لامل باید په دقت سره وڅیړل شي.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

کله چې بیس پلیټ یا ملټي لیر پلیټ فشار راوړل شي، د سټینلیس سټیل سخت پلیټ (410,420، او نور) د مطبوعاتو په هر پرانیستلو (د ورځې رڼا) کې د کتابونو جلا کولو لپاره کارول کیږي. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

دا د څو پرتی تختو د پرتونو انټرنیشنل ته اشاره کوي چې په ورته وخت کې نه بلکې په ورته وخت کې د ړندو یا دفن شوي سوراخونو په بڼه جوړیږي. دا طریقه کولی شي د تختې سطحه خوندي کړي باید د بشپړ سوري څخه ډرل شي. د تارونو او SMDS شمیر زیاتولو لپاره اضافي بورډونه چمتو کیدی شي، مګر د تولید پروسه د پام وړ ځنډول شوې وه.

19. د ستورو ګولۍ

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. د رال جریان ته اشاره کوي، یا په ناسمه توګه د شرایطو فشارول، په پایله کې د څو پرت بورډ بشپړول، د پلیټ بدن د محلي نشتوالي د ګلو نشتوالی.

20. The Swimming line slides away

لامبو وهل د کمپریشن په جریان کې د څو پرت بورډ داخلي پرت سلایډ حرکت ته اشاره کوي. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. د ټیلګرافینګ فلوټینګ چاپ، پټ چاپ

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. په هرصورت، کله چې د بهرنی پلیټ لپاره کارول شوی فلم نسبتا پتلی وي او د مسو ورق یوازې 0.5 اوز وي، د داخلي پلیټ سرکټ بڼه ممکن د لوړ فشار لاندې د خوشې کولو کاغذ ته لیږدول کیږي. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. د تودوخې پېژندنه

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

دا کلمه ډیری وختونه د PCB صنعت کې د لامینټ او وچ فلم اړیکې کې څرګندیږي. د څو پوړونو ویکیوم فشار د ویکیوم بهرنی چوکاټ (ویکیوم چوکاټ) کې ویشل شوی ، کوم چې د اصلي هیدرولیک پریس سره د “پمپ کولو میتود” دی ، او د ویکیوم چیمبر (آټوکلیو) چې د لوړ فشار کارولو سره د “فشار میتود” دی. د حرارت درجه او لوړ فشار کاربن ډای اکسایډ. د هیدرلیک ویکیوم پریسینګ د دې ساده تجهیزاتو ، ارزانه نرخ او مناسب عملیاتو له امله د بازار 90٪ څخه ډیر قبضه کوي. وروستنۍ دا ده چې تجهیزات او عملیات خورا پیچلي دي، او حجم خورا لوی دی، او د اړتیا وړ اکمالاتو لګښت او ډیر ګران دی، نو دا اختیار ډیر نه دی.

24. وریښل، غیږه

ډیری وختونه فشار ته اشاره کوي کله چې د ګلو جریان خورا لوی وي. 11. Wrinkle د Wrinkle لامل ګرځي، چې د هغې بهرنۍ طبقه د ځواک او سختۍ په برخه کې یو څه ضعیفه کیږي، لکه څنګه چې د 0.5oz مسو ورق په عام ډول د Wrinkle په نوم پیژندل کیږي. The term is also used in other areas.