1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Autokláv gyorsfőző

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Ezt a korai MLB-tömörítést egyetlen rézbőr vékony hordozóval Cap LaminaTIonnak nevezték el.

3. Caul Plate

Amikor a többrétegű lemezt megnyomják, a préságy minden nyílása (Nyitás) között gyakran sok „könyvet” rakott egymásra préselendő lemez laza anyag (például 8-10 készlet), az egyes „laza anyag” (Könyv) készletek közé. sima, sima és kemény rozsdamentes acéllemezzel kell elválasztani, Ezt a fajta tükör rozsdamentes acéllemezt Caul lemeznek vagy külön lemeznek nevezik. Jelenleg az AISI 430 vagy AISI 630 általában használatos.

4. Gyűrődés

A laminált préselésnél gyakran utal a rézbőrre a gyűrődés feldolgozása során. A 0.5 oz-nál kisebb vékony rézbőr hajlamosabb erre a hibára, ha több rétegben préselik.

5. Horpadás

A rézfelület enyhe és egyenletes süllyedésére utal, amelyet a préselésnél használt acéllemez foltos kiemelkedése okozhat. Ha a tányér széle szépen, hibaszerűen leesik, azt Dish Down-nak nevezik. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. But when the resin in the film bulk material is softened by heat and gelatinized, and will harden, that is, to increase to the full pressure (300 ~ 500 PSI), so that the bulk material to achieve close combination and the formation of a firm multi-layer board.

8. Kraft Paper

A nátronpapírt hőátadó pufferként használják többrétegű vagy szubsztrátlemezek laminálásához. A prés főzőlapja (Platern) és az acéllemez közé kell helyezni, hogy mérsékelje az ömlesztett anyaghoz legközelebb eső fűtési görbét. Több hordozó vagy többrétegű préselendő lemez között. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. A magas hőmérséklet és a nagy nyomás miatt a papír rostja eltört, már nincs szívóssága, és nehéz szerepet játszani, ezért meg kell próbálnunk cserélni. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Az üzemek megmentése és a berendezések megosztása érdekében az általános gyárat több „átfedés” és „összecsukható tábla” fogja összevonni egy átfogó feldolgozó egységbe, így az automatizálási tervezése meglehetősen összetett.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. 1986 óta, amikor megnőtt a kereslet a négy és hat laminátum iránt, a többrétegű laminátumok laminálásának módja sokat változott. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Ennek az új koncepciónak a nyomólemezes módszerét „nagy nyomólemeznek” vagy „nagy nyomólemeznek” nevezik. Az elmúlt években számos professzionális OEM-préselő iparág volt Kínában.

11. Forrólemezek előtolása

Ez egy mozgatható emelőplatform laminált présgép vagy alaplemez gyártásához. Az ilyen tömegű üreges fémmező alapvetően az, hogy nyomást és hőforrást kínáljon a deszkának, az észnek továbbra is fenn kell tartania a lapos, párhuzamos képességet magas hőmérsékleten. Általában minden főzőlap a gőzcsőbe, a forró csőbe vagy az ellenállásfűtőelembe van beágyazva, és a környezet külső szélét is meg kell tölteni szigetelőanyaggal a hőveszteség csökkentése érdekében, és fel kell szerelni egy hőmérséklet-érzékelő eszközzel, amely szabályozza a hőt. hőfok.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Ez a nagy keménységű acéllemez AISI 630 (keménysége 420 VPN-ig) vagy AISI 440C (600 VPN) ötvözött acélból készült, a felülete nem csak rendkívül kemény, lapos, és gondosan tükörre polírozható, benyomható a lapos hordozóba vagy az áramköri lapba. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Ennek az acéllemeznek a követelményei nagyon szigorúak, felületén ne jelenjenek meg karcolások, horpadások vagy rögzítés, a vastagság egyenletes legyen, a keménység elegendő legyen, és ellenálljon a magas hőmérsékletű préselésből származó kémiai maratnak. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

A nyomásszilárdság (PSI), amelyet akkor használnak, ha a laminált lemez túl nagy, így sok gyanta extrudálódik ki a lemezből, ami azt eredményezi, hogy a rézbőr közvetlenül rányomódik az üvegszövetre, és még az üvegszövet is ellapul és deformálódik, így hogy a lemezvastagság nem megfelelő, a méretstabilitás rossz, a belső vonal kinyomódott a formából és egyéb hibák. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Valójában ez csak egyfajta „Draven” rétegelt rétegelt lemezhez, további jelentés nélkül.

15. Resin Recession, Resin retreat

Szendvicslemez a B – műgyanta fólia vagy BoJi tábla (miért) az előbbinél, préselés után még nem keményedhetett meg teljesen (vagyis a polimerizációs fok hiánya), töltse fel az ón-bádogoszlopon lévő lyukat, amikor a biopszia során megállapították, hogy a réz lyuk fala bizonyos polimerizációs gyanta hiánya mögött a rézfaltól visszafelé jelenik meg az üres felé, a „gyanta süllyedése” azt jelenti. Ezt a hibát a folyamat vagy a lemez általános problémájaként kell besorolni, amely súlyosabb, mint a felületi karcolás műszaki hibái, és ennek okát gondosan meg kell vizsgálni.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Amikor az alaplemezt vagy a többrétegű lemezt megnyomják, a kemény rozsdamentes acéllemez (410,420 XNUMX stb.), amely a könyvek elválasztására szolgál a prés minden nyílásában (nappali fényben). In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. This method can save the surface of the board must be drilled out of the full hole. A vezetékek és az SMDS-ek számának növelése érdekében további kártyákat lehetne rendelkezésre bocsátani, de a gyártási folyamat jelentősen késett.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Refers to the resin flow bad, or pressing conditions with improper, resulting in the completion of the multilayer board, the plate body of the local lack of glue.

20. The Swimming line slides away

Az úszás a többrétegű tábla belső rétegének csúszó mozgását jelenti a tömörítés során. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Távíró lebegő nyomtatás, rejtett nyomtatás

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. Ha azonban a külső lemezhez használt fólia viszonylag vékony, és a rézfólia csak 0.5 uncia, akkor a belső lemez áramköri mintája nagy nyomás alatt átkerülhet az elválasztó papírra. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

The word often appears in the PCB industry in the laminate and dry film bonding. A többrétegű lemez vákuumos préselése vákuum külső keretre (vákuumkeretre) oszlik, amely az eredeti hidraulikus prés „szivattyúzási módszere”, és a vákuumkamrára (autokláv), amely a magas nyomású módszer. hőmérséklet és nagynyomású szén-dioxid. A hidraulikus vákuumpréselés a piac több mint 90%-át foglalja el egyszerű berendezése, olcsó ára és kényelmes működése miatt. Ez utóbbi azért van, mert a berendezés és a működés nagyon összetett, a mennyiség pedig nagyon nagy, plusz a szükséges kellékek költsége és drágább, így az átvétel nem sok.

24. Ránc, ránc

Gyakran utal arra a nyomásra, amikor a ragasztó áramlása túl nagy. 11. Ránc Ráncot okoz, aminek következtében a külső réteg erőssége és keménysége kissé gyengébb, mint a 0.5 oz-os rézfólia, amelyet Ráncként ismernek. The term is also used in other areas.