1. 우리가 이것을 할 수 있는 것은 처음입니다. 2

PCB 적층 공정

1. 압력솥 압력솥

라미네이트는 고온의 포화수증기를 채운 용기로서 고압을 가할 수 있는 것으로, 시편을 그 안에 일정 시간 담가둔 후 물을 강판에 강제로 넣은 후 판을 꺼내어 표면에 놓는다. 고온 용융 주석, “적층에 대한 저항” 특성 측정. 이 단어는 압력솥의 또 다른 동의어이며 업계에서 일반적으로 사용됩니다. 또한 라미네이션 과정에서 고온 고압 이산화탄소로 수행되는 일종의 “캐빈 압력 방식”이 있으며 이러한 종류의 Autoclave Press에도 속합니다.

2. 캡 라미네이션

MLB의 “외부 층”은 얇은 단면 구리 스킨 기판에 적층 및 압착되었습니다. MLB 생산량이 크게 증가한 1984년 말에 이르러서야 현재의 구리 스킨 라지 또는 벌크 라미네이션 방식(Mss Lam)이 채택되었습니다. 단일 구리 스킨 얇은 기판을 사용하는 이 초기 MLB 압축을 Cap LaminaTIon이라고 합니다.

3. Caul Plate

다층판을 눌렀을 때 프레스 베드의 각 개구부(Opening) 사이에 많은 “책”이 겹쳐서 눌러지는 판 느슨한 재료(예: 8~10 세트), 각 세트의 “느슨한 재료”(Book) 사이 , 평평하고 매끄럽고 단단한 스테인리스 강판으로 분리해야 합니다. 이러한 종류의 거울 스테인리스 강판을 Caul Plate 또는 분리판이라고 합니다. AISI 430 또는 AISI 630이 현재 일반적으로 사용됩니다.

4. 주름

라미네이트 프레싱에서 종종 주름 처리에서 구리 스킨을 나타냅니다. 0.5oz 미만의 얇은 구리 스킨은 여러 겹으로 눌렀을 때 이러한 결함이 발생하기 쉽습니다.

5. 찌그러짐

프레스에 사용되는 강판의 돌기 부분에 의해 발생할 수 있는 구리 표면의 부드럽고 균일한 침강을 말합니다. 접시의 가장자리가 단층처럼 가지런히 떨어지는 것을 디쉬다운이라고 합니다. 이러한 결함은 불행히도 구리 에칭 후 라인에 남아 있으면 고속 전송 신호의 임피던스 불안정 및 노이즈 노이즈가 발생합니다. 따라서 기판의 구리 표면은 가능한 한 피해야 합니다.

6. 포일 적층

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. 키스 압력

다층판을 눌렀을 때 각각의 개구부에 있는 판재를 위치시키고 가열하면 강력한 유압식 탑컬럼(Ram)으로 하부 핫플레이트에서 위로 올라오기 시작하여 각 개구부의 느슨한 물질을 눌러 접착력을 높인다. . 이때 필름(Prepreg)과 결합하여 점차적으로 부드러워지고 균일하게 흐르기 시작하므로 상단 압출에 사용되는 압력이 너무 커서 플레이트가 미끄러지거나 접착제가 너무 많이 흐르는 것을 방지할 수 없습니다. 이 초기 낮은 압력(15~50 PSI)을 “키스 압력”이라고 합니다. 그러나 필름 벌크 재료의 수지가 열에 의해 연화되고 젤라틴 화되고 경화되면 전체 압력 (300 ~ 500 PSI)으로 증가하므로 벌크 재료가 긴밀한 결합 및 형성을 달성합니다. 확고한 다층 널.

8. 크래프트 종이

크라프트지는 다층판이나 기판판을 적층하기 위한 열전달 완충제로 사용됩니다. 프레스의 핫플레이트(플래턴)와 강판 사이에 위치하여 벌크 소재에 가장 가까운 가열 곡선을 조절합니다. 여러 기판 또는 다층 판 사이에서 프레스됩니다. 플레이트의 다양한 층 사이의 온도 차이를 최대한 좁히기 위해 일반적으로 사용되는 사양은 90~150파운드입니다. 고온 고압으로 인해 종이의 섬유가 끊어지고 더 이상 인성이없고 역할을하기 어렵 기 때문에 교체를 시도해야합니다. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. 올려

라미네이트 또는 기판을 프레스하기 전에 내층, 필름, 구리 및 기타 벌크 재료를 강판, 크라프트지 패딩 재료 등으로 정렬, 낙하 또는 설정하여 조심스럽게 공급될 수 있도록해야합니다. 핫 프레스용 프레스기. 이러한 종류의 준비를 레이업이라고 합니다. 다층판의 품질을 향상시키기 위해 먼지가 없는 방의 온습도 제어에서 수행되어야 하는 이 “중첩” 작업뿐만 아니라 대량 생산 속도와 품질을 위해 일반적으로 다음과 같은 XNUMX개의 레이어가 있습니다. 대형 압력판 방식(Mass Lam) 구조를 채택했으며 인적 오류와 손실을 줄이기 위해 “자동” 오버랩 방식을 사용해야 합니다. 공장을 절약하고 장비를 공유하기 위해 일반 공장은 보다 “중첩” 및 “접는 판”이 모두 종합 처리 장치로 병합되므로 자동화 엔지니어링이 상당히 복잡합니다.

10. 매스 라미네이션(적층)

“얼라이먼트 팁”을 버리고 동일한 표면에 여러 열의 플레이트를 채택한 새로운 공법입니다. 1986년부터 XNUMX, XNUMX개의 라미네이트에 대한 수요가 증가하면서 멀티라미네이트의 라미네이팅 방법이 많이 바뀌었습니다. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. 두 번째는 정렬 팁의 모든 종류의 느슨한 재료(예: 내부 시트, 필름, 외부 단일 시트 등)를 취소하는 것입니다. The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. XNUMX개 또는 XNUMX개 층의 보드의 경우 각 내부 층과 샌드위치의 필름을 리벳으로 고정한 다음 고온에서 압착할 수 있습니다. 베이스 플레이트 방식에 따라 “High” 및 Opening 횟수를 늘릴 수도 있습니다. 노동력을 줄이고 생산량을 두 배로 늘릴 수있을뿐만 아니라 자동화를 수행 할 수 있습니다. 이 새로운 개념의 압반 방식을 “대형 압반” 또는 “대형 압반”이라고 합니다. 최근 몇 년 동안 중국에는 많은 전문 OEM 프레스 산업이 있습니다.

11. 플래튼 핫 플레이트

라미네이트 프레스 기계 또는 베이스 플레이트 제조를 위한 이동식 리프팅 플랫폼입니다. 이러한 종류의 중공 금속 메사는 기본적으로 판자에 압력과 열원을 제공하기 위한 것이므로 고온에서도 평평하고 평행한 능력을 유지할 수 있어야 합니다. 일반적으로 각 열판은 증기 파이프, 온수 튜브 또는 저항 발열체 내부에 내장되고 주변의 바깥 쪽 가장자리도 단열재로 채워야 열 손실을 줄이고 제어하기위한 온도 감지 장치가 장착됩니다. 온도.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). 이 고경도 강판은 AISI 630(최대 경도 420 VPN) 또는 AISI 440C(600 VPN) 합금강으로 표면이 매우 단단할 뿐만 아니라 거울처럼 조심스럽게 연마되어 평평한 기판이나 회로 기판에 눌러질 수 있습니다. . 따라서 캐리어 플레이트라고도하는 미러 플레이트라고도합니다. 이 강판의 요구 사항은 매우 엄격하며 표면에 흠집, 찌그러짐 또는 부착이 없어야하며 두께가 균일해야하며 경도가 충분해야하며 고온 프레스에 의해 생성 된 화학적 에칭을 견딜 수 있어야합니다. 이러한 종류의 강판은 프레스 후 강한 기계적 브러시를 견딜 수 있기 때문에 가격이 매우 비쌉니다.

13. 프린트 스루

적층판이 너무 커서 많은 수지가 판 밖으로 압출될 때 사용되는 압력강도(PSI)는 구리 스킨이 유리 천에 직접 눌러지고 유리 천조차도 평평하고 변형되므로 판 두께가 충분하지 않고 크기 안정성이 좋지 않으며 내부 라인이 눌려 모양이 변형되고 기타 결함이 있습니다. 심각한 경우 와이어 기초가 종종 유리 섬유 천과 직접 접촉하여 “전도성 유리 섬유” 누출 우려가 묻힙니다. CAF). 기본 솔루션은 Scaled Flow의 원리에 따라, 대면적 프레싱은 큰 압력 강도를 사용해야 하고, 작은 판 표면은 작은 압력 강도를 사용해야 합니다. 현장 작동의 압력 및 힘은 1.16PSI/in2 또는 1.16Lb/in4를 기준으로 사용하여 계산됩니다.

14. Relamination(RE-LAM) 적층판

얇은 기판의 내부 층은 필름과 구리를 함께 눌러 사용하는 기판 공급 업체로 만들어지며 회로 기판 공장은 내부 회로 기판으로 만든 얇은 기판을 구입했지만 합성 다층 기판을 누르는 필름과 함께 종종 특별한 강조를 강조하고 ” 함께 re-pressed”, re-LAM이라고 합니다. 사실 합판을 위한 ‘드레이븐’의 한 형태일 뿐 더 이상의 의미는 없다.

15. 수지 후퇴, 수지 후퇴

B의 샌드위치 판 – 수지 필름 또는 보지 보드의 단계(왜)는 프레스 후 아직 완전히 경화되지 않았습니다(즉, 중합도 부족), 주석 주석 기둥의 구멍을 메울 때, 생검을 위해 특정 중합 수지의 결핍 뒤에 있는 구멍의 구리 벽이 구리 벽에서 비어 있는 것으로 다시 나타날 것이라는 것을 발견했습니다. “수지 침강”을 의미합니다. 이 결함은 표면 스크래치의 기술적 결함보다 더 심각한 공정 또는 판의 전반적인 문제로 분류되어야 하며 원인을 면밀히 조사해야 합니다.

16. 확장된 흐름 테스트

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.고온 고압에서 Resin Flow를 시험하는 방법이기도 합니다. 자세한 실습은 IPC-TM-2.3.18의 섹션 650을 참조하고 이론 및 내용에 대한 설명은 PCB Information Journal, No. 14, P.42를 참조하십시오.

17. 세퍼레이터 플레이트, 미러 플레이트

밑판이나 다층판을 눌렀을 때, 경질의 스테인리스 강판(410,420 등)을 책의 각 개구부(Daylight)에서 분리하는 데 사용한다. 접착을 방지하기 위해 표면을 매우 평평하고 밝게 특수 처리하여 미러 플레이트라고도 합니다.

18. 순차 적층

블라인드 홀이나 매설 홀의 형태로 동시에 형성되는 것이 아니라 동시에 형성되는 다층 기판의 층들의 상호 연결을 말합니다. 이 방법은 전체 구멍에서 드릴해야 하는 보드의 표면을 저장할 수 있습니다. 배선과 SMDS의 수를 늘리기 위해 추가 보드를 사용할 수 있었지만 제조 공정이 상당히 지연되었습니다.

19. 기아 접착제

회로 기판 산업에서 단어는 다층 기판 본딩 “접착제 부족” 기아 문제 표현에서 일반적으로 사용되었습니다. 수지 흐름 불량, 또는 부적절한 압착 조건을 말하며, 결과적으로 다층 보드의 완성, 플레이트 본체의 접착제 부족.

20. 수영 라인이 미끄러진다

수영은 압축하는 동안 다층 보드의 내부 레이어의 슬라이딩 움직임을 나타냅니다. 이는 사용된 필름의 “Gel Time” 길이와 밀접한 관련이 있습니다. 현재 업계에서는 더 짧은 Gel Time을 사용하는 경향이 있어 문제가 많이 줄어들었습니다.

21. 전보 부동 인쇄, 숨겨진 인쇄

접착제 범람의 문제를 방지하기 위해 적층 된 비산 물질의 구리 호일 또는 얇은베이스 플레이트에 내열성 필름 (예 : Tedlar)을 추가하여 후 스트립 또는 변형 사용을 용이하게합니다. 누르면. 다만, 외판에 사용하는 필름이 비교적 얇고 동박이 0.5oz에 불과한 경우에는 내판의 회로 패턴이 이형지에 고압으로 전사될 수 있다. 이형지를 한 세트의 보드에서 재사용할 때 새 보드의 구리 표면에 원래 패턴이 뜨기 쉬우며 이러한 현상을 텔레그라핑(Telegraphing)이라고 합니다.

22. 온도 프로파일

프레스 공정의 회로 기판 산업 또는 적외선 또는 열풍 용접(Reflow) 공정의 다운스트림 조립에서 모두는 최상의 “온도 곡선”의 구성과 일치하는 온도(세로 축)와 시간(가로 축)을 찾아야 합니다. 양산 속도에서 솔더 품질을 향상시키기 위해.

23. 진공 적층

이 단어는 라미네이트 및 드라이 필름 접합의 PCB 산업에서 종종 나타납니다. 다층판의 진공 프레스는 기존의 유압 프레스로 “펌핑 방식”인 진공 외부 프레임(진공 프레임)과 고압력을 이용한 “압력 방식”인 진공 챔버(오토클레이브)로 구분됩니다. 온도 및 고압 이산화탄소. Hydralic Vacuum Pressing은 간단한 장비, 저렴한 가격 및 편리한 작동으로 인해 시장의 90% 이상을 점유하고 있습니다. 후자는 장비와 운영이 매우 복잡하고 부피가 매우 크며 필요한 소모품 비용과 더 비싸기 때문에 채택이 많지 않습니다.

24. 주름, 주름

종종 접착제의 흐름이 너무 클 때의 압력을 나타냅니다. 11. Wrinkle 일반적으로 Wrinkle로 알려진 0.5oz 동박과 같이 외층이 강도와 경도가 약간 약해지는 Wrinkle을 유발합니다. 이 용어는 다른 영역에서도 사용됩니다.