1. It is the first time that we have been able to do this. 2

पीसीबी laminated process

1. ऑटोक्लेव्ह प्रेशर कुकर

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. एका तांब्याच्या त्वचेच्या पातळ सब्सट्रेटचा वापर करून या सुरुवातीच्या एमएलबी कॉम्प्रेशनला कॅप लॅमिनेशन असे म्हणतात.

3. Caul Plate

जेव्हा मल्टीलेयर प्लेट दाबली जाते, तेव्हा प्रेस बेडच्या प्रत्येक ओपनिंग (ओपनिंग) दरम्यान, अनेकदा दाबण्यासाठी अनेक “पुस्तके” स्टॅक केली जातात प्लेट लूज मटेरियल (जसे की 8~10 सेट), प्रत्येक “लूज मटेरिअल” (पुस्तक) मध्ये , सपाट गुळगुळीत आणि कठोर स्टेनलेस स्टील प्लेटने वेगळे करणे आवश्यक आहे, या प्रकारच्या मिरर स्टेनलेस स्टील प्लेटला कौल प्लेट किंवा सेपरेट प्लेट म्हणतात. AISI 430 किंवा AISI 630 सध्या सामान्यतः वापरले जातात.

4. क्रीज

लॅमिनेट प्रेसिंगमध्ये, बहुतेकदा क्रीजच्या प्रक्रियेत तांबे त्वचेचा संदर्भ देते. 0.5 औंस पेक्षा कमी पातळ तांबे त्वचेला अनेक स्तरांवर दाबल्यास हा दोष होण्याची अधिक शक्यता असते.

5. डेंट

हे तांब्याच्या पृष्ठभागावरील सौम्य आणि अगदी कमीपणाचा संदर्भ देते, जे दाबताना वापरल्या जाणार्‍या स्टील प्लेटच्या स्पॉटी प्रोट्र्यूजनमुळे होऊ शकते. जर प्लेटची धार खराब रीतीने व्यवस्थित पडली तर त्याला डिश डाउन म्हणतात. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. पण जेव्हा फिल्म बल्क मटेरिअलमधील राळ उष्णतेने मऊ होऊन जिलेटिनाइज्ड होते आणि ते कडक होते, म्हणजेच पूर्ण दाब (300 ~ 500 PSI) पर्यंत वाढते, जेणेकरून मोठ्या प्रमाणात सामग्री जवळचे संयोग साधण्यासाठी आणि तयार होण्यास मदत होते. फर्म मल्टी-लेयर बोर्ड.

8. Kraft Paper

क्राफ्ट पेपरचा वापर मल्टीलेअर बोर्ड किंवा सब्सट्रेट बोर्डच्या लॅमिनेटिंगसाठी उष्णता हस्तांतरण बफर म्हणून केला जातो. हे प्रेसच्या हॉट प्लेट (प्लेटर्न) आणि स्टील प्लेट दरम्यान मोठ्या प्रमाणात सामग्रीच्या सर्वात जवळ असलेल्या गरम वक्र मध्यम करण्यासाठी ठेवले जाते. एकाधिक सब्सट्रेट किंवा मल्टीलेयर प्लेट्सच्या दरम्यान दाबले जावे. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. उच्च तापमान आणि उच्च दाबामुळे, पेपरमधील फायबर तुटला आहे, यापुढे कडकपणा आणि भूमिका निभावणे कठीण नाही, म्हणून आपण बदलण्याचा प्रयत्न केला पाहिजे. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. वनस्पती वाचवण्यासाठी आणि उपकरणे सामायिक करण्यासाठी, सामान्य कारखाना अधिक “ओव्हरलॅप” आणि “फोल्डिंग बोर्ड” असेल दोन्ही सर्वसमावेशक प्रक्रिया युनिटमध्ये विलीन केले जातील, त्यामुळे त्याचे ऑटोमेशन अभियांत्रिकी खूपच गुंतागुंतीचे आहे.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. 1986 पासून, जेव्हा चार आणि सहा लॅमिनेटची मागणी वाढली, तेव्हा मल्टीलामिनेट लॅमिनेट करण्याची पद्धत खूप बदलली आहे. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. या नवीन संकल्पनेच्या प्लेटन पद्धतीला “लार्ज प्लेटन” किंवा “लार्ज प्लेटन” असे म्हणतात. अलिकडच्या वर्षांत, चीनमध्ये अनेक व्यावसायिक OEM दाबणारे उद्योग आहेत.

11. प्लेटन हॉट प्लेट्स

हे लॅमिनेट प्रेसिंग मशीन किंवा बेस प्लेट उत्पादनासाठी एक जंगम लिफ्टिंग प्लॅटफॉर्म आहे. या प्रकारची पोकळ धातू मेसा, मुळात फळीला दाब आणि उष्णता स्त्रोत ऑफर करण्यासाठी आहे, कारण तरीही उच्च तापमानात सपाट, समांतर क्षमता राखणे आवश्यक आहे. सामान्यत: प्रत्येक हॉट प्लेट स्टीम पाईप, हॉट टयूबिंग किंवा रेझिस्टन्स हीटिंग एलिमेंटमध्ये एम्बेड केलेली असते आणि उष्णतेचे नुकसान कमी करण्यासाठी सभोवतालची बाहेरील धार देखील इन्सुलेट सामग्रीने भरलेली असावी आणि तापमान नियंत्रित करण्यासाठी तापमान संवेदना उपकरणाने सुसज्ज असावे. तापमान

12. Press Plate

प्रेसिंगमधील सब्सट्रेट किंवा मल्टीलेयर बोर्डचा संदर्भ देते, जो लूज बुकच्या प्रत्येक गटाला वेगळे करण्यासाठी वापरला जातो (तांबे, फिल्म आणि पुस्तकाचा आतील थर इ.). ही उच्च कडकपणाची स्टील प्लेट AISI 630 (420 VPN पर्यंत कडकपणा) किंवा AISI 440C (600 VPN) मिश्र धातु स्टील आहे, पृष्ठभाग केवळ अत्यंत कठोर सपाट नाही, आणि आरशात काळजीपूर्वक पॉलिश केलेले आहे, फ्लॅट सब्सट्रेट किंवा सर्किट बोर्डमध्ये दाबले जाऊ शकते. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. या स्टील प्लेटच्या आवश्यकता अत्यंत कठोर आहेत, त्याच्या पृष्ठभागावर कोणतेही ओरखडे, डेंट्स किंवा संलग्नक दिसू नयेत, जाडी एकसमान असावी, कडकपणा पुरेसा असावा आणि उच्च तापमान दाबून तयार केलेल्या रासायनिक नक्षीचा सामना करू शकेल. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

जेव्हा लॅमिनेटेड प्लेट खूप मोठी असते तेव्हा दाब शक्ती (PSI) वापरली जाते, ज्यामुळे प्लेटमधून अनेक रेजिन बाहेर काढले जातात, परिणामी तांब्याची त्वचा थेट काचेच्या कापडावर दाबली जाते आणि काचेचे कापड देखील सपाट आणि विकृत होते, त्यामुळे प्लेटची जाडी अपुरी आहे, आकार स्थिरता खराब आहे आणि आतील रेषा आकार आणि इतर दोषांमुळे दाबली गेली आहे. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. खरं तर, हे लॅमिनेटेड प्लायवुडसाठी फक्त “ड्रावेन” चे एक रूप आहे, ज्याचा कोणताही अर्थ नाही.

15. Resin Recession, Resin retreat

बी मधील सँडविच प्लेट – रेझिन फिल्म किंवा BoJi बोर्डची अवस्था (का), दाबल्यानंतर (म्हणजे पॉलिमरायझेशनची डिग्री नसल्यामुळे) अद्याप पूर्णपणे कडक होऊ शकली नाही, जेव्हा टिन टिन कॉलमवर छिद्र भरा. बायोप्सीसाठी, असे आढळले की काही पॉलिमरायझेशन रेझिनच्या कमतरतेच्या मागे असलेल्या छिद्राची तांब्याची भिंत, तांब्याच्या भिंतीपासून परत रिकामी दिसेल, म्हणजे “रेझिन कमी होणे”. हा दोष प्रक्रिया किंवा प्लेटची एकंदर समस्या म्हणून वर्गीकृत केला पाहिजे, जो पृष्ठभागाच्या स्क्रॅचच्या तांत्रिक दोषांपेक्षा अधिक गंभीर आहे आणि कारण काळजीपूर्वक तपासले पाहिजे.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

बेस प्लेट किंवा मल्टीलेअर प्लेट दाबल्यावर, प्रेसच्या प्रत्येक ओपनिंग (दिवसाच्या प्रकाशात) पुस्तके वेगळे करण्यासाठी वापरलेली हार्ड स्टेनलेस स्टील प्लेट (410,420, इ.) असते. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. ही पद्धत बोर्ड पृष्ठभाग जतन करू शकता पूर्ण भोक बाहेर drilled करणे आवश्यक आहे. वायरिंग आणि SMDS ची संख्या वाढवण्यासाठी अतिरिक्त बोर्ड उपलब्ध करून दिले जाऊ शकतात, परंतु उत्पादन प्रक्रियेस बराच विलंब झाला.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. राळ प्रवाह खराब, किंवा अयोग्य सह अटी दाबा संदर्भित, multilayer बोर्ड पूर्ण परिणामी, गोंद स्थानिक अभाव प्लेट शरीर.

20. The Swimming line slides away

पोहणे म्हणजे कॉम्प्रेशन दरम्यान मल्टीलेयर बोर्डच्या आतील लेयरच्या सरकत्या हालचालीचा संदर्भ. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. टेलीग्राफिंग फ्लोटिंग प्रिंटिंग, हिडन प्रिंटिंग

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. तथापि, जेव्हा बाह्य प्लेटसाठी वापरलेली फिल्म तुलनेने पातळ असते आणि कॉपर फॉइल फक्त 0.5 औंस असते, तेव्हा आतील प्लेटचा सर्किट पॅटर्न उच्च दाबाने रिलीझ पेपरमध्ये हस्तांतरित केला जाऊ शकतो. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

पीसीबी उद्योगात लॅमिनेट आणि ड्राय फिल्म बाँडिंगमध्ये हा शब्द अनेकदा दिसून येतो. मल्टीलेयर बोर्डचे व्हॅक्यूम प्रेसिंग व्हॅक्यूम आऊटर फ्रेम (व्हॅक्यूम फ्रेम) मध्ये विभागले गेले आहे, जी मूळ हायड्रॉलिक प्रेससह “पंपिंग पद्धत” आहे आणि व्हॅक्यूम चेंबर (ऑटोक्लेव्ह) आहे, जी उच्च दाबाची “प्रेशर पद्धत” आहे. तापमान आणि उच्च दाब कार्बन डायऑक्साइड. हायड्रॉलिक व्हॅक्यूम प्रेसिंगने त्याच्या साध्या उपकरणे, स्वस्त किंमत आणि सोयीस्कर ऑपरेशनमुळे 90% पेक्षा जास्त बाजारपेठ व्यापली आहे. नंतरचे कारण म्हणजे उपकरणे आणि ऑपरेशन खूप क्लिष्ट आहेत, आणि व्हॉल्यूम खूप मोठा आहे, तसेच आवश्यक पुरवठ्याची किंमत आणि अधिक महाग आहे, त्यामुळे दत्तक जास्त नाही.

24. सुरकुत्या, सुरकुत्या

जेव्हा गोंदचा प्रवाह खूप मोठा असतो तेव्हा बर्याचदा दाबांचा संदर्भ देते. 11. सुरकुत्यामुळे सुरकुत्या पडतात, ज्यामुळे त्याचा बाह्य थर ताकद आणि कडकपणामध्ये थोडा कमकुवत होतो, कारण 0.5oz कॉपर फॉइल सामान्यतः रिंकल म्हणून ओळखले जाते. The term is also used in other areas.