1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Olla a pressió autoclau

Laminats és un recipient ple de vapor d’aigua saturat d’alta temperatura i pot aplicar alta pressió, lamina l’exemplar, col·locat durant un període de temps, força l’aigua a la placa i després treu la placa i es col·loca a la superfície de estany fos a alta temperatura, mesura de les seves característiques de “resistència a la laminació”. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Aquesta primera compressió MLB utilitzant un sol substrat prim de pell de coure es va anomenar Cap LaminaTIon.

3. Caul Plate

Quan es prem la placa multicapa, entre cada obertura del llit de premsa (obertura), sovint s’apilen molts “llibres” per premsar material solt (com ara 8 ~ 10 jocs), entre cada conjunt de “material solt” (llibre) , s’ha de separar per una placa plana d’acer inoxidable llisa i dura, Aquest tipus de placa d’acer inoxidable mirall s’anomena Placa Caul o Placa Separada. AISI 430 o AISI 630 s’utilitzen habitualment actualment.

4. Crease

En el premsat laminat, sovint es refereix a la pell de coure en el processament del plec. La pell fina de coure de menys de 0.5 oz és més propensa a aquest defecte quan es pressiona en diverses capes.

5. Dent

Es refereix a la subsidència suau i uniforme de la superfície de coure, que pot ser causada per la protuberància irregular de la placa d’acer utilitzada en el premsat. Si la vora del plat cau ordenadament de manera semblant a una falla, s’anomena Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Però quan la resina del material a granel de la pel·lícula s’estova per la calor i es gelatinitza, i s’endureix, és a dir, augmenta a la pressió total (300 ~ 500 PSI), de manera que el material a granel aconsegueix una combinació estreta i la formació d’un tauler ferm multicapa.

8. Paper Kraft

El paper kraft s’utilitza com a tampó de transferència de calor per laminar taulers multicapa o taulers de substrat. Es col·loca entre la placa calenta (Platern) de la premsa i la placa d’acer per moderar la corba de calefacció més propera al material a granel. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. A causa de l’alta temperatura i l’alta pressió, la fibra del paper s’ha trencat, ja no té duresa i és difícil jugar un paper, així que hem d’intentar substituir-la. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Per tal d’estalviar la planta i compartir equips, la fàbrica general serà més “superposada” i “tauler plegable”, tots dos fusionats en una unitat de processament integral, de manera que la seva enginyeria d’automatització és força complexa.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Aquest és un nou mètode de construcció per abandonar la “punta d’alineació” i adoptar diverses files de plaques a la mateixa superfície. Des de 1986, quan la demanda de quatre i sis laminats ha augmentat, el mètode de laminació de multilaminats ha canviat molt. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. El segon és cancel·lar tot tipus de material solt (com ara fulla interior, pel·lícula, full individual exterior, etc.) de la punta d’alineació; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. El mètode de platina d’aquest nou concepte s’anomena “plata gran” o “plata gran”. En els darrers anys, hi ha hagut moltes indústries de premsa d’OEM professionals a la Xina.

11. Placa Plaques calentes

És una plataforma elevadora mòbil per a la fabricació de màquines de premsat de laminats o plaques base. La taula buida de metall d’aquest tipus de massa, bàsicament és oferir pressió i font de calor a la planxa, la raó encara ha de poder mantenir una capacitat plana i paral·lela a alta temperatura. En general, cada placa calenta està incrustada dins de la canonada de vapor, tub d’escalfament o element de calefacció de resistència, i la vora exterior de l’entorn també s’ha d’omplir de material aïllant, per reduir la pèrdua de calor, i equipat amb un dispositiu de detecció de temperatura per controlar el temperatura.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Aquesta placa d’acer d’alta duresa és d’acer d’aliatge AISI 630 (duresa de fins a 420 VPN) o AISI 440C (600 VPN), la superfície no només és extremadament plana i polida amb cura al mirall, es pot pressionar al substrat pla o a la placa de circuit. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Els requisits d’aquesta placa d’acer són molt estrictes, la seva superfície no ha d’aparèixer rascades, abolladures o fixació, el gruix ha de ser uniforme, la duresa ha de ser suficient i pot suportar el gravat químic produït per la pressió a alta temperatura. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

La força de pressió (PSI) que s’utilitza quan la placa laminat és massa gran, de manera que moltes resines s’extrueixen de la placa, el que resulta en que la pell de coure es pressiona directament sobre el drap de vidre, i fins i tot el drap de vidre s’aplana i es deforma, de manera que que el gruix de la placa és insuficient, l’estabilitat de la mida és deficient i la línia interior està pressionada fora de forma i altres defectes. En casos greus, la base de filferro sovint té contacte directe amb la tela de fibra de vidre, enterrant un problema de fuites de “fibra de vidre conductora”. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. De fet, és només una forma de “Draven” per a fusta contraxapada laminat, sense cap més significat.

15. Resin Recession, Resin retreat

Placa sandvitx a l’etapa B de pel·lícula de resina o tauler BoJi (per què) a la primera, encara no es podia endurir completament després de premsar (és a dir, la manca de grau de polimerització), ompliu el forat de la columna de llauna, quan per a una biòpsia, es va trobar que la paret de coure del forat darrere de la manca de certa resina de polimerització, apareixerà des de la paret de coure fins al buit, significa “enfonsament de la resina”. Aquest defecte s’ha de classificar com un problema global del procés o de la placa, que és més greu que els defectes tècnics de la rascada superficial, i s’ha d’investigar acuradament la causa.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Quan es prem la placa base o la placa multicapa, la placa d’acer inoxidable dur (410,420, etc.) que s’utilitza per separar els Llibres a cada Obertura (Llum del dia) de la premsa ho és. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. Aquest mètode pot estalviar que la superfície del tauler s’ha de perforar fora del forat complet. Es podrien disposar de plaques addicionals per augmentar el nombre de cablejats i SMDS, però el procés de fabricació es va retardar considerablement.

19. Cola de fam

La paraula a la indústria de plaques de circuit, s’ha utilitzat habitualment en la unió de plaques multicapa “manca de cola” Expressió del problema de fam. Es refereix al flux de resina dolent, o a les condicions de pressió inadequades, donant lloc a la finalització del tauler multicapa, el cos de la placa de la manca local de cola.

20. The Swimming line slides away

La natació es refereix a un moviment de lliscament de la capa interior d’una taula multicapa durant la compressió. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Impressió flotant telegràfica, impressió oculta

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Quan el paper de desemmotllament es reutilitza en un conjunt de taulers, és probable que suri el patró original a la superfície de coure del nou tauler, aquest fenomen s’anomena Telegraphing.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

La paraula apareix sovint a la indústria de PCB en la unió de laminat i pel·lícula seca. El premsat al buit del tauler multicapa es divideix en marc exterior de buit (marc de buit), que és el “mètode de bombeig” amb la premsa hidràulica original, i la cambra de buit (autoclau), que és el “mètode de pressió” amb l’ús d’alta pressió. temperatura i diòxid de carboni a alta pressió. La premsa hidràlica al buit ocupa més del 90% del mercat a causa del seu equip senzill, preu barat i funcionament còmode. Això últim és perquè l’equip i el funcionament són molt complexos, i el volum és molt gran, més el cost dels subministraments necessaris i més car, per la qual cosa l’adopció no és gaire.

24. Arruga, Arruga

Sovint es refereix a la pressió quan el flux de cola és massa gran. 11. L’arruga provoca l’arruga, que fa que la seva capa exterior sigui lleugerament més feble en resistència i duresa, com la làmina de coure de 0.5 oz coneguda comunament com a arrugues. The term is also used in other areas.