1. It is the first time that we have been able to do this. 2

ਪੀਸੀਬੀ laminated process

1. ਆਟੋਕਲੇਵ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਕੁੱਕਰ

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਚਮੜੀ ਦੇ ਪਤਲੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਇਸ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ MLB ਕੰਪਰੈਸ਼ਨ ਨੂੰ ਕੈਪ ਲੈਮੀਨਾਟੀਓਨ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਸੀ।

3. Caul Plate

ਜਦੋਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਦਬਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪ੍ਰੈੱਸ ਬੈੱਡ ਦੇ ਹਰੇਕ ਓਪਨਿੰਗ (ਓਪਨਿੰਗ) ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ, ਅਕਸਰ “ਢਿੱਲੀ ਸਮੱਗਰੀ” (ਕਿਤਾਬ) ਦੇ ਹਰੇਕ ਸੈੱਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ, ਦਬਾਈ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਪਲੇਟ ਢਿੱਲੀ ਸਮੱਗਰੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ 8~10 ਸੈੱਟ) ਲਈ ਕਈ “ਕਿਤਾਬਾਂ” ਨੂੰ ਸਟੈਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। , ਫਲੈਟ ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਦੁਆਰਾ ਵੱਖ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੀ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਵਾਲੀ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਕੌਲ ਪਲੇਟ ਜਾਂ ਵੱਖਰੀ ਪਲੇਟ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। AISI 430 ਜਾਂ AISI 630 ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

4. ਕਰੀਜ਼

ਲੈਮੀਨੇਟ ਦਬਾਉਣ ਵਿੱਚ, ਅਕਸਰ ਕ੍ਰੀਜ਼ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਚਮੜੀ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. 0.5 ਔਂਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਪਤਲੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਚਮੜੀ ਨੂੰ ਕਈ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਦਬਾਏ ਜਾਣ ‘ਤੇ ਇਸ ਨੁਕਸ ਦਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਖ਼ਤਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

5. ਦੰਦ

ਇਹ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ‘ਤੇ ਕੋਮਲ ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਘਟਣ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਦਬਾਉਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਗਈ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਦੇ ਧੱਬੇਦਾਰ ਪ੍ਰਸਾਰ ਕਾਰਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜੇ ਪਲੇਟ ਦਾ ਕਿਨਾਰਾ ਨੁਕਸ-ਵਰਗੇ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸਾਫ਼-ਸੁਥਰਾ ਡਿੱਗਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਡਿਸ਼ ਡਾਊਨ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. ਪਰ ਜਦੋਂ ਫਿਲਮ ਬਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਰਾਲ ਗਰਮੀ ਦੁਆਰਾ ਨਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਜੈਲੇਟਿਨਾਈਜ਼ਡ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਭਾਵ, ਪੂਰੇ ਦਬਾਅ (300 ~ 500 PSI) ਤੱਕ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਬਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਸੁਮੇਲ ਅਤੇ ਇੱਕ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਫਰਮ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ.

8. Kraft Paper

ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਜਾਂ ਸਬਸਟਰੇਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਲੈਮੀਨੇਟ ਕਰਨ ਲਈ ਕ੍ਰਾਫਟ ਪੇਪਰ ਨੂੰ ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਬਫਰ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਬਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਸਭ ਤੋਂ ਨੇੜੇ ਹੀਟਿੰਗ ਕਰਵ ਨੂੰ ਮੱਧਮ ਕਰਨ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਪ੍ਰੈਸ ਦੀ ਗਰਮ ਪਲੇਟ (ਪਲੇਟਰਨ) ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਦਬਾਉਣ ਲਈ ਮਲਟੀਪਲ ਸਬਸਟਰੇਟ ਜਾਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪਲੇਟਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ। As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਕਾਗਜ਼ ਵਿੱਚ ਫਾਈਬਰ ਟੁੱਟ ਗਿਆ ਹੈ, ਹੁਣ ਕੋਈ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਸਾਨੂੰ ਬਦਲਣ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. ਪਲਾਂਟ ਅਤੇ ਸ਼ੇਅਰ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਨੂੰ ਬਚਾਉਣ ਲਈ, ਆਮ ਫੈਕਟਰੀ ਵਧੇਰੇ “ਓਵਰਲੈਪ” ਅਤੇ “ਫੋਲਡਿੰਗ ਬੋਰਡ” ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਯੂਨਿਟ ਵਿੱਚ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਇਸਲਈ ਇਸਦਾ ਆਟੋਮੇਸ਼ਨ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਕਾਫ਼ੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ।

10. Mass LaminaTIon (laminated)

ਇਹ “ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਟਿਪ” ਨੂੰ ਛੱਡਣ ਅਤੇ ਇੱਕੋ ਸਤਹ ‘ਤੇ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀਆਂ ਕਈ ਕਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਣ ਦਾ ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਨਿਰਮਾਣ ਤਰੀਕਾ ਹੈ। 1986 ਤੋਂ, ਜਦੋਂ ਚਾਰ ਅਤੇ ਛੇ ਲੈਮੀਨੇਟਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਵਧੀ ਹੈ, ਮਲਟੀਲਾਮੀਨੇਟ ਨੂੰ ਲੈਮੀਨੇਟ ਕਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਬਹੁਤ ਬਦਲ ਗਿਆ ਹੈ। In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. ਇਸ ਨਵੀਂ ਧਾਰਨਾ ਦੀ ਪਲੇਟਨ ਵਿਧੀ ਨੂੰ “ਵੱਡਾ ਪਲੇਟਨ” ਜਾਂ “ਵੱਡਾ ਪਲੇਟਨ” ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਚੀਨ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰ OEM ਦਬਾਉਣ ਵਾਲੇ ਉਦਯੋਗ ਹਨ.

11. ਪਲੇਟਨ ਗਰਮ ਪਲੇਟਾਂ

ਇਹ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦਬਾਉਣ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨ ਜਾਂ ਬੇਸ ਪਲੇਟ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਇੱਕ ਚਲਣ ਯੋਗ ਲਿਫਟਿੰਗ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਹੈ। massiness ਦੇ ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਖੋਖਲੇ ਧਾਤ ਮੇਸਾ, ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਇਸ ਨੂੰ ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਤਾਪ ਸਰੋਤ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਕਾਰਨ ਅਜੇ ਵੀ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਫਲੈਟ, ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਹਰੇਕ ਗਰਮ ਪਲੇਟ ਭਾਫ਼ ਪਾਈਪ, ਗਰਮ ਟਿਊਬਿੰਗ ਜਾਂ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੀਟਿੰਗ ਤੱਤ ਦੇ ਅੰਦਰ ਏਮਬੈਡ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਬਾਹਰੀ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਵੀ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲ ਭਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਗਰਮੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਤਾਪਮਾਨ ਸੰਵੇਦਕ ਯੰਤਰ ਨਾਲ ਲੈਸ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਤਾਪਮਾਨ.

12. Press Plate

ਦਬਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਬਸਟਰੇਟ ਜਾਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਢਿੱਲੀ ਬੁੱਕ ਦੇ ਹਰੇਕ ਸਮੂਹ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਤਾਂਬਾ, ਫਿਲਮ ਅਤੇ ਕਿਤਾਬ ਦੀ ਅੰਦਰਲੀ ਪਰਤ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਆਦਿ)। ਇਹ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਵਾਲੀ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ AISI 630 (420 VPN ਤੱਕ ਕਠੋਰਤਾ) ਜਾਂ AISI 440C (600 VPN) ਅਲਾਏ ਸਟੀਲ ਹੈ, ਸਤ੍ਹਾ ਨਾ ਸਿਰਫ ਬਹੁਤ ਸਖ਼ਤ ਫਲੈਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਵਿੱਚ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਪਾਲਿਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਫਲੈਟ ਸਬਸਟਰੇਟ ਜਾਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਦਬਾਈ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. ਇਸ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਬਹੁਤ ਸਖਤ ਹਨ, ਇਸਦੀ ਸਤਹ ‘ਤੇ ਕੋਈ ਵੀ ਖੁਰਚਣ, ਡੈਂਟ ਜਾਂ ਅਟੈਚਮੈਂਟ ਨਹੀਂ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣੀ ਚਾਹੀਦੀ, ਮੋਟਾਈ ਇਕਸਾਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਕਠੋਰਤਾ ਕਾਫ਼ੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦਬਾਉਣ ਨਾਲ ਪੈਦਾ ਹੋਏ ਰਸਾਇਣਕ ਐਚਿੰਗ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

ਦਬਾਅ ਦੀ ਤਾਕਤ (PSI) ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਪਲੇਟ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪਲੇਟ ਵਿੱਚੋਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਰੈਸਿਨ ਬਾਹਰ ਕੱਢੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਚਮੜੀ ਸਿੱਧੇ ਕੱਚ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ‘ਤੇ ਦਬਾ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੱਚ ਦਾ ਕੱਪੜਾ ਵੀ ਚਪਟਾ ਅਤੇ ਵਿਗੜ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਕਿ ਪਲੇਟ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਹੈ, ਆਕਾਰ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ ਮਾੜੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਹੋਰ ਨੁਕਸਾਂ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਦਬਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. ਵਾਸਤਵ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਪਲਾਈਵੁੱਡ ਲਈ ਸਿਰਫ਼ “ਡਰਾਵੇਨ” ਦਾ ਇੱਕ ਰੂਪ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਕੋਈ ਹੋਰ ਅਰਥ ਨਹੀਂ ਹੈ।

15. Resin Recession, Resin retreat

ਬੀ ਵਿੱਚ ਸੈਂਡਵਿਚ ਪਲੇਟ – ਰੈਜ਼ਿਨ ਫਿਲਮ ਦੇ ਪੜਾਅ ਜਾਂ ਬੋਜੀ ਬੋਰਡ (ਕਿਉਂ), ਪਹਿਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਖ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਿਆ (ਭਾਵ, ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਦੀ ਘਾਟ), ਟਿਨ ਟੀਨ ਦੇ ਕਾਲਮ ਉੱਤੇ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਭਰੋ, ਜਦੋਂ ਬਾਇਓਪਸੀ ਲਈ, ਪਾਇਆ ਗਿਆ ਕਿ ਕੁਝ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਰਾਲ ਦੀ ਘਾਟ ਦੇ ਪਿੱਛੇ ਮੋਰੀ ਦੀ ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਕੰਧ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਕੰਧ ਤੋਂ ਖਾਲੀ ਵੱਲ ਵਾਪਸ ਦਿਖਾਈ ਦੇਵੇਗੀ, “ਰਾਲ ਘਟਣ” ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ। ਇਸ ਨੁਕਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜਾਂ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਸਮੱਸਿਆ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਤਹ ਸਕ੍ਰੈਚ ਦੇ ਤਕਨੀਕੀ ਨੁਕਸ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਗੰਭੀਰ ਹੈ, ਅਤੇ ਕਾਰਨ ਦੀ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

ਜਦੋਂ ਬੇਸ ਪਲੇਟ ਜਾਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਦਬਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪ੍ਰੈੱਸ ਦੇ ਹਰੇਕ ਓਪਨਿੰਗ (ਡੇਲਾਈਟ) ਵਿੱਚ ਕਿਤਾਬਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹਾਰਡ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਪਲੇਟ (410,420, ਆਦਿ) ਹੁੰਦੀ ਹੈ। In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

ਇਹ ਇੱਕ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਆਪਸੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਨਹੀਂ ਬਲਕਿ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਤੇ ਅੰਨ੍ਹੇ ਜਾਂ ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਛੇਕਾਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬਣਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਵਿਧੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਮੋਰੀ ਦੇ ਬਾਹਰ ਡ੍ਰਿਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਬਚਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਤੇ SMDS ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਾਧੂ ਬੋਰਡ ਉਪਲਬਧ ਕਰਵਾਏ ਜਾ ਸਕਦੇ ਸਨ, ਪਰ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕਾਫ਼ੀ ਦੇਰੀ ਹੋਈ ਸੀ।

19. ਭੁੱਖਮਰੀ ਗੂੰਦ

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. ਰਾਲ ਦੇ ਵਹਾਅ ਨੂੰ ਖਰਾਬ, ਜਾਂ ਗਲਤ ਨਾਲ ਦਬਾਉਣ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਗੂੰਦ ਦੀ ਸਥਾਨਕ ਘਾਟ ਦੇ ਪਲੇਟ ਸਰੀਰ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ.

20. The Swimming line slides away

ਤੈਰਾਕੀ ਕੰਪਰੈਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਦੀ ਇੱਕ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਗਤੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ। This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. ਟੈਲੀਗ੍ਰਾਫਿੰਗ ਫਲੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ, ਲੁਕਵੀਂ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਜਦੋਂ ਬਾਹਰੀ ਪਲੇਟ ਲਈ ਵਰਤੀ ਗਈ ਫਿਲਮ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਪਤਲੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਸਿਰਫ 0.5 ਔਂਸ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਅੰਦਰਲੀ ਪਲੇਟ ਦਾ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਹੇਠ ਰੀਲੀਜ਼ ਪੇਪਰ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

ਇਹ ਸ਼ਬਦ ਅਕਸਰ ਪੀਸੀਬੀ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਲੈਮੀਨੇਟ ਅਤੇ ਸੁੱਕੀ ਫਿਲਮ ਬੰਧਨ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੀ ਵੈਕਿਊਮ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਨੂੰ ਵੈਕਿਊਮ ਬਾਹਰੀ ਫਰੇਮ (ਵੈਕਿਊਮ ਫਰੇਮ) ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਅਸਲ ਹਾਈਡ੍ਰੌਲਿਕ ਪ੍ਰੈਸ ਦੇ ਨਾਲ “ਪੰਪਿੰਗ ਵਿਧੀ” ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਕਿਊਮ ਚੈਂਬਰ (ਆਟੋਕਲੇਵ), ਜੋ ਕਿ ਉੱਚ ਪੱਧਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ “ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਵਿਧੀ” ਹੈ। ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਕਾਰਬਨ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ. ਹਾਈਡ੍ਰਲਿਕ ਵੈਕਿਊਮ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਇਸ ਦੇ ਸਧਾਰਨ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ, ਸਸਤੀ ਕੀਮਤ ਅਤੇ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਕਾਰਵਾਈ ਦੇ ਕਾਰਨ 90% ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਾਰਕੀਟ ‘ਤੇ ਕਬਜ਼ਾ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਬਾਅਦ ਵਾਲਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਅਤੇ ਸੰਚਾਲਨ ਬਹੁਤ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹਨ, ਅਤੇ ਵਾਲੀਅਮ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਨਾਲ ਹੀ ਲੋੜੀਂਦੀ ਸਪਲਾਈ ਦੀ ਲਾਗਤ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਮਹਿੰਗੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਗੋਦ ਲੈਣਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਹੀਂ ਹੈ.

24. ਝੁਰੜੀਆਂ, ਝੁਰੜੀਆਂ

ਅਕਸਰ ਦਬਾਅ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਗੂੰਦ ਦਾ ਵਹਾਅ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। 11. ਰਿੰਕਲ ਰਿੰਕਲ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਕਾਰਨ ਇਸਦੀ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਕਠੋਰਤਾ ਵਿੱਚ ਥੋੜੀ ਕਮਜ਼ੋਰ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ 0.5oz ਕਾਪਰ ਫੋਇਲ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਰਿੰਕਲ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। The term is also used in other areas.