1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Kûçika zextê ya otoclave

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Vê pêlava zû ya MLB-ê ku bi yek substratek zirav a çermê sifir bikar tîne, jê re Cap LaminaTIon tê gotin.

3. Caul Plate

Dema ku plakaya pirzimanî tê pêçandin, di navbera her vekirina nivîna çapê de (Vebûn), pir caran gelek “pirtûk” têne danîn da ku materyalê bêserûber (wekî 8 ~ 10 set), di navbera her komek ji “materyalên bêserûber” de werin pêçandin (Pirtûk) , pêdivî ye ku ji hêla plakaya pola zengarnegir a nerm û hişk ve were veqetandin, Ji vî celebê neynikê re Plateya pola zengarnegir tê gotin Caul Plate an Plate Veqetandî. AISI 430 an AISI 630 niha bi gelemperî têne bikar anîn.

4. Çêkirin

Di çapkirina laminate de, pir caran di hilberandina qirikê de çermê sifir vedibêje. Çermê sifirê tenik ku ji 0.5 oz kêmtir e, dema ku di gelek tebeqan de were pêçan, ji vê kêmasiyê re bêtir meyla ye.

5. Dent

Ew bi nermî û hetta daketina li ser rûyê sifir vedibêje, ku dibe ku ji ber derbirîna pêlava pola ya ku di çapkirinê de tê bikar anîn de çêbibe. Ger qiraxa plakê bi rengekî xeletî bi rêkûpêk bikeve, jê re Dish Down tê gotin. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Lê gava ku rezîla di nav materyalê fîlimê de ji hêla germê ve nerm dibe û jelatinîze dibe, û dê hişk bibe, ango bi zexta tam (300 ~ 500 PSI) zêde bibe, da ku maddeya mezin bigihîje têkeliyek nêzîk û pêkhatinek tabloya pir-qatî ya hişk.

8. Kraft Paper

Kaxeza Kraft wekî tamponek veguheztina germê ji bo xêzkirina panela pirreng an tabloya substratê tê bikar anîn. Ew di navbera plakaya germê (Platern) ya çapxaneyê û plakaya pola de tê danîn da ku keviya germkirinê ya herî nêzê materyalê mezin nerm bike. Di navbera gelek substrate an lewheyên pirreng de ku werin pêçandin. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Ji ber germahiya bilind û tansiyona bilind, fîbera di kaxezê de şikestiye, êdî ne hişk û dijwar e ku rola xwe bilîze, ji ber vê yekê divê em hewl bidin ku biguhezînin. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Ji bo rizgarkirina nebat û alavên parvekirinê, fabrîkaya giştî dê bêtir “lihevhatin” û “desteya pêçandî” her du jî di yekîneyek pêvajoyek berfireh de werin yek kirin, ji ber vê yekê endezyariya otomasyona wê pir tevlihev e.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Ev rêbazek nû ya avakirinê ye ku dev ji “tîpa hevrêziyê” berdide û li ser heman rûxê gelek rêzikên lewheyên pejirandinê ye. Ji sala 1986-an vir ve, dema ku daxwaza çar û şeş laminatan zêde bûye, rêbaza lamînkirina pirzimanî gelek guherî. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Rêbaza platenê ya vê konsepta nû jê re “plateka mezin” an jî “plateka mezin” tê gotin. Di salên dawî de, li Chinaînê gelek pîşesaziyên zextê yên OEM yên profesyonel hene.

11. Platen Hot plates

Ew ji bo makîneya çapkirinê ya laminate an çêkirina plakaya bingehîn platformek hilkişîna guhezbar e. Mesaja metalê ya vala ya bi vî rengî girseyê, di bingeh de ew e ku meriv zext û çavkaniya germê ji plankê re peyda bike, pêdivî ye ku aqil hîn jî di germahiya bilind de şiyana hevrû, paralel biparêze. Bi gelemperî her plakaya germ di hundurê lûleya hilmê, lûleya germ an elementa germkirinê ya berxwedanê de tê xêzkirin, û divê qeraxa derve ya derdorê jî bi materyalê îzolekirinê were dagirtin, da ku windabûna germê kêm bike, û bi amûrek hîskirina germahiyê ve were saz kirin da ku kontrol bike. germî.

12. Press Plate

Di çapkirinê de ji binavê an tabloya pirzimanî ve tê gotin, ku ji bo veqetandina her komek Pirtûka bêserûber tê bikar anîn (ji sifir, fîlim û qata hundurê pirtûkek, hwd. vedibêje). Ev plakaya pola ya hişk a bilind AISI 630 (serhişkiya heya 420 VPN) an AISI 440C (600 VPN) pola alloyek e, rûber ne tenê pir hişk e, û bi baldarî li neynikê tê şûştin, dikare di binê binê xênî an panelê de were pêçandin. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Pêdiviyên vê plakaya pola pir hişk in, divê rûbera wê ti xiş, dendan an pêvek xuya neke, stûrbûn divê yekreng be, hişkî têr be, û dikare li ber eşqa kîmyewî ya ku ji hêla zexta germahiya bilind ve hatî hilberandin li ber xwe bide. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Hêza zextê (PSI) ku tê bikar anîn dema ku plakaya laminated pir mezin e, ji ber vê yekê gelek rezîl ji plakê têne derxistin, di encamê de çermê sifir rasterast li ser qumaşê camê tê pêl kirin, û tewra qumaşê camê jî diheje û diqelibîne, ji ber vê yekê ku qalindahiya plakê têrê nake, îstîqrara mezinahiyê nebaş e, û xeta hundur ji şekil û kêmasiyên din tê kişandin. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. Di rastiyê de, ew tenê formek “Draven” e ji bo plywood-a laminated, bêyî wateya din.

15. Resin Recession, Resin retreat

Sandwich plakaya di B – qonaxa fîlima rezîn an tabloya BoJi (çima) ya berê, piştî zextê (ango kêmbûna polîmerîzasyonê) hîn nekariye bi tevahî hişk bibe, qulika li ser stûna tinîn tije bike, gava ji bo biopsiyê, hat dîtin ku dîwarê sifir ê qulikê li pişt kêmbûna hin rezbera polîmerîzasyonê, dê ji dîwarê sifir vegere vala xuya bike, tê wateya “binketina reşe”. Pêdivî ye ku ev kêmasî wekî pirsgirêkek giştî ya pêvajoyê an plakê, ku ji kêmasiyên teknîkî yên rûkala rûkalê ciddîtir e, were dabeş kirin û sedem divê bi baldarî were lêkolîn kirin.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Dema ku plakaya bingehîn an plakaya pirzimanî tê pêçan, plakaya polayê zengarnegir a hişk (410,420, hwd.) ku ji bo veqetandina Pirtûkan di her Vekirina (Roja rojê) ya çapxaneyê de tê bikar anîn, ev e. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

Ew têkilhevbûna qatên tabloyek pirreng vedibêje ku ne di heman demê de lê di heman demê de di heman demê de di forma kunên kor an veşartî de pêk tê. Ev rêbaz dikare rûbera panelê xilas bike, pêdivî ye ku ji qulika tevahî were derxistin. Dibe ku panelên pêvek werin peyda kirin da ku hejmara têl û SMDS zêde bikin, lê pêvajoya çêkirinê pir dereng ma.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Tê gotin ku herikîna rezîn a xirab, an zexta şert û mercên neguncan, ku di encamê de tabloya pirreng, laşê plakaya kêmbûna benîştê ya herêmî temam dike.

20. The Swimming line slides away

Swimming di dema çewisandinê de tevgerek şemitîn a tebeqeya hundurîn a panelek pirreng vedibêje. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telegraphing çapkirina herikîn, çapkirina veşartî

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. Lêbelê, gava ku fîlima ku ji bo plakaya derve tê bikar anîn bi nisbeten zirav be û pelika sifir tenê 0.5 oz be, dibe ku şêwaza dorpêçê ya plakaya hundurîn di bin zexta bilind de li kaxeza berdanê were veguheztin. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Profîla Germahiya

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Peyv bi gelemperî di pîşesaziya PCB-ê de di girêdana laminate û fîlima hişk de xuya dike. Zêdekirina valahiya tabloya pirzimanî di çarçoveyek derveyî ya valahiya (Çarçoveya Vacuum) de, ku bi çapa hîdrolîk a orîjînal re “rêbaza pompkirinê” ye, û jûreya valahiya (Autoclave), ku “rêbaza zextê” ye bi karanîna bilind ve tê dabeş kirin. germahî û tansiyona bilind karbondîoksîtê. Çapemeniya valahiya hîdralîk ji ber alavên xwe yên hêsan, bihayê erzan û operasyona rehet ji% 90 zêdetir sûkê digire. Ya paşîn ji ber ku alav û xebitandin pir tevlihev in, û hêjmar pir mezin e, lê lêçûna pêdiviyên pêwîst û bihatir e, ji ber vê yekê pejirandin ne pir e.

24. Çirçiqandin, Qirkirin

Bi gelemperî dema ku herikîna çîtikê pir mezin e zextê vedibêje. 11. Çirçiqandin dibe sedema qijikê, ku dibe sedem ku tebeqeya wê ya derve bi hêz û serhişkiya xwe hinekî qelstir be, wekî pelika sifir a 0.5ozî ku bi gelemperî wekî Xiristanî tê zanîn. The term is also used in other areas.