1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Olla a presión en autoclave

Laminados es un recipiente lleno de vapor de agua saturado a alta temperatura, y puede aplicar alta presión, lamina la muestra, se coloca en ella durante un período de tiempo, se fuerza el agua en la placa y luego se saca la placa y se coloca en la superficie de Estaño fundido a alta temperatura, medición de sus características de “resistencia a la laminación”. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Esta compresión inicial de MLB que usaba un sustrato delgado de una sola capa de cobre se llamaba Cap LaminaTIon.

3. Caul Plate

Cuando se presiona la placa multicapa, entre cada Apertura de la cama de prensa (Apertura), a menudo se apilan muchos “libros” para presionar el material suelto de la placa (como 8 ~ 10 juegos), entre cada juego de “material suelto” (Libro) , debe estar separado por una placa de acero inoxidable plana, lisa y dura, Este tipo de placa de espejo de acero inoxidable se llama placa Caul o placa separada. Actualmente se utilizan habitualmente AISI 430 o AISI 630.

4. Crease

En el prensado de laminado, a menudo se refiere a la piel de cobre en el procesamiento del pliegue. La piel fina de cobre de menos de 0.5 oz es más propensa a este defecto cuando se presiona en varias capas.

5. Dent

Se refiere al hundimiento suave y uniforme de la superficie de cobre, que puede ser causado por la protuberancia irregular de la placa de acero utilizada en el prensado. Si el borde de la placa cae ordenadamente de manera similar a una falla, se llama plato caído. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Pero cuando la resina en el material a granel de la película se ablanda por el calor y se gelatiniza, y se endurecerá, es decir, para aumentar a la presión máxima (300 ~ 500 PSI), de modo que el material a granel para lograr una combinación cercana y la formación de un tablero firme de múltiples capas.

8. Papel Kraft

El papel kraft se utiliza como amortiguador de transferencia de calor para laminar tablero multicapa o tablero de sustrato. Se coloca entre la placa caliente (Platern) de la prensa y la placa de acero para moderar la curva de calentamiento más cercana al material a granel. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Debido a la alta temperatura y alta presión, la fibra del papel se ha roto, ya no tiene dureza y es difícil de desempeñar un papel, por lo que debemos intentar reemplazarla. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Con el fin de salvar la planta y compartir equipos, la fábrica general será más “superpuesta” y “tablero plegable”, ambos fusionados en una unidad de procesamiento integral, por lo que su ingeniería de automatización es bastante compleja.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Este es un nuevo método de construcción para abandonar la “punta de alineación” y adoptar múltiples filas de placas en la misma superficie. Desde 1986, cuando la demanda de laminados de cuatro y seis ha aumentado, el método de laminado de multilaminados ha cambiado mucho. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. El método de platina de este nuevo concepto se denomina “platina grande” o “platina grande”. En los últimos años, ha habido muchas industrias de prensado OEM profesionales en China.

11. Platen Placas calientes

Es una plataforma elevadora móvil para máquina de prensado de laminado o fabricación de placa base. La mesa de metal hueco de este tipo de masa, básicamente es para ofrecer presión y fuente de calor a la tabla, la razón aún debe mantener la capacidad plana y paralela a altas temperaturas para ir. Por lo general, cada placa caliente está incrustada dentro de la tubería de vapor, la tubería caliente o el elemento calefactor de resistencia, y el borde exterior del entorno también debe llenarse con material aislante para reducir la pérdida de calor y estar equipado con un dispositivo sensor de temperatura para controlar la temperatura.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Esta placa de acero de alta dureza es AISI 630 (dureza hasta 420 VPN) o acero de aleación AISI 440C (600 VPN), la superficie no solo es extremadamente dura y plana, y cuidadosamente pulida para reflejar, se puede presionar en el sustrato plano o placa de circuito. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Los requisitos de esta placa de acero son muy estrictos, su superficie no debe presentar rayones, abolladuras o aditamentos, el grosor debe ser uniforme, la dureza debe ser suficiente y puede resistir el grabado químico producido por el prensado a alta temperatura. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

La resistencia a la presión (PSI) utilizada cuando la placa laminada es demasiado grande, por lo que muchas resinas se extruyen fuera de la placa, lo que da como resultado que la piel de cobre se presione directamente sobre la tela de vidrio, e incluso la tela de vidrio se aplana y deforma, por lo que que el grosor de la placa es insuficiente, la estabilidad del tamaño es deficiente y la línea interior está deformada y otros defectos. En casos graves, la base de alambre a menudo tiene contacto directo con la tela de fibra de vidrio, enterrando un problema de fuga de “fibra de vidrio conductiva”. COSTE Y FLETE). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. De hecho, es solo una forma de “Draven” para contrachapado laminado, sin más significado.

15. Resin Recession, Resin retreat

Placa sándwich en la etapa B de película de resina o tablero BoJi (por qué) en el primero, aún no se pudo endurecer por completo después de presionar (es decir, la falta de grado de polimerización), llene el orificio en la columna de estaño estaño, cuando para una biopsia, se encontró que la pared de cobre del agujero detrás de la falta de cierta resina de polimerización, aparecerá de la pared de cobre de nuevo a vacío, significa “hundimiento de resina”. Este defecto debe clasificarse como un problema general del proceso o de la placa, que es más grave que los defectos técnicos del rayado superficial, y la causa debe investigarse cuidadosamente.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Cuando se presiona la placa base o placa multicapa, se presiona la placa dura de acero inoxidable (410,420, etc.) que se utiliza para separar los Libros en cada Apertura (Luz del Día) de la prensa. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. Este método puede salvar la superficie del tablero que debe perforarse fuera del orificio completo. Podrían estar disponibles placas adicionales para aumentar el número de cableado y SMDS, pero el proceso de fabricación se retrasó considerablemente.

19. Starvation glue

La palabra en la industria de las placas de circuito se ha utilizado comúnmente en la unión de placas multicapa “falta de pegamento”. Expresión del problema de la inanición. Se refiere al mal flujo de resina o condiciones de prensado incorrectas, lo que resulta en la terminación de la placa multicapa, el cuerpo de la placa de la falta local de pegamento.

20. The Swimming line slides away

La natación se refiere a un movimiento de deslizamiento de la capa interior de una tabla multicapa durante la compresión. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Impresión telegráfica flotante, impresión oculta

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Cuando el papel de desmoldeo se reutiliza en un juego de tableros, es probable que flote el patrón original en la superficie de cobre del nuevo tablero, este fenómeno se llama Telegraphing.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

La palabra aparece a menudo en la industria de los PCB en la unión de películas laminadas y secas. El prensado al vacío de la placa multicapa se divide en marco exterior de vacío (marco de vacío), que es el “método de bombeo” con la prensa hidráulica original, y la cámara de vacío (autoclave), que es el “método de presión” con el uso de alta temperatura y dióxido de carbono a alta presión. El prensado al vacío hidráulico ocupa más del 90% del mercado debido a su equipo simple, precio económico y operación conveniente. Esto último se debe a que el equipo y la operación son muy complejos, y el volumen es muy grande, más el costo de los suministros requeridos y más caro, por lo que la adopción no es mucha.

24. Arrugas, Arrugas

A menudo se refiere a la presión cuando el flujo de pegamento es demasiado grande. 11. La arruga causa la arruga, que hace que su capa exterior sea ligeramente más débil en fuerza y ​​dureza, como la lámina de cobre de 0.5 oz comúnmente conocida como arruga. The term is also used in other areas.