1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Szybkowar w autoklawie

Laminaty to pojemnik wypełniony nasyconą parą wodną o wysokiej temperaturze i może wywierać wysokie ciśnienie, Laminuje próbkę, umieszcza się w niej na pewien czas, wtłacza wodę do płytki, a następnie wyjmuje płytkę i umieszcza na powierzchni wysokotemperaturowa stopiona cyna, pomiar jej właściwości „odporności na laminowanie”. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Ta wczesna kompresja MLB przy użyciu pojedynczego, cienkiego miedzianego podłoża została nazwana Cap Lamination.

3. Caul Plate

Po naciśnięciu płyty wielowarstwowej, między każdym Otworem stołu prasy (Otwarcie), często układa się wiele „książek” do prasowania luźnego materiału (takiego jak 8 ~ 10 zestawów), między każdym zestawem „materiału luźnego” (Książka) muszą być oddzielone płaską gładką i twardą płytą ze stali nierdzewnej, Ten rodzaj lustrzanej płyty ze stali nierdzewnej nazywa się płytą Caul lub płytą osobną. AISI 430 lub AISI 630 są obecnie powszechnie stosowane.

4. Crease

W tłoczeniu laminatu często odnosi się do skóry miedzianej w obróbce zagięcia. Cienka powłoka miedzi poniżej 0.5 uncji jest bardziej podatna na tę wadę, gdy jest prasowana w wielu warstwach.

5. Wgniecenie

Odnosi się do delikatnego i równomiernego osiadania na miedzianej powierzchni, co może być spowodowane nierównym występem blachy stalowej użytej do tłoczenia. Jeśli krawędź talerza opada równo w sposób przypominający uskok, nazywa się to Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Ale gdy żywica w materiale sypkim folii zostanie zmiękczona przez ciepło i zżelowana, i utwardzi się, to znaczy wzrośnie do pełnego ciśnienia (300 ~ 500 PSI), tak aby materiał sypki osiągnął ścisłe połączenie i utworzenie mocna płyta wielowarstwowa.

8. Papier pakowy

Papier pakowy jest używany jako bufor do przenoszenia ciepła do laminowania płyt wielowarstwowych lub płyt nośnych. Umieszcza się go między płytą grzejną (płytą) prasy a płytą stalową, aby złagodzić krzywą nagrzewania najbliżej materiału sypkiego. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Z powodu wysokiej temperatury i wysokiego ciśnienia włókno w papierze zostało zerwane, nie ma już twardości i jest trudne do odegrania, dlatego musimy spróbować wymienić. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. W celu zaoszczędzenia zakładu i współdzielenia sprzętu, ogólna fabryka będzie bardziej „nakładana” i „składana deska” połączone w kompleksową jednostkę przetwarzania, więc jej inżynieria automatyzacji jest dość złożona.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Jest to nowa metoda konstrukcji polegająca na rezygnacji z „końcówki wyrównującej” i przyjmowaniu wielu rzędów płyt na tej samej powierzchni. Od 1986 roku, kiedy wzrosło zapotrzebowanie na cztery i sześć laminatów, sposób laminowania multilaminatów bardzo się zmienił. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. Drugim jest usunięcie wszelkiego rodzaju luźnego materiału (takiego jak arkusz wewnętrzny, folia, pojedynczy arkusz zewnętrzny itp.) końcówki wyrównującej; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Metoda dociskowa tej nowej koncepcji nazywana jest „dużą płytą dociskową” lub „dużą płytą dociskową”. W ostatnich latach w Chinach powstało wiele profesjonalnych branż tłoczenia OEM.

11. Płyty grzejne dociskowe

Jest to ruchoma platforma podnosząca do maszyny do prasowania laminatu lub produkcji płyt podstawy. Pusta metalowa mesa tego rodzaju masy, w zasadzie ma zapewniać ciśnienie i źródło ciepła do deski, powód musi nadal utrzymywać płaską, równoległą zdolność do poruszania się w wysokiej temperaturze. Zwykle każda płyta grzejna jest osadzona wewnątrz rury parowej, gorącej rurki lub oporowego elementu grzejnego, a zewnętrzna krawędź otoczenia powinna być również wypełniona materiałem izolacyjnym, aby zmniejszyć utratę ciepła i wyposażona w czujnik temperatury do kontrolowania temperatura.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Ta płyta stalowa o wysokiej twardości to stal stopowa AISI 630 (twardość do 420 VPN) lub AISI 440C (600 VPN), powierzchnia jest nie tylko wyjątkowo twarda płaska i starannie wypolerowana do lustra, może być wciśnięta w płaskie podłoże lub płytkę drukowaną . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Wymagania stawiane tej stalowej płycie są bardzo surowe, na jej powierzchni nie powinny pojawiać się żadne rysy, wgniecenia ani mocowania, grubość powinna być jednolita, twardość powinna być wystarczająca i może wytrzymać trawienie chemiczne wytwarzane przez prasowanie w wysokiej temperaturze. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Siła nacisku (PSI) stosowana, gdy płyta laminowana jest zbyt duża, tak że wiele żywic jest wytłaczanych z płyty, w wyniku czego skóra miedziana jest bezpośrednio dociskana do tkaniny szklanej, a nawet tkanina szklana jest spłaszczona i odkształcona, więc że grubość płyty jest niewystarczająca, stabilność rozmiaru jest słaba, a linia wewnętrzna jest wyciśnięta z kształtu i innych wad. W poważnych przypadkach podstawa drutu często styka się bezpośrednio z tkaniną z włókna szklanego, powodując problem z wyciekiem „przewodzącego włókna szklanego”. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. W rzeczywistości jest to tylko forma „dravena” dla sklejki laminowanej, bez dalszego znaczenia.

15. Resin Recession, Resin retreat

Płyta warstwowa w fazie B – faza folii żywicznej lub płyty BoJi (dlaczego) w pierwszej, nie mogła jeszcze całkowicie utwardzić się po prasowaniu (czyli brak stopnia polimeryzacji), wypełnić otwór na kolumnie cynowo-cynowej, gdy w przypadku biopsji stwierdzono, że miedziana ściana otworu za brakiem pewnej żywicy polimeryzacyjnej pojawi się od miedzianej ściany z powrotem do pustej, oznacza to „osiadanie żywicy”. Wadę tę należy zakwalifikować jako ogólny problem procesu lub płyty, który jest poważniejszy niż wady techniczne zarysowania powierzchni, a przyczynę należy dokładnie zbadać.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Gdy płyta podstawowa lub płyta wielowarstwowa jest dociskana, twarda płyta ze stali nierdzewnej (410,420, itd.) używana do oddzielania książek w każdym otworze (światło dzienne) prasy jest. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. Ta metoda pozwala zaoszczędzić powierzchnię deski należy wywiercić z pełnego otworu. Można było udostępnić dodatkowe płytki, aby zwiększyć liczbę okablowania i SMDS, ale proces produkcyjny został znacznie opóźniony.

19. Klej głodowy

Słowo w branży płytek drukowanych jest powszechnie używane w wielowarstwowym klejeniu płytek „brak kleju” Wyrażenie problemu głodu. Odnosi się to do złego płynięcia żywicy, lub warunków prasowania o nieodpowiednich, co skutkuje wykończeniem płyty wielowarstwowej, korpusem płyty z miejscowym brakiem kleju.

20. The Swimming line slides away

Pływanie odnosi się do ruchu ślizgowego wewnętrznej warstwy deski wielowarstwowej podczas ściskania. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telegrafowanie pływającego drukowania, ukryte drukowanie

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Kiedy papier z formowania jest ponownie używany na zestawie desek, prawdopodobnie oryginalny wzór unosi się na miedzianej powierzchni nowej deski. Zjawisko to nazywa się telegrafowaniem.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Słowo to często pojawia się w branży PCB w klejeniu laminatów i suchej folii. Prasowanie próżniowe tektury wielowarstwowej dzieli się na próżniową ramę zewnętrzną (Vacuum Frame), która jest „metodą pompowania” oryginalną prasą hydrauliczną, oraz komorę próżniową (Autoklaw), która jest „metodą dociskową” z wykorzystaniem wysokiej temperatura i wysokie ciśnienie dwutlenku węgla. Hydralic Vacuum Pressing zajmuje ponad 90% rynku ze względu na proste wyposażenie, niską cenę i wygodną obsługę. To ostatnie wynika z tego, że sprzęt i obsługa są bardzo złożone, a objętość bardzo duża, plus koszt wymaganych materiałów eksploatacyjnych i droższe, więc przyjęcie nie jest duże.

24. Zmarszczka, Zmarszczka

Często odnosi się do ciśnienia, gdy przepływ kleju jest zbyt duży. 11. Zmarszczka Powoduje Zmarszczkę, która powoduje, że jej zewnętrzna warstwa jest nieco słabsza pod względem wytrzymałości i twardości, jak folia miedziana o masie 0.5 uncji powszechnie znana jako Zmarszczka. The term is also used in other areas.