1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. ఆటోక్లేవ్ ప్రెజర్ కుక్కర్

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. ఈ ప్రారంభ MLB కంప్రెషన్‌ను ఒకే రాగి చర్మపు పల్చని ఉపరితలాన్ని క్యాప్ లామినేషన్ అని పిలుస్తారు.

3. Caul Plate

మల్టీలేయర్ ప్లేట్ నొక్కినప్పుడు, ప్రెస్ బెడ్ యొక్క ప్రతి ఓపెనింగ్ (ఓపెనింగ్) మధ్య, ప్లేట్ లూజ్ మెటీరియల్ (8~10 సెట్లు వంటివి) నొక్కడానికి తరచుగా అనేక “పుస్తకాలు” పేర్చబడి ఉంటాయి, ప్రతి “లూజ్ మెటీరియల్” (బుక్) , ఫ్లాట్ స్మూత్ మరియు హార్డ్ స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ ప్లేట్‌తో తప్పనిసరిగా వేరు చేయబడాలి, ఈ రకమైన మిర్రర్ స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ ప్లేట్‌ను కౌల్ ప్లేట్ లేదా సెపరేట్ ప్లేట్ అంటారు. AISI 430 లేదా AISI 630 ప్రస్తుతం సాధారణంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి.

4. క్రీజ్

లామినేట్ నొక్కడం లో, తరచుగా క్రీజ్ యొక్క ప్రాసెసింగ్లో రాగి చర్మాన్ని సూచిస్తుంది. 0.5 oz కంటే తక్కువ సన్నని రాగి చర్మం బహుళ పొరలలో నొక్కినప్పుడు ఈ లోపానికి ఎక్కువ అవకాశం ఉంది.

5. డెంట్

ఇది రాగి ఉపరితలంపై సున్నితమైన మరియు కూడా క్షీణతను సూచిస్తుంది, ఇది నొక్కినప్పుడు ఉపయోగించే స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క స్పాటీ ప్రోట్రూషన్ వల్ల సంభవించవచ్చు. ప్లేట్ అంచు తప్పుల తరహాలో చక్కగా పడితే దానిని డిష్ డౌన్ అంటారు. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. కానీ ఫిల్మ్ బల్క్ మెటీరియల్‌లోని రెసిన్ వేడిచేత మృదువుగా మరియు జెలటినైజ్ చేయబడి, గట్టిపడుతుంది, అంటే పూర్తి ఒత్తిడికి (300 ~ 500 PSI) పెరుగుతుంది, తద్వారా బల్క్ మెటీరియల్ దగ్గరి కలయికను సాధించడానికి మరియు ఒక సంస్థ బహుళ-పొర బోర్డు.

8. Kraft Paper

మల్టీలేయర్ బోర్డ్ లేదా సబ్‌స్ట్రేట్ బోర్డ్‌ను లామినేట్ చేయడానికి క్రాఫ్ట్ పేపర్ హీట్ ట్రాన్స్‌ఫర్ బఫర్‌గా ఉపయోగించబడుతుంది. ఇది బల్క్ మెటీరియల్‌కు దగ్గరగా ఉండే హీటింగ్ కర్వ్‌ను మోడరేట్ చేయడానికి ప్రెస్ యొక్క హాట్ ప్లేట్ (ప్లాటర్న్) మరియు స్టీల్ ప్లేట్ మధ్య ఉంచబడుతుంది. బహుళ సబ్‌స్ట్రేట్ లేదా మల్టీలేయర్ ప్లేట్‌ల మధ్య నొక్కాలి. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక పీడనం కారణంగా, కాగితంలోని ఫైబర్ విరిగిపోయింది, ఇకపై దృఢత్వం మరియు పాత్ర పోషించడం కష్టం, కాబట్టి మనం భర్తీ చేయడానికి ప్రయత్నించాలి. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. ప్లాంట్‌ను సేవ్ చేయడానికి మరియు పరికరాలను పంచుకోవడానికి, సాధారణ ఫ్యాక్టరీ మరింత “అతివ్యాప్తి” మరియు “మడత బోర్డు” రెండూ సమగ్ర ప్రాసెసింగ్ యూనిట్‌లో విలీనం చేయబడతాయి, కాబట్టి దాని ఆటోమేషన్ ఇంజనీరింగ్ చాలా క్లిష్టంగా ఉంటుంది.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

ఇది “అలైన్‌మెంట్ టిప్”ను విడిచిపెట్టి, ఒకే ఉపరితలంపై బహుళ వరుసల ప్లేట్‌లను స్వీకరించే కొత్త నిర్మాణ పద్ధతి. 1986 నుండి, నాలుగు మరియు ఆరు లామినేట్‌లకు డిమాండ్ పెరిగినప్పుడు, మల్టీలామినేట్‌లను లామినేట్ చేసే పద్ధతి చాలా మారిపోయింది. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. ఈ కొత్త భావన యొక్క ప్లేటెన్ పద్ధతిని “పెద్ద ప్లేట్” లేదా “పెద్ద ప్లేట్” అంటారు. ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, చైనాలో అనేక వృత్తిపరమైన OEM నొక్కే పరిశ్రమలు ఉన్నాయి.

11. ప్లేటెన్ హాట్ ప్లేట్లు

ఇది లామినేట్ నొక్కే యంత్రం లేదా బేస్ ప్లేట్ తయారీకి కదిలే లిఫ్టింగ్ ప్లాట్‌ఫారమ్. ఈ రకమైన మాసినెస్ యొక్క బోలు మెటల్ మీసా, ప్రాథమికంగా ఇది ప్లాంక్‌కి ఒత్తిడి మరియు ఉష్ణ మూలాన్ని అందించడం, కారణం ఇప్పటికీ అధిక ఉష్ణోగ్రతలో ఫ్లాట్, సమాంతర సామర్థ్యాన్ని కొనసాగించగలదు. సాధారణంగా ప్రతి హాట్ ప్లేట్ స్టీమ్ పైపు, హాట్ ట్యూబ్ లేదా రెసిస్టెన్స్ హీటింగ్ ఎలిమెంట్ లోపల పొందుపరచబడి ఉంటుంది మరియు చుట్టుపక్కల బయటి అంచుని కూడా ఇన్సులేటింగ్ మెటీరియల్‌తో నింపి, వేడిని తగ్గించడానికి మరియు ఉష్ణోగ్రతను నియంత్రించడానికి ఉష్ణోగ్రత సెన్సింగ్ పరికరాన్ని అమర్చాలి. ఉష్ణోగ్రత.

12. Press Plate

నొక్కడంలోని సబ్‌స్ట్రేట్ లేదా మల్టీలేయర్ బోర్డ్‌ను సూచిస్తుంది, వదులుగా ఉన్న పుస్తకం యొక్క ప్రతి సమూహాన్ని వేరు చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు (రాగి, ఫిల్మ్ మరియు పుస్తకంలోని లోపలి పొర మొదలైనవి). ఈ అధిక కాఠిన్యం స్టీల్ ప్లేట్ AISI 630(కాఠిన్యం 420 VPN) లేదా AISI 440C(600 VPN) అల్లాయ్ స్టీల్, ఉపరితలం చాలా గట్టి ఫ్లాట్‌గా ఉండటమే కాదు, అద్దంకి జాగ్రత్తగా పాలిష్ చేయబడి, ఫ్లాట్ సబ్‌స్ట్రేట్ లేదా సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోకి నొక్కవచ్చు. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. ఈ స్టీల్ ప్లేట్ యొక్క అవసరాలు చాలా కఠినమైనవి, దాని ఉపరితలంపై ఎటువంటి గీతలు, డెంట్లు లేదా అటాచ్మెంట్ కనిపించకూడదు, మందం ఏకరీతిగా ఉండాలి, కాఠిన్యం తగినంతగా ఉండాలి మరియు అధిక ఉష్ణోగ్రత నొక్కడం ద్వారా ఉత్పత్తి చేయబడిన రసాయన ఎచింగ్ను తట్టుకోగలదు. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

లామినేటెడ్ ప్లేట్ చాలా పెద్దగా ఉన్నప్పుడు ఉపయోగించే పీడన బలం (PSI), తద్వారా ప్లేట్ నుండి చాలా రెసిన్లు బయటకు తీయబడతాయి, ఫలితంగా రాగి చర్మం నేరుగా గాజు గుడ్డపై నొక్కబడుతుంది మరియు గాజు వస్త్రం కూడా చదునుగా మరియు వైకల్యంతో ఉంటుంది. ప్లేట్ మందం సరిపోదు, పరిమాణ స్థిరత్వం పేలవంగా ఉంది మరియు లోపలి పంక్తి ఆకారం మరియు ఇతర లోపాలతో నొక్కబడుతుంది. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. వాస్తవానికి, ఇది లామినేటెడ్ ప్లైవుడ్ కోసం “డ్రావెన్” యొక్క ఒక రూపం, తదుపరి అర్థం లేదు.

15. Resin Recession, Resin retreat

B-లోని శాండ్‌విచ్ ప్లేట్ – రెసిన్ ఫిల్మ్ లేదా BoJi బోర్డు (ఎందుకు) మునుపటిది, నొక్కిన తర్వాత ఇంకా పూర్తిగా గట్టిపడలేదు (అంటే, పాలిమరైజేషన్ డిగ్రీ లేకపోవడం), టిన్ టిన్ కాలమ్‌పై రంధ్రం నింపండి, ఎప్పుడు బయాప్సీ కోసం, నిర్దిష్ట పాలిమరైజేషన్ రెసిన్ లేకపోవడం వెనుక రంధ్రం యొక్క రాగి గోడ, రాగి గోడ నుండి ఖాళీగా తిరిగి కనిపిస్తుంది, “రెసిన్ సబ్సిడెన్స్” అంటే. ఈ లోపాన్ని ప్రక్రియ లేదా ప్లేట్ యొక్క మొత్తం సమస్యగా వర్గీకరించాలి, ఇది ఉపరితల స్క్రాచ్ యొక్క సాంకేతిక లోపాల కంటే చాలా తీవ్రమైనది మరియు కారణాన్ని జాగ్రత్తగా పరిశోధించాలి.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

బేస్ ప్లేట్ లేదా మల్టీలేయర్ ప్లేట్ నొక్కినప్పుడు, ప్రెస్ యొక్క ప్రతి ఓపెనింగ్ (డేలైట్)లో పుస్తకాలను వేరు చేయడానికి హార్డ్ స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ ప్లేట్ (410,420, మొదలైనవి). In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

ఇది బహుళస్థాయి బోర్డు యొక్క పొరల ఇంటర్‌కనెక్షన్‌ను సూచిస్తుంది, ఇది బ్లైండ్ లేదా ఖననం చేయబడిన రంధ్రాల రూపంలో ఒకే సమయంలో కాకుండా అదే సమయంలో ఏర్పడుతుంది. ఈ పద్ధతి బోర్డు యొక్క ఉపరితలం పూర్తి రంధ్రం నుండి డ్రిల్లింగ్ చేయాలి సేవ్ చేయవచ్చు. వైరింగ్ మరియు SMDS సంఖ్యను పెంచడానికి అదనపు బోర్డులను అందుబాటులో ఉంచవచ్చు, అయితే తయారీ ప్రక్రియ గణనీయంగా ఆలస్యం అయింది.

19. ఆకలి జిగురు

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. రెసిన్ ప్రవాహాన్ని చెడుగా సూచిస్తుంది, లేదా సరికాని పరిస్థితులతో నొక్కడం, ఫలితంగా బహుళస్థాయి బోర్డు పూర్తి అవుతుంది, జిగురు స్థానిక లేకపోవడం యొక్క ప్లేట్ శరీరం.

20. The Swimming line slides away

స్విమ్మింగ్ అనేది కుదింపు సమయంలో బహుళస్థాయి బోర్డు యొక్క అంతర్గత పొర యొక్క స్లయిడింగ్ కదలికను సూచిస్తుంది. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. టెలిగ్రాఫింగ్ ఫ్లోటింగ్ ప్రింటింగ్, దాచిన ప్రింటింగ్

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. అయితే, బయటి ప్లేట్ కోసం ఉపయోగించిన ఫిల్మ్ సాపేక్షంగా సన్నగా ఉన్నప్పుడు మరియు రాగి రేకు 0.5 oz మాత్రమే ఉన్నప్పుడు, లోపలి ప్లేట్ యొక్క సర్క్యూట్ నమూనా అధిక పీడనం కింద విడుదల కాగితానికి బదిలీ చేయబడుతుంది. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

ఈ పదం తరచుగా పిసిబి పరిశ్రమలో లామినేట్ మరియు డ్రై ఫిల్మ్ బాండింగ్‌లో కనిపిస్తుంది. మల్టీలేయర్ బోర్డ్ యొక్క వాక్యూమ్ నొక్కడం అనేది వాక్యూమ్ ఔటర్ ఫ్రేమ్ (వాక్యూమ్ ఫ్రేమ్)గా విభజించబడింది, ఇది అసలు హైడ్రాలిక్ ప్రెస్‌తో “పంపింగ్ పద్ధతి” మరియు వాక్యూమ్ చాంబర్ (ఆటోక్లేవ్), ఇది అధిక వినియోగంతో “పీడన పద్ధతి”. ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక పీడన కార్బన్ డయాక్సైడ్. హైడ్రాలిక్ వాక్యూమ్ ప్రెస్సింగ్ దాని సాధారణ పరికరాలు, చౌక ధర మరియు అనుకూలమైన ఆపరేషన్ కారణంగా మార్కెట్‌లో 90% కంటే ఎక్కువ ఆక్రమించింది. రెండోది ఎందుకంటే పరికరాలు మరియు ఆపరేషన్ చాలా క్లిష్టంగా ఉంటాయి మరియు వాల్యూమ్ చాలా పెద్దది, అదనంగా అవసరమైన సామాగ్రి మరియు ఖరీదైన ఖర్చు, కాబట్టి దత్తత చాలా ఎక్కువ కాదు.

24. ముడతలు, ముడతలు

గ్లూ యొక్క ప్రవాహం చాలా పెద్దగా ఉన్నప్పుడు తరచుగా ఒత్తిడిని సూచిస్తుంది. 11. ముడతలు ముడుతలకు కారణమవుతాయి, ఇది దాని బయటి పొర బలం మరియు కాఠిన్యంలో కొద్దిగా బలహీనంగా ఉంటుంది, 0.5oz రాగి రేకు సాధారణంగా ముడతలు అని పిలుస్తారు. The term is also used in other areas.